Led照明設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED照明設(shè)備
[0001 ] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2012年2月10日、申請(qǐng)?zhí)枮?01210030687.4、發(fā)明名稱(chēng)為“包括可根據(jù)電力消耗而改變的模塊并具有改善的散熱性和防水性的LED照明設(shè)備”的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]實(shí)施方式涉及發(fā)光二極管(LED)照明設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]總體上，發(fā)光二極管(LED)是一種在電流流過(guò)時(shí)發(fā)射光的半導(dǎo)體光發(fā)射設(shè)備。LED包括由光半導(dǎo)體材料比如GaAs、GaN組成的PN結(jié)二極管。由LED發(fā)射的光的區(qū)域從紅光區(qū)域(630nm至700nm)變化到藍(lán)紫光區(qū)域(400nm)，并還包括藍(lán)光區(qū)域、綠光區(qū)域和白光區(qū)域。
[0004]與常規(guī)的照明裝置比如白熾電燈和日光燈相比，LED耗能少、效率高、操作壽命長(zhǎng)。因此，現(xiàn)在對(duì)于LED的需求不斷增加。最近，LED被應(yīng)用于更廣泛的范圍，其中包括例如戶外照明設(shè)備、移動(dòng)終端的小型照明裝置、車(chē)輛照明裝置、室內(nèi)照明裝置、戶外廣告牌以及街燈。
[0005]就現(xiàn)有的LED街燈而言，一直根據(jù)電力消耗設(shè)計(jì)并制造LED模塊。因此，存在如下缺點(diǎn):很難根據(jù)不同的電力消耗來(lái)以不同的方式制造LED模塊。
[0006]現(xiàn)有的LED街燈尺寸大、重量重并且價(jià)格高。例如，現(xiàn)有的LED街燈的尺寸為1250X300 X 93，并且其重量為17kg。
[0007]此外，現(xiàn)有的LED街燈散熱性能差并且防水效果差。例如，已經(jīng)測(cè)量現(xiàn)有的LED街燈，其導(dǎo)熱系數(shù)大約為2.5°C/W。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]提供了一種LED照明設(shè)備，該LED照明設(shè)備的LED模塊的數(shù)量是可以根據(jù)電力消耗而改變的。
[0009]所提供的是尺寸、重量和制造成本可減小的LED照明設(shè)備。
[0010]所提供的是具有改善的散熱性的LED照明設(shè)備。
[0011]所提供的是具有改善的防水性的LED照明設(shè)備。
[0012]所提供的是通過(guò)引入流體或者空氣來(lái)改善防水性的LED照明設(shè)備。
[0013]所提供的是包括通過(guò)緊固螺栓以簡(jiǎn)單的方式附接以及分離的模塊的LED照明設(shè)備;
[0014]所提供的是通過(guò)在設(shè)備內(nèi)提供布線空間而具有改善的維護(hù)、修理和穩(wěn)定性的LED照明設(shè)備。
[0015]所提供的是設(shè)置有蓋且蓋中設(shè)置有光檢測(cè)傳感器的LED照明設(shè)備。
[0016]—個(gè)實(shí)施方式是照明設(shè)備。該照明設(shè)備可以包括:至少一個(gè)散熱構(gòu)件;光源模塊，所述光源模塊設(shè)置在所述散熱構(gòu)件上并且包括多個(gè)發(fā)光設(shè)備光發(fā)射設(shè)備;側(cè)部框架，所述側(cè)部框架分別聯(lián)接于所述散熱構(gòu)件的兩側(cè)；以及支承框架，所述支承框架聯(lián)接于所述側(cè)部框架的一側(cè)并支承所述側(cè)部框架。
[0017]LED照明設(shè)備還可以包括帽，所述帽聯(lián)接于側(cè)部框架的另一側(cè)。
[0018]LED照明設(shè)備還可以包括蓋，所述蓋與設(shè)置在所述散熱構(gòu)件上的所述光源模塊相對(duì)地設(shè)置在所述散熱構(gòu)件上。本文中，所述蓋可以包括貫穿所述蓋的兩側(cè)的至少一個(gè)孔。
