本實(shí)用新型涉及向在例如天花板等被安裝部上所形成的貫通孔埋入配置的照明器具。

背景技術(shù)：

通過向在天花板上所形成的貫通孔埋入配置而向下方照射光的天花板埋入型的照明器具(所謂的筒燈)為人們所知(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。這種照明器具具備向天花板的貫通孔埋入配置的器具主體部、配置于器具主體部的內(nèi)部的發(fā)光模塊、及對發(fā)光模塊供給電力的電源電路基板。

另一方面，作為發(fā)光模塊，具有圓形狀的基板和安裝于基板的安裝面的多個(gè)發(fā)光元件及多個(gè)電路元件的發(fā)光模塊為人們所知(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。即，在基板的安裝面的內(nèi)周區(qū)域，多個(gè)發(fā)光元件與多個(gè)電路元件共存而配置。在基板的安裝面的外周區(qū)域，多個(gè)發(fā)光元件以包圍多個(gè)電路元件的方式配置成環(huán)狀。多個(gè)發(fā)光元件的每個(gè)發(fā)光元件為表面安裝在基板的安裝面上的芯片元件。多個(gè)電路元件的每個(gè)電路元件為引線穿通安裝于基板的安裝面的引線元件。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2009－64636號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2015－159020號公報(bào)

在使用了上述的以往的發(fā)光模塊的照明器具中，有時(shí)在基板的背面(與安裝面相反一側(cè)的面)配置用于使來自多個(gè)發(fā)光元件的每個(gè)發(fā)光元件的熱散熱的金屬制的散熱器。但是，由于多個(gè)電路元件的每個(gè)電路元件的引線的前端在基板的背面突出，因此會(huì)產(chǎn)生難以在確保上述各引線的前端與散熱器的電氣絕緣距離的同時(shí)使散熱器與基板的背面接觸的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是鑒于上述的課題而做出的，目的在于，提供能夠在確保散熱部件與電路元件的電氣絕緣距離的同時(shí)使散熱部件與基板熱接觸的照明器具。

為了解決上述課題，本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具，是向在被安裝部所形成的貫通孔埋入配置的照明器具，該照明器具具有：器具主體部，向所述貫通孔埋入配置，并具有散熱部件；基板，支承于所述器具主體部，并具有第一面及與所述第一面相反一側(cè)的第二面；表面安裝型的發(fā)光元件，安裝于所述基板的一端部側(cè)的所述第一面的發(fā)光區(qū)域；及電路元件，安裝于所述基板的另一端部側(cè)的所述第一面及所述第二面的至少一方的電路區(qū)域，所述散熱部件與第一散熱區(qū)域熱接觸，該第一散熱區(qū)域是與所述發(fā)光區(qū)域?qū)?yīng)的所述基板的所述第二面的區(qū)域。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，在所述基板的所述第一散熱區(qū)域，配置有用金屬箔圖案形成的第一散熱圖案。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，所述電路區(qū)域具有：第一電路區(qū)域，僅配置在所述基板的所述另一端部側(cè)的所述第一面及所述第二面中的所述第一面；及第二電路區(qū)域，配置在所述基板的所述另一端部側(cè)的所述第一面及所述第二面的至少一方，所述電路元件包括：表面安裝型的第一電路元件，安裝于所述第一電路區(qū)域；及引線穿通安裝型的第二電路元件，安裝于所述第二電路區(qū)域，所述散熱部件與所述第一散熱區(qū)域及第二散熱區(qū)域熱接觸，該第二散熱區(qū)域是所述基板的所述第二面的與所述第一電路區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，所述第二電路區(qū)域與所述第一電路區(qū)域相比配置在所述基板的所述另一端部側(cè)，所述第一電路區(qū)域與所述發(fā)光區(qū)域相鄰配置。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，在所述基板的所述第二散熱區(qū)域，配置有用金屬箔圖案形成的第二散熱圖案。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，所述第二電路區(qū)域配置在所述基板的所述另一端部側(cè)的所述第二面。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，所述電路元件未安裝在所述基板的所述發(fā)光區(qū)域，所述發(fā)光元件未安裝在所述基板的所述電路區(qū)域。

在本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具中，所述電路元件是用于生成用于使所述發(fā)光元件發(fā)光的電力的電源用電路元件。

實(shí)用新型效果

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方式的照明器具，能夠在確保散熱部件與電路元件的電氣絕緣距離的同時(shí)使散熱部件與基板熱接觸。

附圖說明

圖1是從斜上方觀看實(shí)施方式1的照明器具時(shí)的立體圖。

圖2是從斜下方觀看實(shí)施方式1的照明器具時(shí)的立體圖。

圖3是實(shí)施方式1的照明器具的分解立體圖。

圖4是圖1的IV－IV線剖視圖。

圖5A及圖5B是將實(shí)施方式1的發(fā)光模塊拔出后進(jìn)行表示的圖。

圖6是將實(shí)施方式1的發(fā)光模塊的基板的發(fā)光區(qū)域放大后進(jìn)行表示的圖。

圖7A及圖7B是從與圖5A及圖5B不同的方向觀看時(shí)的將實(shí)施方式1的發(fā)光模塊拔出后進(jìn)行表示的圖。

圖8是表示安裝有散熱器的狀態(tài)下的實(shí)施方式1的照明器具的立體圖。

圖9是實(shí)施方式2的照明器具的分解立體圖。

圖10是實(shí)施方式2的照明器具的剖視圖。

圖11A及圖11B是將實(shí)施方式2的發(fā)光模塊拔出后進(jìn)行表示的圖。

圖12A及圖12B是從與圖11A及圖11B不同的方向觀看時(shí)的將實(shí)施方式2的發(fā)光模塊拔出后進(jìn)行表示的圖。

符號說明

2、2A：照明器具

4：天花板(被安裝部)

