Led背光光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及液晶顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種LED背光光源。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示裝置(LCD, liquid crystal display)具有機(jī)身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有市場上的IXD大部分為背光型IXD，其包括液晶面板及背光模組。液晶面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基材當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基材中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為IXD的關(guān)鍵零件之一。背光模組通常采用LED燈條作為背光光源，相應(yīng)的，用于背光模組的LED燈條也成為LED背光光源。
[0003]如圖1?2所示，現(xiàn)有的LED燈條I’包括基材10’、設(shè)于基材10’上的LED芯片20’及將LED芯片20’封裝于基材10’上的封裝膠30’。如圖所示，封裝膠30’呈矩形，具有一頂面32’及兩側(cè)面34’，而頂面32’的光才可為液晶面板提供光源以顯示影像。LED芯片20’發(fā)出的光穿透封裝膠30’而從封裝膠30’的三面發(fā)出，其中兩側(cè)面34’大約各有20%的光穿透出，頂面32’大約只有60%的光穿透出，光的利用率低。
[0004]所以亟待一種光利用率高的LED背光光源。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的一個目的在于提供一種光利用率高的LED背光光源。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種LED背光光源，包括一基材、間隔地設(shè)置于所述基材上且與所述基材共同圍成一容置槽的兩側(cè)部、設(shè)置于所述容置槽內(nèi)的數(shù)個LED芯片，以及填充于所述容置槽內(nèi)且包覆所述LED芯片的封裝膠，所述側(cè)部具有高反光結(jié)構(gòu)。
[0007]較佳地，所述側(cè)部構(gòu)成所述容置槽的側(cè)壁，所述基材構(gòu)成所述容置槽的底壁，所述側(cè)壁與所述底壁的夾角為鈍角。
[0008]較佳地，所述夾角的角度范圍為105度?120度。
[0009]作為本實用新型一較優(yōu)實施例，所述側(cè)壁上涂覆有一高反光材料層。
[0010]作為本實用新型另一較優(yōu)實施例，所述側(cè)部由高反光材料制得。
[0011]具體地，所述基材包括數(shù)層線路板。
[0012]具體地，所述基材為軟板、硬板或軟硬結(jié)合板。
[0013]較佳地，所述側(cè)部呈四棱柱狀，且所述側(cè)部的橫截面為直角梯形。
[0014]較佳地，所述數(shù)個LED芯片沿所述容置槽的長度方向排列。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的LED背光光源包括設(shè)于基材上的兩側(cè)部，該側(cè)部與基材共同圍成一容置槽，且側(cè)部具有高反光結(jié)構(gòu)，可反射發(fā)射至其上的光線。所以當(dāng)LED芯片發(fā)光時，發(fā)射至側(cè)部的光會被反射出容置槽，以為液晶面板提供光源，而不會從側(cè)部穿透出，提高了光的利用率。再者，將封裝膠填充于容置槽內(nèi)較現(xiàn)有技術(shù)更容易形成平整的表面，由于表面平整有利于光的穿透，因此該LED背光光源的光穿透率也較大程度地提高了。
【附圖說明】
[0016]圖1為傳統(tǒng)LED背光光源的立體圖。
[0017]圖2為圖1所示的LED背光光源的側(cè)面圖。
[0018]圖3為本實用新型的LED背光光源的立體圖。
[0019]圖4為圖3所示的LED背光光源的側(cè)面圖。
[0020]圖5展示了本實用新型LED芯片的板上芯片封裝方式。
[0021]圖6展示了本實用新型LED芯片的倒焊芯片封裝方式。
【具體實施方式】
[0022]下面將參考附圖闡述本實用新型幾個不同的最佳實施例，其中不同圖中相同的標(biāo)號代表相同的部件。下面結(jié)合附圖，詳細(xì)闡述本實用新型的實施例。
[0023]如圖3?4所示，本實用新型實質(zhì)在提供一種LED背光光源1，其大致呈長條形，可根據(jù)需要長度進(jìn)行切割，包括一基材10、間隔地設(shè)置于基材10上且與基材10共同圍成一容置槽30的兩側(cè)部20、設(shè)置于容置槽30內(nèi)的數(shù)個LED芯片40，以及填充于容置槽30內(nèi)且包覆LED芯片40的封裝膠50。具體地，基材10為軟板、硬板或軟硬結(jié)合板，包括多層線路板，較佳地，為印刷線路板。兩側(cè)部20于基材10的長度方向與基材10同長，兩側(cè)部20于基材10的寬度方向間隔一定距離以構(gòu)成容置槽30的側(cè)壁32，兩側(cè)部20呈四棱柱狀，其橫截面為直角梯形。如圖所示，兩側(cè)部20的下底面與基材10的頂面相貼合，其垂直側(cè)面與基材10的側(cè)面相平齊，其傾斜側(cè)面及為容置槽30的側(cè)壁32，基材10頂面的一部分構(gòu)成容置槽30的底壁34，該側(cè)壁32與底壁34的夾角呈鈍角。較佳地，夾角的角度范圍為105度?120度。當(dāng)然，側(cè)部20可以為三棱柱狀，只要能提供一傾斜側(cè)面并與底壁34的夾角呈鈍角以圍成容置槽30的其他形狀的側(cè)部均可應(yīng)用至本實用新型。
