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      Led投射燈的制作方法

      文檔序號(hào):8358207閱讀:230來源:國知局
      Led投射燈的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種投射燈,特別是涉及一種LED投射燈。
      【背景技術(shù)】
      [0002] LED (Light-emitting Diode,發(fā)光二極管)照明光源具有壽命長、節(jié)能、綠色環(huán)保、 色彩豐富以及微型化等優(yōu)點(diǎn)而被稱為下一代光源備受關(guān)注。隨著節(jié)能技術(shù)的不斷發(fā)展,LED 燈將是未來照明行業(yè)發(fā)展的方向。然而,LED由于將輸入電能的很大一部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?,?由于LED芯片面積小發(fā)熱密度高,因此發(fā)展LED照明的關(guān)鍵所在就是先解決散熱問題。結(jié) 點(diǎn)溫度是衡量LED燈散熱性能的重要技術(shù)指標(biāo),由于散熱不良導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高,將嚴(yán) 重影響到發(fā)光波長、光強(qiáng)、發(fā)光效率和使用壽命。
      [0003] 傳統(tǒng)的LED投射燈的殼體主要是采用模鑄成型,其連同殼體外壁的散熱鰭片都是 金屬模鑄一體成型,故散熱殼體不僅重量沉重,散熱鰭片的數(shù)量也極其有限,散熱效果也不 盡人意,且造成LED燈具的笨重、組裝困難且成本昂貴。同時(shí),由于投射燈的使用場所,一般 需要投射燈的照射角度能夠擁有更充裕的調(diào)整范圍,使其擁有更好的實(shí)用性。目前使用較 多的投射燈在安裝后,其所投射的光線只能在一個(gè)平面內(nèi)角度可調(diào),不能在任意角度內(nèi)角 度可調(diào),影響了投射燈的使用性能。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004] 鑒于上述狀況,有必要提供一種質(zhì)量較輕、散熱性較好、易組裝的LED投射燈。
      [0005] -種LED投射燈,包括外殼、設(shè)置于外殼上LED燈板、罩設(shè)于燈板上的上蓋、設(shè)置于 上蓋上的燈蓋。該外殼和上蓋均由添加石墨的聚酰胺復(fù)合高分子導(dǎo)熱材料制得。該外殼、 LED燈板及上蓋通過該燈蓋組合在一起。
      [0006] 上述LED投射燈通過高分子導(dǎo)熱材料替代傳統(tǒng)的金屬材料制作相關(guān)部件及利用 卡合結(jié)構(gòu),提高了LED投射燈的散熱效率,并實(shí)現(xiàn)了其輕型化及組裝簡便化。同時(shí),利用可 任意轉(zhuǎn)向的燈桿實(shí)現(xiàn)了LED投射燈的投射角度任意可調(diào)性。
      【附圖說明】
      [0007] 圖1是本發(fā)明LED投射燈的立體分解示意圖。
      [0008] 圖2是圖1所示LED投射燈的部分組件組合立體示意圖。
      [0009] 圖3是圖1所示LED投射燈的外殼的立體示意圖。
      [0010] 圖4是圖1所示LED投射燈的外殼另一視角的立體示意圖。
      [0011] 圖5是圖1所示LED投射燈的LED燈板的立體示意圖。
      [0012] 圖6是圖1所示LED投射燈的上蓋的立體示意圖。
      [0013] 圖7是圖1所示LED投射燈的上蓋另一視角的立體示意圖。
      [0014] 圖8是圖1所示LED投射燈的燈蓋的立體示意圖。
      [0015] 圖9是圖1所示LED投射燈的后蓋的立體示意圖。
      [0016] 圖10是圖1所示LED投射燈的后蓋的俯視圖。
      [0017] 圖11是圖2所示LED投射燈的部分組件組合剖面示意圖。
      [0018] 主要元件符號(hào)說明
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種LED投射燈,包括外殼、設(shè)置于外殼上LED燈板、罩設(shè)于燈板上的上蓋、設(shè)置于上 蓋上的燈蓋,其特征在于:該外殼和上蓋均由添加石墨的聚酰胺復(fù)合高分子導(dǎo)熱材料制得; 該外殼、LED燈板及上蓋通過該燈蓋組合在一起。
      2. 如權(quán)利要求1所述的LED投射燈,其特征在于:所述外殼包括基體和設(shè)置于基體中 心的凸臺(tái),所述基體上設(shè)有多個(gè)卡孔和一用以收容該LED燈板的基體凹槽。
      3. 如權(quán)利要求2所述的LED投射燈,其特征在于:所述凸臺(tái)的周圍設(shè)有多個(gè)散熱柱,所 述散熱柱為針狀,并在基體上呈陣列狀分布。
      4. 如權(quán)利要求2所述的LED投射燈,其特征在于:所述上蓋設(shè)有與基體上的卡孔一一 對(duì)應(yīng)的多個(gè)卡孔凸臺(tái)。
      5. 如權(quán)利要求4所述的LED投射燈,其特征在于:所述燈蓋的表面上設(shè)有與所述卡孔 和卡孔凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的多個(gè)卡持件,通過該卡持件穿過卡孔凸臺(tái)和卡孔將外殼、LED燈板、上 蓋和燈蓋組合在一起。
      6. 如權(quán)利要求1所述的LED投射燈,其特征在于:所述LED投射燈進(jìn)一步包括連接于 外殼的后蓋、與后蓋連接的燈桿及燈座。
      7. 如權(quán)利要求1所述的LED投射燈,其特征在于:所述燈蓋為聚碳酸酯高分子材料制 備而成。
      8. 如權(quán)利要求1所述的LED投射燈,其特征在于:所述LED燈板的邊緣設(shè)有多個(gè)LED 燈,所述燈蓋還設(shè)有與該多個(gè)LED燈相對(duì)應(yīng)的多個(gè)收容腔。
      9. 如權(quán)利要求8所述的LED投射燈,其特征在于:所述上蓋設(shè)有與多個(gè)LED燈相對(duì)應(yīng) 的多個(gè)燈腔,該多個(gè)燈腔外圍設(shè)有散熱鰭片。
      10. 如權(quán)利要求2所述的LED投射燈,其特征在于:所述上蓋上凹設(shè)有上蓋凹槽,且其 直徑略小于基體的基體凹槽的直徑以將收容于基體凹槽的LED燈板抵緊,所述上蓋的邊緣 垂直設(shè)有多個(gè)卡板,其高度略高于卡孔凸臺(tái)的高度,所述上蓋上還設(shè)有以其中心位置為中 心呈輻射狀的多個(gè)隔板。
      【專利摘要】本發(fā)明提出了一種LED投射燈,包括外殼、設(shè)置于外殼上LED燈板、罩設(shè)于燈板上的上蓋、設(shè)置于上蓋上的燈蓋。該外殼和上蓋均由添加石墨的聚酰胺復(fù)合高分子導(dǎo)熱材料制得。該外殼、LED燈板及上蓋通過該燈蓋組合在一起。本發(fā)明的LED投射燈重量輕且能夠有效地提高散熱效率。
      【IPC分類】F21V29-87, F21S8-00, F21Y101-02, F21V17-10
      【公開號(hào)】CN104676356
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310619536
      【發(fā)明人】陳彌堅(jiān), 郭憲成, 莫娟
      【申請(qǐng)人】鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
      【公開日】2015年6月3日
      【申請(qǐng)日】2013年11月29日
      【公告號(hào)】US20150153635
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