本發(fā)明涉及LED光源產(chǎn)品,尤其涉及一種內(nèi)部安裝有激光校靶裝置的LED光源。
背景技術(shù):
飛機(jī)著陸、滑行光源是機(jī)外照明系統(tǒng)的重要組成部分,關(guān)系到飛機(jī)起降的安全。LED光源作為飛機(jī)著陸、滑行的主光源,每一款LED光源的散射角度都是有限的,為了確保其有限的照明范圍能夠滿(mǎn)足飛行員的需要,光源在生產(chǎn)時(shí)都會(huì)對(duì)各個(gè)LED組件的出光角度進(jìn)行調(diào)整,使得光源的光線在特定距離處形成所需的集中光斑。但在燈具安裝時(shí),要使得設(shè)計(jì)好的集中光斑能夠照射到特定的位置處,那么必須對(duì)燈具的安裝角度進(jìn)行調(diào)整。目前并沒(méi)有一種合適的方式來(lái)精確調(diào)整燈具的安裝角度,燈具的照射方向調(diào)整不方便,難以達(dá)到所需的照明效果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)以上技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種調(diào)整方便、校準(zhǔn)精度高的內(nèi)部安裝有激光校靶裝置的LED光源。
本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種內(nèi)部安裝有激光校靶裝置的LED光源,包括主體件、前蓋、蓋板、玻片、固定板、電源驅(qū)動(dòng)以及數(shù)量相同的若干個(gè)LED組件和光學(xué)組件,主體件設(shè)有腔體,電源驅(qū)動(dòng)和LED組件設(shè)于腔體的底部,LED組件分別與電源驅(qū)動(dòng)連接,固定板固設(shè)于腔體中部,前蓋和蓋板依次疊合固定于腔體的頂部開(kāi)口處,光學(xué)組件對(duì)應(yīng)設(shè)于LED組件上方,光學(xué)組件包括反光杯以及套于反光杯外的光杯套筒,反光杯通過(guò)光杯套筒固定于固定板上,前蓋和蓋板對(duì)應(yīng)反光杯開(kāi)口的位置處分別設(shè)有出光孔,玻片固定于前蓋的出光孔和蓋板的出光孔之間,所述LED光源內(nèi)置有激光校靶器,激光校靶器的中部固定于固定板上,底部延伸至腔體底部并與電源驅(qū)動(dòng)連接,前蓋和蓋板對(duì)應(yīng)激光校靶器的位置處分別設(shè)有激光出孔,兩個(gè)激光出孔之間設(shè)有玻片。
作為優(yōu)選的實(shí)施方式,所述LED組件包括對(duì)稱(chēng)設(shè)于腔體底部中心兩側(cè)的兩個(gè)LED組件以及設(shè)于腔體底部外側(cè)一圈圓周上的若干個(gè)LED組件,所述激光校靶器設(shè)于腔體底部中心兩側(cè)的兩個(gè)LED組件的側(cè)邊,并與該兩個(gè)LED組件組成三角形布置。
作為優(yōu)選的實(shí)施方式,所述激光校靶器的發(fā)光點(diǎn)正對(duì)LED光源出光的中心點(diǎn)。
作為優(yōu)選的實(shí)施方式,所述玻片通過(guò)703硅橡膠粘接于前蓋和蓋板之間。
作為優(yōu)選的實(shí)施方式,所述LED組件與主體件的腔體底部之間涂覆有高導(dǎo)銀膠。
作為優(yōu)選的實(shí)施方式,所述電源驅(qū)動(dòng)與主體件的腔體底部之間設(shè)有導(dǎo)熱墊。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作方便,可靠性高;其將激光校靶器集成到LED光源內(nèi)部,此LED光源在安裝時(shí)只需根據(jù)射出的激光調(diào)整安裝位置即可,調(diào)整方便,校準(zhǔn)精度大大提高。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明:
圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖;
圖2為本發(fā)明固定板的結(jié)構(gòu)圖;
圖3為本發(fā)明前蓋的結(jié)構(gòu)圖;
圖4為本發(fā)明蓋板的結(jié)構(gòu)圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1-主體件,2-前蓋,3-蓋板,4-玻片,5-固定板,6-電源驅(qū)動(dòng),7-LED組件,8-光學(xué)組件,9-出光孔,10-激光校靶器,11-激光出孔。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)照附圖,通過(guò)對(duì)實(shí)施例的描述,對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理、制造工藝及操作使用方法等,作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,以幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準(zhǔn)確和深入的理解。
圖1示出了本發(fā)明內(nèi)部安裝有激光校靶裝置的LED光源結(jié)構(gòu)圖。此LED光源適合于需要精確校準(zhǔn)照射角度的照明燈具使用,特別適合于作為飛機(jī)著陸、滑行光源使用。