6：貫通孔

8、8A：器具主體部

18、18A：殼體部件(散熱部件)

68：基板

68a：第一面

68b：第二面

70：發(fā)光元件

72a：電路元件(第一電路元件)

72b：電路元件(第二電路元件)

74：發(fā)光區(qū)域

82、82A：第一電路區(qū)域(電路區(qū)域)

84、84A：第二電路區(qū)域(電路區(qū)域)

88：第一散熱區(qū)域

90：第一散熱圖案

94：第二散熱區(qū)域

96：第二散熱圖案

具體實(shí)施方式

以下，對本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，以下說明的實(shí)施方式，都是表示本實(shí)用新型的優(yōu)選的一個(gè)具體例的實(shí)施方式。因此，以下的實(shí)施方式中示出的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素及構(gòu)成要素的配置位置、連接方式等，是一個(gè)例子，主旨不在于限定本實(shí)用新型。因此，關(guān)于以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素中未被表示本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求所記載的構(gòu)成要素，作為任意的構(gòu)成要素進(jìn)行說明。

另外，各圖是示意圖，不一定是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)剡M(jìn)行圖示。另外，在各圖中，對于實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成附以同一符號，重復(fù)的說明予以省略或簡化。

(實(shí)施方式1)

以下，對實(shí)施方式1的照明器具進(jìn)行說明。

[1－1.照明器具的整體構(gòu)成]

參照圖1～圖4，對實(shí)施方式1的照明器具2的整體構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是從斜上方觀看實(shí)施方式1的照明器具2時(shí)的立體圖。圖2是從斜下方觀看實(shí)施方式1的照明器具2時(shí)的立體圖。圖3是實(shí)施方式1的照明器具2的分解立體圖。圖4是圖1的IV－IV線剖視圖。

實(shí)施方式1的照明器具2被配置在作為被安裝部的例如住宅等建筑物的天花板或墻壁等的構(gòu)造件上。即，實(shí)施方式1的照明器具2是通過向在天花板4(參照圖4)上所形成的圓形狀的貫通孔6埋入配置而向下方照射光的天花板埋入型的照明器具(所謂的筒燈)。另外，在圖1～圖4中，Z軸的正側(cè)表示天花板4側(cè)(上方)，Z軸的負(fù)側(cè)表示地面?zhèn)?下方)。

如圖1～圖4所示，照明器具2具備器具主體部8、反射部件10、罩部件12及發(fā)光模塊14。以下，對照明器具2的各構(gòu)成要素詳細(xì)地進(jìn)行說明。

[1－2.器具主體部]

首先，參照圖1～圖4，對器具主體部8進(jìn)行說明。器具主體部8是用于支承反射部件10及發(fā)光模塊14的部件。如圖1～圖4所示，器具主體部8具有框部件16、殼體部件18(散熱部件的一例)及一對安裝彈簧20及22。

框部件16是向天花板4的貫通孔6埋入配置的部件，形成為從上端部向下端部直徑漸增的喇叭狀。在框部件16的上端部形成有圓形狀的上側(cè)開口部16a。在框部件16的下端部形成有圓形狀的下側(cè)開口部16b。另外，遍及框部件16的下端部的全周而形成有向徑向外側(cè)突出的環(huán)狀的凸緣部24。另外，框部件16通過對例如鋁板或鋼板等板金進(jìn)行沖壓加工，而成形為上述的形狀。

殼體部件18是用于覆蓋發(fā)光模塊14的部件。殼體部件18具有相互組合的下側(cè)殼體部件26及上側(cè)殼體部件28。

下側(cè)殼體部件26具有殼體主體部30、一對安裝部32及34、一對側(cè)板部36及38。殼體主體部30形成為橫長的大致矩形狀的板狀。殼體主體部30的長度方向的一端部側(cè)(即，位于X軸方向的負(fù)側(cè)的端部側(cè))用螺絲(未圖示)固定在框部件16的上端部。在殼體主體部30的一端部側(cè)形成有圓形狀的開口部30a。殼體主體部30的開口部30a的直徑與框部件16的上側(cè)開口部16a的直徑大致相同，它們的中心軸大致一致。并且，在殼體主體部30的一端部側(cè)的3個(gè)邊(周緣部)分別形成有大致水平地(XY平面內(nèi))突出的3個(gè)突出片40、42及44。一對安裝部32及34分別從3個(gè)突出片40、42及44中的對置的一對突出片40及44向下方延伸，并配置在與框部件16的外周面對置的位置。

