一種背光用發(fā)光組件及背光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及背光領(lǐng)域，特別是涉及了一種背光用發(fā)光組件及背光源。
【背景技術(shù)】
[0002]智能手機(jī)等智能電子設(shè)備屏幕清晰度要求越來(lái)越高，其中LCD分辨率越來(lái)越高，點(diǎn)陣密度也隨之加大，同時(shí)隨著高清大屏的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)背光的亮度要求也在不斷提高，目前，提高背光亮度的一種方式就是增加背光中發(fā)光光源的數(shù)量。如圖1所示，在現(xiàn)有背光源2 ’中，按現(xiàn)在SMT工藝，背光FPCl ’上的相鄰發(fā)光光源2 ’之間的焊盤3，距離需要確保0.5min的間隙，則按現(xiàn)有的背光源2，結(jié)構(gòu)，很難進(jìn)一步通過(guò)增加發(fā)光光源2，數(shù)量來(lái)提高背光亮度。故，有必要提供一種背光用發(fā)光組件及相應(yīng)的背光源，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種背光用發(fā)光組件，其將相鄰發(fā)光光源之間的焊盤合并共用一個(gè)焊盤，節(jié)約了現(xiàn)有中單獨(dú)分離焊盤的設(shè)計(jì)空間，縮短焊盤之間的間隙，有利于增加發(fā)光光源的數(shù)量，進(jìn)一步提升背光亮度。本實(shí)用新型還提供了一種包括該背光用發(fā)光組件的背光源。
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005]一種背光用發(fā)光組件，包括:
[0006]電路板；
[0007]至少一光源組件，其貼合在所述電路板上；
[0008]每一所述光源組件包括:至少兩個(gè)LED及若干個(gè)焊盤，每一LED底部?jī)啥司B接有所述焊盤;其中，相鄰的兩個(gè)LED之間共用一個(gè)焊盤。
[0009]進(jìn)一步地，所述焊盤至少一側(cè)邊設(shè)置有連接線。
[0010]進(jìn)一步地，所述至少一側(cè)邊為一個(gè)側(cè)邊或兩個(gè)側(cè)邊或三個(gè)側(cè)邊或四個(gè)側(cè)邊。
[0011]進(jìn)一步地，至少一光源組件為由LED相互串聯(lián)形成的一串聯(lián)光源組件。
[0012]進(jìn)一步地，至少一光源組件包括兩個(gè)光源組件，其分別為由LED相互串聯(lián)形成的兩個(gè)串聯(lián)光源組件，所述兩個(gè)串聯(lián)光源組件之間并聯(lián)連接。
[0013]進(jìn)一步地，所述焊盤為金、鋁、銀、銅或合金制成的焊盤。
[0014]進(jìn)一步地，所述連接線為金線、鋁線、銀線或銅線。
[0015]進(jìn)一步地，所述光源組件與電路板的貼合方式為SMT貼合方式。
[0016]—種包括上述背光用發(fā)光組件的背光源。
[0017]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0018]所述背光用發(fā)光組件采用合并相鄰發(fā)光光源之間的焊盤的設(shè)計(jì)方式，節(jié)省現(xiàn)有中單獨(dú)分離焊盤之間的空間和焊盤比光源引腳大的偏移距離，有利于增加發(fā)光光源的數(shù)量，進(jìn)一步提升背光亮度;在焊盤內(nèi)周圍增加連接線，確保線路連接的安全性，即便部分連接線斷開，仍然有多根連接線可以確保通路正常;通過(guò)這種方式節(jié)省出來(lái)的空間還可以用于在光源之間設(shè)計(jì)膠架，增加了雙面膠粘貼電路板和膠架的面積，對(duì)固定電路板也有幫助。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為現(xiàn)有背光用發(fā)光組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型背光用發(fā)光組件的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖2中A處的放大不意圖；
[0022]圖4為圖2背光用發(fā)光組件增加連接線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為圖4中B處的放大不意圖；
[0024]圖6為本實(shí)用新型背光用發(fā)光組件的另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]本實(shí)用新型提供了一種背光用發(fā)光組件，該背光用發(fā)光組件包括:
[0026]一電路板，其優(yōu)選為條狀電路板；
[0027]至少一光源組件，其貼合在所述電路板上，貼合方式優(yōu)選但不限定為SMT貼合方式;其中，
[0028]每一所述光源組件包括:
[0029]至少兩個(gè)LED，以及
[0030]若干個(gè)焊盤，每一 LED底部?jī)啥司B接有所述焊盤，且相鄰的兩個(gè)LED之間共用一個(gè)焊盤。
[0031]作為優(yōu)選地，所述焊盤優(yōu)選為金、鋁、銀、銅或合金制成的焊盤;所述焊盤的形狀不限于矩形，也可以是多邊形或不規(guī)則形狀，根據(jù)光源焊腳酌情設(shè)計(jì)。
[0032]做進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述焊盤至少一側(cè)邊設(shè)置有保護(hù)連接線，至少一側(cè)邊可以是其中一側(cè)邊或兩側(cè)邊，也可以是三個(gè)側(cè)邊或四個(gè)側(cè)邊，可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定;所述連接線材質(zhì)優(yōu)選但不限定為金線、鋁線、銀線或銅線。在所述焊盤內(nèi)周圍增加連接線，確保線路連接的安全性，即便部分連接線斷開，仍然有多根連接線可以確保通路正常。
[0033]作為優(yōu)選地，所述電路板可以是柔性電路板或印刷電路板，但不局限于此。
