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      一種led燈的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):8660682閱讀:269來(lái)源:國(guó)知局
      一種led燈的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說(shuō)是涉及一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二級(jí)管)技術(shù)的發(fā)展,LED在照明領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,因此其散熱問(wèn)題也得到了越來(lái)越廣泛的關(guān)注,特別是大功率LED燈具中,大功率LED擁有大額定的工作電流,其輸出功率大部分轉(zhuǎn)化為傳導(dǎo)熱,若不采取散熱措施,聚積的熱量將會(huì)導(dǎo)致LED芯片的溫度過(guò)高,從而就會(huì)影響LED燈具的發(fā)光效率和壽命。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)中,解決LED燈具的散熱問(wèn)題的方案中比較有效且常見(jiàn)的方式是在LED基板下設(shè)置散熱器,用以將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并散發(fā)。用于LED燈具的散熱器主要有以下三種結(jié)構(gòu):1、鋁合金散熱器,成型好的鋁合金坯體經(jīng)由表面陽(yáng)極處理或烤漆或噴涂散熱漆等表面處理后方可用于LED燈具中;2、鋁合金外包覆導(dǎo)熱塑料的散熱器,鋁合金依然要經(jīng)過(guò)高溫壓鑄等方式成型,并進(jìn)行表面處理后再注塑塑料;3、完全由導(dǎo)熱塑料制成的散熱器。
      [0004]如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈的散熱結(jié)構(gòu),在圖中LED燈包括電極7、底座8、PN結(jié)9和硅膠;散熱結(jié)構(gòu)主要包括鋁基板,而鋁基板主要包括阻焊層1、敷銅層2、絕緣層3和鋁板5,在現(xiàn)有技術(shù)中是將LED的底座8通過(guò)錫膏焊接在鋁基板的敷銅層2上,那么LED燈中的PN結(jié)9發(fā)出的熱量經(jīng)過(guò)底座8到阻焊層I,再到敷銅層2,再到絕緣層3,再到鋁板4,再到導(dǎo)熱硅膠墊片5,再到散熱鋁型材6,最后散發(fā)到空氣中,將LED燈中的熱量散出。我們查閱現(xiàn)有資料可知,LED燈底座的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/mk ;阻焊層的導(dǎo)熱系數(shù)大于60 ff/mk ;敷銅層的導(dǎo)熱系數(shù)約為400 W/mk ;鋁板和鋁型材的導(dǎo)熱系數(shù)約為200 W/mk,絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)約為Iw/mk,導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)約為SW/mk,但是越靠近LED燈中的PN結(jié),熱流密度就越高,且導(dǎo)熱硅膠墊片已經(jīng)有鋁板橫向?qū)峋鶞亓?,這樣絕緣層的熱流密度要比導(dǎo)熱硅膠墊片的熱流密度高很多,那么就會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)產(chǎn)生的熱量無(wú)法快速,全部的散熱出去,使LED燈的穩(wěn)定性和實(shí)用壽命受到影響。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),這種散熱結(jié)構(gòu)具有散熱快速、散熱全面的特點(diǎn),保證了 LED燈的性能穩(wěn)定性和使用壽命。
      [0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為:一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),LED燈包括底座、設(shè)于底座上的PN結(jié)、以及設(shè)于底座側(cè)邊的電極、電極與PN結(jié)之間通過(guò)金屬線連接,散熱結(jié)構(gòu)包括焊接在底座下方的鋁基板、以及設(shè)于所述鋁基板下方的散熱片,所述鋁基板上設(shè)有安裝槽,所述安裝槽內(nèi)設(shè)有錫膏焊接塊,所述錫膏焊接塊與所述底座接觸,所述錫膏焊接塊包括依次由下向上設(shè)置的鋅層、鎳層、銅層和金層。