一對側(cè)板部36及38分別從殼體主體部30的長度方向上的另一端部側(cè)(即，位于X軸方向的正側(cè)的端部側(cè))的對置的一對邊(周緣部)向上方延伸。由此，一對側(cè)板部36及38配置在互相對置的位置。如圖4所示，在由殼體主體部30的另一端部側(cè)與一對側(cè)板部36及38包圍的空間46，配置發(fā)光模塊14的多個(gè)電路元件72a及72b(后述)。殼體主體部30的另一端部側(cè)配置在從下方覆蓋空間46的位置，一對側(cè)板部36及38分別配置在從側(cè)方覆蓋空間46的位置。另外，下側(cè)殼體部件26通過對例如鋁板或鋼板等的板金進(jìn)行沖壓加工，成形為上述的形狀。

上側(cè)殼體部件28具有殼體主體部48、一對側(cè)板部50及52、頂板部54，配置在下側(cè)殼體部件26的上側(cè)。殼體主體部48形成為大致矩形狀的板狀，配置在與下側(cè)殼體部件26的殼體主體部30的一端部側(cè)對置的位置。在殼體主體部48的3個(gè)邊(周緣部)分別形成有截面L字狀的3個(gè)固定片56、58及60。這3個(gè)固定片56、58及60分別用螺絲(未圖示)固定于下側(cè)殼體部件26的3個(gè)突出片40、42及44。如圖4所示，在由殼體主體部48、3個(gè)固定片56、58及60、下側(cè)殼體部件26的殼體主體部30的一端部側(cè)包圍的空間63，配置發(fā)光模塊14的多個(gè)發(fā)光元件70(后述)。

一方的側(cè)板部50從殼體主體部48的剩余的邊(周緣部)向上方延伸，配置在從側(cè)方覆蓋上述的空間46的位置。頂板部54從一方的側(cè)板部50的上端部大致水平地延伸，配置在與下側(cè)殼體部件26的殼體主體部30的另一端部側(cè)對置的位置，并且配置在從上方覆蓋空間46的位置。另一方的側(cè)板部52從頂板部54的端部向下方延伸，配置在與一方的側(cè)板部50對置的位置，并且，配置在從側(cè)方覆蓋空間46的位置。另外，上側(cè)殼體部件28通過對例如鋁板或鋼板等的板金進(jìn)行沖壓加工，成形為上述的形狀。

并且，在另一方的側(cè)板部52安裝有端子座62。在端子座62上，裝拆自如地連接從在照明器具2的外部設(shè)置的商用電源等外部電源(未圖示)延伸的線纜(未圖示)。來自外部電源的交流電力(例如AC100V)經(jīng)由線纜被供給至端子座62。

一對安裝彈簧20及22是用于將照明器具2安裝于天花板4的部件。如圖1～圖3所示，一對安裝彈簧20及22分別安裝于下側(cè)殼體部件26的一對安裝部32及34。一對安裝彈簧20及22分別由例如不銹鋼等金屬板形成，具有彈性恢復(fù)力。在一對安裝彈簧20及22各自與框部件16的凸緣部24之間夾持天花板4，從而如圖4所示那樣照明器具2被安裝于天花板4。另外，如圖1、圖3及圖4所示，在框部件16的凸緣部24與天花板4的貫通孔6的周緣部之間，夾著用于保護(hù)天花板4使之免于損傷等的環(huán)狀的密封墊64。

[1－3.反射部件]

接著，參照圖3及圖4，對反射部件10進(jìn)行說明。反射部件10是用于將來自發(fā)光模塊14的多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的光朝向下方反射的部件。

在反射部件10的內(nèi)周面形成有將來自多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的光反射的反射面。反射部件10由例如聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等白色的樹脂形成。另外，反射部件10也可以由例如鋁等金屬形成。

如圖3及圖4所示，反射部件10形成為從上端部向下端部直徑漸增的喇叭狀。在反射部件10的上端部形成有圓形狀的上側(cè)開口部10a。在反射部件10的下端部形成有圓形狀的下側(cè)開口部10b。遍及反射部件10的下端部的全周，形成有向徑向外側(cè)延伸的截面L字狀的支承部66。支承部66是用于支承罩部件12的部件。

反射部件10與下側(cè)殼體部件26的殼體主體部30一起通過螺絲(未圖示)被固定于框部件16的上端部。此時(shí)，反射部件10被插通到框部件16的上側(cè)開口部16a及殼體主體部30的開口部30a，并跨框部件16的內(nèi)部與殼體部件18的內(nèi)部的空間63而配置。另外，反射部件10的上側(cè)開口部10a的周緣部配置為包圍多個(gè)發(fā)光元件70。

[1－4.罩部件]

接著，參照圖3及圖4，對罩部件12進(jìn)行說明。罩部件12是用于覆蓋多個(gè)發(fā)光元件70及反射部件10的部件。

罩部件12用具有透光性的樹脂材料例如丙烯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙酯(PET)或聚氯乙烯等形成。如圖3及圖4所示，罩部件12通過例如凹凸嵌合等支承于反射部件10的支承部66，并配置在將反射部件10的下側(cè)開口部10b覆蓋的位置。

