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      一種具有高光效的LED照明燈具結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):40233893發(fā)布日期:2024-12-06 16:55閱讀:19來(lái)源:國(guó)知局
      一種具有高光效的LED照明燈具結(jié)構(gòu)的制作方法

      本發(fā)明涉及l(fā)ed燈具,具體涉及一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、led光效是指光源發(fā)出的光通量與其自身所消耗的電功率之比,單位為lm/w。具體來(lái)說(shuō),led光效是光源發(fā)出的光通量(lm)除以光源所消耗的電功率(w)得出的數(shù)值。

      2、提升led光效的方法有:通過(guò)優(yōu)化光學(xué)設(shè)計(jì),如選擇高質(zhì)量的導(dǎo)光板和反射紙,可以提高光的利用率,減少光的損失;控制工作環(huán)境:控制工作環(huán)境溫度和濕度,避免過(guò)熱和濕度過(guò)高對(duì)光效的影響等。

      3、現(xiàn)有的led燈模塊設(shè)計(jì)中難以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的散熱,散熱結(jié)構(gòu)比較傳統(tǒng),多數(shù)直接用風(fēng)扇直吹,這樣設(shè)計(jì)不僅噪音大,而且難以適應(yīng)模塊化設(shè)計(jì)。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供了一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu)。

      2、本發(fā)明的技術(shù)方案為:

      3、本發(fā)明提供了一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),包括安裝條,安裝條的前側(cè)沿長(zhǎng)度方向開設(shè)多個(gè)均布的燈槽,安裝條的后側(cè)設(shè)置條形板,燈槽中間設(shè)置通孔,條形板內(nèi)側(cè)面對(duì)應(yīng)通孔位置開設(shè)凹槽,凹槽內(nèi)設(shè)置密封柱,密封柱與凹槽內(nèi)底部之間通過(guò)彈簧固定連接,通孔內(nèi)設(shè)有l(wèi)ed燈,led燈的發(fā)光部位于燈槽內(nèi),led燈的本體為桿狀,led本體側(cè)部設(shè)有數(shù)個(gè)環(huán)形的散熱鰭片,安裝條內(nèi)位于通孔兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)風(fēng)冷通道,兩個(gè)風(fēng)冷通道的端口分別連接風(fēng)冷設(shè)備的出風(fēng)口和回風(fēng)口,通孔兩側(cè)與兩個(gè)風(fēng)冷通道均通過(guò)散熱孔連通。

      4、進(jìn)一步的,凹槽內(nèi)固定安裝磁鐵,led燈的本體的后端設(shè)有磁吸塊。

      5、進(jìn)一步的,密封柱的外端面開設(shè)電極槽,電極槽內(nèi)設(shè)有兩個(gè)電極片,led燈的本體的后端側(cè)部設(shè)有兩個(gè)觸點(diǎn),,當(dāng)led燈的本體插入到通孔內(nèi)后其后端頂在電極槽內(nèi)部且兩個(gè)觸點(diǎn)分別與電極片接觸給led燈供電。

      6、進(jìn)一步的,led燈的本體中部對(duì)應(yīng)散熱孔的兩側(cè)均固定安裝密封環(huán),當(dāng)led燈處于安裝狀態(tài)時(shí),兩個(gè)密封環(huán)將通孔的兩端封閉。

      7、進(jìn)一步的,燈槽內(nèi)設(shè)置弧形反光片。

      8、進(jìn)一步的,安裝條的前側(cè)設(shè)置透明板,通過(guò)透明板將燈槽的開口處密封。

      9、本發(fā)明所達(dá)到的有益效果為:

      10、本發(fā)明當(dāng)需要將led燈取出時(shí),在彈簧的作用下,密封柱自動(dòng)將對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)的散熱孔封閉,風(fēng)冷通道內(nèi)的冷風(fēng)無(wú)法進(jìn)入到該未安裝led燈的通孔內(nèi),風(fēng)冷通道內(nèi)的冷風(fēng)只能進(jìn)入到安裝有l(wèi)ed燈的通孔內(nèi)對(duì)其散熱,實(shí)現(xiàn)僅對(duì)安裝led燈的通孔進(jìn)風(fēng),將led燈安裝后通過(guò)磁鐵的吸引能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)安裝和電極的連接,安裝方便快捷,本裝置可以模塊化組合,多個(gè)本裝置可以組合成多種形狀,每個(gè)本裝置內(nèi)的led燈的安裝數(shù)量也是根據(jù)具體情況安裝,散熱的冷風(fēng)進(jìn)入量可以根據(jù)總的led燈的數(shù)量進(jìn)行調(diào)控,實(shí)現(xiàn)節(jié)能散熱。