[0019]所述光源模塊可以包括多個(gè)光發(fā)射設(shè)備。所述光發(fā)射設(shè)備可以包括彩色LED芯片、白色LED芯片或者UV芯片中的至少一種。
[0020]所述光源模塊可以包括:復(fù)合金屬層;絕緣結(jié)構(gòu)，所述絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述復(fù)合金屬層上;光發(fā)射模塊，所述光發(fā)射模塊設(shè)置在所述絕緣結(jié)構(gòu)上并包括多個(gè)光發(fā)射設(shè)備;透鏡結(jié)構(gòu)，所述透鏡結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述光發(fā)射模塊上;填充結(jié)構(gòu)，所述填充結(jié)構(gòu)設(shè)置所述透鏡結(jié)構(gòu)上；以及殼體，所述殼體設(shè)置在所述填充結(jié)構(gòu)上并聯(lián)接于所述復(fù)合金屬層。
[0021 ]所述殼體可以包括第一開(kāi)口部分，穿過(guò)所述透鏡結(jié)構(gòu)的光通過(guò)所述第一開(kāi)口部分發(fā)射。所述殼體可以包括設(shè)置在所述殼體的外表面上的多個(gè)散熱翅片。
[0022]所述透鏡結(jié)構(gòu)可以設(shè)置成在所述光發(fā)射設(shè)備上方呈圓拱頂形狀，并可以包括黃色熒光材料、綠色熒光材料或者紅色熒光材料中的至少一種。
[0023]在所述光源模塊中，在所述光發(fā)射模塊下設(shè)置有散熱構(gòu)件。所述散熱構(gòu)件可以包括導(dǎo)熱硅墊或者導(dǎo)熱帶中的一者。
[0024]散熱構(gòu)件可以包括:板狀基部;從所述基部向上延伸的多個(gè)散熱翅片；以及設(shè)置在所述多個(gè)散熱翅片之間的至少一個(gè)孔。
[0025]在所述散熱構(gòu)件中，所述基部的一個(gè)側(cè)面可以沿所述散熱翅片的縱向方向傾斜。在與設(shè)置所述散熱翅片的一側(cè)相對(duì)的一側(cè)上可以設(shè)置一個(gè)或多個(gè)所述光源模塊。所述散熱構(gòu)件可以為選自于包括由01、厶8、厶11、祖、厶1、0、1?11、1^、？13、0、511、111、211、？伙]\10、11、了&、￥和Mg構(gòu)成的群組的至少任意一者設(shè)置而成，或者所述散熱構(gòu)件為包括金屬材料的合金設(shè)置而成。
[0026]所述側(cè)部框架包括:下部構(gòu)件;與所述下部構(gòu)件分隔開(kāi)的上部構(gòu)件;將所述下部構(gòu)件與所述上部構(gòu)件相連的至少一個(gè)連接構(gòu)件；以及第二開(kāi)口部分，所述第二開(kāi)口部分被所述上部構(gòu)件、所述下部構(gòu)件以及所述連接構(gòu)件分隔。
[0027]所述下部構(gòu)件的頂表面的一部分可以相對(duì)于所述下部構(gòu)件的底表面垂直于所述下部構(gòu)件的縱向方向傾斜。在所述下部構(gòu)件的頂表面中垂直于所述下部構(gòu)件的所述縱向方向可以設(shè)置有多個(gè)槽。
[0028]LED照明設(shè)備可以包括至少一個(gè)管道，所述至少一個(gè)管道鄰近所述散熱構(gòu)件并沿所述側(cè)部框架的縱向方向設(shè)置在所述側(cè)部框架的所述下部構(gòu)件上。本文中，所述管道可以包括基部和延伸部，所述延伸部從所述基部的兩端向上延伸并且在所述延伸部的一個(gè)端部處包括孔。
[0029]支承框架可以包括:聯(lián)接于上部支承框架的下部支承框架，所述下部支承框架包括內(nèi)部空間，在所述內(nèi)部空間中設(shè)置電力控制器，并且所述下部支承框架包括與所述內(nèi)部空間相對(duì)應(yīng)的第三開(kāi)口部分；凸緣，所述凸緣被緊固及聯(lián)接于所述下部支承框架的所述第三開(kāi)口部分；以及填充件，所述填充件設(shè)置在所述上部支承框架與所述下部支承框架之間。
[0030]LED照明設(shè)備可以在所述光源模塊與所述散熱構(gòu)件之間包括散熱片或者導(dǎo)熱墊。
[0031]LED照明設(shè)備還可以包括電力控制器，所述電力控制器設(shè)置在所述支承框架的內(nèi)部并控制對(duì)所述光源模塊的電力供給。
