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      照明器具的制作方法

      文檔序號(hào):9198380閱讀:327來(lái)源:國(guó)知局
      照明器具的制作方法
      【專利說(shuō)明】照明器具
      [0001]本申請(qǐng)是原申請(qǐng)申請(qǐng)?zhí)?01110304690.6,申請(qǐng)日2011年10月10日,發(fā)明名稱為“照明器具”的分案申請(qǐng)。
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0002]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種使用發(fā)光二極管(Light Emitting D1de,LED)等的發(fā)光元件來(lái)作為光源的照明器具。
      【背景技術(shù)】
      [0003]在普通住宅用的照明器具中,下述照明器具已得到普及,該照明器具對(duì)于主光源使用環(huán)狀的熒光燈(lamp),并以覆蓋該環(huán)狀熒光燈的下方側(cè)的方式而設(shè)有罩(cover)構(gòu)件(燈罩(shade)),且外觀形狀構(gòu)成為球形。
      [0004]近來(lái),隨著LED等的發(fā)光元件的高輸出化、高效率化及普及化,正開(kāi)發(fā)出使用發(fā)光元件來(lái)作為光源且能夠期待長(zhǎng)壽命化的如上所述的普通住宅用的照明器具。
      [0005]另一方面,LED等的發(fā)光元件隨著其溫度上升,光的輸出降低,耐用年限也變短。因此,對(duì)于將LED或電致發(fā)光(Electroluminescence,EL)元件等的固態(tài)發(fā)光元件作為光源的照明器具而言,必須抑制發(fā)光元件的溫度上升,以改善耐用年限或改善發(fā)光效率等的特性。
      [0006]先前,作為使用LED作為光源的普通住宅用的照明器具,例如有下述照明器具,其在安裝部的周圍設(shè)置對(duì)LED進(jìn)行點(diǎn)燈控制的點(diǎn)燈裝置,且在該點(diǎn)燈裝置的附近外周配置有多個(gè)LED,所述安裝部安裝在設(shè)置于天花板面上的吊頂燈座上。該LED是以使光朝向橫向的外周側(cè)出射的方式而配置著,且使出射的光被天花板面?zhèn)人O(shè)的反射板反射而照射向前面?zhèn)取?br>[0007][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
      [0008][非專利文獻(xiàn)]
      [0009][非專利文獻(xiàn)I]夏普 /LED 吊頂燈(Sharp/LED ceiling light) [2010 年 10 月 5日檢索]
      [0010](http://www.sharp, c0.jp/corporate/news/100819-a-2.html)
      [0011]但是,在如上所述的現(xiàn)有的照明器具中,是使橫向出射的來(lái)自LED的光反射而照射向前面?zhèn)?,因此其結(jié)構(gòu)有可能復(fù)雜化。而且,LED采用的是配置在點(diǎn)燈裝置附近的結(jié)構(gòu),因此從LED產(chǎn)生的熱與從點(diǎn)燈裝置產(chǎn)生的熱有可能相互干涉,并因該熱而導(dǎo)致LED的溫度上升。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0012]本發(fā)明是有鑒于上述問(wèn)題而完成,其目的在于提供一種照明器具,其結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)化,易抑制發(fā)光元件的溫度上升,而且能夠使從發(fā)光元件出射的光的圖象(image)均勻化。
      [0013]本發(fā)明的實(shí)施方式的照明器具包括:器具本體;基板,使安裝面朝向前面?zhèn)榷湓O(shè)于器具本體;以及各列同數(shù)量的發(fā)光元件,安裝于該基板,呈多個(gè)列而排列在半徑不同的大致同心圓的圓周上或大小不同而使中心大致相同的多邊形的周上,且在鄰接的列間,沿周方向錯(cuò)開(kāi)而配置著。
      [0014](發(fā)明的效果)
      [0015]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,能夠提供一種照明器具,其可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化,從而可容易地構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu),而且,能夠使從多個(gè)發(fā)光元件出射的光的圖象均勻化。
      【附圖說(shuō)明】
      [0016]圖1是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式的照明器具的立體圖。
      [0017]圖2是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式的照明器具的剖面圖。
      [0018]圖3是從下方觀察本發(fā)明的第I實(shí)施方式的照明器具而表示的平面圖。
      [0019]圖4是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式的照明器具中的光源部的平面圖。
      [0020]圖5是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的光源部的平面圖。
      [0021][符號(hào)的説明]
      [0022]1:本體
      [0023]2:光源部
      [0024]3:點(diǎn)燈裝置
      [0025]4:安裝部(適配器引導(dǎo)部)
      [0026]5:罩構(gòu)件
