一種殺菌照明led發(fā)光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種具有殺菌和照明功能的LED發(fā)光源。
【背景技術(shù)】
[0002]紫外線波長(zhǎng)在200?300nm有效范圍內(nèi)能破壞細(xì)菌病毒中的DNA (脫氧核糖核酸)或RNA (核糖核酸)的分子結(jié)構(gòu)，造成生長(zhǎng)性細(xì)胞死亡和(或)再生性細(xì)胞死亡，病毒基因鏈無(wú)法實(shí)現(xiàn)自身復(fù)制，達(dá)到殺菌消毒的效果，凈化空氣，消除霉味，此外還能產(chǎn)生一定量的負(fù)氧離子，經(jīng)紫外線消毒的房間，空氣特別清新，其常用于醫(yī)院的手術(shù)室、燒傷病房、傳染病房和無(wú)菌間的空間消毒及不耐熱物品和臺(tái)面表面消毒、學(xué)校、托兒所、電影院、公交車(chē)、辦公室、家庭等場(chǎng)所，在公共場(chǎng)合，經(jīng)紫外線消毒，可避免一些病菌經(jīng)空氣傳播或經(jīng)物體表面接觸傳播。
[0003]目前，市場(chǎng)上的殺菌燈實(shí)際上是屬于一種低壓汞燈。低壓汞燈是利用較低汞蒸汽壓(〈10_2Pa)被激化而發(fā)出紫外光進(jìn)行殺菌、消毒，它在工作時(shí)的能耗很大，長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮殺菌，光源溫度很高，以至于紫外線燈管使用壽命很低；一方面，現(xiàn)有的紫外線殺菌燈大部分不能做到殺菌、照明一體化，用戶在安裝了紫外線殺菌燈后，還必須另外安裝獨(dú)立的照明燈，不僅破壞房間或公共場(chǎng)所的格局，而且增加了成本、使用非常不便；另一方面，目前存在的紫外殺菌、照明一體化，僅僅只是從燈具上的集成，并且屬于小功率，不能滿足特殊領(lǐng)域如大型公共場(chǎng)所的殺菌及照明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種殺菌照明LED發(fā)光源，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，響應(yīng)時(shí)間快、壽命長(zhǎng)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0006]一種殺菌照明LED發(fā)光源，包括基板和安裝在該基板上的LED芯片，所述LED芯片包括照明光源和殺菌光源，照明光源由紅光芯片組、綠光芯片組和藍(lán)光芯片組構(gòu)成，殺菌光源由紫外芯片組構(gòu)成，基板上設(shè)有用于控制紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組的控制線路。
[0007]所述紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組各個(gè)芯片組內(nèi)的芯片采用串聯(lián)方式連接，不同芯片組間采用并聯(lián)方式連接。
[0008]所述由紅光芯片組、綠光芯片組和藍(lán)光芯片組構(gòu)成的照明光源可由藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉替代，或者紫外芯片激發(fā)熒光粉替代。
[0009]所述紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組之間間隔分布。
[0010]所述紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組包括但不限于以矩陣方式分布、正弦方式分布、圓形方式分布、弧形方式分布。
[0011]所述基板由鋁合金制材料或者氮化鋁陶瓷材料制成，以及未來(lái)研制可用于LED散熱基板的材料。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0013](I)本實(shí)用新型采用芯片的COB集成技術(shù)代替現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈珠，從而在保證殺菌、消毒效果的前提下，提高光源功率，從芯片光源上實(shí)現(xiàn)真正的集成一體化，提高集成度，使用壽命長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保；
[0014](2)本實(shí)用新型在實(shí)現(xiàn)紫外殺菌的同時(shí)，還安裝了能實(shí)現(xiàn)白光及彩色照明的紅、綠、藍(lán)三基色芯片，不同種類(lèi)的芯片由不同線路分別控制，由不同開(kāi)關(guān)分別控制，可根據(jù)需要開(kāi)啟紫外殺菌或者白光照明及實(shí)用所需的彩色照明，從而實(shí)現(xiàn)殺菌、照明一體化，讓醫(yī)用、公共場(chǎng)所及生物用殺菌燈更加靈活、安全、高效；
[0015](3)本實(shí)用新型中配件材料，即基板由鋁合金制材料或者AlN陶瓷材料等現(xiàn)有的實(shí)用于大功率LED散熱基板的材料制成，以及未來(lái)研發(fā)的適用于LED散熱基板材料等制成，高效的熱管理模式，將進(jìn)一步提高LED燈的使用壽命；
[0016](4)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，從芯片光源入手，集成度高，能實(shí)現(xiàn)大功率的殺菌和白光及彩色照明，應(yīng)用范圍廣泛，實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0021]如附圖1所示，一種殺菌照明LED發(fā)光源，包括基板I和安裝在該基板I上的LED芯片，所述LED芯片包括照明光源和殺菌光源，照明光源由紅光芯片組2、綠光芯片組3和藍(lán)光芯片4組構(gòu)成，殺菌光源由紫外芯片組5構(gòu)成，基板上設(shè)有用于控制紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組的控制線路。紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組各個(gè)芯片組內(nèi)的芯片采用串聯(lián)方式連接，不同芯片組間采用并聯(lián)方式連接?；逵射X合金制材料或者氮化鋁陶瓷材料制成，或者其他材料制成。每個(gè)芯片組內(nèi)的芯片數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，在此并無(wú)限定。
[0022]在鋪設(shè)控制線路時(shí)，可以對(duì)每一組芯片組單獨(dú)設(shè)一個(gè)控制線路，如紅光芯片組由第一線路控制，綠光芯片組由第二線路控制，藍(lán)光芯片組由第三線路控制，紫外芯片組由第四線路控制，并且可以在每一個(gè)線路都單獨(dú)設(shè)置一個(gè)控制開(kāi)關(guān)，也可以四個(gè)線路由一個(gè)總的開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制。