[0034]本實(shí)用新型所提供的所述背光用發(fā)光組件，其采用合并相鄰發(fā)光光源之間的焊盤的設(shè)計(jì)方式，節(jié)省現(xiàn)有中單獨(dú)分離焊盤之間的空間和焊盤比光源引腳大的偏移距離，有利于增加發(fā)光光源的數(shù)量，進(jìn)一步提升背光亮度;在焊盤內(nèi)周圍增加連接線，確保線路連接的安全性，即便部分連接線斷開，仍然有多根連接線可以確保通路正常;通過(guò)這種方式節(jié)省出來(lái)的空間還可以用于在光源之間設(shè)計(jì)膠架，增加了雙面膠粘貼電路板和膠架的面積，對(duì)固定電路板也有幫助。
[0035]本實(shí)用新型還提供了一種包括該背光用發(fā)光組件的背光源。
[0036]需要說(shuō)明的是，對(duì)于背光源并沒(méi)有特別的限制，按常規(guī)的背光源設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)即可。
[0037]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0038]實(shí)施例1
[0039]請(qǐng)參考圖2、3，其顯示了一較佳實(shí)施例的背光用發(fā)光組件，其包括:
[0040]—條狀柔性電路板I;
[0041]至少一光源組件2，其貼合在所述條狀柔性電路板I上，貼合方式為SMT貼合方式；所述至少一光源組件2由兩個(gè)及兩個(gè)以上LED3相互串聯(lián)形成的一串聯(lián)光源組件，包括:
[0042]兩個(gè)及兩個(gè)以上的LED3，以及
[0043]若干個(gè)焊盤4，每一LED3底部?jī)啥司B接有所述焊盤4，且相鄰的兩個(gè)LED3之間共用一個(gè)焊盤4。
[0044]做進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述焊盤4四個(gè)側(cè)邊設(shè)置有保護(hù)連接線5，如圖4、5所示。
[0045]實(shí)施例2
[0046]請(qǐng)參考圖6，其顯示了另一較佳實(shí)施例的背光用發(fā)光組件，其包括:
[0047]一條狀柔性電路板I;
[0048]至少一光源組件2，其貼合在所述條狀柔性電路板I上，貼合方式為SMT貼合方式；所述至少一光源組件2為兩個(gè)光源組件2，其分別為由LED3相互串聯(lián)形成的兩個(gè)串聯(lián)光源組件2，所述兩個(gè)串聯(lián)光源組件2之間并聯(lián)連接;每一光源組件2包括:
[0049]兩個(gè)及兩個(gè)以上的LED3，以及
[0050]若干個(gè)焊盤4，每一 LED3底部?jī)啥司B接有所述焊盤4，且相鄰的兩個(gè)LED3之間共用一個(gè)焊盤4。
[0051]做進(jìn)一步該進(jìn)，每一所述焊盤4四個(gè)側(cè)邊設(shè)置有保護(hù)連接線。
[0052]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種背光用發(fā)光組件，其特征在于，包括: 電路板； 至少一光源組件，其貼合在所述電路板上； 每一所述光源組件包括:至少兩個(gè)LED及若干個(gè)焊盤，每一 LED底部?jī)啥司B接有所述焊盤;其中，相鄰的兩個(gè)LED之間共用一個(gè)焊盤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，所述焊盤至少一側(cè)邊設(shè)置有連接線。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，所述至少一側(cè)邊為一個(gè)側(cè)邊或兩個(gè)側(cè)邊或三個(gè)側(cè)邊或四個(gè)側(cè)邊。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，所述連接線為金線、鋁線、銀線或銅線。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，所述焊盤為金、鋁、銀、銅或合金制成的焊盤。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，至少一光源組件為由LED相互串聯(lián)形成的一串聯(lián)光源組件。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，至少一光源組件包括兩個(gè)光源組件，其分別為由LED相互串聯(lián)形成的兩個(gè)串聯(lián)光源組件，所述兩個(gè)串聯(lián)光源組件之間并聯(lián)連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光用發(fā)光組件，其特征在于，所述光源組件與電路板的貼合方式為SMT貼合方式。9.一種包括如權(quán)利要求1所述的背光用發(fā)光組件的背光源。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種背光用發(fā)光組件，包括：電路板；至少一光源組件，其貼合在所述電路板上；每一所述光源組件包括：至少兩個(gè)LED及若干個(gè)焊盤，每一LED底部?jī)啥司B接有所述焊盤；其中，相鄰的兩個(gè)LED之間共用一個(gè)焊盤。本實(shí)用新型還公開了一種包括該背光用發(fā)光組件的背光源。所述背光用發(fā)光組件，其將相鄰發(fā)光光源之間的焊盤合并共用一個(gè)焊盤，節(jié)約了現(xiàn)有中單獨(dú)分離焊盤的設(shè)計(jì)空間，縮短焊盤之間的間隙，有利于增加發(fā)光光源的數(shù)量，進(jìn)一步提升背光亮度。
【IPC分類】F21Y103/10, F21V23/00, F21V23/06, F21V19/00, F21S8/00
【公開號(hào)】CN205227088
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521108040
【發(fā)明人】郭文, 黃昌鵬, 周福新
【申請(qǐng)人】信利半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日