專利名稱：放電燈電極材料及其制造方法和放電燈電極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及便攜式微機或文字處理器等使用的液晶顯示裝置用背照光放電燈的電極。
背景技術(shù)：
近年來在微機的迅速普及中，適合于攜帶的小型微機或文字處理器正在迅速地普及，特別是外形和一般的業(yè)務(wù)文件一樣只有A4型大小的稱為筆記本式的微機由于小型輕量便于攜帶，并且價格低廉，很受人歡迎。
在這種筆記本式微機中，作為顯示裝置多數(shù)是使用液晶顯示裝置，但是，由于液晶顯示裝置是非發(fā)光顯示裝置，所以，為了看清顯示內(nèi)容，需要光源。作為這種光源，最簡單的就是利用外部光源，但是，為了在外部光源不充分的場所使用或者進行彩色顯示，需要內(nèi)部光源來提供必要的足夠的光線。由于這種內(nèi)部光源是從液晶顯示裝置的背面照射的，所以，稱為背照光源，為了顯示整個液晶顯示面，要求是面光源。因此，現(xiàn)在使用場效發(fā)光器件(Electro Luminescent＝EL)或與導(dǎo)光板組合成熒光放電燈作為背照光源。
使用熒光放電燈的背照光源的結(jié)構(gòu)示于

圖1。
圖中，1是由玻璃或丙烯樹脂等透光材料構(gòu)成的導(dǎo)光板，在其表面形成凹凸從而使從板的側(cè)面入射的光向平面方向反射。并且，在導(dǎo)光板1的兩個側(cè)面安裝有向?qū)Ч獍?的兩側(cè)入射光的光源，即熒光放電燈2，2。
通常的放電燈是將放電用氣體封裝進由玻璃等透明材料構(gòu)成的燈管內(nèi)，通過給玻璃管內(nèi)對置的放電電極加上交流或直流電壓，使放電氣體發(fā)生放電而向外部輻射光的。
對于熒光放電燈的情況，放電用氣體是使用低壓(約1Pa)水銀(Hg)氣體，水銀氣體輻射的波長為253.7mm的紫外線照射到涂敷在玻璃管內(nèi)壁上的鹵化磷酸堿(3Ca3(PO4)2·CaFCl/Sb，Mn)等熒光物質(zhì)上后可以變換為可見光。
另外，在放電用氣體中，為了促進水銀氣體電離使之容易放電(彭寧效應(yīng))，還封裝進了壓強約為數(shù)百Pa的氬氣(Ar)。
先有的背照光源所用的熒光放電燈2的剖面圖示于圖2(a)，燈管端部的圓圈b內(nèi)部分的放大剖面圖示于圖2(b)。
圖中，21是內(nèi)壁涂敷著熒光物質(zhì)的圓筒型細(xì)長密封玻璃管容器，在玻璃管容器21的左右兩側(cè)端部分別設(shè)有引線22，22，引線22的前端安裝著涂敷了氧化鋇(BaO)等電子發(fā)射物質(zhì)的金屬鎢燈絲23，23，在該燈絲23，23與燈管端部之間裝配著水銀分配器24，24。
作為這樣構(gòu)成的熒光管的陰極材料，在先有熱陰極的情況下，是使用在鎢燈絲上涂敷SrO或CaO等電子發(fā)射材料。
由于這種熱陰極需要予熱電路，所以，不僅裝置的成本高，電力消耗大，而且再起弧電壓高。另外，在放電過程中產(chǎn)生的水銀離子被陰極前面的強電場加速，與電極碰撞后產(chǎn)生使電極物質(zhì)飛散的濺射，所以，就會使電極壽命縮短并且使電極附近的燈管端部變黑。
為了將放電所需要的水銀氣體封進熒光放電燈內(nèi)，在制造熒光放電燈時，在封入放電起始用氣體即氬氣后，將燈管端部封閉，使整個燈管密封，然后，通過使用高頻感應(yīng)加熱裝置將水銀分配器24，24加熱，就可以使封入的Ti3Hg發(fā)生分解，向燈管內(nèi)放出水銀蒸氣。放出的水銀蒸氣充滿玻璃管容器21內(nèi)，通過放電便可產(chǎn)生紫外線。
由于這種熱陰極即燈絲需要一定的大小，所以，不能使玻璃管的內(nèi)徑很小，通常的玻璃管外徑約為8mm。
目前，對于使用熒光放電燈作為背照光源的筆記本式微機迫切要求小型化和省電，所以，對背照光源也強烈要求省電和薄型化。
為了滿足這一要求，提出了沒有燈絲的冷陰極式熒光放電燈的方案，其燈管端部的放大剖面圖示于圖3。這種冷陰極放電燈在引線26上安裝兼作水銀分配器的冷陰極25，取代圖2所示的熱陰極放電燈的燈絲和水銀分配器。
這種冷陰極式熒光放電燈和圖2所示的熱陰極式熒光放電燈不同，由于沒有熱陰極，所以，可以減小電力消耗，延長燈管壽命。另外，由于沒有燈絲，可以使玻璃管的內(nèi)徑減小，通常可使玻璃管外徑減小為約4mm。
作為冷陰極的材料，使用的是鎳金屬，但是，由于鎳金屬發(fā)射的電子很少，所以，亮度不高，并且放電起始電壓也很高。
另一方面，美國專利2686274號說明書記載了使用將BaTiO3等陶瓷通過還原處理使之半導(dǎo)體化的陶瓷作為放電電極，但是，這種塊狀、顆粒狀或多孔質(zhì)狀的半導(dǎo)體陶瓷器承受放電氣體中的水銀離子及氬(Ar)、氖(Ne)、氙(Xe)、氪(Kr)等稀有氣體離子等的離子轟擊的能力弱，受到離子轟擊后將產(chǎn)生濺射，從而使電子發(fā)射特性變壞。
為了解決這個問題，美國專利4，808，883號說明書(日本國特開昭62-291854號公報)、日本國特開昭55-49833號公報、日本國特開平2-186527號公報、日本國特開平2-186550號和日本國特開平2-215039號公報記載了在其表面形成耐濺射層的陶瓷半導(dǎo)體電極材料及其制造方法，但是，還是期望著具有更優(yōu)異的特性的材料組成和便于更穩(wěn)定地制造的制造條件。
另外，美國專利4，808，883號說明書(日本國特開昭62-291854號公報、日本國實開昭63-15551號公報、日本國實開昭63-15552號公報、日本國實開昭63-15553號公報、日本國實開昭63-15554號公報)、日本國特開平2-186527號公報、日本國特開平2-186550號公報、日本國特開平2-215039號公報記載了使用這種陶瓷半導(dǎo)體電極材料的熒光放電燈陰極。
這種熒光放電燈陰極是由實心的陶瓷半導(dǎo)體構(gòu)成的，難于保持放射電子所需要的高溫。為了解決這一問題，日本國特開平4-43546號公報登載了將陶瓷半導(dǎo)體形成顆粒狀、裝進耐熱陶瓷容器中的熒光放電燈陰極。