[0023]此外，由紅光芯片組、綠光芯片組和藍(lán)光芯片組構(gòu)成的照明光源由藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉替代，或者紫外芯片激發(fā)熒光粉替代。紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組之間間隔分布，并且按照需求布置在基板上，通常是位于基板的中心部位。
[0024]對(duì)于各個(gè)芯片組的排列方式，有以下較佳的實(shí)施方式。
[0025]實(shí)施例一，如附圖1所示，紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組以矩陣方式分布，并且位于基板的中心部位，采用COB集成式封裝。需要?dú)⒕緯r(shí)，可開(kāi)啟紫外LED的控制開(kāi)關(guān)；需要照明時(shí)，可開(kāi)啟三基色芯片的控制開(kāi)關(guān)。同時(shí)開(kāi)啟三基色芯片開(kāi)關(guān)可實(shí)現(xiàn)白光照明，分別開(kāi)啟三基色芯片開(kāi)關(guān)可實(shí)現(xiàn)彩色照明，從而讓殺菌及照明具備選擇性、多樣性，更加人性化。
[0026]實(shí)施例二，如附圖2所示，采用環(huán)形COB集成封裝。具體設(shè)計(jì)為，所有環(huán)形芯片組均位于散熱基板I中心位置，最外圍一環(huán)為紅光芯片組2，由外往內(nèi)數(shù)第二環(huán)為綠光芯片組3，由外往內(nèi)數(shù)第三環(huán)為藍(lán)光芯片4，每一環(huán)上都是同一種顏色的芯片，實(shí)現(xiàn)白光照明的紅、綠、藍(lán)三種芯片在環(huán)與環(huán)之間按順序相間排列，以到達(dá)光色均勻性。而其他環(huán)則是由紫外芯片組5-1、紫外芯片組5-2和紫外芯片組5-3構(gòu)成。
[0027]實(shí)施例三，如附圖3所示，與實(shí)施例二一樣，采用環(huán)形COB集成封裝。與實(shí)施例二不同在于:由外往內(nèi)數(shù)第一環(huán)、第二環(huán)和第三環(huán)均是照明光源，該每一環(huán)都是由紅光芯片組
2、綠光芯片組3和藍(lán)光芯片組4組成，即由外往內(nèi)數(shù)第一環(huán)、第二環(huán)和第三環(huán)中的每一環(huán)都包含有紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片。剩下的其他環(huán)則是由紫外芯片組5-1、紫外芯片組5-2和紫外芯片組5-3構(gòu)成。
[0028]需要說(shuō)明的是，以上所述并非是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限定，在不脫離本實(shí)用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見(jiàn)的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種殺菌照明LED發(fā)光源，包括基板和安裝在該基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括照明光源和殺菌光源，照明光源由紅光芯片組、綠光芯片組和藍(lán)光芯片組構(gòu)成，殺菌光源由紫外芯片組構(gòu)成，基板上設(shè)有用于控制紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組的控制線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殺菌照明LED發(fā)光源，其特征在于，所述紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組各個(gè)芯片組內(nèi)的芯片采用串聯(lián)方式連接，不同芯片組間采用并聯(lián)方式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殺菌照明LED發(fā)光源，其特征在于，所述由紅光芯片組、綠光芯片組和藍(lán)光芯片組構(gòu)成的照明光源可由藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉替代，或者紫外芯片激發(fā)熒光粉替代。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殺菌照明LED發(fā)光源，其特征在于，所述紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組之間間隔分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殺菌照明LED發(fā)光源，其特征在于，所述紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組包括但不限于以矩陣方式分布、正弦方式分布、圓形方式分布、弧形方式分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殺菌照明LED發(fā)光源，其特征在于，所述基板由鋁合金制材料或者氮化鋁陶瓷材料制成。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種殺菌照明LED發(fā)光源，包括基板和安裝在該基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括白光及彩色照明光源和殺菌光源，照明光源由紅光芯片組、綠光芯片組和藍(lán)光芯片組構(gòu)成，殺菌光源由紫外芯片組構(gòu)成，基板上設(shè)有用于控制紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組的控制線路，紅光芯片組、綠光芯片組、藍(lán)光芯片組和紫外芯片組各個(gè)芯片組內(nèi)的芯片采用串聯(lián)方式連接，不同芯片組間采用并聯(lián)方式連接。本實(shí)用新型主要應(yīng)用于醫(yī)療場(chǎng)所、衛(wèi)生間、生物照明等一切可利用紫外殺菌場(chǎng)所，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，響應(yīng)時(shí)間快、壽命長(zhǎng)且功率大，實(shí)現(xiàn)非常方便。
【IPC分類(lèi)】F21V29-503, F21V19-00, F21V29-89, F21S2-00, F21V33-00, F21Y101-02, F21V29-85, F21V23-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204534234
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520257575
【發(fā)明人】黃波, 徐亞南, 李成明, 鄭小平, 童玉珍, 張國(guó)義
【申請(qǐng)人】北京大學(xué)東莞光電研究院
【公開(kāi)日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日