一種驅(qū)動(dòng)電源集成在泡殼內(nèi)部的led球泡燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種驅(qū)動(dòng)電源集成在泡殼內(nèi)部的 LED球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)照明燈具的燈絲一般由鎢絲等可直接發(fā)光的金屬絲構(gòu)成，這類燈絲普遍存在 壽命短、功耗大等缺陷。LED光源具有節(jié)能、長(zhǎng)壽、環(huán)保、固態(tài)封裝等特點(diǎn)，使得LED燈逐漸取 代了傳統(tǒng)的照明燈具，現(xiàn)有LED燈一般設(shè)置有發(fā)光模塊，包括方形或圓形支架、設(shè)置在支架 一側(cè)的LED芯片，及包覆于LED芯片表面的透鏡。而LED燈條采用透明基板，不使用透鏡就 能夠?qū)崿F(xiàn)360°全角度發(fā)光，成為立體光源，帶來前所未有的照明體驗(yàn)。
[0003] 申請(qǐng)公布號(hào)為CN103872227A的中國實(shí)用新型專利，公開了一種360度發(fā)光的LED 燈絲光源的制造方法，包括以下步驟：1、在透明基板兩端分別焊接一個(gè)導(dǎo)電引腳，采用透明 絕緣膠或乳白絕緣膠順次固定若干LED發(fā)光芯片在所述透明基板的正面上；2、在透明基板 的正面涂覆封裝硅膠；3、在透明基板的背面涂覆封裝硅膠。但是，該LED燈絲光源在基板正 反面都要涂覆封裝硅膠，工序復(fù)雜，原材料成本高，且基板側(cè)面存在芯片藍(lán)光溢出的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004] 申請(qǐng)公布號(hào)為CN103322525A的中國實(shí)用新型專利，公開了一種LED燈絲的制造方 法，它采用藍(lán)光芯片及紅光芯片混合組合，然后通過金屬導(dǎo)線順次串聯(lián)，最后連接基板兩端 引腳處形成連通電路。但是，該LED燈絲采用的是雙電極紅光芯片，其價(jià)格是單電極紅光芯 片的數(shù)倍，成本昂貴，此外，該LED燈絲的芯片間均采用金屬線焊接，只能形成全串聯(lián)電路， 電路形式單一。
[0005] 現(xiàn)有LED燈絲中的芯片一般采用等間距的方式排列，但是，由于基板呈細(xì)長(zhǎng)條結(jié) 構(gòu)，中間部位的熱量傳導(dǎo)比兩段要略差，因此燈絲點(diǎn)亮?xí)r中間溫度比兩端高近30°C。溫度 高的位置，燈絲的可靠性會(huì)降低，同時(shí)高溫也增加了燈光的衰減程度，使燈絲的使用壽命降 低。
[0006] 申請(qǐng)公布號(hào)為CN101968181A的中國發(fā)明專利，公開了一種高光效LED燈的的制備 方法，它采用將驅(qū)動(dòng)器裝入燈頭的方法，目前市面上的LED燈也大多采用此法。但是燈頭的 體積有限，很難實(shí)現(xiàn)能夠裝入燈頭內(nèi)且符合安規(guī)、調(diào)光要求的一體化的驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)，功能型 的驅(qū)動(dòng)器尺寸大小往往超出燈頭型號(hào)的體積，導(dǎo)致無法裝入。增加塑件雖然可以在某些型 號(hào)上緩解燈頭體積制約的問題，但LED燈的美觀度下降，而且導(dǎo)致成本增加。
[0007] 授權(quán)號(hào)為EP2535640B1的歐洲專利，公開了一種LED球泡燈的制備方法，它采用氫 氣、氦氣或者氫氦混合氣作為保護(hù)氣體，但是隨著人們對(duì)LED燈使用壽命要求地提高，尋找 一種更好的保護(hù)氣體也迫在眉睫。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種驅(qū)動(dòng)電源集成在泡殼內(nèi)部的 LED球泡燈。
[0009] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種驅(qū)動(dòng)電源集成在泡殼內(nèi)部的 LED球泡燈，包括：透明、乳白色或彩色的泡殼、芯柱、固定在芯柱上的電源驅(qū)動(dòng)器、多個(gè)與 所述電源驅(qū)動(dòng)器連接的LED發(fā)光燈絲、與所述泡殼連接的燈頭；所述芯柱、電源驅(qū)動(dòng)器和多 個(gè)LED發(fā)光燈絲由泡殼密封，且泡殼中填充氣體；所述芯柱包括燒結(jié)為一體的底端排氣管、 喇叭口基座和導(dǎo)線；所述LED發(fā)光燈絲與電源驅(qū)動(dòng)器的輸出端連接，形成串并聯(lián)的閉合回 路；所述電源驅(qū)動(dòng)器的輸入端與芯柱的導(dǎo)線連接，芯柱的導(dǎo)線通過燈頭與外部AC或者DC電 源相連通。
