一種內(nèi)置led高壓芯片的插腳燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燈泡，尤其涉及一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在家庭、酒店大廳等處所使用的水晶吊燈內(nèi)所使用的光源一般為35W的鹵素?zé)簦庠磾?shù)量在10個(gè)以上，功耗消耗350W左右，以一個(gè)月、一年來統(tǒng)計(jì)，其電源的損耗還是相當(dāng)大的，因此，從節(jié)能的角度考慮，需要尋找一個(gè)合適的LED燈具來替代鹵素?zé)簟?br>【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型就是針對(duì)上述問題，提出一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，該LED插腳燈泡發(fā)光亮度強(qiáng)，而電源損耗很小。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一鋁基板，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時(shí)焊接于鋁基板的上面；并且所述鋁基板外側(cè)包覆有玻璃材質(zhì)的透光外殼。
[0005]優(yōu)選的鋁基板為圓形或方形的立體狀。
[0006]本實(shí)用新型的插腳燈泡還可以是:包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一環(huán)氧板，其特征在于，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時(shí)焊接于環(huán)氧板的上面。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)方式后，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0008]1、本實(shí)用新型將控壓和控流元器件直接和LED芯片同時(shí)焊在鋁基板或者環(huán)氧板上面，省卻了驅(qū)動(dòng)成本；
[0009]2、本實(shí)用新型的鋁基板設(shè)計(jì)成方形或者圓形的立體狀，能達(dá)到360度的發(fā)光效果;
[0010]本實(shí)用新型使用玻璃材質(zhì)的透光外殼，最大地提高光的透光率和使用效率。
【附圖說明】
[0011]圖1所示的是本實(shí)用新型的外觀結(jié)構(gòu)圖。
[0012]其中:1、控壓芯片；2、控流芯片；3、高壓芯片；4、鋁基板；5、透光外殼。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0014]由圖1可知，一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3，還包括一鋁基板4，控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3同時(shí)焊接于鋁基板4的上面；并且在鋁基板4的外側(cè)還包覆有玻璃材質(zhì)的透光外殼5。
[0015]在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的鋁基板4為圓形或方形的立體狀；同時(shí)，本實(shí)用新型中的鋁基板4還可以用環(huán)氧板來替代，即可將控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3同時(shí)焊接于環(huán)氧板的上面。
[0016]將控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3同時(shí)焊接于鋁基板4的上面后，能大大省卻驅(qū)動(dòng)成本；
[0017]本實(shí)用新型的鋁基板設(shè)計(jì)成方形或者圓形的立體狀，能達(dá)到360度的發(fā)光效果；使用玻璃材質(zhì)的透光外殼5，能夠最大程度地提高光的透光率和使用效率。
[0018]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一鋁基板，其特征在于，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時(shí)焊接于鋁基板的上面；并且所述鋁基板外側(cè)包覆有玻璃材質(zhì)的透光外殼。2.如權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，其特征在于，所述鋁基板為圓形或方形的立體狀。3.一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一環(huán)氧板，其特征在于，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時(shí)焊接于環(huán)氧板的上面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一方形或者圓形的立體狀的鋁基板，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時(shí)焊接于鋁基板的上面；并且所述鋁基板外側(cè)包覆有玻璃材質(zhì)的透光外殼；本實(shí)用新型將控壓和控流元器件直接和LED芯片同時(shí)焊在鋁基板或者環(huán)氧板上面，省卻了驅(qū)動(dòng)成本；鋁基板設(shè)計(jì)成方形或者圓形的立體狀，能達(dá)到360度的發(fā)光效果；使用玻璃材質(zhì)的透光外殼，最大地提高光的透光率和使用效率。
【IPC分類】F21Y101/02, F21S2/00, F21V23/00, F21V3/04
【公開號(hào)】CN204829368
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520499459
【發(fā)明人】湯雄
【申請(qǐng)人】湯雄
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年7月13日