圖4(a)所示的就是該日本國特開平4-43546號公報所登載的陶瓷陰極熒光放電燈的剖面圖，圖4(b)是放電電極的剖面圖。圖中，21是封進了氬氣的玻璃管，27是電極圓筒。玻璃管21是剖面為圓形的細(xì)長容器，在玻璃管21的左右兩側(cè)端部分別設(shè)有由耐熱金屬即金屬鎢做的引線28，在引線28的前端部設(shè)有用以支持電極圓筒27的支架29。該支架29由具有彈性的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，有彈性地將電極圓筒27的周圍夾持住。水銀分配器30與該引線28平行地設(shè)置，將規(guī)定數(shù)量的氬氣封裝進玻璃管21內(nèi)。
電極圓筒27被在引線28的端部的支架29上的分叉31，31有彈性地夾持著，它是一端開口的有底圓筒，是高融點或耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器、例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器，在該電極圓筒27的空腔32內(nèi)裝有塊狀、或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器33。在電極圓筒27的表面上形成Ta的防濺射層。
電極圓筒27的大小有內(nèi)徑0.9mm、外徑1.9mm、長度2.3mm和內(nèi)徑1.6mm、外徑2.6mm、長度2.3mm兩種。
另外，這種陶瓷陰極熒光放電燈的水銀分配器30設(shè)在徑向外側(cè)接近電極圓筒27的位置上。
在這種陶瓷陰極熒光放電燈中，當(dāng)由起始放電用氬氣開始放電時，電離的氣體就在放電電極附近生成等離子體，由于該等離子體對電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器33進行加熱，所以，電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器33便作為熱陰極而工作。
由于這種陶瓷陰極熒光放電燈沒有燈絲，所以，可以減小電力消耗，不存在因電子發(fā)射物質(zhì)等發(fā)生濺射損耗而引起壽命縮短的問題。另外，由于是熱陰極式的，所以，又與冷陰極式不同，放電開始電壓可以下降，并且可以提高亮度。
但是，由于水銀分配器30的設(shè)置位置是靠近電極圓筒27的位置，不能減小玻璃管的外徑，所以，不能完全滿足筆記本式微機對背照光源的要求。
發(fā)明的公開在本申請的發(fā)明中，第一個目的是要提供電子流密度大、耐熱轟擊性好、并可減小因濺射引起劣化的電極和電極材料，同時提供其制造方法。
因此，本申請的第1發(fā)明是放電燈電極材料的發(fā)明、放電燈電極材料制造方法的發(fā)明和放電燈電極的發(fā)明。放電燈電極材料是由從0.5～1.5mol的BaO，CaO或SrO中選擇的第1成分，從0.05～0.95mol的ZrO2或TiO2中選擇的第2成分和從0.025～0.475mol的V2O5，Nb2O5，Ta2O5，Sc2O3，Y2O3，La2O3，Dy2O3，Ho2O3或0.05～0.95mol的HfO2，CrO3，MoO3，WO3中選擇的第3成分構(gòu)成;放電燈電極材料制造方法是先將上述各成分混合、粉碎，并將混合、粉碎過的成分臨時燒結(jié)，然后將臨時燒結(jié)過的成分進行細(xì)粉碎，并將細(xì)粉碎過的成分進行混合、顆?；詈髮㈩w?；某煞盅b進電極容器內(nèi)，對裝進電極容器內(nèi)的成分進行還原燒結(jié)成放電燈電極材料;放電燈電極是將從0.5～1.5mol的BaO，CaO或SrO中選擇的第1成分、從0.05～0.95mol的ZrO2或TiO2中選擇的第2成分和從0.025～0.475mol的V2O5，Nb2O5，Ta2O5，Sc2O3，Y2O3，La2O3，Dy2O3，Ho2O3，或0.05～0.95mol的HfO2，CrO3，MoO3，WO3中選擇的第3成分所構(gòu)成的塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電極材料裝進有底圓筒形半導(dǎo)體陶瓷器容器內(nèi)而構(gòu)成。
通過將上述組成物細(xì)粉化在平均粒徑小于2.5μm，進行還原燒結(jié)，可以在很寬的組成范圍和燒結(jié)溫度范圍內(nèi)生成具有導(dǎo)體或半導(dǎo)體復(fù)蓋層的陶瓷器。
在具有上述結(jié)構(gòu)的第1發(fā)明中，將這樣生成的塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的陶瓷器裝進有底圓筒形陶瓷器容器的孔洞內(nèi)所形成的電極，不必進行預(yù)熱，由于其熱傳導(dǎo)率小，所以，可以保持隨著開始發(fā)射電子而產(chǎn)生的穩(wěn)定的高溫狀態(tài)，發(fā)射高密度的電子流。
本申請的第2發(fā)明是為了減小陶瓷陰極熒光放電燈的玻璃管的管徑、提供適合于筆記本式微機的背照光源使用的熒光放電燈，是陶瓷陰極熒光放電燈的發(fā)明、放電燈電極的發(fā)明和另一個放電燈電極的發(fā)明。陶瓷陰極熒光放電燈設(shè)置成將水銀分配器與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒排列一行;放電燈電極由半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒、電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器和水銀分配器構(gòu)成，半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒支持在引線的端部，該引線從封入了放電氣體的細(xì)長玻璃管的燈管端部導(dǎo)出;電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器裝在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒內(nèi);水銀分配器設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒與引線的導(dǎo)出部之間，固定在引線上;另一個是放電燈電極由半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒、電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器和水銀分配器構(gòu)成，半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒支持在引線的端部，引線從封入了放電氣體的細(xì)長玻璃管的燈管端部導(dǎo)出，電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器裝在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒內(nèi)，水銀分配器設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒與引線的導(dǎo)出部之間與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒相鄰的位置上。
