為與以往的使用燈絲(filament coil)的通常白熾燈近似的配光特性。
[0051]另外，關(guān)于LED模塊2的詳細結(jié)構(gòu)在后面描述。
[0052][燈頭]
[0053]燈頭90是從燈泡形燈I外部接受用于使LED模塊2的LED發(fā)光的電力的受電部。燈頭90通過二接點接受交流電力，燈頭90接受的電力經(jīng)由引線向點亮電路80的電力輸入部輸入。燈頭90被安裝在照明器具(照明裝置)的燈座(socket)上，通過從燈座接受電力而使燈泡形燈I (LED模塊2)點亮。
[0054]例如，燈頭90為E型，在其外周面形成有用于與照明裝置的燈座螺合的螺合部，在其內(nèi)周面形成有用于與樹脂殼60螺合的螺合部。燈頭90是金屬制的有底筒體形狀。另外，作為燈頭90，除了擰入型的愛迪生型(E型)的燈頭以外，還能夠使用E26型或E17型的燈頭等。
[0055][支柱]
[0056]支柱40是從球殼10的開口部11的附近朝向上方(球殼10的內(nèi)方)延伸地設(shè)置的桿，作為在球殼10內(nèi)對LED模塊2進行保持的保持部件發(fā)揮功能。支柱40的一端與LED模塊2連接，另一端與支承板50連接。也就是說，支柱40的頂面與LED模塊2的底面相接，支柱40與LED模塊2例如通過硅樹脂等樹脂粘接劑粘接。
[0057]支柱40還作為用于使LED模塊2產(chǎn)生的熱向燈頭90側(cè)散熱的散熱部件發(fā)揮功能。因而，通過由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料、例如熱傳導(dǎo)率為237 [W/m.K]的鋁等構(gòu)成支柱40，能夠提高支柱40的散熱效率。結(jié)果，能夠抑制由溫度上升引起的LED的發(fā)光效率以及壽命的降低。另外，支柱40也可以由樹脂等構(gòu)成。
[0058][支承板]
[0059]支承板50是對支柱40進行支承的部件，固定于樹脂殼60。支承板50構(gòu)成為:與球殼10的開口部11的開口端連接，并將球殼10的開口部11堵塞。具體而言，支承板50由周緣具有階差部的圓盤狀部件構(gòu)成，該階差部與球殼10的開口部11的開口端抵接。并且，在該階差部，通過粘接劑將支承板50、樹脂殼60以及球殼10的開口部11的開口端固接。
[0060]支承板50與支柱40同樣地由鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成，從而支承板50對在支柱40中熱傳導(dǎo)來的LED模塊2的熱的散熱效率得以提高。結(jié)果，能夠進一步抑制因溫度上升引起的LED的發(fā)光效率及壽命的降低。
[0061][樹脂殼]
[0062]樹脂殼60是用于將支柱40與燈頭90絕緣并收存點亮電路80的絕緣殼(電路保持件)，由大徑圓筒狀的第I殼部61和小徑圓筒狀的第2殼部62構(gòu)成。樹脂殼60例如能夠由聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成形。
[0063]由于第I殼部61的外表面露出到空氣中，所以傳導(dǎo)到樹脂殼60的熱主要從第I殼部61散熱。第2殼部62構(gòu)成為外周面與燈頭90的內(nèi)周面接觸，在第2殼部62的外周面形成有用于與燈頭90螺合的螺合部。
[0064][引線]
[0065]2條引線70是用于將使LED模塊2點亮的電力從點亮電路80向LED模塊2供給的銅線等金屬絲狀的金屬電線。各引線70被配置在球殼10內(nèi)，一端與LED模塊2的外部端子電連接，另一端與點亮電路80的電力輸出部、換言之即燈頭90電連接。也就是說，2條引線70是用于將后述的第一發(fā)光模塊20及第二發(fā)光模塊30與點亮電路80電連接的引線對。引線70的一部分與LED模塊2的外部端子連接，從而引線70也作為對LED模塊2進行支承的支承部發(fā)揮功能。
[0066]2條引線70是由金屬的芯線和將該芯線覆蓋的絕緣性樹脂構(gòu)成的例如乙烯基(vinyl)線，經(jīng)由不被絕緣性樹脂覆蓋而使表面露出的芯線而與LED模塊2電連接。
[0067]另外，關(guān)于引線70與LED模塊2的連接關(guān)系的詳細內(nèi)容，在后面敘述。
[0068][點亮電路]
