一種帶有金球焊接的發(fā)光二極管燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種帶有金球焊接的發(fā)光二極管燈。
【背景技術(shù)】
[0002]路燈是城市照明的重要組成部分，其特點是功率大，亮度高。傳統(tǒng)的路燈采用高壓鈉燈。由于高壓鈉燈有大量的能量轉(zhuǎn)化為熱能，其光效低且能源耗費高。由于發(fā)光二極管燈是一種固態(tài)冷光源，當(dāng)前有一些廠家改用發(fā)光二極管燈做路燈光源。然而，這些路燈仍然具有耗能高、難檢修以及壽命短等缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種發(fā)光二極管燈，降低發(fā)光二極管開路的風(fēng)險，提高發(fā)光二極管燈的安全性能。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]本實用新型提供了一種發(fā)光二極管(LED)燈，包括燈體和支撐燈體的主梁，其特征在于，所述燈體包括腔體，所述腔體具有腔體正面和腔體背面，所述腔體背面設(shè)置了帶有通氣孔的燈殼，在所述腔體內(nèi)并排安裝了多個發(fā)光二極管模塊，且所述發(fā)光二極管模塊之間留有通氣的空隙；所述多個發(fā)光二極管模塊的每一個模塊包括靠近所述腔體正面的發(fā)光二極管封裝板和靠近腔體背面的散熱器；所述發(fā)光二極管封裝板集成有多個發(fā)光二極管芯片，通電的時候，所述發(fā)光二極管芯片通過所述腔體正面發(fā)出光線；所述發(fā)光二極管芯片通過金球直接工晶焊接在陶瓷基板上；所述封裝板采用兩重硅橡膠圈將所述發(fā)光二極管芯片所在的陶瓷基板密封封裝。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的發(fā)光二極管燈使用無金線金球焊接代替金線的電氣連接，避免了 LED開路的風(fēng)險，同時把降低了熱阻，減少了耗能。
【附圖說明】
[0007]圖1所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管燈。
[0008]圖2所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管燈的側(cè)視剖面圖。
[0009]圖3所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管模塊的正面放大圖。
[0010]圖4所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管封裝板的分解結(jié)構(gòu)圖。
[0011]圖5所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管封裝板的中空孔和發(fā)光二極管芯片的結(jié)構(gòu)圖。
[0012]圖6所示為根據(jù)本實用新型的實施例的散熱器的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖7所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管燈的腔體正面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖8所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管燈的腔體正面的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]以下將對本實用新型的實施例給出詳細的說明。盡管本實用新型將結(jié)合一些【具體實施方式】進行闡述和說明，但需要注意的是本實用新型并不僅僅只局限于這些實施方式。相反，對本實用新型進行的修改或者等同替換，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
[0016]另外，為了更好的說明本實用新型，在下文的【具體實施方式】中給出了眾多的具體細節(jié)。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，沒有這些具體細節(jié)，本實用新型同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、流程、元件和電路未作詳細描述，以便于凸顯本實用新型的主旨O
[0017]圖1所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管(Light Emitting D1de,LED)燈100。發(fā)光二極管燈100包括燈體102和支撐燈體102的主梁104。在一個實施例中，主梁104與路燈桿相連并且深入到燈體102的內(nèi)部。主梁104內(nèi)部裝有電線與外部電源相連，從而支撐燈體102并給燈體102供電，以實現(xiàn)路燈照明。
[0018]燈體102包括腔體103。腔體103的正反面分別稱為腔體正面150和腔體背面160。以下將結(jié)合圖1、圖2和圖3進行描述。
[0019]圖2所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管燈100的側(cè)視剖面圖200 (參考腔體正面150和腔體背面160的箭頭指向)。
[0020]如圖2所示，腔體背面160設(shè)置了帶有通氣孔212的燈殼210。如圖1所示，在腔體103內(nèi)并排安裝了多個發(fā)光二極管模塊106_1，106_2和106_3。值得說明的是，本實用新型中的多個發(fā)光二極管模塊可以包括其他數(shù)目的模塊，例如:4個及以上，且不局限于圖1所示的3個。發(fā)光二極管模塊106_1至106_3之間留有通氣的空隙。圖2中的發(fā)光二極管模塊106可以表示圖1中的發(fā)光二極管模塊106_1至106_3中任意一個的側(cè)視結(jié)構(gòu)。
[0021]結(jié)合圖1和圖2，多個發(fā)光二極管模塊的每一個模塊106包括靠近腔體正面150的發(fā)光二極管封裝板202和靠近腔體背面160的散熱器150。發(fā)光二極管封裝板202集成有多個發(fā)光二極管芯片(例如:LED芯片170)。通電的時候，這些發(fā)光二極管芯片通過所述腔體正面150發(fā)出光線。
[0022]圖3所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管模塊106的正面放大圖。在發(fā)光二極管封裝板202上的多個發(fā)光二極管之間設(shè)有通氣孔(例如，孔304和306)，并且在散熱器204上設(shè)有對應(yīng)于發(fā)光二極管封裝板202的通氣孔。更具體地講，在一個實施例中，發(fā)光二極管封裝板202上的多個發(fā)光二極管包括相互并聯(lián)的發(fā)光二極管串，每一個發(fā)光二極管串包括多個相互串聯(lián)的發(fā)光二極管。如圖3所示，發(fā)光二極管封裝板202中的發(fā)光二極管 170_1，170_2，170_3，170_4 和 170_5 相互串聯(lián)，發(fā)光二極管 170_6，170_7，170_8，170_9和170_10相互串聯(lián)，并且這兩個發(fā)光二極管串相互并聯(lián)與電源相連。由此，通氣孔包括位于相互串聯(lián)的發(fā)光二極管之間的第一孔(例如:204)和位于相互并聯(lián)的發(fā)光二極管串之間的第二孔(例如:306)。在一個實施例中，第一孔的孔徑小于第二孔的孔徑。
[0023]優(yōu)點在于，發(fā)光二極管模塊之間的間隙、發(fā)光二極管封裝板202和散熱板204上的中空孔設(shè)計構(gòu)成了氣流通道。在這個系統(tǒng)中，自然氣流通過電路板和散熱器的氣流通道，帶走多余熱量，降低了整個系統(tǒng)的溫度，提高了發(fā)光二級管燈100工作的穩(wěn)定性和安全性。此夕卜，大孔和小孔的設(shè)置能有效利用發(fā)光二極管封裝板202的空閑區(qū)域(例如:沒有LED芯片和線路的平面)，增加通氣降溫功能的同時，節(jié)省了電路板面積。
[0024]圖4所示為根據(jù)本實用新型的實施例的發(fā)光二極管封裝板202的分解結(jié)構(gòu)圖。在圖4的實施例中，封裝板202采用兩重硅橡膠圈將發(fā)光二極管芯片所在的襯底板密封封裝。例如，封裝板202包括集成有發(fā)光二極管的電路板404以及兩重硅橡膠圈402和406。兩重硅橡膠圈402和406是將發(fā)光二極管的電路板404密封，也就是說，發(fā)光二極管的電路板404與外界空氣隔絕。在一個實施例中，發(fā)光二極管的電路板404包括陶瓷基板。發(fā)光二極管芯片通過金球直接工晶焊接在陶瓷基板上。由此，封裝板采用兩重硅橡膠圈將發(fā)光