Led照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明構(gòu)思涉及發(fā)光二極管(LED)照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)發(fā)光二極管(LED)照明裝置運(yùn)行時(shí)，其LED生成許多熱能。通常，如果LED照明裝置被過度加熱，則可能發(fā)生運(yùn)行錯(cuò)誤或可能損壞LED照明裝置。因此，用于防止過度加熱的散熱結(jié)構(gòu)從本質(zhì)上來說是必需的。另外，為LED供應(yīng)電力的電力裝置生成許多熱能，并且如果電力裝置被過度加熱，則可能降低其使用期限。
[0003]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED照明裝置可以包括LED芯片安裝在其上的LED封裝、具有安裝在其上表面上的LED封裝的金屬印刷電路板(PCB)以及設(shè)置在金屬PCB的下表面上的散熱片。
[0004]根據(jù)LED照明裝置，從LED芯片生成的熱能經(jīng)由金屬PCB和LED封裝的封裝基板傳遞至散熱片。然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，多個(gè)元件存在于熱傳遞路徑上，并且因此，所有多個(gè)元件的熱阻影響熱能并且從LED芯片生成的熱能可能不能有效地消散。
[0005]另外，LED照明裝置具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、通過多個(gè)工藝制造并且就成本和時(shí)間而言是效率非常低的。
[0006][相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0007][專利文獻(xiàn)]
[0008]韓國公開實(shí)用新型第20-2009-0046370號(hào)(2009年5月11日)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009][技術(shù)問題]
[0010][技術(shù)問題]
[0011]本發(fā)明構(gòu)思提供了一種具有簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)和優(yōu)異散熱性能的發(fā)光二極管(LED)照明
目.ο
[0012][技術(shù)方案]
[0013]根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一方面，提供了一種發(fā)光二極管(LED)照明裝置，包括:印刷電路板(PCB)，具有擁有開口的中心部的板狀結(jié)構(gòu)；LED芯片，安裝在PCB的表面上；通風(fēng)單元，包括具有開口的端部、耦接至PCB的開口的中心部的另一端部以及將PCB的開口的中心區(qū)域和開口彼此連接的空氣流動(dòng)通道；散熱片，耦接至PCB的另一表面從而使從LED芯片生成的熱能冷卻下來；蓋構(gòu)件，包括與開口位置對(duì)應(yīng)并且部分地覆蓋PCB、LED芯片、通風(fēng)單元和散熱片的空氣流動(dòng)的孔；以及基底，包括能夠連接至空氣流動(dòng)的路徑并且耦接至蓋構(gòu)件從而覆蓋PCB、LED芯片、通風(fēng)單元和散熱片的剩下部分的通風(fēng)孔。
[0014]這里，散熱片可以包括振蕩毛細(xì)管類型的熱管環(huán)，熱管環(huán)被形成為工作流體注入其中的毛細(xì)管并且包括耦接至PCB的另一表面以傳遞熱能的吸熱單元和被配置為排出通過吸熱單元吸收的熱能的散熱單元。
[0015]LED照明裝置可以進(jìn)一步包括用于給LED芯片供應(yīng)電力的電源單元，其中，熱管環(huán)可具有螺旋結(jié)構(gòu)并且可以回路狀布置從而形成放射狀的散熱單元，并且電源單元可以插入熱管環(huán)的中心區(qū)域。
[0016]與吸熱單元形狀對(duì)應(yīng)的持續(xù)的插入凹槽可以形成在PCB的另一表面中，并且熱管環(huán)可以通過將吸熱單元插入插入凹槽而耦接至PCB。
[0017]LED照明裝置可以進(jìn)一步包括具有板形結(jié)構(gòu)并且布置在PCB和散熱片之間的熱基座，其中，熱基座可以包括與耦接至散熱片的表面中的吸熱單元的形狀對(duì)應(yīng)的斷續(xù)的插入凹槽，并且熱管環(huán)可以通過將吸熱單元插入插入凹槽而耦接至熱基座。
[0018]LED照明裝置可以進(jìn)一步包括具有板形結(jié)構(gòu)并且布置在PCB和散熱片之間的熱基座，其中，熱基座可以包括穿透熱其相對(duì)表面以與吸熱單元的形狀相符的斷續(xù)的通孔，并且，熱管環(huán)可以通過將吸熱單元插入通孔以接觸PCB而耦接至熱基座。
[0019]PCB和熱管環(huán)或熱基座和熱管環(huán)可以使用導(dǎo)熱粘合劑彼此耦接。
[0020]PCB和熱管環(huán)或熱基座和熱管環(huán)可以通過焊接方法彼此耦接。
[0021 ] 此外，通風(fēng)單元可以包括被配置為加速通過空氣通道誘導(dǎo)的空氣流動(dòng)的空氣循環(huán)器。
【附圖說明】
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施方式的發(fā)光二極管(LED)照明裝置的立體圖；
[0023]圖2是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施方式的LED照明裝置的截面圖；
