本實(shí)用新型涉及控制器散熱防塵技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種智能LED燈控制器。
背景技術(shù):
隨著社會(huì)現(xiàn)代化的進(jìn)步和發(fā)展,傳統(tǒng)的白熾燈逐漸被智能LED燈取代,現(xiàn)有的智能LED燈其功能多樣,因此其控制器內(nèi)部元件較多,其散熱性能受到限制,因此常常會(huì)由于控制器損壞,而使LED燈不能正常工作。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種智能LED燈控制器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
一種智能LED燈控制器,包括中空結(jié)構(gòu)的殼體,殼體的頂部開(kāi)設(shè)有開(kāi)口,殼體底部?jī)?nèi)壁的中心位置上焊接有推桿電機(jī),且推桿電機(jī)的輸出軸上焊接有安裝板,且安裝板位于殼體內(nèi),且安裝板上安裝有控制器元件,且安裝板的兩邊均通過(guò)螺絲固定有支撐桿,且兩個(gè)支撐桿的頂部連接有頂蓋,且頂蓋的底部外壁上固定有溫度傳感器,溫度傳感器通過(guò)信號(hào)線連接有處理芯片,且頂蓋底部外壁的四邊和殼體底部?jī)?nèi)壁四邊之間分別安裝有伸縮防塵裝置,所述伸縮防塵裝置包括與頂蓋底部外邊連接的上殼和與殼體底部外邊連接的下殼,上殼和下殼均為中空結(jié)構(gòu),上殼和下殼的兩側(cè)內(nèi)壁分別通過(guò)第一連接桿和第二連接桿連接,且第一連接桿和第二連接桿連接的外壁上分別轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一卷筒和第二卷筒,且第一卷筒的一端連接有扭轉(zhuǎn)彈簧,且扭轉(zhuǎn)彈簧遠(yuǎn)離第一卷筒的一端與上殼的內(nèi)壁相焊接,且第一卷筒和第二卷筒之間通過(guò)防塵網(wǎng)連接。
優(yōu)選的,所述頂蓋與開(kāi)口相適配,且頂蓋與開(kāi)口的連接處設(shè)有密封圈。
優(yōu)選的,所述上殼的底部和下殼的頂部均開(kāi)設(shè)有通孔,且通孔與防塵網(wǎng)相適配。
優(yōu)選的,所述處理芯片為ARM9TDMI系列嵌入式處理芯片,且推桿電機(jī)連接有開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)與處理芯片連接。
優(yōu)選的,所述防塵網(wǎng)順時(shí)針卷繞于第一卷筒的外壁上,且防塵網(wǎng)的長(zhǎng)度與頂蓋距離殼體底部?jī)?nèi)壁的高度相適配。
本實(shí)用新型的有益效果為:
1.溫度傳感器能夠監(jiān)測(cè)殼體內(nèi)溫度信息,溫度傳感器將溫度信息通過(guò)信號(hào)線傳輸給處理芯片,殼體內(nèi)溫度較高時(shí),處理芯片控制推桿電機(jī)輸出軸伸長(zhǎng),帶動(dòng)安裝板和安裝板上的控制器元件上升至殼體頂部外側(cè),增加散熱效果,殼體內(nèi)溫度較低時(shí),處理芯片控制推桿電機(jī)輸出軸縮短,帶動(dòng)安裝板和安裝板上的控制器元件下降至殼體內(nèi);
2.頂蓋上升時(shí)上殼隨著頂蓋一起上升,第一卷筒上的防塵網(wǎng)被拉下,第一卷筒轉(zhuǎn)動(dòng),扭轉(zhuǎn)彈簧偏轉(zhuǎn),當(dāng)頂蓋下降時(shí),上殼隨著頂蓋一起下降,第一卷筒與第二卷筒之間的拉力降低,扭轉(zhuǎn)彈簧恢復(fù)初始位置,第一卷筒轉(zhuǎn)動(dòng)收起防塵網(wǎng)。