      [0007]進(jìn)一步的,所述鋁基板包括鋁板、以及依次設(shè)于所述鋁板上方的絕緣層、敷銅層和焊接層,所述絕緣層、所述敷銅層、所述焊接層呈階梯方式設(shè)置。
      [0008]進(jìn)一步的,所述焊接層焊接與電極的側(cè)面,所述敷銅層與所述電極連接。
      [0009]進(jìn)一步的,安裝槽的底部位于所述鋁板內(nèi),安裝槽的頂部與所述焊接層的上表面平齊,安裝槽的寬度從下到上遞增。
      [0010]進(jìn)一步的,所述散熱片采用鋁材料制成,所述散熱片包括基板、以及設(shè)于所述基板上突出片,每相鄰兩個(gè)突出片之間的間隙構(gòu)成散熱溝槽,所述突出片設(shè)有散熱孔。
      [0011]進(jìn)一步的,還包括導(dǎo)熱硅膠墊片,所述導(dǎo)熱硅膠墊片設(shè)于所述鋁板與所述散熱片之間。
      [0012]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型的LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其散熱結(jié)構(gòu)包括焊接在底座下方的鋁基板、以及設(shè)于鋁基板下方的散熱片,鋁基板上設(shè)有安裝槽,安裝槽內(nèi)設(shè)有錫膏焊接塊,錫膏焊接塊與所述底座接觸,錫膏焊接塊包括依次由下向上設(shè)置的鋅層、鎳層、銅層和金層。通過(guò)在鋁基板上開(kāi)設(shè)安裝槽,安裝槽內(nèi)放置由鋅層、鎳層、銅層和金層構(gòu)成的錫膏焊接塊,錫膏焊接塊的一端與LED燈的底座接觸,其另一端與鋁板接觸,然后再把LED燈焊接在鋁基板上,這樣LED燈中PN結(jié)發(fā)出的熱量就會(huì)經(jīng)底座,再經(jīng)錫膏焊接塊,再經(jīng)鋁板,再經(jīng)導(dǎo)熱硅膠墊片,再經(jīng)散熱片中的散熱孔和散熱溝槽,最后散發(fā)于空氣中。而無(wú)需經(jīng)過(guò)絕緣層、敷銅層、焊接層進(jìn)行散熱,大大的提高了散熱的速度,散熱非常全面,增加了LED燈的穩(wěn)定性、LED燈的使用壽命,而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易安裝。
      【附圖說(shuō)明】
      [0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈的散熱結(jié)構(gòu)圖。
      [0014]圖2為本實(shí)用新型的LED燈的散熱結(jié)構(gòu)圖。
      [0015]圖3為本實(shí)用新型中的鋁基板結(jié)構(gòu)圖。
      [0016]圖4為本實(shí)用新型中的錫膏焊接塊剖視圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型詳細(xì)說(shuō)明:
      [0018]如圖2至圖4所示,一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),LED燈包括底座101、設(shè)于底座101上的PN結(jié)102、以及設(shè)于底座101側(cè)邊的電極103、電極103與PN結(jié)102之間通過(guò)金屬線104連接。散熱結(jié)構(gòu)包括焊接在底座101下方的鋁基板200、以及設(shè)于鋁基板200下方的散熱片300。散熱片300采用鋁材料制成,散熱片300包括基板301、以及設(shè)于基板301上突出片302,每相鄰兩個(gè)突出片302之間的間隙構(gòu)成散熱溝槽,突出片302設(shè)有散熱孔。鋁基板200上設(shè)有安裝槽205,安裝槽205內(nèi)設(shè)有錫膏焊接塊400,錫膏焊接塊400與底座101接觸。安裝槽205的底部位于鋁板201內(nèi),安裝槽205的頂部與焊接層204的上表面平齊,安裝槽205的寬度從下到上遞增。
      [0019]錫膏焊接塊400包括依次由下向上設(shè)置的鋅層401、鎳層402、銅層403和金層404。鋁基板200包括鋁板201、以及依次設(shè)于鋁板201上方的絕緣層202、敷銅層203和焊接層204,絕緣層202、敷銅層203、焊接層204呈階梯方式設(shè)置。焊接層204焊接與電極103的側(cè)面,敷銅層203與電極103連接。
      [0020]在本實(shí)施例中錫膏焊接塊400的實(shí)現(xiàn)方法為:在LED燈底座下方的位置鉆孔去掉敷銅層203和絕緣層202,露出鋁板201,但是我們都知道鋁板是無(wú)法直接焊接的,因此我們?cè)诼冻龅匿X板201上沉鋅,再在鋅上面鍍鎳,然后再鎳上鍍銅,最后在銅上沉金,這就是上述所敘述到的鋅層401、鎳層402、銅層403和金層404。經(jīng)過(guò)以上鍍層工藝后可以把LED燈焊接在鋁基板200上,采用這種加工順序加工出來(lái)的鍍層附著力強(qiáng),導(dǎo)熱性能好。這樣LED燈中PN結(jié)102發(fā)出的熱量就會(huì)經(jīng)底座101,再經(jīng)錫膏焊接塊400,再經(jīng)鋁板201,再經(jīng)導(dǎo)熱硅膠墊片500,再經(jīng)散熱片300中的散熱孔和散熱溝槽,最后散發(fā)于空氣中。