本發(fā)明的LED光源的發(fā)光結(jié)構(gòu)主要由主體件1、前蓋2、蓋板3、玻片4、固定板5、電源驅(qū)動(dòng)6以及數(shù)量相同的若干個(gè)LED組件7和光學(xué)組件8組成。主體件1設(shè)有腔體,電源驅(qū)動(dòng)6和LED組件7設(shè)于腔體的底部,LED組件7分別與電源驅(qū)動(dòng)6連接。固定板5固設(shè)于腔體中部,前蓋2和蓋板3依次疊合固定于腔體的頂部開(kāi)口處。光學(xué)組件8對(duì)應(yīng)設(shè)于LED組件7上方,光學(xué)組件8包括反光杯以及套于反光杯外的光杯套筒,反光杯通過(guò)光杯套筒固定于固定板5上。前蓋2和蓋板3對(duì)應(yīng)反光杯開(kāi)口的位置處分別設(shè)有出光孔9,玻片4固定于前蓋2的出光孔9和蓋板3的出光孔9之間。
本發(fā)明最大的改進(jìn)在于其內(nèi)置有激光校靶器10。激光校靶器10的中部固定于固定板5上,底部延伸至腔體底部并與電源驅(qū)動(dòng)6連接,前蓋2和蓋板3對(duì)應(yīng)激光校靶器10的位置處分別設(shè)有激光出孔11,兩個(gè)激光出孔11之間設(shè)有玻片4。激光校靶器10的發(fā)光點(diǎn)需要正對(duì)LED光源出光的中心點(diǎn),即與LED光源在特定距離處所形成的光斑中心正對(duì),此步驟在生產(chǎn)時(shí)調(diào)整完成。完成上述配置后,LED光源在安裝時(shí)只需打開(kāi)激光校靶器10,然后使得激光發(fā)光點(diǎn)照射到特定距離處所需的位置上,即可確保LED光源在該特定距離處形成所需的照射光斑。
本發(fā)明的LED組件7的數(shù)量及布置方式可以靈活設(shè)置,其根據(jù)光性能指標(biāo)確定。為了使得發(fā)光更加均勻,LED組件7包括對(duì)稱(chēng)設(shè)于腔體底部中心兩側(cè)的兩個(gè)LED組件7以及設(shè)于腔體底部外側(cè)一圈圓周上的若干個(gè)LED組件7,在此基礎(chǔ)上,激光校靶器10設(shè)于腔體底部中心兩側(cè)的兩個(gè)LED組件7的側(cè)邊,并與該兩個(gè)LED組件7組成三角形布置。上述設(shè)置可以使得激光校靶器10位置更加靠近光源的中部,使得激光校靶器10的發(fā)光點(diǎn)更容易正對(duì)LED光源出光的中心點(diǎn)。
本發(fā)明的LED組件7的制作工藝一般如下:步驟1:打開(kāi)焊膏模板,取制作LED組件7所需的MCPCB,放置在焊膏模板的下層。步驟2:取適量焊膏涂覆在MCPCB露空的部位。步驟3:用鑷子夾取LED芯片放置在涂覆的MCPCB上層。步驟4:打開(kāi)恒溫加熱平臺(tái),升至200℃時(shí)用鑷子夾取帶有LED芯片的MCPCB放在其上,保持15~25s,然后移至散熱塊上靜置10min以上即可。
以此步驟制作出所需數(shù)量的LED組件7后,將LED組件7安裝到主體件1的腔體底部上,兩者之間一般涂覆有高導(dǎo)銀膠,高導(dǎo)銀膠具有導(dǎo)熱性能好,速度快等優(yōu)點(diǎn)。然后將適量導(dǎo)熱墊緊貼在電源驅(qū)動(dòng)6的底面,隨后將電源驅(qū)動(dòng)6安裝在主體件1內(nèi),并將各LED組件7與電源驅(qū)動(dòng)6用導(dǎo)線進(jìn)行連接。
制作光學(xué)組件8時(shí),先取一套筒和支架,開(kāi)啟點(diǎn)焊機(jī)電源,設(shè)置焊接熱量為850,焊接時(shí)間為02,傾斜為0,使用焊接工裝對(duì)套筒和支架進(jìn)行焊接,然后取膠粘劑放入調(diào)膠器皿中,其中膠粘劑甲乙兩組分的比例為1~2:1,用玻璃棒攪拌均勻待用。取出反光杯待用,將內(nèi)表面已涂滿(mǎn)膠的套筒套入一個(gè)反光杯外,反復(fù)旋轉(zhuǎn)反光杯,使得反光杯外表面與套筒的內(nèi)表面充分接觸,將粘接完成的光學(xué)組件8放置在水平工作臺(tái)上,待其固化不少于12h。
將組光學(xué)組件8和激光校靶器安裝在固定板5上,調(diào)節(jié)位置。調(diào)好光學(xué)組件8相對(duì)于LED組件7的最佳位置,以獲得理論設(shè)計(jì)的光學(xué)出光效果。調(diào)節(jié)激光校靶器的發(fā)光點(diǎn)正對(duì)光源中心點(diǎn)。將調(diào)節(jié)好的光學(xué)組件8與激光校靶器用環(huán)氧膠DG-4滴膠固化,放置在烘箱內(nèi),溫度調(diào)至60℃,靜置2.5~3(h),待其固化。取玻片4安裝在前蓋2和蓋板3之間,中間采用703硅橡膠粘結(jié)。靜置24h,將多余的膠體刮去。將安裝好的帶有玻片4的前蓋2安裝于帶有光學(xué)組件8與激光校靶器的主體件1上,將其封裝,接縫處采用703硅橡膠粘結(jié),上緊螺絲,靜置24h,待其封裝完成,將光源表面多余的硅橡膠刮去。至此,即可完成本發(fā)明的LED光源的制作。
上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述,但不是窮盡性的例舉,顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn),或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的,均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。