      [0027]6:反射板
      [0028]11:凹部
      [0029]12:開(kāi)口
      [0030]21:基板
      [0031]22:發(fā)光元件(LED)
      [0032]51:基底部
      [0033]52:側(cè)緣部
      [0034]61:反射面
      [0035]A:適配器
      [0036]Al:卡止部
      [0037]C:器具安裝面(天花板面)
      [0038]Cb:配線器具(吊頂燈座主體)
      [0039]dl、d2:偏差
      【具體實(shí)施方式】
      [0040]以下,參照?qǐng)D1至圖4來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的第I實(shí)施方式。在各圖中,省略導(dǎo)線等所表示的配線連接關(guān)系。另外,對(duì)于相同部分標(biāo)注相同符號(hào),并省略重復(fù)的說(shuō)明。
      [0041]本實(shí)施方式的照明器具是安裝到吊頂燈座主體上來(lái)使用的形式,通過(guò)從具有呈多個(gè)列而配置在圓周上的多個(gè)發(fā)光元件的光源部放射的光來(lái)進(jìn)行室內(nèi)的照明,所述吊頂燈座主體設(shè)置于器具安裝面且作為配線器具。
      [0042]在圖1至圖3中,照明器具包括本體1、光源部2、點(diǎn)燈裝置3、安裝部4、罩構(gòu)件5及反射板6。而且,照明器具包括電性且機(jī)械地連接于吊頂燈座主體Cb的適配器(adapter)A,該吊頂燈座主體Cb設(shè)置在作為器具安裝面的天花板面C上。此種照明器具形成為球形的圓形狀的外觀,將前面?zhèn)茸鳛楣獾恼丈涿?,將背面?zhèn)茸鳛閷?duì)天花板面C的安裝面。
      [0043]如圖2代表性地所示,本體I是由冷軋鋼板等的金屬材料的平板而形成為圓形狀,且在大致中央部形成有用于配設(shè)后述的點(diǎn)燈裝置3及安裝部4的圓形狀凹部11以及開(kāi)口
      12ο
      [0044]如加上圖4的參照而說(shuō)明般,光源部2具備基板21以及安裝在該基板21上的多個(gè)發(fā)光元件22?;?1具有規(guī)定的寬度尺寸而形成為大致圓環(huán)(circle)狀,且包含作為絕緣材料的玻璃環(huán)氧(glass epoxy)樹(shù)脂的平板,在表面?zhèn)壤勉~箔而形成有配線圖案(pattern)。而且,在配線圖案上,即,在基板21的表面上,施以有作為反射層而發(fā)揮作用的白色的抗蝕劑(resist)層。另外,基板21的材料在設(shè)為絕緣材料的情況下,可適用陶瓷(ceramics)材料或合成樹(shù)脂材料。進(jìn)而,在設(shè)為金屬制的情況下,可適用金屬制的基底(base)基板,該金屬制的基底基板在鋁等的導(dǎo)熱性良好且散熱性優(yōu)異的基底板的一面層疊有絕緣層。
      [0045]發(fā)光元件22為L(zhǎng)ED,且為表面安裝型的LED封裝(package)。該LED封裝是沿著圓環(huán)狀基板21的多個(gè)周方向,遍布多列而安裝,本實(shí)施方式中是遍布內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)這兩列而安裝。沿周方向鄰接的各LED封裝是隔著大致等間隔的間隔距離而在圓周上排列安裝有多個(gè),具體而言,在內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)這兩列上,以相同數(shù)量而安裝有44個(gè)LED封裝。
      [0046]而且,內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的列上的各LED封裝是以其彼此在周方向上不重合的方式而錯(cuò)開(kāi)(圖4中,以d所示)配置著。更詳細(xì)而言,在其中一列(例如,內(nèi)周側(cè)的列)的沿周方向鄰接的各LED封裝的間隔距離的大致中央部,配置有另一列(例如,外周側(cè)的列)的LED封裝,在另一列的沿周方向鄰接的各LED封裝的間隔距離的大致中央部,配置有其中一列的LED封裝,其成為沿周方向連續(xù)的相互配置關(guān)系。
      [0047]S卩,各列同數(shù)量的(44個(gè))發(fā)光元件22是在半徑不同的大致同心圓的圓周上呈多個(gè)列(兩列)而排列,而在鄰接的列間(內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的列)沿周方向錯(cuò)開(kāi)而配置著,所謂的在鄰接的列間呈鋸齒狀配置者。
      [0048]由于如此般安裝各列同數(shù)量的發(fā)光元件22,因此能夠使發(fā)光元件22錯(cuò)開(kāi)位置而平衡性(balance)良好地分散配置在基板21上。
      [0049]LED封裝大體上包括:LED芯片(chip),配設(shè)在包含陶瓷的本體上;以及環(huán)氧系樹(shù)脂或硅酮(silicone)樹(shù)脂等的鑄模(mold)用的透光性樹(shù)脂,密封該LED芯片。
      [0050]LED芯片是發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。在透光性樹(shù)脂中混入有熒光體,為了能夠出射白色光,使用黃色熒光體,該黃色熒光體放射出與藍(lán)色光存在補(bǔ)色關(guān)系的黃色系的光。
      [0051]另外,LED既可以將LED芯片直接安裝在基板21上,而且也可以安裝炮彈型的LED,安裝方式或形式并無(wú)特別限定。
      [0052]如此般構(gòu)成的光源部2如圖2以及圖3代表性地所示,使基板21位于安裝部4的周圍,且使發(fā)光元件22的安裝面朝向前面?zhèn)燃聪路降恼丈浞较蚨湓O(shè)著。而且,以基板21的背面?zhèn)让芙佑?
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