在具有上述結(jié)構(gòu)的第2發(fā)明中，制造放電燈時，從固定在引線中間的或在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒與引線導(dǎo)出部之間與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒相鄰的位置上放置的水銀分配器中放出放電用的水銀蒸氣;在使用放電燈時，就可以從裝在引線端部設(shè)置的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒內(nèi)的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器中發(fā)射出電子，進行放電。
圖1是應(yīng)用熒光放電燈的液晶顯示裝置用背照燈的斜視圖;
圖2(a)，(b)分別是常規(guī)型的背照燈用的熒光放電燈的整體剖面圖和燈管端部剖面圖;
圖3是另一個常規(guī)型的背照燈用的熒光放電燈的燈管端部剖面圖;
圖4(a)，(b)分別是又一個先有例的背照燈用的熒光放電燈的整體剖面圖和放電電極的放大剖面圖;
圖5是本發(fā)明的電極制造方法的工序圖;
圖6是表示燈管電流與放電起始電壓的關(guān)系的曲線圖;
圖7是表示燈管電流與燈管電壓的關(guān)系的曲線圖;
圖8是表示燈管電流與燈管功率的關(guān)系的曲線圖;
圖9(a)，(b)分別是本發(fā)明第1實施例的放電燈的燈管端部剖面圖和沿b-b線的剖面圖;
圖10是本發(fā)明第2實施例的放電燈的燈管端部剖面圖;
圖11是本發(fā)明第3實施例的放電燈的燈管端部剖面圖;
圖12(a)，(b)分別是本發(fā)明第4實施例的放電燈的燈管端部剖面圖和沿b-b線的剖面圖;
圖13(a)，(b)分別是本發(fā)明第5實施例的放電燈的燈管端部剖面圖和沿b-b線的剖面圖;
圖14是本發(fā)明第6實施例的放電燈的燈管端部剖面圖。
實現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式下面，參照圖和表說明本申請各發(fā)明的實施例。
首先，利用圖5說明電極材料制造方法的發(fā)明。
全部工序與通常的陶瓷的制法工序一樣，包括混合/粉碎、臨時燒結(jié)、細(xì)粉碎、顆粒形成各工序，為了制成電極的填充、燒結(jié)、還原燒結(jié)各工序由進一步增加的以下工序構(gòu)成。即，
(1)秤量(2)混合、粉碎(3)臨時燒結(jié)(4)細(xì)粉碎(5)混合(6)顆?；?7)填充(8)燒結(jié)(9)還原燒結(jié)(10)制成產(chǎn)品下面，說明各工序的具體內(nèi)容和由各工序得到的物理特性。
在(1)的秤量工序中，秤量原材料Ba，Sr或Ca的碳酸鹽(例如BaCO3)、氧化鈦或氧化鋯(ZrO2)、Ta2O5或Nb2O5等;
在(2)的混合、粉碎工序中，將秤量過的原材料放入研缽內(nèi)，使用瑪瑙石或直徑5mm的氧化鋯球進行混合、粉碎;
在(3)的臨時燒結(jié)工序中，將混合、粉碎物在1100～1200℃的溫度下進行臨時燒結(jié);
(4)在臨時燒結(jié)后，使用瑪瑙石或氧化鋯球進行粉碎，為了得到細(xì)粉，要進行40小時以上的粉碎;
(5)將適量的聚乙烯醇加到所得到的細(xì)粉中進行混合;
(6)使混合后的細(xì)粉顆?；?
(7)將顆粒填充到由融點高并且耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器構(gòu)成的有底圓筒形的電極容器內(nèi);
在(8)的燒結(jié)工序中，在1300℃～1800℃的空氣中(最好在約1500℃的氧氣中)進行約2小時的燒結(jié)。由于后面還有原燒結(jié)工序，所以這一工序也可以省略。
(9)的還原繞結(jié)溫度為1200～2300℃，最好是1400～1700℃，通過控制進行燒結(jié)的環(huán)境，可以得到氮化物復(fù)蓋層或碳化物復(fù)蓋層或者兩者均得。
例如，要得到氮化物復(fù)蓋層時，就在含有氫的氮氣(也可以含有氬)的環(huán)境中進行燒結(jié);要得到碳化物復(fù)蓋層時，就將試料埋進石墨粉末中在氮氣或氬氣等隋性氣體中進行燒結(jié)。
(10)還原處理的結(jié)果，陶瓷器變成半導(dǎo)體化，同時，在其表面附著上了一層起防止濺射作用的以Ta及Nb等為主要成分的2～3μm厚的膜。
量取1.0mol的BaO、0.8mol的ZrO2、0.1mol的Ta2O5作為原材料，然后將秤好的原材料放入研缽內(nèi)，使用瑪瑙石或直徑5mm的氧化鋯球進行混合、粉碎，表1所示的是使用從上述方法得到的樣品，再利用本發(fā)明的制造方法所制造的電極材料的物理特性值數(shù)據(jù)。
在物理特性值數(shù)據(jù)中，耐熱沖擊性的數(shù)據(jù)是將樣品放在電爐內(nèi)保持為一定溫度、10分鐘后再放入水槽內(nèi)，改變其溫度差，利用三點彎曲試驗求該樣品的抗折強度，將強度劣化到原來的50%以上的點的溫度差作為耐熱沖擊性(℃)。
