一種高顯色、高光效xx和xy型貼片組合led光源模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光源模組，具體地，涉及一種高顯色、高光效XX和XY型貼片組合LED光源模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源貼片模組是基于模組設(shè)計(jì)的LED光源，通過模組化設(shè)計(jì)與新型透鏡的組合設(shè)計(jì)或者無透鏡設(shè)計(jì)來確定此種光源的使用范圍和應(yīng)用領(lǐng)域。
[0003]LED貼片光源產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于光源要求比較集中或點(diǎn)光源擴(kuò)展為擴(kuò)散光源的的低功率LED獨(dú)立照明燈具，也可以作為具有點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)面光源的各類燈具，如管燈、吸頂燈、酒吧、賓館壁燈，墻壁及裝飾用小射燈，頂燈，以及各類裝飾光源等，同時也可以作為洗墻燈類獨(dú)立光源來使用。
[0004]XX型光源是指具有方形封裝支架的光源，如7070、4040，5050, 5151，3030，2020等多種正方類型的光源模組，其內(nèi)部使用的芯片規(guī)格也為正方形。XY型光源是指具有方形封裝支架的光源，如7030、5730 (5630)，3528 (2835)，3014等多種長方類型的光源模組，其內(nèi)部使用的芯片規(guī)格也為長方形。
[0005]目前，市面上的用于各類燈具的LED光源設(shè)計(jì)，大多是集中在單一支架(芯片)光源的貼片或功率偏大的小型集成芯片COB光源。大部分貼片光源都是采取等距貼片或等距分布的形式來組成多種燈具所使用的光源，如日光燈、球泡燈、面板燈、吸頂燈、天花燈等。由于單顆燈珠最大功率的限制以及對設(shè)計(jì)光源特殊應(yīng)用的要求，使得這些貼片光源都無法滿足實(shí)際的需求。比如，單顆芯片為3W的封裝光源，其散熱是個非常棘手的問題，而單顆貼片光源的功率又無法滿足照度的需求，因此本發(fā)明將有效彌補(bǔ)在一些特殊照明需求情況下所需的光源模組。
[0006]專利申請?zhí)枮?01020505370.8的實(shí)用新型專利，提供了一種光源模組，它包括LED驅(qū)動器、貼片模板及發(fā)光源貼片，所述的發(fā)光源貼片位于貼片模板上、且呈均衡排列為8X8型；該貼片模板的兩接線口通過電線接有一用于使發(fā)光源貼片發(fā)光的LED驅(qū)動器；該貼片模板上的發(fā)光源貼片為8個串聯(lián)成一組、每組通過并聯(lián)方式均衡排列成8組，該發(fā)光源貼片相互間的間隙均為相同等距或無間隙，本實(shí)用新型通過LED驅(qū)動器、采用24V工作電壓使光源模組上的發(fā)光源貼片發(fā)光，具有工作性能穩(wěn)定安全、不漏電、高光效、高顯色、低熱阻、低光衰等特點(diǎn)。但其不足之處在于，貼片模板上設(shè)有過多的光源貼片，當(dāng)光源貼片相互間無間隙時，其產(chǎn)生熱量散發(fā)慢，容易造成光源性能迅速降低。
[0007]專利申請?zhí)枮?01420771255.3的實(shí)用新型專利，公開了一種LED照明陣列，包括一體化的基板，在所述基板上設(shè)置陣列式的LED光源貼片，在所述基板上還直接安裝設(shè)有各種電子元器件，整個LED燈珠及電子元器件集成設(shè)于一塊基板上，提升整個照明模塊的生產(chǎn)制造速度，也增強(qiáng)照明系統(tǒng)的可靠性，降低生產(chǎn)成本，提高單位面積的出光效率。但是其提供的照明陣列光源的使用范圍小和光源質(zhì)量差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是提供一種高顯色、高光效XX和XY型貼片組合LED光源模組，解決了在單顆芯片支架構(gòu)成的獨(dú)立光源中光源功率受到限制，大功率芯片局部光源所產(chǎn)生的熱量無法散出導(dǎo)致光源性能迅速降低，以及減少發(fā)光區(qū)域面積，光的分別不均勻，光源的使用范圍小和光源質(zhì)量差等問題。