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      一種led模組外殼的制作方法

      文檔序號:10820944閱讀:235來源:國知局
      一種led模組外殼的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種LED模組外殼,其特征在于:所述LED模組外殼由鋁合金制造形成,所述模組外殼為框狀并且包括相背的第一表面及第二表面,所述第二表面設(shè)有多個凹陷。本實(shí)用新型LED模組外殼由鋁合金制造而成,強(qiáng)度相對于純鋁高,并且散熱性能比塑料好,另外第二表面還設(shè)有凹陷,可以收容其他元件,使得LED模組整體體積小型化更為緊湊。
      【專利說明】
      一種LED模組外殼
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域,具體的,是一種LED模組外殼。
      【背景技術(shù)】
      [0002]LED(發(fā)光二極管)模組光源具有能耗低、亮度高、壽命長的優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)廣泛應(yīng)用各種領(lǐng)域。通常LED模組包括LED燈管及收納LED燈管的外殼,現(xiàn)有外殼一般采用的是注塑成型的塑膠板,或者是純鋁板。塑膠板的缺點(diǎn)是散熱性不好,精度不高。純鋁殼的缺點(diǎn)是成本高,容易變形,精度不夠,而且由于殼板內(nèi)無法埋入其他元件以節(jié)省空間。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題現(xiàn)有LED模組外殼散熱不好、強(qiáng)度不高且體積較大的問題。
      [0004]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種LED模組外殼,所述LED模組外殼由鋁合金制造形成,所述模組外殼為框狀并且包括相背的第一表面及第二表面,所述第二表面設(shè)有多個凹陷。
      [0005]進(jìn)一步的,所述第二表面為方框形,包括四條邊框,每條邊框設(shè)置有兩個凹陷。
      [0006]進(jìn)一步的,所述凹陷為圓形。
      [0007]進(jìn)一步的,所述第一表面為方框形,包括四條邊框,所述LED模組外殼還包括連接所述第一表面其中一對邊框的加強(qiáng)筋。
      [0008]進(jìn)一步的,所述LED模組外殼由招合金經(jīng)過擠壓成型工藝形成外殼胚體,夕卜殼胚體沿切割線切割后形成單個的LED模組外殼。
      [0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型LED模組外殼10由鋁合金制造而成,強(qiáng)度相對于純鋁高,并且散熱性能比塑料好,另外第二表面還設(shè)有凹陷,可以收容其他元件,使得LED模組整體體積小型化更為緊湊。最后由所述LED模組外殼10通過擠壓成型后再切割制得,大大提尚生廣效率。
      【附圖說明】
      [0010]圖1是本實(shí)用新型的LED模組外殼的仰視圖。
      [0011 ]圖2是本實(shí)用新型的LED模組外殼的側(cè)視圖。
      [0012]圖3是本實(shí)用新型的LED模組外殼的制造過程示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0013]請參閱圖1及圖2所示,為本實(shí)用新型提供的一種LED模組外殼10,所述LED模組外殼10由鋁合金制造形成,所述LED模組外殼10為框狀并且包括相背的第一表面101及第二表面102。
      [0014]所圖3所示,所述LED模組外殼10由鋁合金經(jīng)過擠壓成型工藝形成外殼胚體20,夕卜殼胚體20沿切割線切割后形成單個的LED模組外殼10。可以理解的是,切割線是根據(jù)設(shè)計(jì)LED模組外殼10的厚度而設(shè)定的。
      [0015]請?jiān)俅螀㈤唸D1及圖2,切割形成的所述單個LED模組外殼10包括相背的第一表面101及第二表面102。所述第二表面102設(shè)有多個凹陷1021。所述凹陷1021為圓形。在其他實(shí)施方式中,所述凹陷1021也可為三角形、方形或其他開關(guān)。本實(shí)施方式中,所述第二表面102為方框形,包括四條邊框,每條邊框設(shè)置有兩個凹陷1021。所述凹陷1021可以收容其他元件。以使LED模組更為小型化。
      [0016]所述第一表面101為方框形,包括四條邊框,所述LED模組外殼10還包括連接所述第一表面101其中一對邊框的加強(qiáng)筋103??梢赃M(jìn)一步增加所述LED模組外殼10的強(qiáng)度。
      [0017]本實(shí)用新型LED模組外殼10由鋁合金制造而成,強(qiáng)度相對于純鋁高,并且散熱性能比塑料好,另外第二表面還設(shè)有凹陷,可以收容其他元件,使得LED模組整體體積小型化更為緊湊。最后由所述LED模組外殼10通過擠壓成型后再切割制得,大大提高生產(chǎn)效率。
      [0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種LED模組外殼,其特征在于:所述LED模組外殼由鋁合金制造形成,所述模組外殼為框狀并且包括相背的第一表面及第二表面,所述第二表面設(shè)有多個凹陷。2.如權(quán)利要求1所述的LED模組外殼,其特征在于:所述第二表面為方框形,包括四條邊框,每條邊框設(shè)置有兩個凹陷。3.如權(quán)利要求2所述的LED模組外殼,其特征在于:所述凹陷為圓形。4.如權(quán)利要求1所述的LED模組外殼,其特征在于:所述第一表面為方框形,包括四條邊框,所述LED模組外殼還包括連接所述第一表面其中一對邊框的加強(qiáng)筋。5.如權(quán)利要求1所述的LED模組外殼,其特征在于:所述LED模組外殼由鋁合金經(jīng)過擠壓成型工藝形成外殼胚體,外殼胚體沿切割線切割后形成單個的LED模組外殼。
      【文檔編號】F21K9/66GK205504556SQ201620018543
      【公開日】2016年8月24日
      【申請日】2016年1月8日
      【發(fā)明人】石耀南, 黃淑軍
      【申請人】深圳市晶鉑爾科技有限公司
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