[0024]繼續(xù)參照圖3?4，數(shù)個LED芯片40沿容置槽30的長度方向排列。具體地，將LED芯片40設(shè)置于基材10上主要有板上芯片(COB, chip on board)及倒焊芯片(fllip-chip)兩種方式。圖5展示了板上芯片方式，即用金線12在LED芯片40和基材10之間直接建立電氣連接，具有操作方便、靈活，焊點牢固，又無方向性，焊接速度快等優(yōu)點。圖6展示了倒焊芯片方式，即將LED芯片40的金屬凸點(圖未示)與基材10上的電極區(qū)14進(jìn)行壓焊連接，封裝后體積小，厚度薄。由于板上芯片方式及倒焊芯片方式均為現(xiàn)有封裝方式，在此不再詳述。
[0025]具體地，在容置槽30內(nèi)灌注液態(tài)的封裝膠50，待封裝膠50固化后即可與LED芯片40、兩側(cè)部20及基材10形成一體式結(jié)構(gòu)。其中，封裝膠50可為環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠或紫外線光固化封裝膠等，封裝膠50的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出任意顏色。較佳地，本實用新型的封裝膠50為透明無色的，以增加光的穿透率。封裝膠50灌注于容置槽30內(nèi)，方便封裝膠50的定型固化，并可以通過壓玻璃片再固化等方式形成平整的上表面52，由于上表面52平整有利于光的穿透，因此該LED背光光源I的光穿透率也較大程度地提高了。
[0026]最主要地，該LED背光光源I的側(cè)部20具有高反光結(jié)構(gòu)，具體地，該側(cè)部20由高反光材料制得，或其傾斜側(cè)面上即容置槽30的側(cè)壁32上涂覆有一高反光材料層，該高反光材料可反射發(fā)射至其上的光線。由于高反光材料為現(xiàn)有材料，在這里不再贅述。所以當(dāng)LED芯片40發(fā)光時，發(fā)射至側(cè)部20的光會被反射回封裝膠50內(nèi)，最后從其上表面52射出容置槽30，以為液晶面板提供光源，而不會從側(cè)部20穿透出，從而提高了光的利用率。
[0027]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED背光光源，其特征在于，包括一基材、間隔地設(shè)置于所述基材上且與所述基材共同圍成一容置槽的兩側(cè)部、設(shè)置于所述容置槽內(nèi)的數(shù)個LED芯片，以及填充于所述容置槽內(nèi)且包覆所述LED芯片的封裝膠，所述側(cè)部具有高反光結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述側(cè)部構(gòu)成所述容置槽的側(cè)壁，所述基材構(gòu)成所述容置槽的底壁，所述側(cè)壁與所述底壁的夾角為鈍角。
3.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于:所述夾角的角度范圍為105度?120 度。
4.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于:所述側(cè)壁上涂覆有一高反光材料層O
5.如權(quán)利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述側(cè)部由高反光材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述基材包括數(shù)層線路板。
7.如權(quán)利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述基材為軟板、硬板或軟硬結(jié)合板。
8.如權(quán)利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述側(cè)部呈四棱柱狀，且所述側(cè)部的橫截面為直角梯形。
9.如權(quán)利要求1所述的LED背光光源，其特征在于:所述數(shù)個LED芯片沿所述容置槽的長度方向排列。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED背光光源，包括一基材、間隔地設(shè)置于所述基材上且與所述基材共同圍成一容置槽的兩側(cè)部、設(shè)置于所述容置槽內(nèi)的數(shù)個LED芯片，以及填充于所述容置槽內(nèi)且包覆所述LED芯片的封裝膠，所述側(cè)部構(gòu)成所述容置槽的側(cè)壁，所述側(cè)部具有高反光結(jié)構(gòu)。該LED背光光源的光利用率高，從而可提高其亮度。
【IPC分類】H01L33-48, F21Y101-02, F21V19-00, F21S8-00, F21V7-00
【公開號】CN204554561
【申請?zhí)枴緾N201520289119
【發(fā)明人】麥永強(qiáng), 陳碩
【申請人】新科實業(yè)有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年5月6日