來自多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的光直接或在反射部件10的反射面上反射后，通過反射部件10的下側(cè)開口部10b并向罩部件12的內(nèi)面入射。入射到罩部件12的內(nèi)面的光透射罩部件12后，通過框部件16的下側(cè)開口部16b并向下方照射。另外，也可以通過用例如乳白色的樹脂材料形成罩部件12，從而使罩部件12具有光擴(kuò)散性。

[1－5.發(fā)光模塊]

接著，參照圖3～圖7B，對發(fā)光模塊14進(jìn)行說明。圖5A及圖5B是將實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14拔出后進(jìn)行表示的圖。圖5A是從斜下方觀看實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14時(shí)的立體圖，圖5B是從下方觀看實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14時(shí)的仰視圖。圖6是將實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14的基板68的發(fā)光區(qū)域74擴(kuò)大后進(jìn)行表示的圖。圖7A及圖7B是從與圖5A及圖5B不同的方向觀看時(shí)的將實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14拔出后進(jìn)行表示的圖。圖7A是從斜上方觀看實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14時(shí)的立體圖，圖7B是從上方觀看實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14時(shí)的俯視圖。

發(fā)光模塊14是用于發(fā)出例如白色光的光源。如圖3～圖7B所示，發(fā)光模塊14具有基板68、安裝在基板68的第一面68a的多個(gè)發(fā)光元件70及多個(gè)電路元件72a(第一電路元件的一例)及安裝在基板68的第二面68b(與第一面68a相反一側(cè)的面)的多個(gè)電路元件72b(第二電路元件的一例)。

基板68是用于安裝多個(gè)發(fā)光元件70和多個(gè)電路元件72a及72b的印刷電路布線基板，形成為橫長的矩形狀。如圖4所示，基板68以第一面68a與天花板4的貫通孔6對置的方式配置在殼體部件18的內(nèi)部。具體而言，基板68的長度方向上的一端部側(cè)(即，位于X軸方向的負(fù)側(cè)的端部側(cè))配置在殼體部件18的內(nèi)部的空間63，基板68的長度方向上的另一端部側(cè)(即，位于X軸方向的正側(cè)的端部側(cè))配置在殼體部件18的內(nèi)部的空間46。基板68的一端部側(cè)通過螺絲(未圖示)固定在上側(cè)殼體部件28的殼體主體部48。另外，作為基板68，能夠使用例如樹脂基板、金屬襯底基板、陶瓷基板、酚醛紙基板或玻璃基板等。

如圖5B所示，在基板68的一端部側(cè)的第一面68a，配置有發(fā)光區(qū)域74。在發(fā)光區(qū)域74，用銅箔圖案形成的多個(gè)布線圖案76沿發(fā)光區(qū)域74的周向隔開間隔地配置為環(huán)狀。由此，在例如發(fā)光區(qū)域74的中央部存在螺絲(未圖示)的情況下，能夠確保螺絲與多個(gè)布線圖案76的電氣絕緣距離。在多個(gè)布線圖案76的每個(gè)布線圖案上安裝有發(fā)光元件70。為了便于說明，在圖5A、圖5B及圖6中，對多個(gè)布線圖案76的每個(gè)布線圖案附以陰影圖樣。另外，在發(fā)光區(qū)域74，未安裝電路元件72a及72b。

在此，參照圖6，對多個(gè)布線圖案76的每個(gè)布線圖案的形狀進(jìn)行詳細(xì)地說明。如圖6所示，多個(gè)布線圖案76的每個(gè)布線圖案具有用于將相鄰的一對發(fā)光元件70電連接的連接圖案部78和用于將來自發(fā)光元件70的熱散熱的散熱圖案部80。多個(gè)布線圖案76的每個(gè)布線圖案的散熱圖案部80與連接圖案部78電連接，并從連接圖案部78側(cè)向發(fā)光區(qū)域74的外側(cè)以輻射狀延伸。散熱圖案部80的一方的側(cè)緣80a相對于另一方的側(cè)緣80b(與一方的側(cè)緣80a對置的側(cè)緣)傾斜延伸。由此，如圖6中的箭頭所示，來自發(fā)光元件70的熱在散熱圖案部80上從連接圖案部78側(cè)向發(fā)光區(qū)域74的外側(cè)高效率地傳遞，并從散熱圖案部80高效率地散熱。另外，多個(gè)布線圖案76的每個(gè)布線圖案的散熱圖案部80配置為，相比于反射部件10的上側(cè)開口部10a，伸出到徑向外側(cè)。

如圖5A、圖5B及圖6所示，多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件安裝于布線圖案76的連接圖案部78。即，多個(gè)發(fā)光元件70沿基板68的發(fā)光區(qū)域74的周向隔開間隔地配置為環(huán)狀。另外，如圖4所示，多個(gè)發(fā)光元件70在殼體部件18的內(nèi)部的空間63中配置為朝向下方(天花板4側(cè))。

多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件是例如被封裝化的表面安裝(SMD：Surface Mount Device)型的白色LED(Light Emitting Diode)元件。多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件具有：具有凹部的白色樹脂制的封裝(容器)、一次安裝于封裝的凹部的底面上的LED芯片、及被封入于封裝的凹部內(nèi)的密封部件。LED芯片是發(fā)出例如藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。在密封部件中，含有將來自藍(lán)色LED芯片的藍(lán)色光作為激勵(lì)光進(jìn)行熒光發(fā)光的YAG(釔·鋁·石榴石)等黃色熒光體。