本實(shí)用新型能夠隨著殼體內(nèi)溫度的升高或降低,自動(dòng)將安裝板升起或收起,且防塵裝置能夠隨著頂蓋上升而伸長(zhǎng),隨著頂蓋下降而自動(dòng)收縮,操作方便,提高了控制器的防塵和散熱效果。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型提出的一種智能LED燈控制器的切面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型提出的一種智能LED燈控制器的伸縮防塵裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1殼體、2推桿電機(jī)、3安裝板、4頂蓋、5溫度傳感器、6上殼、7下殼、8第一連接桿、9第一卷筒、10扭轉(zhuǎn)彈簧、11防塵網(wǎng)。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。
參照?qǐng)D1-2,一種智能LED燈控制器,包括中空結(jié)構(gòu)的殼體1,殼體1的頂部開(kāi)設(shè)有開(kāi)口,殼體1底部?jī)?nèi)壁的中心位置上焊接有推桿電機(jī)2,且推桿電機(jī)2的輸出軸上焊接有安裝板3,且安裝板3位于殼體1內(nèi),且安裝板3上安裝有控制器元件,且安裝板3的兩邊均通過(guò)螺絲固定有支撐桿,且兩個(gè)支撐桿的頂部連接有頂蓋4,且頂蓋4的底部外壁上固定有溫度傳感器5,溫度傳感器5通過(guò)信號(hào)線連接有處理芯片,且頂蓋4底部外壁的四邊和殼體1底部?jī)?nèi)壁四邊之間分別安裝有伸縮防塵裝置,伸縮防塵裝置包括與頂蓋4底部外邊連接的上殼6和與殼體1底部外邊連接的下殼7,上殼6和下殼7均為中空結(jié)構(gòu),上殼6和下殼7的兩側(cè)內(nèi)壁分別通過(guò)第一連接桿8和第二連接桿連接,且第一連接桿8和第二連接桿連接的外壁上分別轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一卷筒9和第二卷筒,且第一卷筒9的一端連接有扭轉(zhuǎn)彈簧10,且扭轉(zhuǎn)彈簧10遠(yuǎn)離第一卷筒9的一端與上殼6的內(nèi)壁相焊接,且第一卷筒9和第二卷筒之間通過(guò)防塵網(wǎng)11連接。
本實(shí)用新型中,頂蓋4與開(kāi)口相適配,且頂蓋4與開(kāi)口的連接處設(shè)有密封圈,上殼6的底部和下殼7的頂部均開(kāi)設(shè)有通孔,且通孔與防塵網(wǎng)11相適配,處理芯片為ARM9TDMI系列嵌入式處理芯片,且推桿電機(jī)2連接有開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)與處理芯片連接,防塵網(wǎng)11順時(shí)針卷繞于第一卷筒9的外壁上,且防塵網(wǎng)11的長(zhǎng)度與頂蓋4距離殼體1底部?jī)?nèi)壁的高度相適配。
工作原理:溫度傳感器5能夠監(jiān)測(cè)殼體1內(nèi)溫度信息,溫度傳感器5將溫度信息通過(guò)信號(hào)線傳輸給處理芯片,殼體1內(nèi)溫度較高時(shí),處理芯片控制推桿電機(jī)2輸出軸伸長(zhǎng),帶動(dòng)安裝板3和安裝板上的控制器元件上升至殼體1頂部外側(cè),增加散熱效果,殼體1內(nèi)溫度較低時(shí),處理芯片控制推桿電機(jī)2輸出軸縮短,帶動(dòng)安裝板3和安裝板3上的控制器元件下降至殼體1內(nèi),頂蓋4上升時(shí)上殼6隨著頂蓋4一起上升,第一卷筒9上的防塵網(wǎng)11被拉下,第一卷筒9轉(zhuǎn)動(dòng),扭轉(zhuǎn)彈簧10偏轉(zhuǎn),當(dāng)頂蓋4下降時(shí),上殼6隨著頂蓋4一起下降,第一卷筒9與第二卷筒之間的拉力降低,扭轉(zhuǎn)彈簧10恢復(fù)初始位置,第一卷筒9轉(zhuǎn)動(dòng)收起防塵網(wǎng)11。
以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。