表1粉碎工具 粉碎時間 平均粒徑 表面電阻 內(nèi)部電阻 表面層厚(hr)(μm)(Ω/□)(Ω/cm)(μm)(℃)103.8絕緣體絕緣體-100瑪瑙石203.0絕緣體絕緣體-150402.51.24.11.2270102.51.33.81.4280氧化鋯球201.41.64.01.63205mmф400.81.02.51.8350另外，量取1.0mol的BaO、0.2mol的ZrO2、0.4mol的Ta2O5作為原材料，然后將秤好的原材料放進研缽內(nèi)，使用瑪瑙石或直徑5mm的氧化鋯球進行混合、粉碎，表2所示的是使用從上述方法中得到的樣品，再利用本發(fā)明的制造方法所制造的電極材料的物理特性值數(shù)據(jù)。
表2粉碎工具 粉碎時間 平均粒徑 表面電阻 內(nèi)部電阻 表面層厚(hr)(μm)(Ω/□)(Ω/cm)(μm)(℃)103.7溶融---瑪瑙石203.0溶融---402.50.720.812.2340102.50.710.802.4350氧化鋯球201.30.630.752.53605mmф400.70.600.652.6370
表1所示的情況，平均粒徑為3.8μm和3.0μm的樣品變成了絕緣材料，不能使用。
表2所示的情況，平均粒徑為3.7μm和3.0μm的樣品成了溶融狀態(tài)，不能成為陶瓷器，所以也不能使用。
其他平均粒徑在2.5μm以下的樣品變成了半導(dǎo)體陶瓷器。
因此，可以說平均粒徑必須小于2.5μm。
原材料中BaO為1.0mol，改變ZrO2和Ta2O5的量，這時的物理特性值如表3的試料1～15所示。
表3試料組成(mol)表面電阻內(nèi)部電阻表面層厚耐熱沖擊性No.
BaO ZrO2Ta2O5(Ω/□) (Ω/cm) (μm) (℃)11.00.980.01絕緣體絕緣體-15021.00.950.0252.47.21.225031.00.800.101.33.81.428041.00.50.250.530.613.037051.00.200.400.710.802.435061.00.050.4750.830.962.334071.00.020.49溶融---81.00.50.01絕緣體絕緣體-12091.00.50.0250.901.21.6310101.00.50.4750.520.722.1350111.00.50.49溶融---121.00.020.25絕緣體絕緣體-140131.00.050.251.21.31.4290141.00.950.250.805.41.5320151.00.980.25溶融---由表可以看出，ZrO2為0.02mol時和0.98mol時變成溶融狀態(tài)或絕緣材料，都不能使用(試料1，7，12，15)。
Ta2O5為0.01mol時成為絕緣材料(試料1，8)，Ta2O5為0.49mol時和即便Ta2O5為0.25mol而ZrO2為0.98mol時變成溶融狀態(tài)，(試料7，11，15)，都不能使用。
當(dāng)Ta2O5是從0.025mol到0.475mol之間時，在半導(dǎo)體陶瓷器表面形成以Ta為主要成分的厚度約數(shù)μm的導(dǎo)體或半導(dǎo)體層(試料2，3，4，5，6，9，10，13，14)。
因此，可以說ZrO2必須在0.05mol到0.95mol之間，Ta2O5必須在0.025mol到0.475mol之間。
原材料中，BaO為1.0mol，ZrO2為0.5mol，改變Ta2O5和Nb2O5的量，這時的物理特性值示于表4的試料16～24。
表4試料組成(mol)表面電阻內(nèi)部電阻表面層厚耐熱沖擊性No.
BaO ZrO2Ta2O5Nb2O5(Ω/□) (Ω/cm) (μm) (℃)16 1.0 0.5 0.005 0.005 絕緣體 5×1013- 140171.00.50.0050.021.42.71.7300181.00.50.0050.2450.820.691.8310191.00.50.0050.470.590.502.1330201.00.50.0050.485溶融---211.00.50.250.2253.24.21.9320221.00.50.250.24溶融---231.00.50.470.0055.47.22.1340241.00.50.470.02溶融---由表可以看出，Nb2O5和Ta2O5之和為0.01mol時，變成絕緣材料，Nb2O5和Ta2O5之和為0.49mol時變成溶融狀態(tài)，都不能用(試料16，20，22，24)。
當(dāng)Nb2O5與Ta2O5之和在0.025mol到0.475mol之間時，在半導(dǎo)體陶瓷器表面形成以Nb和Ta為主要成分的厚度約數(shù)μm的導(dǎo)體或半導(dǎo)體層。
因此，可以說Nb2O5與Ta2O5之和應(yīng)在0.025mol到0.475mol之間。
在原材料中，BaO為1.0mol，ZrO2為0.5mol，并再添加0.25mol的V2O5，或Nb2O5，Ta2O5，Sc2O5，Y2O3，La2O3，Dy2O3，Ho2O3或0.5mol的HfO2，CrO3，MoO3，WO3時的物理特性值示于圖5的試料25～36。
表5試料組成(mol)表面電阻內(nèi)部電阻表面層厚耐熱沖擊性No.
1.00.50.25/0.5(Ω/□)(Ω/cm)(μm)(℃)25 BaO ZrO2V2O50.57 0.62 2.3 34026 BaO ZrO2Nb2O50.68 0.72 2.4 35027 BaO ZrO2Ta2O50.53 0.61 3.0 37028 BaO ZrO2Sc2O30.72 0.74 2.6 34029 BaO ZrO2Y2O30.89 0.91 2.5 36030 BaO ZrO2La2O30.92 0.98 2.7 32031 BaO ZrO2Dy2O30.97 0.10 2.6 31032 BaO ZrO2Ho2O30.96 0.11 2.3 32033 BaO ZrO2HfO20.88 0.10 2.4 33034 BaO ZrO2CrO30.83 0.92 2.5 31035 BaO ZrO2MoO30.82 0.94 2.6 32036 BaO ZrO2WO30.85 0.97 2.8 340由表可知，將Ta2O5置換為V，Ta，Sc，Y，La，Dy，Ho，Hf，Cr，Mo，W的氧化物時也可以在半導(dǎo)體陶瓷器表面形成厚度為數(shù)μm的導(dǎo)體或半導(dǎo)體層。
在原材料中，Ta2O5為0.25mol，改變BaO，ZrO2和TiO2的量，這時的物理特性值示于表6的試料37～49。
表6試料組成(mol)表面電阻內(nèi)部電阻表面層厚耐熱沖擊性No.
