專(zhuān)利名稱(chēng)：防止焊接用的焊劑蠕變的組合物及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用來(lái)對(duì)有電接觸點(diǎn)的電子零件或有電接觸點(diǎn)的印刷線(xiàn)路板進(jìn)行預(yù)處理以便進(jìn)行焊接的組合物，所述組合物可防止焊接用的焊劑蠕變。本發(fā)明還涉及使用這種組合物時(shí)的焊接方法、采用該方法獲得的電子零件或印刷線(xiàn)路板以及電器。
背景技術(shù)：
當(dāng)不同零件焊接到印刷線(xiàn)路板或IC焊接到IC插座上時(shí)，通常用焊劑預(yù)先處理印刷線(xiàn)路板，以提高焊接的粘著力。一般焊劑含有一種酸性組分，因此具有腐蝕性。所以必須防止焊劑粘著或滲透在電子零件，如接頭、開(kāi)關(guān)、存儲(chǔ)件(volume)或預(yù)置的電阻器的電接觸部分，或者印刷線(xiàn)路板上不需要焊接的部分。尤其是電子零件情況下，經(jīng)常在通孔部分進(jìn)行焊接。例如毛細(xì)管現(xiàn)象引起的焊劑在通孔部分的蠕變、滲透或淀積在不需要的電子零件部分的現(xiàn)象稱(chēng)作“焊劑蠕變”，必須防止這種現(xiàn)象。
為防止上述焊劑滲透或淀積，使用防止焊劑蠕變的試劑。用來(lái)防止焊接用焊劑蠕變的試劑已知有下面的例子。
(1)一種包含有多氟烷基化合物或其聚合物以及有機(jī)溶劑的組合物(JP-A-60-49859)。該有機(jī)溶劑可以是如庚烷的烴類(lèi)溶劑、如乙酸乙酯的酯類(lèi)溶劑、如1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷(CFC-113)的氯氟烴(CFC)、或沸點(diǎn)為60-120℃的全氟烴(PFC)、或如1，3-二(三氟甲基)苯的含氟芳烴。
(2)具有含多氟烷基的低分子化合物或含多氟烷基的聚合物的組合物，該組合物溶解在如乙醇的醇類(lèi)溶劑中。
(3)具有通過(guò)聚合四氟乙烯、全氟(烷基乙烯基醚)或偏二氟乙烯獲得的氟聚合物、以及表面活性劑和增量劑的組合物，該組合物分散于水中(JP-A-5-175642)。
(4)包含具有多氟基團(tuán)的不飽和酯的聚合物、含氟表面活性劑和水性介質(zhì)的組合物(JP-A-11-154783)。
然而，防止焊接用焊劑蠕變的這些常用組合物存在下列問(wèn)題。
組合物(1)需要適當(dāng)保管，因?yàn)橛袡C(jī)溶劑是易燃的，而且從工作環(huán)境角度看也有問(wèn)題，因?yàn)樗袚]發(fā)性溶劑。當(dāng)溶劑是烴類(lèi)溶劑時(shí)，還存在組合物中的含氟組分溶解度差的問(wèn)題。另外，擔(dān)心溶劑中的CFC對(duì)臭氧層的影響，其使用受到與含氟烴有關(guān)的法規(guī)限制。HCFC-225或HCFC-141b作為CFC的替代品也有同樣的問(wèn)題。而且PFC作為一種含氟類(lèi)型的溶劑有較高的使地球變暖的系數(shù)，所以也擔(dān)擾它對(duì)環(huán)境的影響。含氟芳烴類(lèi)溶劑是易燃的，并存在氣味的問(wèn)題。
要求組合物(2)中的低分子量化合物或含多氟烷基聚合物的氟含量要低，為的是提高這種化合物或聚合物在醇類(lèi)溶劑中的溶解度。而且其防止焊劑蠕變的作用也不夠。
組合物(3)中的氟聚合物不是膠粘劑，其潤(rùn)濕性和與作為基材的電子部件表面的粘著力均較差。因此，實(shí)際應(yīng)用上需要加入一種鋪展劑。而且這類(lèi)氟聚合物的軟化點(diǎn)高于150℃，要求在至少高于軟化點(diǎn)的高溫下熱處理，為的是通過(guò)干燥并借助鋪展劑在基材上淀積氟聚合物顆粒來(lái)成膜。熱處理溫度會(huì)比電子零件中加入的塑料部分的耐熱溫度高，所以實(shí)際存在的問(wèn)題是不能進(jìn)行這樣的熱處理。而若不采用熱處理，白色的氟聚合物顆粒極可能以白色固體淀積在電子零件上，存在損害焊劑蠕變的處理表面的光澤的缺點(diǎn)。
組合物(4)中，含多氟基團(tuán)的聚合物的粘著力仍然不足，盡管與組合物(3)的氟聚合物顆粒相比其粘著力提高。因此，不能獲得和電子零件表面足夠的粘著力。而且，由這種組合物獲得的薄膜的表面硬度也不足，使表面在加工操作中易被劃傷，還存在焊劑會(huì)淀積在表面劃傷部分的問(wèn)題。