這樣，多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件是由藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體構(gòu)成的B－Y型的白色LED元件。具體而言，密封部件中含有的黃色熒光體通過吸收來自藍(lán)色LED芯片的藍(lán)色光的一部分被激勵(lì)而放出黃色光。該所放出的黃色光與未被黃色熒光體吸收的藍(lán)色光混合，從而生成白色光。這樣，從發(fā)光元件70出射白色光。

如圖5B所示，在基板68的另一端部側(cè)的第一面68a，配置有第一電路區(qū)域82(電路區(qū)域的一例)。即，第一電路區(qū)域82沿基板68的長度方向與發(fā)光區(qū)域74相鄰而配置。并且，換言之，在將基板68虛擬地分割為2個(gè)基板片的情況下，在一個(gè)基板片上配置發(fā)光區(qū)域74，在另一個(gè)基板片上配置第一電路區(qū)域82。在第一電路區(qū)域82配置有用銅箔圖案形成的多個(gè)布線圖案(未圖示)。第一電路區(qū)域82的多個(gè)布線圖案與發(fā)光區(qū)域74的多個(gè)布線圖案76電連接。在第一電路區(qū)域82的多個(gè)布線圖案上安裝有表面安裝型的多個(gè)電路元件72a(后述)。如圖4所示，多個(gè)電路元件72a在殼體部件18的內(nèi)部的空間46中配置為朝向下方(天花板4側(cè))。另外，在第一電路區(qū)域82，未安裝發(fā)光元件70。

如圖7B所示，在基板68的第二面68b的與第一電路區(qū)域82對應(yīng)的區(qū)域(即，第一電路區(qū)域82的正背面的區(qū)域)，配置有第二電路區(qū)域84(電路區(qū)域的一例)。在第二電路區(qū)域84，配置有用銅箔圖案形成的多個(gè)布線圖案(未圖示)。第二電路區(qū)域84的多個(gè)布線圖案與發(fā)光區(qū)域74的多個(gè)布線圖案76電連接。在第二電路區(qū)域84的多個(gè)布線圖案上安裝有引線穿通安裝型的多個(gè)電路元件72b(后述)。如圖4所示，多個(gè)電路元件72b配置為在殼體部件18的內(nèi)部的空間46中朝向上方(與天花板4相反一側(cè))。如圖5A所示，在基板68的第一面68a，多個(gè)電路元件72b的每個(gè)電路元件的引線的前端從基板68的通孔(未圖示)突出。另外，在第二電路區(qū)域84，未安裝發(fā)光元件70。

多個(gè)電路元件72a及72b的每個(gè)電路元件是構(gòu)成電源電路的電源用電路元件，該電源電路用于生成用于使多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件發(fā)光的電力。多個(gè)電路元件72a及72b包含例如a)電解電容器或陶瓷電容器等電容元件、b)電阻器等電阻元件、c)整流電路元件、d)線圈元件、e)扼流圈線圈(扼流圈變壓器)、f)噪聲濾波器、g)二極管或集成電路元件等半導(dǎo)體元件等。

多個(gè)電路元件72a及72b將從上述的外部電源經(jīng)由線纜及端子座62供給的交流電力變換為直流電力。由多個(gè)電路元件72a及72b生成的直流電力被供給至多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件，由此多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件發(fā)光。另外，如圖7A及圖7B所示，在基板68的第二電路區(qū)域84，安裝有供從端子座62延伸的引線(未圖示)電連接的連接器端子86。

多個(gè)電路元件72a是表面安裝型的芯片元件，包括例如作為平滑用電容器而利用的芯片陶瓷電容器等。另一方面，多個(gè)電路元件72b是引線穿通安裝型的引線元件(徑向插裝元件或軸向插裝元件)，包括例如電場電容器等。另外，通過用徑向插裝元件構(gòu)成全部電路元件72b，能夠削減將電路元件72b向基板68安裝時(shí)的工數(shù)。另外，多個(gè)電路元件72a及72b中的耐熱溫度比較低的電路元件(例如，電場電容器或薄膜電容器等)安裝在盡量遠(yuǎn)離發(fā)光區(qū)域74的位置是優(yōu)選的。由此，能夠抑制多個(gè)電路元件72a及72b受到來自多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的熱的影響。

另外，在多個(gè)電路元件72a及72b中不僅包括上述的電源用電路元件，還可以包括構(gòu)成其他的電路的電路元件。例如，多個(gè)電路元件72a及72b可以包括構(gòu)成調(diào)光電路或升壓電路等的驅(qū)動(dòng)用電路元件，或者也可以包括構(gòu)成通信電路的通信用電路元件(通信模塊)等。

如圖7B所示，在基板68的第二面68b的與發(fā)光區(qū)域74對應(yīng)的區(qū)域(即，發(fā)光區(qū)域74的正背面的區(qū)域)，配置有第一散熱區(qū)域88。即，第一散熱區(qū)域88在基板68的長度方向上與第二電路區(qū)域84相鄰而配置。在第一散熱區(qū)域88，配置有由銅箔圖案(金屬箔圖案的一例)形成的大致矩形狀的第一散熱圖案90。第一散熱圖案90與發(fā)光區(qū)域74的多個(gè)布線圖案76、第一電路區(qū)域82的多個(gè)布線圖案及第二電路區(qū)域84的多個(gè)布線圖案的每個(gè)布線圖案電氣絕緣。另外，為了便于說明，在圖7A及圖7B中，對第一散熱圖案90附加陰影圖樣。