BaO ZrO2TiO2Ta2O5(Ω/□) (Ω/cm) (μm) (℃)371.00.010.010.25非燒結(jié)---381.00.010.040.250.921.11.6300391.00.010.490.250.580.651.9320401.00.010.940.250.530.622.0340411.00.010.970.25溶融---421.00.50.450.250.721.22.1350431.00.50.480.25溶融---441.00.940.010.250.631.11.9340451.00.940.040.25溶融---460.30.5-0.25溶融---470.50.5-0.251.22.42.135041.00.5-0.250.530.613.0370481.50.5-0.252.25.22.732049 1.7 0.5 - 0.25 絕緣體 6×1013- 140ZrO2與TiO2之和為0.02mol時不能燒結(jié)(試料37)，ZrO2與TiO2之和為0.98mol時變成溶融狀態(tài)(試料41，43，45)，ZrO2為0.5mol、BaO為0.3mol而沒有TiO2時，變成溶融狀態(tài)(試料46)，BaO為1.7mol時，變成溶融狀態(tài)(試料46)，BaO為1.7mol時成為絕緣材料(試料49)。
ZrO2與TiO2之和在0.05mol～0.95mol之間和BaO在0.5mol～1.5mol之間時，在半導(dǎo)體陶瓷器表面形成以Ta為主要成分的厚度為數(shù)μm的導(dǎo)體或半導(dǎo)體層。
在原材料中，ZrO2為0.5mol，Ta2O5為0.25mol，改變BaO，SrO和CaO的量，這時的物理特性值示于表7的試料50～54。
表7試料組成(mol)表面電阻內(nèi)部電阻表面層厚耐熱沖擊性No.
BaO SrO CaO ZrO2Ta2O5(Ω/□) (Ω/cm) (μm) (℃)5001.00.50.250.620.722.53605101.00.50.250.720.932.1300520.50.50.50.250.550.872.4340530.50.50.50.250.510.912.1350540.50.20.250.50.250.540.922.2340當(dāng)BaO少于0.5mol，BaO+SrO+CaO之和為1mol時，在半導(dǎo)體陶瓷器表面上形成以Ta為主要成分的厚度為數(shù)μm的導(dǎo)體或半導(dǎo)體層。
表8是當(dāng)原材料和表1的情況一樣，BaO為1.0mol，ZrO2為0.8mol、Ta2O5為0.1mol，改變粒徑和燒結(jié)溫度時制成的表面層的內(nèi)部電阻的數(shù)據(jù)。
表8粉體粒徑 1100℃ 1200℃ 1300℃ 1500℃ 1600℃ 1800℃(μm)3.0絕緣體絕緣體絕緣體絕緣體絕緣體溶融溶融 溶融2.5絕緣體6.24.23.83.85.29.2溶融1.7絕緣體5.85.24.03.96.29.8溶融表9是原材料和表2的情況一樣，BaO為1.0mol，ZrO2為0.2mol，Ta2O5為0.4mol，改變粒徑和燒結(jié)溫度時制成的表面層的內(nèi)部電阻的數(shù)據(jù)。
表9粉體粒徑 1100℃ 1200℃ 1300℃ 1500℃ 1600℃ 1800℃(μm)3.0絕緣體絕緣體溶融溶融溶融溶融溶融溶融2.5絕緣體1.31.48.08.15.27.8溶融1.7絕緣體1.71.57.57.68.29.2溶融由表可知，通過使粉體粒徑變細(xì)，可以擴大燒結(jié)溫度范圍。
表10所示的是試料的組成和處理與表3所示的試料2，4，6，9，10，13，14相同的試料，只是未進行還原燒結(jié)，因而在陶瓷器表面未形成導(dǎo)體或半導(dǎo)體層的試料55～61的物理特性值數(shù)據(jù)。
表10試料組成(mol)表面電阻內(nèi)部電阻表面層厚耐熱沖擊性No.