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種高顯色、高光效XX和XY型貼片組合LED光源模組，其中，所述光源模組包括基板、電路板、正極結(jié)構(gòu)、負(fù)極結(jié)構(gòu)、XX型貼片燈珠、XY型貼片燈珠，所述基板上設(shè)置有電路板、正極結(jié)構(gòu)和負(fù)極結(jié)構(gòu)，所述正極結(jié)構(gòu)和所述負(fù)極結(jié)構(gòu)一端連接電路板，所述XX型貼片燈珠和XY型貼片燈珠通過連接所述正極結(jié)構(gòu)和所述負(fù)極結(jié)構(gòu)固定在基板表面，所述XY型貼片燈珠設(shè)置有四個，并縱向與橫向間隔設(shè)置，形成環(huán)繞結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)中心設(shè)有XX型貼片燈珠。通過不同類型的貼片燈珠的配合，實(shí)現(xiàn)發(fā)光均勻，光效提升，而且由于多個燈珠配合，可以采用小功率燈珠，解決散熱問題。
[0010]優(yōu)選的，為了使光線更均勻，且利于散熱，所述每個XY型貼片燈珠之間的距離Dl相等并且為XY型貼片燈珠厚度的1-2倍。
[0011]優(yōu)選的，為了提升顯色指數(shù)等，所述XX型貼片燈珠和XY型貼片燈珠的色溫差為3000-5000Ko
[0012]優(yōu)選的，所述基板材質(zhì)選用鋁材、銅材或者陶瓷。
[0013]優(yōu)選的，所述基板上下兩面上貼有散熱硅膠片。
[0014]優(yōu)選的，所述基板上裝有透鏡。
[0015]優(yōu)選的，所述透鏡為散光透鏡或聚光透鏡。
[0016]優(yōu)選的，所述基板側(cè)面設(shè)有連接插座，所述基板另一側(cè)面設(shè)有連接插頭。
[0017]有益效果:本發(fā)明提供了一種高顯色、高光效XX和XY型貼片組合光源模組，通過設(shè)計(jì)LED貼片光源的組合及間距，實(shí)現(xiàn)相鄰貼片發(fā)光的光型、光線的互補(bǔ)，使得發(fā)光均勻，而且充分利用各個貼片的光線，提高光線。而且由于采用多個貼片光源組合的形式，可以采用小功率的單個貼片光源組合，通常使用功率為0.1-0.5W單個貼片光源組合即可滿足需求，這樣由于功率小，面積相對分散，散熱容易，散熱問題也可以得到有效地解決，可以防止局部光源所產(chǎn)生的熱量無法散出導(dǎo)致光源性能迅速降低
本發(fā)明的光源模組也十分方便應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)自動化貼片設(shè)備貼片的生產(chǎn)，由于本發(fā)明是基于模組式設(shè)計(jì)，光源模組所使用的基板可以是獨(dú)立設(shè)計(jì)也可以是整體式連續(xù)設(shè)計(jì)，便于開模和加工。因此會在實(shí)際的應(yīng)用中帶來很多的方便，如光源的更換，光源的組合使用以及光源的特種照明設(shè)計(jì)等。
[0018]所述XX型貼片燈珠和XY型貼片燈珠的色溫差為3000-5000Κ，不同色溫的燈珠配合使用，使得光源模組的使用范圍和光源質(zhì)量得到很大提升，使之成為一種高顯色、高光效的貼片組合光源模組。
[0019]所述基板上裝有散光透鏡或者聚光透鏡，可以根據(jù)使用需要，對光源進(jìn)行聚合或者散射，所述基板上下兩面上貼有散熱硅膠片，可以進(jìn)一步解決貼片光源的散熱問題。
[0020]所述基板側(cè)面設(shè)有連接插座，所述基板另一側(cè)面設(shè)有連接插頭，可以使得貼片光源組之間相互串連使用，組成條形光源或面型光源。
[0021]綜上所述，本發(fā)明提供一種高顯色、高光效XX和XY型貼片組合光源模組，通過優(yōu)化組合，解決了單獨(dú)采用大功率芯片局部光源所產(chǎn)生的熱量無法散出導(dǎo)致光源性能迅速降低以及減少發(fā)光區(qū)域面積光的分別不均勻等問題，而且提升了光源的發(fā)光均勻性、光效等光學(xué)性能。
【附圖說明】
[0022]附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1是本發(fā)明提供的貼片組合LED光源模組的無貼片燈珠的結(jié)構(gòu)圖；
圖2是本發(fā)明提供的貼片組合LED光源模組的安裝上貼片燈珠的結(jié)構(gòu)圖；
圖3是本發(fā)明提供的貼片組合LED光源模組的無貼片燈珠的另一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖； 圖4是本發(fā)明提供的貼片