      [0021]還包括導(dǎo)熱硅膠墊片500,導(dǎo)熱硅膠墊片500設(shè)于鋁板201與散熱片300之間。
      [0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,并非因此限制本本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),LED燈包括底座(101)、設(shè)于底座(101)上的PN結(jié)(102)、以及設(shè)于底座(101)側(cè)邊的電極(103)、電極(103)與PN結(jié)(102)之間通過(guò)金屬線(104)連接,其特征在于:散熱結(jié)構(gòu)包括焊接在底座(101)下方的鋁基板(200)、以及設(shè)于所述鋁基板(200)下方的散熱片(300),所述鋁基板(200)上設(shè)有安裝槽(205),所述安裝槽(205)內(nèi)設(shè)有錫膏焊接塊(400),所述錫膏焊接塊(400)與所述底座(101)接觸,所述錫膏焊接塊(400)包括依次由下向上設(shè)置的鋅層(401)、鎳層(402)、銅層(403)和金層(404)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述鋁基板(200)包括鋁板(201)、以及依次設(shè)于所述鋁板(201)上方的絕緣層(202)、敷銅層(203)和焊接層(204),所述絕緣層(202)、所述敷銅層(203)、所述焊接層(204)呈階梯方式設(shè)置。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述焊接層(204)焊接與電極(103)的側(cè)面,所述敷銅層(203)與所述電極(103)連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:安裝槽(205)的底部位于所述鋁板(201)內(nèi),安裝槽(205 )的頂部與所述焊接層(204 )的上表面平齊,安裝槽(205 )的寬度從下到上遞增。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述散熱片(300)采用鋁材料制成,所述散熱片(300)包括基板(301)、以及設(shè)于所述基板(301)上突出片(302),每相鄰兩個(gè)突出片(302)之間的間隙構(gòu)成散熱溝槽,所述突出片(302)設(shè)有散熱孔。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:還包括導(dǎo)熱硅膠墊片(500),所述導(dǎo)熱硅膠墊片(500)設(shè)于所述鋁板(201)與所述散熱片(300)之間。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu),散熱結(jié)構(gòu)包括焊接在底座下方的鋁基板、以及設(shè)于所述鋁基板下方的散熱片,所述鋁基板上設(shè)有安裝槽,所述安裝槽內(nèi)設(shè)有錫膏焊接塊,所述錫膏焊接塊與所述底座接觸,所述錫膏焊接塊包括依次由下向上設(shè)置的鋅層、鎳層、銅層和金層。這樣LED燈中PN結(jié)發(fā)出的熱量就會(huì)經(jīng)底座,再經(jīng)錫膏焊接塊,再經(jīng)鋁板,再經(jīng)導(dǎo)熱硅膠墊片,再經(jīng)散熱片中的散熱孔和散熱溝槽,最后散發(fā)于空氣中。而無(wú)需經(jīng)過(guò)絕緣層、敷銅層、焊接層進(jìn)行散熱,大大的提高了散熱的速度,散熱非常全面,增加了LED燈的穩(wěn)定性、LED燈的使用壽命,而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易安裝。
      【IPC分類】F21Y101-02, F21V29-85, F21V29-76
      【公開(kāi)號(hào)】CN204372870
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420807868
      【發(fā)明人】易軍, 周斌
      【申請(qǐng)人】深圳市新昂威照明有限公司
      【公開(kāi)日】2015年6月3日
      【申請(qǐng)日】2014年12月19日
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