發(fā)明說(shuō)明本發(fā)明解決了上述問(wèn)題，并提供防止焊接用焊劑蠕變的組合物，所述組合物包括含下列聚合單元(a1)和下列聚合單元(b1)的聚合物(A)以及水性介質(zhì)(B)。
聚合單元(a1)含多氟烷基的不飽和酯的聚合單元，或含有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基的不飽和酯的聚合單元。
聚合單元(b1)含硅原子和不飽和基團(tuán)的化合物的聚合單元。
本發(fā)明較好的實(shí)施方案中，聚合單元(a1)是具有下式(1)的化合物單元。 式(1)中，Q1、R1和Rf定義如下Q1單鍵或二價(jià)連接基團(tuán)。
R1氫原子或甲基。
Rf多氟烷基或含有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基。
本發(fā)明較好實(shí)施方案中，聚合單元(b1)是具有下式(2)的化合物的聚合單元。 式(2)中，R2、R3、R4和R5定義如下R2氫原子或甲基。
R3、R4和R5各自獨(dú)立地是有1-5個(gè)碳原子的烷基或具有1-5個(gè)碳原子的烷氧基。
本發(fā)明較好實(shí)施方案中，組合物是含氟型表面活性劑(C)的組合物。
本發(fā)明較好實(shí)施方案中，聚合物(A)的軟化點(diǎn)至少為40℃，但低于150℃。
本發(fā)明較好實(shí)施方案中，水性介質(zhì)(B)是一種沸點(diǎn)在40-200℃的水溶性有機(jī)溶劑。
本發(fā)明較好實(shí)施方案中，表面張力為10-25mN/m。
本發(fā)明還提供焊接電子零件或印刷線(xiàn)路板的方法，所述方法包括在電子零件或印刷線(xiàn)路板的部分或整個(gè)表面上形成上述任一組合物的涂膜，然后用焊接用的焊劑處理已形成有涂膜的表面，之后進(jìn)行焊接。
本發(fā)明還提供通過(guò)在電子零件或印刷線(xiàn)路板表面形成上述任一組合物的涂膜獲得的具有防止焊劑蠕變性能的電子零件或印刷線(xiàn)路板。
本發(fā)明還提供使用電子零件或印刷線(xiàn)路板的電器。
本發(fā)明的最佳實(shí)施模式本發(fā)明中的聚合物(A)是含特定結(jié)構(gòu)單元即聚合單元(a1)和聚合單元(b1)的聚合物。
下文中，多氟烷基和有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基一般稱(chēng)作“Rf基團(tuán)”。烷基和有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的烷基一般稱(chēng)作“可含有醚氧原子的烷基”。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯一般稱(chēng)作(甲基)丙烯酸酯，這一點(diǎn)同樣適用于其它的(甲基)丙烯酸等。
聚合單元(a1)是含Rf基團(tuán)的不飽和酯的聚合單元。
Rf基團(tuán)指可含醚氧原子的烷基上至少兩個(gè)氫原子被氟原子取代的基團(tuán)。當(dāng)以[(Rf基團(tuán)中氟原子數(shù))/(含醚氧原子并具有對(duì)應(yīng)于Rf基團(tuán)結(jié)構(gòu)的烷基中所含氫原子數(shù))]×100％表示時(shí)，Rf基團(tuán)中氟原子數(shù)量至少為60％為宜，至少80％更好。
作為具有醚氧原子的Rf基團(tuán)，可提及的是含氧多氟亞烷基部分的Rf基團(tuán)，例如氧多氟亞乙基或氧多氟亞丙基。
Rf基團(tuán)的碳原子數(shù)宜為4-14，最好是6-12。Rf基團(tuán)可以是直鏈或支鏈結(jié)構(gòu)，以直鏈結(jié)構(gòu)為宜。當(dāng)它是支鏈結(jié)構(gòu)時(shí)，支鏈部分宜存在于Rf基團(tuán)的末端部分，是1-3個(gè)碳原子的短鏈。而且，Rf基團(tuán)在其末端部分可以有一個(gè)氯原子。作為Rf基團(tuán)末端部分的結(jié)構(gòu)，可提及的是如CF3CF2-、CF2H-、CF2Cl-或(CF3)2CF-的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明中的Rf基團(tuán)較好的，是可含有醚氧原子的全氟烷基(以后稱(chēng)作RF基團(tuán))，其可含有醚氧原子的烷基的幾乎所有氫原子被氟原子取代。RF基團(tuán)的碳原子數(shù)宜為4-14，最好為6-12。而且，RF基團(tuán)可以是直鏈或支鏈結(jié)構(gòu)，以直鏈結(jié)構(gòu)的基團(tuán)為宜。