[0032]另一實(shí)施方式的照明設(shè)備可以包括:板，所述板具有電方面的絕緣特性和熱方面的散熱特性;光發(fā)射器，所述光發(fā)射器包括設(shè)置在所述板上的基底和設(shè)置在所述基底上的多個(gè)光發(fā)射設(shè)備;光學(xué)結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)覆蓋所述光發(fā)射器并且包括多個(gè)透鏡和外部框架，所述多個(gè)透鏡設(shè)置在所述光發(fā)射器的所述光發(fā)射設(shè)備上，所述外部框架?chē)@所述基底的外部圓周表面;殼體，所述殼體設(shè)置在所述板上并且覆蓋所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的所述外部框架，其中，所述殼體具有用于允許穿過(guò)所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的所述透鏡的光通過(guò)的開(kāi)口；以及填充結(jié)構(gòu)，所述填充結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述殼體與所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的所述外部框架之間。
[0033]能夠通過(guò)根據(jù)電力消耗控制LED模塊的數(shù)量來(lái)構(gòu)造根據(jù)實(shí)施方式的使用光發(fā)射設(shè)備的照明設(shè)備，使得照明設(shè)備能夠用于實(shí)施各種產(chǎn)品。
[0034]與常規(guī)的LED照明設(shè)備相比，根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備尺寸小、重量輕、制造成本低。
[0035]根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備能夠靠通過(guò)重組獲得高效散熱和高效熱傳導(dǎo)來(lái)極大地改善散熱性。
[0036]在根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備中，能夠通過(guò)應(yīng)用防水連接裝置以及通過(guò)引入流體或者空氣來(lái)極大地改善防水性。
[0037]在根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備中，能夠借助緊固螺栓來(lái)簡(jiǎn)單地附接以及去除模塊。
[0038]在根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備中，能夠通過(guò)在設(shè)備內(nèi)提供布線空間來(lái)改善維護(hù)、修理以及穩(wěn)定性。
[0039]根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備能夠通過(guò)提供其中設(shè)置有光檢測(cè)傳感器的蓋而應(yīng)用于各種廣品。
【附圖說(shuō)明】
[0040]可以參照以下附圖詳細(xì)地描述配置和實(shí)施方式，在以下附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，并且其中:
[0041 ]圖1是根據(jù)實(shí)施方式的照明設(shè)備的立體圖；
[0042]圖2是照明設(shè)備的分解立體圖；
[0043]圖3是根據(jù)實(shí)施方式的光源模塊的立體圖；
[0044]圖4是光源模塊的分解立體圖；
[0045]圖5是根據(jù)實(shí)施方式的散熱構(gòu)件的立體圖；
[0046]圖6是根據(jù)實(shí)施方式的光源模塊的立體圖；
[0047]圖7是根據(jù)實(shí)施方式的側(cè)部框架的立體圖；
[0048]圖8是示出根據(jù)實(shí)施方式的管道以及管道周邊環(huán)境的立體圖；以及
[0049]圖9是根據(jù)實(shí)施方式的支承框架的分解立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0050]出于方便以及清楚描述的目的，放大、省略或者示意性地示出每層的厚度或者尺寸。每個(gè)部件的尺寸不一定表示其實(shí)際尺寸。
[0051 ]應(yīng)當(dāng)理解，