如圖4所示，第一散熱圖案90(即，第一散熱區(qū)域88)與上側(cè)殼體部件28的殼體主體部48的下面熱接觸。另外，在本說明書中，所謂的“熱接觸”，是第一散熱圖案90與殼體主體部48的下面直接或間接地接觸并被連接(結(jié)合)為能夠?qū)⒌谝簧釄D案90的熱充分地傳遞到殼體主體部48的程度的狀態(tài)。另外，所謂的“間接地接觸”，是在第一散熱圖案90與殼體主體部48之間配置有例如導(dǎo)熱潤滑脂或?qū)崞葘?dǎo)熱性高的部件的狀態(tài)。在本實(shí)施方式中，第一散熱圖案90與殼體主體部48的下面直接接觸。

來自多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的熱，從布線圖案76的散熱圖案部80經(jīng)由基板68向第一散熱圖案90傳遞。來自第一散熱圖案90的熱經(jīng)由上側(cè)殼體部件28及下側(cè)殼體部件26向框部件16傳遞，并從這些上側(cè)殼體部件28、下側(cè)殼體部件26及框部件16分別散熱。

另外，為了進(jìn)一步提高散熱效果，可以使如例如圖8所示那樣的散熱器92與上側(cè)殼體部件28的殼體主體部48的上面接觸。圖8是表示安裝了散熱器92的狀態(tài)下的實(shí)施方式1的照明器具2的立體圖。散熱器92用例如鋁等散熱性高的金屬形成。在散熱器92上形成有多個(gè)翅片92a。由此，來自第一散熱圖案90的熱經(jīng)由上側(cè)殼體部件28的殼體主體部48向散熱器92傳遞，并從散熱器92高效率地散熱。

另外，在即使沒有第一散熱圖案90也能夠?qū)碜远鄠€(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的熱散熱的情況下，也可以從第一散熱區(qū)域88省略第一散熱圖案90。

[1－6.效果]

如上所述，本實(shí)施方式的照明器具2是向在天花板4上所形成的貫通孔6埋入配置的照明器具。照明器具2具備：器具主體部8，向貫通孔6埋入配置，具有殼體部件18；基板68，支承于器具主體部8，具有第一面68a及與第一面68a相反一側(cè)的第二面68b；表面安裝型的發(fā)光元件70，安裝于基板68的一端部側(cè)的第一面68a的發(fā)光區(qū)域74；及電路元件72a，安裝于基板68的另一端部側(cè)的第一面68a的第一電路區(qū)域82(或電路元件72b，安裝于第二面68b的第二電路區(qū)域84)。殼體部件18與第一散熱區(qū)域88熱接觸，該第一散熱區(qū)域88是與發(fā)光區(qū)域74對應(yīng)的基板68的第二面68b的區(qū)域。

根據(jù)該構(gòu)成，發(fā)光區(qū)域74與第一電路區(qū)域82(或第二電路區(qū)域84)沿基板68的長度方向上橫排而配置。由此，在使殼體部件18與基板68的第一散熱區(qū)域88熱接觸時(shí)，殼體部件18不會(huì)與電路元件72a(或72b)接觸。因此，能夠在確保殼體部件18與電路元件72a(或72b)的電氣絕緣距離的同時(shí)，使殼體部件18與基板68的第一散熱區(qū)域88熱接觸。

并且，在基板68的第一散熱區(qū)域88，配置有用金屬箔圖案形成的第一散熱圖案90。

根據(jù)該構(gòu)成，殼體部件18與第一散熱圖案90熱接觸，所以能夠?qū)碜园l(fā)光元件70的熱經(jīng)由第一散熱圖案90向殼體部件18高效率地傳遞。

并且，電路元件72a(或72b)未安裝于基板68的發(fā)光區(qū)域74，發(fā)光元件70未安裝于基板68的第一電路區(qū)域82(或第二電路區(qū)域84)。

根據(jù)該構(gòu)成，在發(fā)光區(qū)域74，發(fā)光元件70與電路元件72a(或72b)未共存而安裝，所以在使殼體部件18與基板68的第一散熱區(qū)域88熱接觸時(shí)，殼體部件18不會(huì)與電路元件72a(或72b)接觸。另外，在第一電路區(qū)域82(或第二電路區(qū)域84)，發(fā)光元件70與電路元件72a(或72b)未共存而安裝，所以能夠使來自發(fā)光元件70的熱向第一散熱區(qū)域88高效率地傳遞。

并且，電路元件72a(或72b)是用于生成用于使發(fā)光元件70發(fā)光的電力的電源用電路元件。

根據(jù)該構(gòu)成，能夠確保作為電源用電路元件的電路元件72a(或72b)與殼體部件18的電氣絕緣距離。

(實(shí)施方式2)

[2－1.照明器具的構(gòu)成]

