一種射燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種射燈。
【背景技術(shù)】
[0002]射燈可以安裝在吊頂四周或者家具上部，也可以至于墻內(nèi)、墻裙或踢腳線里。光線直接照射在需要強(qiáng)調(diào)的家具物品上，以突出主觀審美作用，達(dá)到重點(diǎn)突出、環(huán)境獨(dú)特氣氛濃郁、繽紛多彩的藝術(shù)效果。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，光源及驅(qū)動(dòng)的工作電壓由交流電提供，在工作情況下電壓較高，要求照明驅(qū)動(dòng)及光源的表面具有良好的絕緣耐壓性?，F(xiàn)有射燈的發(fā)光芯片與芯片驅(qū)動(dòng)電路是分離開的，芯片驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)很長(zhǎng)的導(dǎo)線與AC/DC轉(zhuǎn)換模塊相連，AC/DC轉(zhuǎn)換模塊再通過(guò)導(dǎo)線與發(fā)光芯片連接。由于電氣連接線路過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致整個(gè)射燈的絕緣性能降低，并且造成整個(gè)射燈的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不易于加工。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N射燈，用于解決現(xiàn)有射燈電氣連接線路過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致射燈絕緣性能低且不易加工的問(wèn)題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，現(xiàn)提出的方案如下:
[0006]—種射燈，包括:
[0007]中空結(jié)構(gòu)的金屬基體；
[0008]套設(shè)在所述金屬基體外部的絕緣外殼；
[0009]設(shè)置在所述金屬基體的中空腔上部的照明組件，所述照明組件包括散熱板以及設(shè)置在所述散熱板上的發(fā)光芯片、驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光芯片的IC芯片和AC/DC轉(zhuǎn)換模塊，其中所述IC芯片與所述AC/DC轉(zhuǎn)換模塊、所述發(fā)光芯片相連；
[0010]與所述AC/DC轉(zhuǎn)換模塊相連的金屬引腳；
[0011]設(shè)置在所述絕緣外殼頂部的透明燈罩。
[0012]優(yōu)選地，所述照明組件還包括隔離層，所述隔離層覆蓋在發(fā)光芯片、IC芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換模塊及其下面的散熱板上。
[0013]優(yōu)選地，所述散熱板邊緣設(shè)置有卡扣，所述金屬基體上設(shè)置有卡槽，散熱板通過(guò)卡扣與所述金屬基體上的卡槽配合固定。
[0014]優(yōu)選地，還包括設(shè)置在所述散熱板上，與所述AC/DC轉(zhuǎn)換模塊相連的交流輸入端子，所述交流輸入端子貫穿散熱板向散熱板背面延伸。
[0015]優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片的個(gè)數(shù)為多個(gè)，AC/DC轉(zhuǎn)換模塊及IC芯片位于散熱板的中央位置，多個(gè)發(fā)光芯片均勻排布在散熱板的四周。
[0016]優(yōu)選地，所述散熱板為圓形或者方形。
[0017]優(yōu)選地，所述散熱板為陶瓷板或金屬板。
[0018]優(yōu)選地，所述透明燈罩四周設(shè)置有拐角連接件，拐角連接件外端與所述絕緣外殼卡接。
[0019]優(yōu)選地，所述金屬基體與所述絕緣外殼為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0020]優(yōu)選地，所述金屬基體為銷制基體。
[0021]從上述的技術(shù)方案可以看出，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的射燈，包括中空結(jié)構(gòu)的金屬基體，套設(shè)在金屬基體外部的絕緣外殼，設(shè)置在金屬基體中空腔上部的照明組件，該照明組件包括散熱板以及設(shè)置在散熱板上的發(fā)光芯片、驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光芯片的IC芯片和AC/DC轉(zhuǎn)換模塊，AC/DC轉(zhuǎn)換模塊與外部的金屬引腳相連，絕緣外殼頂部還設(shè)置有透明燈罩。本申請(qǐng)的射燈將IC芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換模塊與發(fā)光芯片集成在一個(gè)照明組件中，大大減少了電氣連接線路，并且照面組件可以單獨(dú)加工，再與其它組件配合組裝成完整的射燈，加工起來(lái)也極為方便。
[0022]進(jìn)一步，發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱板傳遞至金屬基體，使得熱量得以快速的散發(fā)，增加了射燈的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例公開的一種射燈剖面示意圖；
[0025]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例公開的一種照明組件結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。
[0027]參見圖1-圖2，本申請(qǐng)公開的射燈包括:
[0028]中空結(jié)構(gòu)的金屬基體I ;
[0029]套設(shè)在所述金屬基體I外部的絕緣外殼2 ；
[0030]設(shè)置在所述金屬基體I的中空腔上部的照明組件3，所述照明組件3包括散熱板31以及設(shè)置在所述散熱板31上的發(fā)光芯片32、驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光芯片32的IC芯片33和AC/DC轉(zhuǎn)換模塊(圖中未示出)，其中所述IC芯片33與所述AC/DC轉(zhuǎn)換模塊、所述發(fā)光芯片33相連；
[0031]與所述AC/DC轉(zhuǎn)換模塊相連的金屬引腳4；
[0032]設(shè)置在所述絕緣外殼2頂部的透明燈罩5。
[0033]本申請(qǐng)實(shí)施例提供的射燈，包括中空結(jié)構(gòu)的金屬基體，套設(shè)在金屬基體外部的絕緣外殼，設(shè)置在金屬基體中空腔上部的照明組件，該照明組件包括散熱板以及設(shè)置在散熱板上的發(fā)光芯片、驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光芯片的IC芯片和AC/DC轉(zhuǎn)換模塊，AC/DC轉(zhuǎn)換模塊與外部的金屬引腳相連，絕緣外殼頂部還設(shè)置有透明燈罩。本申請(qǐng)的射燈將IC芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換模塊與發(fā)光芯片集成在一個(gè)照明組件中，大大減少了電氣連接線路，并且照面組件可以單獨(dú)加工，再與其它組件配合組裝成完整的射燈，加工起來(lái)也極為方便。
[0034]進(jìn)一步參見圖2，為了更好的減少電氣連接線路，我們可以在散熱板31上鋪設(shè)一層金屬導(dǎo)電層34，發(fā)光芯片32設(shè)置在金屬導(dǎo)電層34上，并通過(guò)金屬導(dǎo)線與金屬導(dǎo)電層34形成電氣連接。IC芯片33和AC/DC轉(zhuǎn)換模塊同樣設(shè)置在金屬導(dǎo)電層34上，與金屬導(dǎo)電層34形成電氣連接。
[0035]進(jìn)一步，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)IC芯片33和AC/DC轉(zhuǎn)換模塊等電路部分的隔離，同時(shí)防止人體觸電，本實(shí)施例還可以進(jìn)一步增加隔離層35。隔離層35