BaO ZrO2Ta2O5(Ω/□) (Ω/cm) (μm) (℃)41.00.50.250.530.613.0370551.00.50.25200K<6.2015021.00.950.0252.47.21.2250561.00.950.025200K9.2016061.00.050.4750.830.962.3340571.00.050.475200K<1.2014091.00.50.0250.901.21.6310581.00.50.025200K<8.30130101.00.50.4750.520.722.1350591.00.50.475200K<0.220140131.00.050.0251.21.31.4290601.00.050.25200K<1.90150141.00.950.250.805.41.5320611.00.950.25200K<7.20160由表可知，未在陶瓷器表面形成導(dǎo)體或半導(dǎo)體層時，表面電阻很大，不能使用。
綜合上述結(jié)果，可以看出像試料2，4，6，9，10，13，14和55～61那樣，減弱還原條件(例如使還原處理溫度為1200℃，H2為1%，N2為99%)后，當(dāng)用同樣的原料成份不能形成以Ta為主要成分的表面析出層時，耐熱沖擊性為150℃左右，相反，如果形成以Ta為主要成分的表面析出層時，則耐熱沖擊性提高100℃以上。
下面，說明將本發(fā)明的電極材料應(yīng)用于圖4所示的放電管電極的實施例。
本發(fā)明的陶瓷陰極放電燈的基本結(jié)構(gòu)和圖4所示的先有的陶瓷陰極放電燈的結(jié)構(gòu)相同，所以，在下面說明的實施例中，省略對本發(fā)明的陶瓷陰極放電燈的概要的說明。
在本實施例，通過使裝在電極圓筒27的有底圓筒形的空腔32內(nèi)的半導(dǎo)體陶瓷器33形成塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀，可以減小熱傳導(dǎo)率，所以，在放電開始的同時成為高溫并保持穩(wěn)定的溫度狀態(tài)，從而可以獲得大的電子流密度、進行穩(wěn)定的放電。
另一方面，伴隨放電而產(chǎn)生的水銀離子等從對面電極的方向朝電極圓筒27飛來，與具有耐濺射性良好的復(fù)蓋層的半層體陶瓷器的電極圓筒27碰撞，由于該電極圓筒27有耐濺射性良好的復(fù)蓋層，可以防止劣化，所以，裝在空腔32內(nèi)的半導(dǎo)體陶瓷器33可以持續(xù)地進行充足的電子發(fā)射。
耐濺射性良好的復(fù)蓋層是在燒結(jié)還原工序中生成的，最好是融點在2000℃以上的TiC，ZrC，ZrN，NbC，NbN，MoC，LaC，TaC，HfC，WC，融點在3000℃以上的TiC，ZrC，NbC，TaC，ZrN，TaN，HfN則更好。
下面，根據(jù)表11說明改變電極時的壽命比較。
試驗用的放電燈管長為200mm，管徑10mm，管內(nèi)氣體為Ar+Hg，起動時，不使用預(yù)熱電路，而利用脈沖電壓進行，外加交流頻率為50Hz，燈管電流為100mA(rms)。
表11開／關(guān)(ON/OFF)點燈連續(xù)點燈(開2.5分鐘／關(guān)0.5分鐘)初期1000小時后初期1000小時后(lm)(lm) (lm)(lm)A:本發(fā)明580 550 580 550試料3B:BaTiO3系列 560 450 560 破裂半導(dǎo)體陶瓷C:Ni電極560390 560280巿售商品D:白熾燈絲580550 580點不亮(巿售商品)根據(jù)該試驗，本發(fā)明的電極由濺射引起的損傷比BaTiO3陶瓷電極少，所以，可以抑制管壁發(fā)黑，光線強度下降很少。
另外，由于耐熱沖擊性好，電極不會破裂。
與Ni電極比較可知，電極抗濺射能力強，光線強度下降很少。
與鎢燈絲電極比較可知，連續(xù)點燈時看不到光強下降的差別，但是，進行開/關(guān)試驗時，因為沒有預(yù)熱，在鎢燈絲的情況下，由于濺射管壁很快變黑，相反，本發(fā)明的電極由濺射引起的損傷卻很少，可以抑制光線強度的下降。
這樣，由于本發(fā)明的電極抗濺射能力強、耐熱沖擊性強，所以，即使沒有預(yù)熱電路也可以獲得與現(xiàn)在的鎢白熾燈絲電極同樣的電極特性。
下面，參照圖6～圖8說明使用本發(fā)明的電極的放電燈的特性。
在這些圖中，圖6燈管電流與放電起始電壓的關(guān)系，圖7是燈管電流與燈管電壓的關(guān)系圖8是燈管電流與燈管功率的關(guān)系。圖中，A是使用本發(fā)明的放電燈電極的情況，B是使用先有的鎳(Ni)電極的情況。
特性試驗使用的放電燈管，玻璃管徑為10mm，總長為200mm，利用換流器加上30KHz的高頻電流。
在圖6所示的燈管電流與放電起始電壓的關(guān)系中，使用先有的鎳電極的B是550V，使用本發(fā)明的電極的A為400V，比B小150V。
由此可知，本發(fā)明的電極的電子發(fā)射性能優(yōu)異。
在圖7所示的燈管電流與燈管電壓的關(guān)系中，使用先有的鎳電極的B，即使增加燈管電流，燈管電壓也保持為一定值，相反，使用本發(fā)明的電極的A，燈管電壓隨燈管電流增加而降低，在燈管電流為20mA處，比B約低190V(rms)。
由此可知，使用本發(fā)明的電極的放電燈管電壓降低。
在圖8所示的燈管電流與燈管功率的關(guān)系中，使用先有的鎳電極的B，功率的增加率大，相反，使用本發(fā)明的電極的A，即使燈管電流增大，燈管功率的增加率也很小。
因此可知，使用本發(fā)明的電極的放電燈的電力消耗很小。
下面，參照圖9～圖14說明將陶瓷陰極熒光放電燈的玻璃管的管徑縮小的第2發(fā)明的實施例。
在這些圖中，圖9～圖11所示的實施例的水銀分配器與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒隔開1個間隔而設(shè)量，圖12～圖14所示的實施例的水銀分配器與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒不留間隔地設(shè)置。
圖9所示的是第2發(fā)明的陶瓷陰極放電燈第1實施例的燈管端部的放大剖面圖，(a)所示的是沿管軸方向剖切的放大剖面圖，(b)所示的是沿(a)的b-b線剖切的放大剖面圖。
圖中，3是其內(nèi)壁涂敷有熒光物質(zhì)的圓筒形細(xì)長密封玻璃管容器，在玻璃管容器左右兩側(cè)的端部設(shè)有耐熱金屬即鎢制的引線4。
引線4的前端形成多個分叉5，這些分叉5將半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6有彈性地夾持住，有底圓筒6是一端呈開口狀的有底圓筒，它是由融點高或耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器例如由Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器做成的。
在該半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6內(nèi)裝進塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器7。另外，半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6在其表面上形成Ta系列的防濺射層。
半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6有內(nèi)徑0.9mm、外徑1.9mm、長度2.3mm和內(nèi)徑1.6mm、外徑2.6mm長度2.3mm的兩種。
水銀分配器8設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的導(dǎo)入部之間，由引線4形成的卷繞部9所保持住。