[0069]點亮電路80是用于使LED模塊2的LED點亮的電路單元，具有多個電路元件和安裝各電路元件的電路基板。點亮電路80將從燈頭90供電的交流電力變換為直流電力，并經(jīng)由2條引線70將變換后的直流電力向LED模塊2的LED供給。也就是說，點亮電路80是用于向后述的第一發(fā)光元件22和第二發(fā)光元件32供給電力的驅(qū)動電路。
[0070]另外，燈泡形燈I不需要必須具備點亮電路80。例如，在從照明器具或電池等向燈泡形燈I直接供給直流電力的情況下，燈泡形燈I可以不具備點亮電路80。此外，點亮電路80不限于平滑電路，也可以適當(dāng)選擇調(diào)光電路及升壓電路等，并進行組合而構(gòu)成。
[0071]接著，對于LED模塊2的詳細結(jié)構(gòu)、LED模塊2及引線70的連接關(guān)系，利用圖4?圖6進行說明。
[0072]圖4是表示本實用新型的實施方式的LED模塊2的結(jié)構(gòu)的圖。具體而言，圖4的(a)是在燈泡形燈I中將球殼10去除了的狀態(tài)下從上方觀察LED模塊2時的平面圖。此夕卜，圖4的(b)是沿圖4的(a)的A — A’線切斷后的LED模塊2的剖面圖，圖4的(c)是沿圖4的(a)的B — B’線切斷后的LED模塊2的剖面圖。
[0073]圖5是表示本實用新型的實施方式的LED模塊2與引線70之間的連接部位的結(jié)構(gòu)的圖。具體而言，圖5的(a)是沿圖4的(a)的C 一 C’線切斷后的LED模塊2的剖面圖，圖5的(b)是將LED模塊2與引線70之間的連接部位放大表示的圖。
[0074]圖6是表示本實用新型的實施方式的第一發(fā)光模塊20以及第二發(fā)光模塊30與引線70之間的連接部分的圖。具體而言，圖6的(a)是從上方觀察第一發(fā)光模塊20與引線70之間的連接部分時的平面圖，圖6的(b)是第一發(fā)光模塊20與引線70之間的連接部分的剖面圖。此外，圖6的(c)是從上方觀察第二發(fā)光模塊30與引線70之間的連接部分時的平面圖，圖6的(d)是第二發(fā)光模塊30與引線70之間的連接部分的剖面圖。
[0075]LED模塊2是將裸芯片直接安裝在頂面及底面的COB (Chip On Board)構(gòu)造。這里，LED模塊2具備第一發(fā)光模塊20、接合于第一發(fā)光模塊20的底面的第二發(fā)光模塊30、以及導(dǎo)電性部件27。也就是說，引線70向后述的在第一發(fā)光模塊20的頂面設(shè)置的第一發(fā)光元件22和在第二發(fā)光模塊30的底面設(shè)置的第二發(fā)光元件32供給電力。
[0076]第一發(fā)光模塊20具備第一基臺21、多個第一發(fā)光元件22、第一封固部件23、第一金屬配線24及26、第一金屬線(wire) 25以及第一端子(外部端子)28。這里，多個第一發(fā)光兀件22、第一封固部件23、第一金屬配線24及26、第一金屬線25以及第一端子28設(shè)置在第一基臺21的頂面。另外，第一發(fā)光模塊20相當(dāng)于權(quán)利要求所記載的“主發(fā)光模塊”，第一基臺21相當(dāng)于權(quán)利要求所記載的“主基板”。
[0077]此外，第二發(fā)光模塊30具備第二基臺31、多個第二發(fā)光元件32、第二封固部件33、第二金屬配線34及36、第二金屬線35以及第二端子(外部端子)38。這里，多個第二發(fā)光元件32、第二封固部件33、第二金屬配線34及36、以及第二金屬線35設(shè)置在第二基臺31的底面。此外，第二端子38設(shè)置在第二基臺31的與設(shè)有第一端子28的面同側(cè)的面、即頂面。另外，第二發(fā)光模塊30相當(dāng)于權(quán)利要求所記載的“副發(fā)光模塊”，第二基臺31相當(dāng)于權(quán)利要求所記載的“副基板”。
[0078][第一基臺，第二基臺]
[0079]以下，對第一基臺21及第二基臺31詳細說明。另外，第一基臺21與第二基臺31具有相同的結(jié)構(gòu)，因此以下詳細進行對第一基臺21的說明，將對第二基臺31的說明簡化或省略。