接著，參照圖9～圖12B，對實(shí)施方式2的照明器具2A的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖9是實(shí)施方式2的照明器具2A的分解立體圖。圖10是實(shí)施方式2的照明器具2A的剖視圖。圖11A及圖11B是將實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A拔出后進(jìn)行表示的圖。圖11A是從斜下方觀看實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A時(shí)的立體圖，圖11B是從下方觀看實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A時(shí)的仰視圖。圖12A及圖12B是從與圖11A及圖11B不同的方向觀看時(shí)的將實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A拔出后進(jìn)行表示的圖。圖12A是從斜上方觀看實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A時(shí)的立體圖，圖12B是從上方觀看實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A時(shí)的俯視圖。另外，在本實(shí)施方式中，對與上述實(shí)施方式1相同的構(gòu)成要素附以同一符號，并省略其說明。

如圖9～圖12B所示，在實(shí)施方式2的照明器具2A中，發(fā)光模塊14A及器具主體部8A的殼體部件18A的各構(gòu)成與上述實(shí)施方式1不同。以下，對這些不同點(diǎn)進(jìn)行說明。

[2－1－1.發(fā)光模塊]

首先，參照圖10～圖12B，對實(shí)施方式2的發(fā)光模塊14A與上述實(shí)施方式1的發(fā)光模塊14的不同點(diǎn)進(jìn)行說明。

如圖11B所示，第一電路區(qū)域82A在基板68的長度方向上與發(fā)光區(qū)域74相鄰配置，面積比上述實(shí)施方式1中說明的第一電路區(qū)域82小。另外，如圖12B所示，第二電路區(qū)域84A與第一電路區(qū)域82A相比配置在基板68的另一端部側(cè)，面積比上述實(shí)施方式1中說明的第二電路區(qū)域84小。即，第二電路區(qū)域84A在俯視基板68的情況下，配置為不與第一電路區(qū)域82A重疊。另外，多個(gè)電路元件72a包括例如MOSFET或二極管電橋等的需要散熱的表面安裝型的芯片元件。

如圖12B所示，在基板68的第二面68b的與第一電路區(qū)域82A對應(yīng)的區(qū)域(即，第一電路區(qū)域82A的正背面的區(qū)域)，配置有第二散熱區(qū)域94。即，第二散熱區(qū)域94在基板68的長度方向上配置在第一散熱區(qū)域88與第二電路區(qū)域84A之間。在第二散熱區(qū)域94，配置有用銅箔圖案(金屬箔圖案的一例)形成的大致矩形狀的第二散熱圖案96。第二散熱圖案96與發(fā)光區(qū)域74的多個(gè)布線圖案76、第一電路區(qū)域82A的多個(gè)布線圖案(未圖示)、第二電路區(qū)域84A的多個(gè)布線圖案(未圖示)及第一散熱圖案90的每個(gè)散熱圖案電氣絕緣。即，第二散熱圖案96與第一散熱圖案90分離配置。另外，為了便于說明，在圖12A及圖12B中，對第二散熱圖案96附以陰影圖樣。

[2－1－2.殼體部件]

接著，參照圖9及圖10，對實(shí)施方式2的殼體部件18A與上述實(shí)施方式1的殼體部件18的不同點(diǎn)進(jìn)行說明。

如圖9及圖10所示，上側(cè)殼體部件28A的殼體主體部48A形成為橫長的大致矩形狀的板狀。殼體主體部48A的長度方向(X軸方向)上的長度，是能夠覆蓋基板68的第一散熱圖案90及第二散熱圖案96的程度的長度。一對固定片56A及60A的每個(gè)固定片沿著殼體主體部48A的長度方向形成為長條狀。

另外，上側(cè)殼體部件28A的頂板部54A的X軸方向上的長度，比上述實(shí)施方式1中說明的頂板部54的X軸方向上的長度短。伴隨于此，下側(cè)殼體部件26A的一對側(cè)板部36A及38A的每個(gè)側(cè)板部的X軸方向上的長度，比上述實(shí)施方式1中說明的一對側(cè)板部36及38的各個(gè)側(cè)板部的X軸方向上的長度短。

由此，如圖10所示，殼體部件18A的內(nèi)部的空間46A的尺寸，比上述實(shí)施方式1中說明的空間46的尺寸小。另外，殼體部件18A的內(nèi)部的空間63A的尺寸，比上述實(shí)施方式1中說明的空間63的尺寸大。在殼體部件18A的內(nèi)部的空間63A，配置有多個(gè)發(fā)光元件70及多個(gè)電路元件72a，在空間46A配置有多個(gè)電路元件72b。

如圖10所示，第一散熱圖案90及第二散熱圖案96(即，第一散熱區(qū)域88及第二散熱區(qū)域94)與上側(cè)殼體部件28A的殼體主體部48A的下面熱接觸。在本實(shí)施方式中，第一散熱圖案90及第二散熱圖案96與殼體主體部48A的下面直接接觸。