[0024]圖3和圖4詳細(xì)地示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施方式的在LED照明裝置中的印刷電路板(PCB)、通風(fēng)單元和散熱片的示圖；
[0025]圖5是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一示例性實(shí)施方式的LED照明裝置的截面圖；
[0026]圖6詳細(xì)地示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一示例性實(shí)施方式的LED照明裝置中的PCB、通風(fēng)單元、熱基座和散熱片的示圖；并且
[0027]圖7詳細(xì)地示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一示例性實(shí)施方式的LED照明裝置中的熱基座的變形例的示圖。
[0028][參考數(shù)字說明]
[0029]100:印刷電路板；
[0030]110:插入凹槽；
[0031]200:LED 芯片；
[0032]300:通風(fēng)單元；
[0033]310:空氣循環(huán)器；
[0034]400:散熱片；
[0035]410:熱管環(huán)；
[0036]500:電源單元；
[0037]600:蓋構(gòu)件；
[0038]700:電連接單元；
[0039]800:基底；
[0040]900:熱基底；
[0041]910:插入凹槽；
[0042]920:通孔；
[0043]1000，2000:LED 照明裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0044][本發(fā)明構(gòu)思的模式]
[0045]如本發(fā)明構(gòu)思允許進(jìn)行各種改變和許多實(shí)施方式，將在附圖中示出且在所寫說明書中詳細(xì)地描述【具體實(shí)施方式】。然而，這不旨在將本發(fā)明構(gòu)思限于實(shí)踐的具體模式，并且應(yīng)當(dāng)理解，不偏離本發(fā)明構(gòu)思的精神和技術(shù)范圍的所有改變、等同物和替代物被包含在本發(fā)明構(gòu)思中。在本發(fā)明構(gòu)思的描述中，當(dāng)認(rèn)為它們可能使本發(fā)明構(gòu)思的本質(zhì)不必要地晦澀時(shí)，將省略相關(guān)技術(shù)的某些詳細(xì)解釋。
[0046]雖然如“第一”、“第二”等的這類術(shù)語可以用于描述各種部件，但是這類部件不必限于以上術(shù)語。以上術(shù)語僅用于區(qū)分一個(gè)部件與另一個(gè)部件。
[0047]本說明書中使用的術(shù)語僅用于描述【具體實(shí)施方式】，并且不旨在限制本發(fā)明構(gòu)思。除非其在上下文中具有明顯不同的含義，否則以單數(shù)使用的表達(dá)包含復(fù)數(shù)的表達(dá)。在本說明書中，應(yīng)當(dāng)理解，諸如“包括”、“具有”和“包含”的術(shù)語旨在表示在本說明書中公開的特征、數(shù)值、步驟、動(dòng)作、部件、零件或其組合的存在，并且不旨在排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、數(shù)值、步驟、動(dòng)作、部件、零件或其組合可以存在或可以加入的可能性。
[0048]在下文中，將參考附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的發(fā)光二極管(LED)照明裝置的一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式。當(dāng)參考附圖描述實(shí)施方式時(shí)，附圖中相同參考標(biāo)號(hào)表示相同元件，從而將省略對(duì)它們的說明。
[0049]圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思示例性實(shí)施方式的LED照明裝置的立體圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思示例性實(shí)施方式的LED照明裝置的截面圖，并且圖3和圖4是詳細(xì)地示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思示例性實(shí)施方式的在LED照明裝置中的印刷電路板(PCB)、通風(fēng)單元和散熱片的示圖。
[0050]參考圖1至圖4，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思示例性實(shí)施方式的LED照明裝置1000包括PCB100、LED芯片200、通風(fēng)單元300以及散熱片400。LED照明裝置1000可以進(jìn)一步包括電源單元500。
[0051]PCB 100具有擁有開口的中心部的板式結(jié)構(gòu)。如圖2至圖4所示，LED芯片200可以安裝在PCB 100的表面上，并且散熱片400可以耦接至PCB100的另一表面。PCB 100可以由絕緣層(諸如FR-4)形成，并且電路圖案形成在絕緣層上。
[0052]LED芯片200安裝在PCB 100的表面上，并且可以通過使用電能而發(fā)光。在這種情況下，LED芯片200可以是LED封裝，包括封裝基板和安裝在待封裝的封裝基板上的LED。SP，可以根據(jù)需要選擇LED芯片200的詳細(xì)結(jié)構(gòu)、LED芯片的數(shù)量以及LED芯片200的布置。
[0053]通風(fēng)單元300具有形成開口的端部和耦接至PCB 100中心部的另一