      技術(shù)特征:

      1.一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),其特征在于:包括安裝條,安裝條的前側(cè)沿長(zhǎng)度方向開設(shè)多個(gè)均布的燈槽,安裝條的后側(cè)設(shè)置條形板,燈槽中間設(shè)置通孔,條形板內(nèi)側(cè)面對(duì)應(yīng)通孔位置開設(shè)凹槽,凹槽內(nèi)設(shè)置密封柱,密封柱與凹槽內(nèi)底部之間通過(guò)彈簧固定連接,通孔內(nèi)設(shè)有l(wèi)ed燈,led燈的發(fā)光部位于燈槽內(nèi),led燈的本體為桿狀,led本體側(cè)部設(shè)有數(shù)個(gè)環(huán)形的散熱鰭片,安裝條內(nèi)位于通孔兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)風(fēng)冷通道,兩個(gè)風(fēng)冷通道的端口分別連接風(fēng)冷設(shè)備的出風(fēng)口和回風(fēng)口,通孔兩側(cè)與兩個(gè)風(fēng)冷通道均通過(guò)散熱孔連通。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),其特征在于:凹槽內(nèi)固定安裝磁鐵,led燈的本體的后端設(shè)有磁吸塊。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),其特征在于:密封柱的外端面開設(shè)電極槽,電極槽內(nèi)設(shè)有兩個(gè)電極片,led燈的本體的后端側(cè)部設(shè)有兩個(gè)觸點(diǎn),,當(dāng)led燈的本體插入到通孔內(nèi)后其后端頂在電極槽內(nèi)部且兩個(gè)觸點(diǎn)分別與電極片接觸給led燈供電。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),其特征在于:led燈的本體中部對(duì)應(yīng)散熱孔的兩側(cè)均固定安裝密封環(huán),當(dāng)led燈處于安裝狀態(tài)時(shí),兩個(gè)密封環(huán)將通孔的兩端封閉。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),其特征在于:燈槽內(nèi)設(shè)置弧形反光片。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高光效的led照明燈具結(jié)構(gòu),其特征在于:安裝條的前側(cè)設(shè)置透明板,通過(guò)透明板將燈槽的開口處密封。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種具有高光效的LED照明燈具結(jié)構(gòu),安裝條,安裝條的前側(cè)沿長(zhǎng)度方向開設(shè)多個(gè)均布的燈槽,安裝條的后側(cè)設(shè)置條形板,燈槽中間設(shè)置通孔,條形板內(nèi)側(cè)面對(duì)應(yīng)通孔位置開設(shè)凹槽,凹槽內(nèi)設(shè)置密封柱,密封柱與凹槽內(nèi)底部之間通過(guò)彈簧固定連接,通孔內(nèi)設(shè)有LED燈,LED燈的發(fā)光部位于燈槽內(nèi),LED燈的本體為桿狀,LED本體側(cè)部設(shè)有數(shù)個(gè)環(huán)形的散熱鰭片,安裝條內(nèi)位于通孔兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)風(fēng)冷通道,兩個(gè)風(fēng)冷通道的端口分別連接風(fēng)冷設(shè)備的出風(fēng)口和回風(fēng)口,通孔兩側(cè)與兩個(gè)風(fēng)冷通道均通過(guò)散熱孔連通。本裝置內(nèi)的LED燈的安裝數(shù)量也是根據(jù)具體情況安裝,散熱的冷風(fēng)進(jìn)入量可以根據(jù)總的LED燈的數(shù)量進(jìn)行調(diào)控,實(shí)現(xiàn)節(jié)能散熱。

      技術(shù)研發(fā)人員:王禮財(cái),左懷南
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:江蘇捷馬光電科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/5
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