[0010] 進(jìn)一步地，所述電源驅(qū)動(dòng)器通過機(jī)械或膠粘的方式固定在喇叭口基座上，機(jī)械方 式為插槽、焊接、卡扣、擰線或螺旋。
[0011] 進(jìn)一步地，所述電源驅(qū)動(dòng)器的基板為透明的線路板，包括玻璃板、藍(lán)寶石板、陶瓷 板或塑料板。
[0012] 進(jìn)一步地，在電源驅(qū)動(dòng)器的器件表面覆蓋反射涂層。
[0013] 進(jìn)一步地，所述電源驅(qū)動(dòng)器的基板為不透明的線路板，包括PCB板、塑料板、鋁基 板或陶瓷板。
[0014] 進(jìn)一步地，在電源驅(qū)動(dòng)器的表面覆蓋反射涂層。
[0015] 進(jìn)一步地，所述氣體為氫氣、氦氣中的一種，或兩種按任意配比混合后與惰性氣體 的混合氣；所述惰性氣體占混合氣的體積比為0-30 %;所述惰性氣體由氮?dú)?、氖氣、氬氣、?氣、氙氣的一種或多種按任意配比混合組成。
[0016] 進(jìn)一步地，所述芯柱、電源驅(qū)動(dòng)器和多個(gè)LED發(fā)光燈絲由泡殼密封具體為：封泡充 氣前，先將所述氣體進(jìn)行冷凍處理，然后再進(jìn)行充氣。
[0017] 進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光燈絲包括基板，所述基板表面設(shè)有金屬線路和底膠層，兩 端設(shè)有金屬引腳；在金屬線路上固定LED發(fā)光單元；所述發(fā)光單元通過金屬線路和金屬線 與基板兩端的金屬引腳連通；在LED發(fā)光單元上設(shè)有封膠層。
[0018] 進(jìn)一步地，所述底膠層中混有熒光粉；所述封膠層中混有熒光粉；所述熒光粉由 綠色熒光粉、黃色熒光粉、紅色熒光粉中的一種或者幾種組成，封裝膠水、綠色熒光粉、黃色 熒光粉和紅色熒光粉的質(zhì)量比為100 :0_30 :5-50 :0-10。
[0019] 進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光單元由若干倒裝藍(lán)光芯片組成，或者由若干除藍(lán)光以外 的其它顏色芯片組成，或者由若干倒裝藍(lán)光芯片和紅光芯片混合組成。
[0020] 進(jìn)一步地，所述電源驅(qū)動(dòng)器的一部分器件設(shè)置在基板的金屬線路上。
[0021] 進(jìn)一步地，所述基板為玻璃基板，所述玻璃基板的金屬化步驟如下：
[0022] a.對(duì)玻璃基板進(jìn)行表面粗化：通過物理或者化學(xué)的方法對(duì)所述玻璃基板表面進(jìn) 行選擇性處理，使得玻璃基板表面需要金屬化的部位變得毛糙，所述物理方法是通過機(jī)械 拋磨對(duì)玻璃基板表面進(jìn)行處理，所述化學(xué)方法是通過氫氟酸或氫氧化鈉溶液對(duì)玻璃表面進(jìn) 行腐蝕；
[0023] b.線路金屬化：所述金屬線路通過絲網(wǎng)印刷的方法將金屬漿料固定在經(jīng)過步驟a 處理的玻璃基板表面，或者通過磁控濺射、蒸鍍的方式進(jìn)行電路金屬化。
[0024] 進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光燈絲包括基板，所述基板表面設(shè)有底膠層，兩端設(shè)有金屬 引腳；在底膠層上固定LED發(fā)光單元；LED發(fā)光單元通過金屬線與基板兩端的金屬引腳連 通；在LED發(fā)光單元上設(shè)有封膠層。
[0025] 進(jìn)一步地，所述底膠層中混有熒光粉；所述封膠層中混有熒光粉；所述熒光粉由 綠色熒光粉、黃色熒光粉、紅色熒光粉中的一種或者幾種組成，封裝膠水、綠色熒光粉、黃色 熒光粉和紅色熒光粉的質(zhì)量比為100 :0_30 :5-50 :0-10。
[0026] 進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光單元由若干正裝藍(lán)光芯片組成，或者由若干除藍(lán)光以外 的其它顏色芯片組成，或者由若干正裝藍(lán)光芯片和紅光芯片混合組成。
[0027] 進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光單元的芯片均勻排布，或者以中間疏、兩端密的方式排 布。
