本實(shí)用新型為一種照明燈改良結(jié)構(gòu)，特別是指一種在LED電路基板底面布設(shè)導(dǎo)熱層來提升導(dǎo)熱效果，以及在LED電路基板底面及散熱鰭片之間設(shè)置多個(gè)黏接材料連接件，使照明燈結(jié)構(gòu)更簡單，并可簡化生產(chǎn)流程，降低制造工時(shí)成本的照明燈改良結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

材料科技的進(jìn)步發(fā)展，照明燈已快速從傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈、而演變至今日最常見以LED為光源的照明燈。LED除了具有體積小、省電、使用壽命長等這些明顯的優(yōu)點(diǎn)，沒有白熾燈的高熱耗電與熒光燈含水銀會(huì)造成環(huán)境污染，且LED照明燈由無毒材料制成，可回收再利用的特性使它更符合現(xiàn)代綠色環(huán)保。

LED照明燈也有無法避免的問題，譬如因?yàn)長ED的散熱不良經(jīng)長時(shí)間使用所導(dǎo)致的光衰減現(xiàn)象，此情況特別是在大功率高亮度的LED照明燈最為常見。

請(qǐng)參閱圖1A、圖1B及圖1C，其為現(xiàn)有LED照明燈的立體圖、側(cè)視圖及局部放大圖。承上所述，現(xiàn)有LED照明燈1的另一缺點(diǎn)是在制造上，LED照明燈1大都會(huì)配置一散熱模塊11來解決LED 12的散熱問題以減緩光衰現(xiàn)象。最常見的方式是將LED基板13設(shè)置在一個(gè)由金屬材質(zhì)制成的散熱模塊11表面，利用散熱模塊11來吸收LED 12發(fā)光體產(chǎn)生的熱能，進(jìn)而降低LED基板13的溫度。為了解決LED基板13(陶瓷或鋁基板)與散熱模塊11(金屬)因異質(zhì)材料之間既有的導(dǎo)熱性差的問題，在LED基板13與散熱模塊11的接觸部位，也都會(huì)涂布散熱膏141或散熱膠142來加強(qiáng)它們之間的導(dǎo)熱性。

如圖1C的放大圖所示，由于散熱膏141會(huì)在使用后逐漸干涸，散熱膠142亦會(huì)逐漸老化變質(zhì)，更重要的問題是在一開始將散熱膏141或散熱 膠142涂布在LED基板13與散熱模塊11之間的接觸部位時(shí)，由于散熱膏141或散熱膠142呈現(xiàn)液體狀態(tài)，因此，液態(tài)的散熱膏141或散熱膠142將因而散布至散熱模塊11的散熱鰭片111上，最終反而成為LED基板13與散熱模塊11之間熱傳導(dǎo)的阻礙物，使散熱不佳的問題更加嚴(yán)重，經(jīng)實(shí)際使用已經(jīng)證實(shí)此一缺點(diǎn)確實(shí)存在于傳統(tǒng)的LED照明燈。此外，由于散熱膏141或散熱膠142的導(dǎo)熱系數(shù)極低，因而在散熱的效果上亦有待改善。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種照明燈改良結(jié)構(gòu)，可以有效解決上述傳統(tǒng)缺失。

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種照明燈改良結(jié)構(gòu)，包括一散熱模塊、多個(gè)黏接材料連接件、一電路基板以及至少一發(fā)光二極管。散熱模塊包含多個(gè)散熱鰭片以及至少一散熱管。至少一散熱管穿設(shè)多個(gè)散熱鰭片的表面。多個(gè)黏接材料連接件設(shè)置于多個(gè)散熱鰭片之間，其中至少一散熱管穿設(shè)多個(gè)黏接材料連接件的第一表面，且多個(gè)黏接材料連接件的第二表面并排相連成一連接面。電路基板在第一表面上借由黏接材料連接于多個(gè)黏接材料連接件的連接面上。至少一發(fā)光二極管設(shè)置于電路基板的第二表面，其中多個(gè)黏接材料連接件包括L形形狀。

據(jù)此，由LED發(fā)光體產(chǎn)生的熱可從電路基板的導(dǎo)熱層，經(jīng)散熱模塊快速散逸，因而可有效解決傳統(tǒng)LED照明燈異質(zhì)材料之間導(dǎo)熱性差的問題。

再者，本實(shí)用新型的照明燈改良結(jié)構(gòu)不需在電路基板與散熱模塊之間涂布散熱膏或散熱膠，使照明燈整體組件結(jié)構(gòu)更簡單，組裝快速，簡化了生產(chǎn)流程，可達(dá)到本實(shí)用新型的前述預(yù)定目的。

此外，本實(shí)用新型借由多個(gè)黏接材料連接件所形成的連接面，作為黏接材料的黏接面，可避免在現(xiàn)有技術(shù)中液態(tài)的散熱膏或散熱膠散布至散熱座的散熱鰭片上的問題，進(jìn)而可提升照明燈的散熱效率。

附圖說明

圖1A、圖1B及圖1C為現(xiàn)有LED照明燈的立體圖、側(cè)視圖及局部放大圖；

圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E及圖2F為本實(shí)用新型照明燈改良結(jié)構(gòu)的立體圖、側(cè)視圖、局部放大圖、電路基板第二表面立體圖、電路基板第一表面立體圖以及包括水泵的立體圖；以及

圖3A、圖3B、圖3C及圖3D為本實(shí)用新型照明燈改良結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。

【附圖標(biāo)記說明】

LED照明燈

A、B 放大圖

11 散熱模塊

111 散熱鰭片

12 LED

13 LED基板

141 散熱膏

142 散熱膠

照明燈改良結(jié)構(gòu)

