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      一種雙面出光薄片式led汽車大燈的制作方法

      文檔序號:10138557閱讀:358來源:國知局
      一種雙面出光薄片式led汽車大燈的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及一種汽車大燈,具體涉及一種雙面出光薄片式LED汽車大燈。
      【背景技術】
      [0002]目前汽車上主流的大燈有兩大類:鹵素大燈和HID氙氣大燈。鹵素大燈結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便,光的穿透力強,但是亮度低、壽命短。HID氙氣大燈亮度高,壽命長,耗電低,但是安裝比較復雜,啟動慢。作為節(jié)能環(huán)保健康光源,LED大燈將是汽車照明的發(fā)展趨勢。由于汽車大燈所處的環(huán)境溫度高(約50°C ),LED芯片的工作溫度每增加10°C其信賴性就會減少一半,所以LED光源應用在汽車大燈上必須有很好的散熱設計。另外目前在光源設計上,由于散熱基板的厚度限制,使雙面發(fā)光的LED光源位置不能集中在汽車大燈反光杯的焦點上,降低了出光效率。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]為了克服現(xiàn)有技術的不足,本實用新型提供一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,由高效率雙面出光光源及高效散熱器組成,不僅具有良好的散熱效果還可提高出光效率。
      [0004]本實用新型提供一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,包括光源和散熱器。
      [0005]所述光源為微尺寸LED燈珠,其由高導熱陶瓷為基板,所述基板的一面焊接于金屬支架上,另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片貼合以對所述光源進行表面貼裝;所述散熱器通過卡扣與支架緊固配合。
      [0006]所述LED芯片為倒裝芯片或CSP芯片。
      [0007]所述基板的厚度為0.2-2.0mm。
      [0008]所述散熱器采用上窄下寬設計,所述窄部通過卡扣與金屬支架緊固配合,寬部為齒片結(jié)構(gòu)。
      [0009]優(yōu)選地,所述高導熱陶瓷至少為氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷或其他高導熱陶瓷中一種,所述高導熱陶瓷通過回流焊、釬焊等方式連接于金屬支架上。
      [0010]優(yōu)選地,所述散熱器的材質(zhì)為金屬,如銅、鋁或合金。
      [0011 ] 優(yōu)選地,所述散熱器的底部設有風扇。
      [0012]優(yōu)選地,所述金屬支架的材質(zhì)為紫銅、鋁或合金。
      [0013]優(yōu)選地,所述卡扣為可活動更換卡扣,用于將反光罩與基座結(jié)合。
      [0014]基于上述技術方案的公開,本實用新型提供的所述雙面出光薄片式LED汽車大燈使用氮化鋁陶瓷為基板,導熱率為270W/mK,散熱效果優(yōu)異;使用CSP芯片進行光源的表面封裝,使得光源面積最小,厚度最小,出光位置更集中,處于汽車大燈反光罩的焦點處,提高了光源的出光效率;散熱器結(jié)構(gòu)上窄下寬,窄部便于安裝,寬部提高了齒片散熱面積;底部配置風扇,進一步提高空氣流通速度;卡扣獨立設計,安裝和替換簡便。
      【附圖說明】
      [0015]圖1為本實用新型提供的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0016]附圖標號說明
      [0017]光源1、基板2、支架3、LED芯片4、卡扣5、散熱器6、窄部61、寬部62、風扇7、反光罩8。
      【具體實施方式】
      [0018]下面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳述。
      [0019]請參閱圖1,本實用新型提供一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,包括光源1和散熱器6。
      [0020]所述光源1為微尺寸LED燈珠,由高導熱陶瓷為基板2,所述基板2的厚度為0.2-2.0mm,其一面焊接于支架3上,另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片4貼合以對所述光源1進行表面貼裝。
      [0021]所述高導熱陶瓷可為氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷或其他高導熱陶瓷,所述高導熱陶瓷通過回流焊、釬焊等方式連接于金屬支架上,本實施例中高導熱陶瓷優(yōu)選為氮化鋁陶瓷。
      [0022]所述LED芯片4可為倒裝芯片或CSP芯片,單片功率為1-5W,大小為l_2mm2,色溫在4000K-7000K,顯色指數(shù)> 70,可滿足汽車大燈光源要求。本實施例中優(yōu)選為CSP芯片,使用CSP芯片可避免C0B封裝時金線的使用,提高了產(chǎn)品可靠性及長壽命,更提高了產(chǎn)品光效。CSP芯片封裝時采用SMT工藝,對線路印刷、貼片設備要求提高。