[0028] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：電源驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在泡殼內(nèi)，省去 了現(xiàn)有的人工組裝環(huán)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動(dòng)化生產(chǎn)，大幅降低生產(chǎn)成本；燈絲基板表面 施加混有熒光粉的底膠層，能有效防止芯片藍(lán)光或紅光溢出，省去了在所述基板背面再次 涂膠的工序，提高生產(chǎn)效率且降低材料成本；燈絲采用優(yōu)化的芯片排布方式，基板不同位置 的溫度趨近均勻，提高了整燈光通維持率和長(zhǎng)期可靠性，延長(zhǎng)了 LED燈的使用壽命。
【附圖說明】
[0029] 圖1是第一實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲主視圖；
[0030] 圖2是第一實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲側(cè)視圖；
[0031] 圖3是第二實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲主視圖；
[0032] 圖4是第三實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲主視圖；
[0033] 圖5是第四實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲主視圖；
[0034] 圖6是第五實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲主視圖；
[0035] 圖7是第六實(shí)施案例的LED發(fā)光燈絲主視圖；
[0036] 圖8是電源驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037] 圖9是第七實(shí)施例的LED球泡燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038] 圖10是第八實(shí)施例的LED球泡燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039] 圖11是第九至第十三實(shí)施例的LED球泡燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040] 圖中，泡殼1、芯柱2、底端排氣管2-1、喇叭口基座2-2、電源驅(qū)動(dòng)器3、導(dǎo)線4、LED 發(fā)光燈絲5、燈頭6、基板7、金屬引腳8、金屬線路9、底膠層10、LED發(fā)光單元11、倒裝藍(lán)光 芯片11-1、正裝藍(lán)光芯片11-2、單電極紅光芯片11-3、雙電極紅光芯片11-4、金屬線12、封 膠層13、PCB電路板14、電阻15、電容16、電感17、二極管18、控制芯片19、電源驅(qū)動(dòng)器的輸 出端20、電源驅(qū)動(dòng)器的輸入端21。
【具體實(shí)施方式】
[0041] 下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實(shí)施不限于下 述內(nèi)容。
[0042] 如圖1至圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED發(fā)光燈絲，包括：基板7、設(shè)置在 位于所述基板7兩端的金屬引腳8、施加在所述基板7表面的金屬線路9、施加在所述基板 7表面的底膠層10、固定在所述底膠層10上的LED發(fā)光單元11以及覆蓋于LED發(fā)光單元 11上的封膠層13。A、B、C為玻璃基板的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)。
[0043] 如圖8所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED電源驅(qū)動(dòng)器，包括：PCB電路板14、電阻 15、電容16、電感17、二極管18、控制芯片19、電源驅(qū)動(dòng)器的輸出端20和電源驅(qū)動(dòng)器的輸入 端21。所述控制芯片19可采用深圳明微電子生產(chǎn)的SM2082C來實(shí)