21 散熱模塊

211 散熱鰭片

212 散熱管

213 水泵

214 風(fēng)扇

22 黏接材料連接件

221 第一表面

222 第二表面

23 電路基板

231 第一表面

232 第二表面

24 發(fā)光二極管

25 黏接材料

26 外殼部

261 燈罩

262 上蓋

262A 開口

263 下蓋

264 護(hù)網(wǎng)

27 導(dǎo)熱層

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請(qǐng)參閱圖2A、圖2B、圖2C、圖2D及圖2E，其為本實(shí)用新型照明燈改良結(jié)構(gòu)的立體圖、側(cè)視圖、局部放大圖、電路基板第二表面立體圖及電路基板第一表面立體圖。照明燈改良結(jié)構(gòu)2包括一散熱模塊21、多個(gè)黏接材料連接件22、一電路基板23以及至少一發(fā)光二極管24。散熱模塊21包含多個(gè)散熱鰭片211以及至少一散熱管212。至少一散熱管212穿設(shè)多個(gè)散熱鰭片211的表面。多個(gè)黏接材料連接件22設(shè)置于多個(gè)散熱鰭片211之間，其中至少一散熱管212穿設(shè)多個(gè)黏接材料連接件22的第一表面221，且多個(gè)黏接材料連接件22的第二表面222并排相連成一連接面。電路基板23在第一表面上231借由黏接材料25連接于多個(gè)黏接材料連接件22的連接面上。至少一發(fā)光二極管24設(shè)置于電路基板23的第二表面232，其中多個(gè)黏接材料連接件包括L形形狀。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電路基板23是由陶瓷材質(zhì)一體成形。請(qǐng)參閱圖2F，其為本實(shí)用新型照明燈改良結(jié)構(gòu)包括水泵的立體圖。本實(shí)用新型照明燈改良結(jié)構(gòu)可包括一水泵213，水泵213連接至少一散熱管212，以便于將液體輸送到至少一散熱管212內(nèi)，進(jìn)一步增加散熱的效果。

請(qǐng)參閱圖3A、圖3B、圖3C及3D圖，其為本實(shí)用新型照明燈改良結(jié)構(gòu)的分解圖及外觀立體圖。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，照明燈改良結(jié)構(gòu)2更包括一外殼部26，包含一燈罩261、一上蓋262、一下蓋263及一護(hù)網(wǎng)264。護(hù)網(wǎng)264連接上蓋262及下蓋263且包覆散熱模塊21。燈罩261覆 蓋電路基板23上的至少一發(fā)光二極管24，并設(shè)置于上蓋262上的開口262A外部。換句話說，本實(shí)用新型的照明燈改良結(jié)構(gòu)2整體是由電路基板23及散熱模塊21共同組裝于外殼部26的中空內(nèi)部所構(gòu)成。

承上所述，除了借由水泵213輸送液體到形成循環(huán)回路的至少一散熱管212內(nèi)，以吸收散熱鰭片211以及黏接材料連接件22的熱能之外，散熱模塊21更包含一風(fēng)扇214，如圖3C所示，設(shè)置于多個(gè)散熱鰭片211的一側(cè)面，以降低黏接材料連接件22、散熱鰭片211、電路基板23以及至少一散熱管212內(nèi)液體的溫度。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，黏接材料連接件22包括L形形狀，以便于黏接材料連接件22的第二表面222可并排相連成連接面。據(jù)此，當(dāng)黏接材料25黏接于多個(gè)黏接材料連接件22的連接面上時(shí)，可避免黏接材料25散布至散熱模塊21的散熱鰭片211上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，黏接材料25包括金屬材質(zhì)，例如焊錫。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，黏接材料連接件22包括金、銀、銅、鐵之金屬原料或合金原料。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，更包括一導(dǎo)熱層27，設(shè)置于電路基板23的第一表面231上，以借由黏接材料25連接于多個(gè)黏接材料連接件22的連接面上，其中導(dǎo)熱層27系由一金屬原料高溫?zé)Y(jié)形成，使金屬原料以薄層型態(tài)鍵結(jié)在電路基板23的第一表面231。再者，導(dǎo)熱層27包括金、銀、銅，或者具有高導(dǎo)熱性的金屬原料或合金原料。

在上述結(jié)構(gòu)中，由于導(dǎo)熱層27與黏接材料連接件22是由金屬制成，其具有良好的導(dǎo)熱性，因此，至少一發(fā)光二極管24產(chǎn)生的熱能可從電路基板23的導(dǎo)熱層27經(jīng)過黏接材料連接件22快速散逸而大幅提升照明燈的散熱效果。

此外，本實(shí)用新型中的散熱模塊21僅為用于說明本實(shí)用新型照明燈的不同實(shí)施例，在實(shí)際應(yīng)用上，本實(shí)用新型設(shè)置導(dǎo)熱層27的電路基板23亦可充分利用在其它不同形態(tài)或不同結(jié)構(gòu)的散熱模塊上。

綜上所述，本實(shí)用新型借由多個(gè)黏接材料連接件所形成的連接面，作為黏接材料的黏接面，可避免在現(xiàn)有技術(shù)中液態(tài)的散熱膏或散熱膠散布至散熱座的散熱鰭片上的問題，進(jìn)而可提升照明燈的散熱效率。此外，在本 實(shí)用新型中使用的黏接材料，例如焊錫(錫膏)，相較于現(xiàn)有技術(shù)使用的散熱膏或散熱膠，具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)(K值)，因而具有更佳的散熱功效。

以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。