[0080]第一基臺21例如是氮化鋁等陶瓷基板、金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、撓性基板或氧化鋁基板等平板狀的基板。第一基臺21是用于安裝第一發(fā)光元件22的矩形的安裝基板(LED安裝用基板)。第一基臺21中，將長邊的長度設(shè)為LI，將短邊的長度設(shè)為L2，將厚度設(shè)為 d 時，例如使 LI = 26mm, L2 = 13mm，d = 1mm。
[0081]第一基臺21優(yōu)選由對從第一發(fā)光元件22發(fā)出的光而言光透射率低、例如為10%以下的白色氧化鋁基板、白色陶瓷基板等白色基板或者金屬基板等構(gòu)成。例如，第一基臺21能夠由對于從第一發(fā)光元件22發(fā)出的光而言具有50%以上光反射率、且以Al203、Mg0、S1以及T12中的某一種為主成分的基板構(gòu)成。
[0082]這里，第一基臺21及第二基臺31的光透射率高的情況下，在LED模塊2中，第一基臺21的表面?zhèn)鹊牡谝话l(fā)光元件22的光的一部分在穿過第一基臺21后，進一步穿過第二基臺31及第二封固部件33，從第二基臺31的底面?zhèn)劝l(fā)出。同樣，在LED模塊2中，第二基臺31的底面?zhèn)鹊牡诙l(fā)光元件32的光的一部分在穿過第二基臺31后，進一步穿過第一基臺21及第一封固部件23，從第一基臺21的頂面?zhèn)劝l(fā)出。因而，燈泡形燈I中，從燈頭側(cè)及其相反側(cè)取出的光發(fā)生色彩偏差(色貪扎)。對此，通過使第一基臺21及第二基臺31的光透射率較低，能夠抑制這樣的色彩偏差。此外，由于能夠使用廉價的白色基板，因此能夠?qū)崿F(xiàn)燈泡形燈I的低成本化。
[0083]此外，如圖5及圖6所示，在第一基臺21的長邊方向的兩端部，形成有從第一基臺21的頂面朝向底面貫通的2個第一貫通孔21a。此外，在第二基臺31的長邊方向的兩端部，在與第一貫通孔21a對應(yīng)的位置，形成有從第二基臺31的頂面朝向底面貫通的2個第二貫通孔31a。這些第一貫通孔21a及第二貫通孔31a用于將供電用的引線70與第一端子28及第二端子38電連接，在第一貫通孔21a及第二貫通孔31a中分別插通著引線70。
[0084]具體而言，第一貫通孔21a及第二貫通孔31a是圓柱形狀(XY平面的剖面為圓形)的貫通孔。并且，第二貫通孔31a配置在第一貫通孔21a的內(nèi)側(cè)，是比第一貫通孔21a小的貫通孔。例如，第二貫通孔31a是孔徑為Imm左右的貫通孔，第一貫通孔21a是孔徑為2?4mm左右的貫通孔。另外，優(yōu)選使得能夠?qū)⒌谝欢俗?8和第二端子38配置在接近的位置地決定第一貫通孔21a的孔徑的大小。
[0085]另外，為了對在第一基臺21上設(shè)置的多個第一發(fā)光元件22所產(chǎn)生的熱進行散熱，通過粘接劑等使第一基臺21和第二基臺31無間隙地粘合。由此，第一基臺21與第二基臺31之間的熱傳遞性良好，能夠?qū)⒌谝换_21所產(chǎn)生的熱向支柱40側(cè)散熱。
[0086]此外，為了將LED模塊2固定于支柱40，可以在第二基臺31的中央部分形成與支柱40所形成的突起部嵌合的槽或貫通孔等。此外，也可以是通過粘接劑將LED模塊2固定于支柱40的結(jié)構(gòu)。
[0087][第一發(fā)光元件，第二發(fā)光元件]
[0088]接著，對第一發(fā)光元件22及第二發(fā)光元件32詳細說明。另外，第一發(fā)光元件22和第二發(fā)光元件32具有相同的結(jié)構(gòu)，因此以下詳細進行對第一發(fā)光元件22的說明，將對第二發(fā)光元件32的說明簡化或省略。
[0089]第一發(fā)光元件22是朝向全方位即側(cè)方、上方及下方發(fā)出單色的可見光的裸芯片。第一發(fā)光元件22例如向側(cè)方發(fā)出全光量的20%的光，向上方發(fā)出全光量的60%的光，向下方發(fā)出全光量的20%的光。
[0090]第一發(fā)光元件22例如是一邊的長度約0.35mm(350 μ m)且通過通電而發(fā)出藍色光的矩形(正方形)的藍色發(fā)光LED芯片。作為藍色LED芯片，例如能夠采用由InGaN類的材料構(gòu)成的、中心波長為440nm?470nm的氮化鎵類的半導(dǎo)體發(fā)光元件。
[0091]此外，