光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的制造方法
【專利說(shuō)明】光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備
[0001]相關(guān)串請(qǐng)案的交叉參考
[0002]本申請(qǐng)案主張2014年5月15日申請(qǐng)的第10-2014-0058238號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)案、2014年6月10日申請(qǐng)的第10-2014-0070156號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)案以及2014年8月4日申請(qǐng)的第10-2014-0099593號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)和益處，以上韓國(guó)專利申請(qǐng)案如同在此完全闡述那樣出于所有目的特此以引用的方式并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及照明設(shè)備，尤其是涉及光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備(optical semiconductorilluminating apparatus)ο
【背景技術(shù)】
[0004]例如發(fā)光二極管(lightemitting d1de, LED)、激光二極管(laser d1de, LD)等光學(xué)半導(dǎo)體是最近廣泛顯著用于照明的一種組件，原因在于與白熾燈(incandescentlamp)和焚光燈(fluorescent lamp)相比能夠達(dá)成更低的電力消耗、更長(zhǎng)的使用壽命、更優(yōu)良的耐久性以及高得多的亮度。
[0005]作為上述基于光學(xué)半導(dǎo)體的照明設(shè)備，已經(jīng)發(fā)布了燈泡型(bulb type)照明設(shè)備，其中包含散熱片(heat sink)等的外殼親合到與鹵素?zé)?halogen lamp)或白熾燈的插座基底(socket base)形狀相同的插座基底，光學(xué)半導(dǎo)體經(jīng)排列作為所述外殼中的光源，且封圍所述光學(xué)半導(dǎo)體的光學(xué)部件安裝在所述外殼中。
[0006]然而，所述燈泡型照明設(shè)備的問(wèn)題在于，通過(guò)所述插座基底電連接到光學(xué)半導(dǎo)體所安裝的板的布線(wiring)在緊固過(guò)程中被扭曲時(shí)變形且短路。
[0007]也就是說(shuō)，在上述燈泡型照明設(shè)備當(dāng)中在例如切換式電源供應(yīng)器(switchingmode power supply，以下簡(jiǎn)稱SMPS)的電源供應(yīng)器嵌入于外殼中的類型的產(chǎn)品中，SMPS的下部部分可通過(guò)布線連接到插座基底。在此情況下，在旋轉(zhuǎn)插座基底以將插座基底緊固到外殼的過(guò)程中可能發(fā)生布線扭曲且短路的問(wèn)題。
[0008]此處，在上述燈泡型照明設(shè)備當(dāng)中在排列有例如驅(qū)動(dòng)電路、電力供應(yīng)電路等的各種電路的板(而不是SMPS)嵌入于外殼中的類型的產(chǎn)品中，所述板和插座基底可通過(guò)布線彼此連接。在此情況下，在旋轉(zhuǎn)插座基底以將插座基底緊固到外殼的過(guò)程中可能發(fā)生布線扭曲且短路的問(wèn)題。
[0009]此處，連接到板的布線穿過(guò)在所述板或所述板安放的外殼的基底中穿孔的連接孔(connect1n hole)。然而，由于連接孔的上部和下部邊緣是尖銳的，因此在上述緊固過(guò)程中布線的涂層由于與連接孔的上部和下部邊緣的摩擦而剝離的致命問(wèn)題尤其在金屬印刷電路板(metal printed circuit board, MPCB)中發(fā)生。
[0010]同時(shí)，由于基于光學(xué)半導(dǎo)體的燈泡型照明設(shè)備需要針對(duì)來(lái)自充當(dāng)光源的光學(xué)半導(dǎo)體的發(fā)熱的對(duì)策，因此一般已通過(guò)例如壓鑄(die-casting)方法等方法來(lái)制造其中形成多個(gè)鰭片(fin)的散熱片。
[0011]然而，由于如上文所描述制造此一般散熱片，因此散熱片自身的重量是重的，且變成組件的散熱片的成本也是高的。
[0012]另外，通過(guò)壓鑄方法制造的散熱片具有低熱導(dǎo)率(thermal conductivity)，使得針對(duì)重量的熱輻射效率是低的。
[0013]因此，已迫切地需要開發(fā)一種能夠變亮、改善熱輻射效率且促進(jìn)電穩(wěn)定性的設(shè)備。
[0014][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0015][專利文獻(xiàn)]
[0016]第10-1259879號(hào)韓國(guó)專利
[0017]第10-2013-0119125號(hào)韓國(guó)專利特許公開案
[0018]第10-1025564號(hào)韓國(guó)專利
[0019]第10-2012-0020269號(hào)韓國(guó)專利特許公開案

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備，其能夠保護(hù)連接到板的布線免于外部影響，且防止布線在組裝、緊固和更換過(guò)程中扭曲且損壞。