      [0023]所述金屬支架3的材質(zhì)可為紫銅、鋁或合金,本實施例中優(yōu)選為紫銅。
      [0024]所述散熱器6的材質(zhì)為金屬,如銅、鋁或合金,本實施例中優(yōu)選為鋁,其采用通過上窄下寬設計,其窄部61通過卡扣5與金屬支架3緊固配合或與所述金屬支架3為一體結(jié)構(gòu),所述寬部62為齒片結(jié)構(gòu)。
      [0025]所述卡扣5為可活動更換卡扣,用于將反光罩8與基座2結(jié)合。
      [0026]所述散熱器6的底部設有無噪聲風扇7,采用螺絲與散熱器6固定。
      [0027]綜上,本實用新型提供的所述雙面出光薄片式LED汽車大燈使用氮化鋁陶瓷為基板2,導熱率為270W/mK,散熱效果優(yōu)異;使用CSP芯片4進行光源的表面封裝,使得光源面積最小,出光位置更集中,處于汽車大燈反光罩的焦點處,提高了光源的出光效率,且厚度最小,其產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界,;散熱器結(jié)構(gòu)上窄下寬,窄部便于安裝,寬部提高了齒片散熱面積;底部配置風扇,進一步提高空氣流通速度;卡扣獨立設計,安裝和替換簡便。
      [0028]以上所述,僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi),根據(jù)本實用新型的技術方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【主權項】
      1.一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,包括光源和散熱器,其中: 所述光源為微尺寸LED燈珠,其由高導熱陶瓷為基板,所述基板的一面焊接于金屬支架上,另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片貼合以對所述光源進行表面貼裝; 所述散熱器通過卡扣與金屬支架緊固配合。2.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述LED芯片為倒裝芯片。3.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述LED芯片為CSP芯片。4.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述高導熱陶瓷至少為氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷中一種。5.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述基板的厚度為 0.2-2.0mm。6.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述散熱器的材質(zhì)為金屬。7.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述散熱器采用上窄下寬設計,所述窄部通過卡扣與金屬支架緊固配合,所述寬部為齒片結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述散熱器的底部設有風扇。9.根據(jù)權利要求1所述的一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,其特征在于,所述卡扣為可活動更換卡扣,用于將反光罩與基座結(jié)合。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種雙面出光薄片式LED汽車大燈,包括光源和散熱器,其由高導熱陶瓷為基板,所述基板的一面焊接于金屬支架上,另一面印刷有金屬電路用于和LED芯片貼合以對所述光源進行表面貼裝;在金屬支架兩側(cè)均焊接有高導熱陶瓷基板,高導熱陶瓷基板上表面貼裝LED燈珠,形成雙面出光。所述雙面出光薄片式LED汽車大燈使用高導熱陶瓷為基板,散熱效果優(yōu)異;使用LED芯片進行光源的表面封裝,使得光源面積最小,厚度最小,出光位置更集中,處于汽車大燈反光罩的焦點處,提高了光源的出光效率;散熱器結(jié)構(gòu)上窄下寬,窄部便于安裝,寬部提高了齒片散熱面積;底部配置風扇,進一步提高空氣流通速度;卡扣獨立設計,安裝和替換簡便。
      【IPC分類】F21V29/67, F21W101/10, F21V29/70, F21V17/16, F21W101/02, F21S8/10, F21Y115/10, F21V23/00, F21V29/89
      【公開號】CN205048323
      【申請?zhí)枴緾N201520579563
      【發(fā)明人】曹彭溪, 葉先鋒, 茍鎖利, 申方, 高鞠
      【申請人】蘇州晶品新材料股份有限公司
      【公開日】2016年2月24日
      【申請日】2015年8月4日
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