來自多個(gè)發(fā)光元件70的每個(gè)發(fā)光元件的熱從布線圖案76的散熱圖案部80(參照圖6)經(jīng)由基板68向第一散熱圖案90傳遞。并且，來自多個(gè)電路元件72a的每個(gè)電路元件的熱，經(jīng)由基板68向第二散熱圖案96傳遞。來自第一散熱圖案90及第二散熱圖案96的每個(gè)散熱圖案的熱，經(jīng)由上側(cè)殼體部件28A及下側(cè)殼體部件26A向框部件16傳遞，并從這些上側(cè)殼體部件28A、下側(cè)殼體部件26A及框部件16分別散熱。

[2－2.效果]

如以上說明那樣，在本實(shí)施方式的照明器具2A中，電路區(qū)域具有僅在基板68的另一端部側(cè)的第一面68a及第二面68b中的第一面68a配置的第一電路區(qū)域82A、及在基板68的另一端部側(cè)的第二面68b配置的第二電路區(qū)域84A。電路元件包括安裝于第一電路區(qū)域82A的表面安裝型的電路元件72a及安裝于第二電路區(qū)域84A的引線穿通安裝型的電路元件72b。殼體部件18A與第一散熱區(qū)域88及第二散熱區(qū)域94熱接觸，該第二散熱區(qū)域94是與基板68的第二面68b的第一電路區(qū)域82A對應(yīng)的區(qū)域。

根據(jù)該構(gòu)成，殼體部件18A與第二散熱區(qū)域94熱接觸，所以在電路元件72a是發(fā)熱元件的情況下，能夠?qū)碜噪娐吩?2a的熱經(jīng)由第二散熱區(qū)域94向殼體部件18A傳遞。其結(jié)果是，能夠?qū)碜噪娐吩?2a的熱高效率地散熱。

并且，第二電路區(qū)域84A與第一電路區(qū)域82A相比配置在基板68的另一端部側(cè)。第一電路區(qū)域82A與發(fā)光區(qū)域74相鄰配置。

根據(jù)該構(gòu)成，第一電路區(qū)域82A與發(fā)光區(qū)域74相鄰配置，所以第一散熱區(qū)域88與第二散熱區(qū)域94相鄰配置。由此，能夠?qū)んw部件18A配置為跨第一散熱區(qū)域88和第二散熱區(qū)域94，所以能夠容易地使殼體部件18A與第一散熱區(qū)域88和第二散熱區(qū)域94熱接觸。

并且，在基板68的第二散熱區(qū)域94，配置有用金屬箔圖案形成的第二散熱圖案96。

根據(jù)該構(gòu)成，殼體部件18A與第二散熱圖案96熱接觸，所以能夠使來自電路元件72a的熱經(jīng)由第二散熱圖案96向殼體部件18A高效率地傳遞。

并且，第二電路區(qū)域84A配置在基板68的另一端部側(cè)的第二面68b。

根據(jù)該構(gòu)成，電路元件72b安裝于基板68的第二面68b，所以尺寸比電路元件72a大的電路元件72b不會(huì)從基板68向天花板4側(cè)突出。其結(jié)果是，能夠使基板68極力接近天花板4，所以多個(gè)發(fā)光元件70與地面的距離變短，能夠提高照明器具2A的光取出效率。

(變形例等)

以上，基于實(shí)施方式1及2對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型并不限定于上述各實(shí)施方式。

例如，在上述各實(shí)施方式中，設(shè)發(fā)光元件70的安裝構(gòu)造為SMD構(gòu)造，但不限定于此，也可以是例如將LED芯片直接安裝于基板68的COB(Chip On Board；板上芯片)構(gòu)造。在此情況下，通過密封部件，可以將安裝在基板68上的多個(gè)LED芯片一并密封，或者也可以個(gè)別密封。另外，密封部件中也可以含有上述的黃色熒光體等波長變換件。

另外，在上述各實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件70例示了LED，但不限定于此，也可以使用例如半導(dǎo)體激光器等的半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL(Electro Luminescence；電致發(fā)光)或無機(jī)EL等其他的固體發(fā)光元件。

另外，在上述各實(shí)施方式中，使第一散熱圖案90與殼體主體部48(48A)的下面直接接觸，但也可以在第一散熱圖案90與殼體主體部48(48A)的下面之間夾著例如導(dǎo)熱潤滑脂或及導(dǎo)熱片等的部件。同樣地，也可以在第二散熱圖案96與殼體主體部48A之間夾著例如導(dǎo)熱潤滑脂或及導(dǎo)熱片等的部件。

另外，在上述各實(shí)施方式中，將第二電路區(qū)域84(84A)配置在基板68的第二面68b，但也可以配置于基板68的第一面68a。

另外，在上述各實(shí)施方式中，在基板68的第一散熱區(qū)域88及第二散熱區(qū)域94分別配置第一散熱圖案90及第二散熱圖案96，但也可以將這些第一散熱圖案90及第二散熱圖案96省略。

另外，在上述各實(shí)施方式中，將照明器具2(2A)向在天花板4上所形成的貫通孔6埋入配置，但不限定于此，也可以向例如作為被安裝部的建筑物等墻壁上所形成的貫通孔埋入配置。

除此以外，對上述各實(shí)施方式加以本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠想到的各種變形得到的方式、在不脫離本實(shí)用新型的宗旨的范圍內(nèi)將各實(shí)施方式的構(gòu)成要素及功能任意組合而實(shí)現(xiàn)的方式也包括于本實(shí)用新型。