一種閃光燈的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體光電子應用領域，尤其涉及一種手機閃光燈。
【背景技術】
[0002]隨著LED應用的發(fā)展，紫光LED芯片的市場需求越來越大，發(fā)光波長覆蓋210_400nm的紫光LED芯片，具有傳統(tǒng)紫外光源無法比擬的優(yōu)勢。紫光LED芯片不僅可以用在照明領域，同時在生物醫(yī)療、防偽鑒定、空氣，水質(zhì)凈化、生化檢測、高密度信息儲存等方面都可替代傳統(tǒng)含有毒有害物質(zhì)的紫外汞燈，在目前的LED背景下，紫光市場前景非常廣闊。相比于傳統(tǒng)紫外萊燈，氮化物紫光LED芯片(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)芯片具有節(jié)能環(huán)保、壽命長、體積小、緊湊性好等多方面優(yōu)勢。因此紫光LED芯片越來越多的被用在閃光燈中，其中波長360nm-420nm的紫光LED芯片被用于檢驗動物尿液，嬰兒尿跡，酒店客房及浴室的衛(wèi)生檢查，驗鈔，珠寶鑒定，滲透探傷等;這些應用正是由于紫外波段的熒光效應，才能得以實現(xiàn)。
[0003]如果將現(xiàn)有的白光LED芯片與紫光LED芯片集成在一起，由于白光LED芯片的熒光粉會被紫外光激發(fā)，從而產(chǎn)生白光，影響紫光LED芯片的熒光效應。增加白光LED芯片與紫光LED芯片之間的距離，可以使這種影響減小，但是這樣底板的面積就會變大，不適用于手機等對閃光燈面積有要求的應用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服以上缺點，本發(fā)明提供了一種閃光燈的設計及其實現(xiàn)方法，其在底板上增加隔離墻或?qū)⒌装遄龀赏氡瓲?，使紫光LED芯片發(fā)出的光不會傳播到熒光粉膠層，避免熒光粉被UV光激發(fā)，產(chǎn)生白光，影響紫光LED芯片的熒光效應。
[0005]本發(fā)明提供的技術方案如下:
[0006]—種閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源匹配的透鏡、底板和隔離墻，所述透鏡設于所述LED光源上方；
[0007]所述LED光源由至少兩顆LED芯片集成，且所述至少兩顆LED芯片共用一個所述透鏡，所述至少兩顆LED芯片中包括一顆白光LED芯片和至少一顆紫光LED芯片；
[0008]所述隔離墻固設于所述底板上位于所述白光LED芯片和所述紫光LED芯片之間。
[0009]在本技術方案中，我們將白光LED芯片和至少一顆紫光LED芯片集成在一起得到閃光燈。這里，我們之所以設置至少一個紫光LED芯片，原因在于，我們可以設置不同波段的紫光LED芯片，在需要實現(xiàn)不同功能的時候，切換到相應的紫光LED芯片讓其發(fā)光。
[0010]進一步優(yōu)選地，所述LED光源中的所述至少有兩顆LED芯片于同一底板上共同封裝；
[0011]所述隔離墻為反射膠墻，所述反射膠墻于所述白光LED芯片和所述紫光LED芯片之間固設于所述底板表面；
[0012]或，
[0013]所述隔離墻為金屬反射墻，所述金屬反射墻與所述底板一體成型或所述底板單獨成型、固設在所述底板表面。
[0014]在本技術方案中，為了避免在紫光LED芯片發(fā)光的時候激發(fā)藍光LED芯片表面的熒光薄膜，我們在白光LED芯片和紫光LED芯片之間設置該隔離墻，這樣，紫光LED芯片在發(fā)光的時候朝向白光LED芯片的紫光會被該隔離墻反射回來，保證白光LED芯片表面的熒光薄膜不被激光從而發(fā)光。
[0015]另外，在本技術方案中，上述隔離墻可以為反射膠墻也可以是金屬反射墻;該隔離墻可以是一體成型在底板上的，也可以是單獨成型設置在底板上的。事實上，我們對隔離墻的材料不做具體限定，只要能夠?qū)⒊虬坠釲ED芯片的紫光反射回來都包括在本【實用新型內(nèi)容】中。
[0016]進一步優(yōu)選地，所述隔離墻為由高反膠形成的反射膠墻；
[0017]或，
[0018]所述隔離墻為由高反射金屬Al或Ag或Pt或Au形成的金屬反射墻，所述金屬反射墻的厚度范圍為10-200um、高度范圍為100-200um或所述金屬反射墻的厚度大于等于所述白光LED芯片的厚度。
[0019]進一步優(yōu)選地，所述底板上于所述紫光LED芯片的外側(cè)包括一碗杯狀的擋板，所述紫光LED芯片且所述擋板的垂直高度大于所述白光LED芯片的厚度;所述擋板固設于所述底板表面或所述擋板與所述底板一體成型，且所述紫光LED芯片于所述底板表面設于所述碗杯狀擋板內(nèi)部。
[0020]在本技術方案中，我們還在紫光LED芯片異于隔離墻的其他三個方向上設置擋板，以將朝各個方向發(fā)散的紫光反射回來。
[0021]在其他的技術方案中，我們也可以在白光LED芯片的其他三個方向上設置同樣的擋板。
[0022]進一步優(yōu)選地，在所述LED光源中，每兩顆LED芯片之間的距離范圍為0.lmm-lmm。
[0023]進一步優(yōu)選地，所述紫光LED芯片波長范圍為360nm_420nm;
[0024]所述白光LED芯片中包括藍光LED芯片/紫光LED芯片和熒光薄膜。
[0025]進一步優(yōu)選地，所述白光LED芯片和所述至少一顆紫光LED芯片均為垂直結(jié)構(gòu)芯片。
[0026]在本發(fā)明中，相比于傳統(tǒng)的閃光燈設計，本發(fā)明提供的閃光燈設計具有如下優(yōu)勢:
[0027]第一，在傳統(tǒng)閃光燈的基礎上增加了紫光LED芯片的驗鈔，珠寶鑒定，滲透探傷等功能;第二，面積下，適用于對面積要求小的應用中；第三，在使用過程中，紫外光線不會照射到白光LED芯片表面的熒光薄膜上，有效避免了白光LED芯片表面的熒光粉被紫光激發(fā)產(chǎn)生白光，影響紫光LED芯片的熒光效果。第四，結(jié)構(gòu)簡單，便于大規(guī)模生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明中閃光燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明中閃光燈的膠墻結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明中閃光燈的金屬墻結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)示意圖；
[0031 ]圖4為本發(fā)明中閃光燈的碗杯結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)示意圖；
[0032]附圖標記:
[0033]1-底板，2-隔離墻，3-藍光LED芯片，4_紫光LED芯片，5-熒光薄膜。
【具體實施方式】
[0034]現(xiàn)在結(jié)合附圖來描述本發(fā)明的實施例。
[0035]如圖1所示為本實用新型提供的閃光燈的結(jié)構(gòu)示意圖，從圖中可以看出，在本實用新型提供的閃光燈中包括:底板1、隔離墻2、至少一顆紫光LED芯片(圖示中只畫出了一顆)
4、藍光LED芯片3以及熒光薄膜5。其中，熒光薄膜5設于藍光LED芯片3表面，隔離墻2于底板I設于紫光LED芯片和藍光LED芯片中間。
[0036]實施例1:
[0037]如圖2所示(包括圖2(a)和圖2(b)，其中圖2(a)為俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2(b)為側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖)，在本實施例中，底板I的長為3.1mm(毫米)、寬為2.1mm的；隔離墻