[0021]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備，其能夠被增亮，改善熱輻射效率，且促進(jìn)電穩(wěn)定性。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例，提供一種光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備，包含:基底；散熱片，形成于所述基底下方；發(fā)光模塊，安置于所述基底上且包含至少一或多個(gè)半導(dǎo)體光學(xué)元件；布線孔，具有穿過(guò)其中的布線且形成于所述基底中，所述布線電連接到所述發(fā)光模塊；以及容納凹槽，從所述布線孔的上端部分的邊緣延伸且從所述基底的上表面凹陷，其中所述布線孔的所述上端部分的所述邊緣形成為圓的。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示范性實(shí)施例，提供一種光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備，包含:基底，具有形成于其下方的散熱片；發(fā)光模塊，包含安置于所述基底上的板以及排列于所述板上的至少一或多個(gè)半導(dǎo)體光學(xué)元件；板孔，穿過(guò)所述板且具有穿過(guò)其中的布線，所述布線電連接到所述半導(dǎo)體光學(xué)元件；以及布線保護(hù)部分，形成于所述板孔中且以預(yù)定高度從所述板的上表面突出。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的再一示范性實(shí)施例，提供一種光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備，包含:發(fā)光模塊，具有排列于其上表面上的半導(dǎo)體光學(xué)元件，且包含由金屬制成的底板；殼體，包含安置插座基底的下端部分以及安置所述發(fā)光模塊的上端部分，具有從所述下端部分朝向所述上端部分變大的直徑，由絕緣體制成，且為中空的；散熱片，嵌入在所述殼體中，安置于所述發(fā)光模塊下方，為中空的，且由非絕緣體制成；以及光學(xué)部件，耦合到所述殼體的所述上端部分以從外側(cè)封圍所述底板和所述散熱片，且由透明或半透明的合成樹脂制成，其中所述散熱片具有靠近地附著到所述殼體的內(nèi)表面的外表面。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是說(shuō)明其中作為根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的主要部分的基底和發(fā)光模塊通過(guò)布線彼此連接的結(jié)構(gòu)的部分分解透視圖。
[0026]圖2是說(shuō)明其中作為根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的主要部分的基底和發(fā)光模塊通過(guò)布線彼此連接的結(jié)構(gòu)的部分橫截面圖。
[0027]圖3到5是說(shuō)明作為本發(fā)明的主要部分的布線孔和容納凹槽的各種實(shí)例的沿著圖1的線A-A'取得的部分橫截面圖。
[0028]圖6和7是說(shuō)明作為本發(fā)明的主要部分的布線孔和容納凹槽的各種實(shí)例的從圖1的點(diǎn)B觀看的平面圖。
[0029]圖8是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的整個(gè)配置的透視圖。
[0030]圖9到16是說(shuō)明其中作為根據(jù)本發(fā)明的各種示范性實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的主要部分的布線保護(hù)部分耦合到發(fā)光模塊的板孔的結(jié)構(gòu)的概念圖。
[0031]圖17是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的整個(gè)配置的橫截面圖。
[0032]圖18是從圖17的點(diǎn)A觀看的平面圖。
[0033]圖19是沿著圖17的線B-B'截取的橫截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]從下文參考附圖詳細(xì)描述的示范性實(shí)施例將明了本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征及其實(shí)現(xiàn)方法。
[0035]然而，本發(fā)明不限于在此的示范性實(shí)施例，而是可以其它形式實(shí)施。
[0036]相反，提供在此介紹的示范性實(shí)施例以使所揭示內(nèi)容為詳盡且完整的，且將本發(fā)明的精神充分傳達(dá)給所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0037]在附圖中，出于清楚的目的而夸大層和區(qū)的厚度。
[0038]使用例如上部末端和下部末端、上表面和下表面或上部部分和下部部分等術(shù)語(yǔ)以便對(duì)組件的相對(duì)位置進(jìn)行彼此區(qū)分。
[0039]舉例來(lái)說(shuō)，在其中為方便起見附圖的上側(cè)稱為上部部分且附圖的下側(cè)稱為下部部分的情況下，所述上部部分可稱為下部部分且所述下部部分可稱為上部部分而不會(huì)脫離本發(fā)明的范圍。
[0040]僅使用本說(shuō)明書中使用的術(shù)語(yǔ)以便描述具體示范性實(shí)施例而不是限制本發(fā)明。
[0041]單數(shù)形式既定包含復(fù)數(shù)形式，除非上下文另作明確指示。
[0042]將理解，在本說(shuō)明書中使用的術(shù)語(yǔ)“包括”或“具有”指定在本說(shuō)明書中提到的所陳述特征、標(biāo)號(hào)、步驟、操作、組件、部分或其組合的存在，但并不排除一或多個(gè)其它特征、標(biāo)號(hào)、步驟、操作、組件、部分或其組合的存在或添加。
[0043]除非另外規(guī)定，否則應(yīng)理解包含技術(shù)及科學(xué)術(shù)語(yǔ)的用于說(shuō)明書中的所有術(shù)語(yǔ)具有與所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員所一般理解的含義相同的含義。
[0044]必須理解，