如(b)所示，在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6的外部圓周沿軸向至少形成1條溝槽10，通過把分叉5嵌入該溝槽10內(nèi)，將半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的端部固定。
圖10是應(yīng)用本發(fā)明的陶瓷陰極熒光燈第2實施例的燈管端部的放大剖面圖。
該陶瓷陰極熒光放電燈與圖9所示的第1實施例的陶瓷陰極熒光放電燈一樣，全部封裝在細(xì)長的玻璃管3內(nèi)，由引線4的分叉5將一端呈開口狀的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6有彈性地夾持住，塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器7裝在該半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6內(nèi)。另外，半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6使用融點高或耐濺射性良好的半導(dǎo)體瓷器例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器，并特別在陶瓷器表面上形成Ta系列層作為防濺射層。
在引線4的中間，形成Z形的彎曲部11和12。水銀分配器8設(shè)在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的導(dǎo)入部之間，利用Z形的彎曲部11和12的彈性力將它保持住。
圖11是第3實施例的陶瓷陰極熒光放電燈的燈管端部的放大剖面圖。
該陶瓷陰極熒光放電燈與圖9所示的第1實施例的陶瓷陰極熒光放電燈一樣，全部封裝在細(xì)長的玻璃管3內(nèi)，在引線4的端部形成多個分叉5，一端呈開口狀的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6由該分叉5有彈性地夾持住。另外，塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器7裝在該半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6內(nèi)。半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6使用融點高或耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器，并特別在陶瓷器表面上形成Ta系列層作為防濺射層。
水銀分配器8設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的導(dǎo)入部之間，由在引線4的中間形成的焊接部13所固定。
圖12所示的是第4實施例的燈管端部的放大剖面圖，(a)所示的是沿管軸方向剖切的放大剖面圖，(b)所示的是沿(a)的b-b線剖切的放大剖面圖。
該陶瓷陰極熒光放電燈與圖9所示的第1實施例的陶瓷陰極熒光放電燈一樣，全部封裝在細(xì)長的玻璃管3內(nèi)，塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器7裝在一端呈開口狀的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6內(nèi)。半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6使用融點高或耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器，并特別在陶瓷器表面上形成Ta系列層，作為防濺射層。
半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6有內(nèi)徑0.9mm、外徑1.9mm、長度2.3mm和內(nèi)徑1.6mm、外徑2.6mm、長度2.3mm的兩種。
水銀分配器8設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的導(dǎo)入部之間與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6鄰接，水銀分配器8和半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6由在引線4的前端形成的多個分叉14有彈性地夾持住。
如(b)所示，在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6和水銀分配器8的外部圓周沿軸向至少形成1條溝槽10，分叉14嵌入到該溝槽10內(nèi)。
圖13所示的是本發(fā)明的陶瓷陰極放電燈第5實施例的燈管端部的放大剖面圖，(a)所示的是沿管軸方向剖切的放大剖面圖，(b)所示的是沿(a)的b-b線剖切的放大剖面圖。
該陶瓷陰極熒光放電燈與圖12所示的第4實施例的陶瓷陰極熒光放電燈一樣，全部封裝細(xì)長的玻璃管3內(nèi)，塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器7裝在一端呈開口狀的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6內(nèi)。另外，半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6使用融點高或耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器，并特別在陶瓷器表面上形成Ta系列層，作為防濺射層。
水銀分配器8設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的導(dǎo)入部之間，與半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6鄰接，水銀分配器8和半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6由在引線4的前端形成的多個分叉15夾持住。
圖14所示的是本發(fā)明的陶瓷陰極熒光放電燈第6實施例的燈管端部的放大剖面圖。
圖中，3是內(nèi)壁涂敷有熒光物質(zhì)的圓筒形的細(xì)長的密封玻璃管容器，在玻璃管容器的左右兩側(cè)端部設(shè)有耐熱金屬即鎢制的引線4。
塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器7裝在一端呈開口狀的有底圓筒形的由融點高或耐濺射性良好的半導(dǎo)體陶瓷器例如Ba(Zr，Ta)O3系列的半導(dǎo)體陶瓷器做成的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6內(nèi)。半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6在其表面上形成Ta系列防濺射層。
水銀分配器8設(shè)置在半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6與引線4的導(dǎo)入部之間，與半導(dǎo)體陶瓷器6鄰接，引線4在水銀分配器8和半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6的周圍，形成卷繞部9，由該卷繞部9將水銀分配器8和半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒6保持住。
由上述說明可知，使用本發(fā)明的放電燈電極材料可以獲得如下效果(1)提高耐熱沖擊性;
(2)由于減少了濺射，可以延長放電燈管的使用壽命;
(3)可以減小表面電阻和抑制熱損失;
(4)不需要預(yù)熱電路;
(5)燈管電壓低，可以節(jié)能;
(6)再起弧電壓低，難于立刻熄滅;
(7)承受開/關(guān)能力強;
(8)電子發(fā)射特性能優(yōu)異，電流密度大;
(9)表面電阻小，可以作為各種電極和導(dǎo)體使用。
另外，如果將組成的材料細(xì)粉化到平均粒徑小于2.5μm，可以在很寬的組成范圍及燒結(jié)溫度范圍下得到穩(wěn)定而良好的陶瓷器。
使用本發(fā)明的放電燈電極材料的放電燈電極由在封裝進了稀有氣體及水銀蒸氣等的玻璃管內(nèi)相隔指定間隔設(shè)置的引線和固定在該引線的前端部的具有一端呈開口狀空腔的圓筒形半導(dǎo)體陶瓷器構(gòu)成，塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的半導(dǎo)體陶瓷器裝在該電極部的上述空腔內(nèi)，所以，可以得到不需要利用輝光放電等進行預(yù)熱、電子的發(fā)射性能優(yōu)異、放電起始電壓和燈管電壓低、電流密度大并且電力消耗小的節(jié)能放電燈電極。
因此，使用本發(fā)明的放電燈電極時與使用先有的鎳電極的情況相比，可以得到電子發(fā)射性能良好、放電開始電壓和燈管電壓低，電力消耗小的放電燈，另外，由于不需要預(yù)熱，結(jié)構(gòu)可以小型化，所以，可以使放電燈的管徑縮小。
另外，通過使用由該組成物和制造方法制成的、具有一端呈開口狀空腔的有底圓筒形的、具有將有絕熱效果的塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的半導(dǎo)體陶瓷器裝進空腔內(nèi)的構(gòu)造的放電燈電極，可以獲得不需要預(yù)熱、電子發(fā)射性能優(yōu)異、燈管電壓和再起弧電壓低、開/關(guān)壽命長、耐熱沖擊性好并且電流密度大的放電燈電極。
并且，由于本發(fā)明的將半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒與水銀分配器排成一行設(shè)置的陶瓷陰極熒光放電燈可以使用直徑細(xì)的玻璃管容器，所以，可以使采用該陶瓷陰極熒光放電燈的液晶顯示裝置實現(xiàn)薄型化。
權(quán)利要求
1.一種放電燈電極材料，其特征在于該放電燈電極材料由從0.5～1.5mol的BaO，CaO或SrO中選擇的第1成分，從0.05～0.95mol的ZrO2或TiO2中選擇的第2成分和從0.025～0.475mol的V2O5，Nb2O5，Ta2O5，Sc2O3，Y2O3，La2O3，Dy2O3，Ho2O3，或0.05～0.95mol的HfO2，CrO3，MoO3，WO3中選擇的第3成分構(gòu)成。
2.按權(quán)利要求1所述的放電燈電極材料，其特征在于在電子發(fā)射陶瓷器組成物的表面上形成以V，Nb，Ta，Sc，Y，La，Dy，Ho，Hf，Cr，Mo，W或它們氧化物，氮化物或碳化物為主要成分的導(dǎo)電層或半導(dǎo)電層。
3.一種制造放電燈電極材料的方法，利用從0.5～1.5mol的BaO，Cao或SrO中選擇的第1成分，從0.05～0.95mol的ZrO2或TiO2中選擇的第2成分和從0.025～0.475mol的V2O5，Nb2O5，Ta2O5，Sc2O3，Y2O3，La2O3，Dy2O3，Ho2O3，或0.05～0.95mol的HfO2，CrO3，MoO3，WO3中選擇的第3成分，該放電燈電極材料的制造方法的特征在于先將上述各成分混合、粉碎，再將混合粉碎過的各成分臨時燒結(jié)，然后將臨時燒結(jié)過的材料進行細(xì)粉碎并將經(jīng)過細(xì)粉碎的材料進行混合，形成顆?；?，最后將顆粒化的材料填充到電極容器內(nèi)，并對填充到電極容器內(nèi)的試料進行還原燒結(jié)。
4.按權(quán)利要求3所述的放電燈電極材料的制造方法，其特征在于混合的成分或經(jīng)過細(xì)粉碎的材料的平均粒徑小于2.5μm。
5.按權(quán)利要求3所述的放電燈電極材料的制造方法，其特征在于在中性或還原性氣體中進行燒結(jié)。
6.按權(quán)利要求5所述的放電燈電極材料的制造方法，其特征在于還原燒結(jié)溫度大于1200℃。
7.一種放電燈電極，其特征在于該放電燈電極是將由從0.5～1.5mol的BaO，Cao或SrO中選擇的第1成分，從0.05～0.95mol的ZrO2或TiO2中選擇的第2成分和從0.025～0.475mol的V2O5，Nb2O5，Ta2O5，Sc2O3，Y2O3，La2O3，Dy2O3，Ho2O3，或0.05～0.95mol的HfO2，CrO3，MoO3，WO3中選擇的第3成分構(gòu)成的塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的放電燈電極材料裝進有底圓筒形半導(dǎo)體陶瓷器容器內(nèi)而形成的。
8.按權(quán)利要求7所示的放電燈電極，其特征在于圓筒形半導(dǎo)體陶瓷器和塊狀或顆粒狀或多孔質(zhì)狀的半導(dǎo)體陶瓷器的表面由高融點導(dǎo)電性物質(zhì)所覆蓋。
9.按權(quán)利要求8所述的放電燈電極，其特征在于高融點導(dǎo)電性物質(zhì)是融點大于1400℃的氧化物，氮化物或碳化物。
10.一種引線從封裝了放電氣體的細(xì)長玻璃管的燈管端部導(dǎo)出的放電燈電極，該放電燈電極的特征在于由支持在引線端部的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒、裝在該半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒內(nèi)的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器和在上述半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒與上述引線的導(dǎo)出部之間設(shè)置的固定在引線上的水銀分配器構(gòu)成。
11.按權(quán)利要求10所述的放電燈電極，其特征在于通過使引線卷繞在水銀分配器的周圍而將引線與水銀分配器固定在一起。
12.按權(quán)利要求10所述的放電燈電極，其特征在于利用引線的彈性力而將引線與水銀分配器固定在一起。
13.按權(quán)利要求10所述的放電燈電極，其特征在于通過將引線與水銀分配器焊接而將引線與水銀分配器固定在一起。
14.一種引線從封裝了放電氣體的細(xì)長玻璃管的燈管端部導(dǎo)出的放電燈電極，該放電燈電極的特征在于由支持在引線端部的半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒、裝在該半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒內(nèi)的電子發(fā)射性半導(dǎo)體陶瓷器和設(shè)置在上述半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒與上述引線的導(dǎo)出部之間與上述半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒鄰接的水銀分配器構(gòu)成。
15.按權(quán)利要求14所述的放電燈電極，其特征在于引線卷繞在水銀分配器和半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒的周圍。
16.按權(quán)利要求14所述的放電燈電極，其特征在于在引線的端部形成多個分叉，利用該多個分叉將水銀分配器和半導(dǎo)體陶瓷器有底圓筒夾持住。
全文摘要
提供電流密度大、耐熱沖擊性高、能減小濺射引起的劣化的陶瓷陰極熒光放電燈電極、電極材料及其制造方法，同時使陶瓷陰極熒光放電燈的管徑縮小。放電燈的電極材料從0.5～1.5mol的BaO，CaO或SrO中選擇的第1成分，從0.05～0.95mol的ZrO
文檔編號H01J61/067GK1105804SQ94190133
公開日1995年7月26日 申請日期1994年3月17日 優(yōu)先權(quán)日1993年3月17日
發(fā)明者濱田宗光, 福田勝, 田口春男, 巖谷昭一, 阿部宏昭 申請人:Tdk株式會社