RF基團(tuán)較好的是烷基上幾乎所有氫原子被氟原子取代的基團(tuán)(即不含醚氧原子的基團(tuán))，最好是由F(CF2)n-[其中n是6-12的整數(shù)]表示的直鏈基團(tuán)。
Rf基團(tuán)的具體例子包括但不限于下列結(jié)構(gòu)。在下列的具體例子中，包括對(duì)應(yīng)于結(jié)構(gòu)異構(gòu)體的基團(tuán)。
不含醚氧原子的Rf基團(tuán)的例子有C2F5-、C3F7-[包括F(CF2)3-和(CF3)2CF-]、C4F9-[包括F(CF2)4-、(CF3)2CFCF2-、(CF3)3C-和F(CF2)2CF(CF3)-]、C5F11-[包括結(jié)構(gòu)異構(gòu)體基團(tuán)，如F(CF2)5-、(CF3)2CF(CF2)2-、(CF3)3CCF2-和F(CF2)2CF(CF3)CF2-]、C6F13-[包括結(jié)構(gòu)異構(gòu)體基團(tuán)，如F(CF2)3C(CF3)2-]、C8F17-、C10F21-、C12F25-、C15F31-、HCtCF2t-(其中t是1-18的整數(shù))、(CF3)2CFCsF2s-(其中s是1-15的整數(shù))等。
含醚氧原子的Rf基團(tuán)的例子有F(CF2)5OCF(CF3)-、F[CF(CF3)CF2O]sCF(CF3)CF2CF2-、F[CF(CF3)CF2O]tCF(CF3)-、F[CF(CF3)CF2O]uCF2CF2-、F(CF2CF2CF2O)vCF2CF2-、F(CF2CF2O)wCF2CF2-(其中s和t各自是1-10的整數(shù)，較好是1-3的整數(shù)，u是2-6的整數(shù)，v是1-11的整數(shù)，較好是1-4的整數(shù)，w是1-11的整數(shù)，較好是1-6的整數(shù))等。
本發(fā)明中的聚合單元(a1)較好的是下式(1)表示的含Rf基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯的聚合單元 式(1)中的符號(hào)具有下列含義。
Q1單鍵或二價(jià)連接基團(tuán)。
R1氫原子或甲基。
RfRf基團(tuán)。
基團(tuán)中Q1較好是二價(jià)有機(jī)連接基團(tuán)，最好是下列的具體例子述及的那些。該式中的Rf較好的是不含醚氧原子的多氟烷基，最好是不含醚氧原子的全氟烷基。下列化合物可作為由式(1)表示的含Rf基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯的具體例子。
F(CF2)8(CH2)2OCOCH＝CH2、F(CF2)8(CH2)2OCOC(CH3)＝CH2、F(CF2)8(CH2)3OCOCH＝CH2、F(CF2)7CH2OCOCH＝CH2、F(CF2)10(CH2)2OCOC(CH3)＝CH2、H(CF2)8(CH2)2OCOCH(CH3)＝CH2、(CF3)2CF(CH2)6(CH2)2OCOC(CH3)＝CH2、F(CF2)8SO2N(CH2CH2CH3)(CH2)2OCOCH＝CH2。
聚合物A的聚合單元(a1)可以?xún)H是一種類(lèi)型，或者兩種或多種類(lèi)型。兩種或多種類(lèi)型情況下，它們較好的是在Rf基團(tuán)部分有不同碳原子數(shù)的兩種或多種單體的聚合單元。
聚合單元(b1)是含有硅原子和不飽和基團(tuán)化合物的聚合單元。含有硅原子和不飽和基團(tuán)的化合物較好是由下式(2)表示的化合物。 式(2)中，R2、R3、R4和R5具有下列含義R2氫原子或甲基。
R3、R4和R5各自獨(dú)立地有1-5個(gè)，較好是1-3個(gè)碳原子的烷基、或有1-5個(gè)，較好是1-3個(gè)碳原子的烷氧基。
R3、R4和R5可以是相同的基團(tuán)或彼此不同的基團(tuán)，其中至少一個(gè)基團(tuán)較好是烷氧基，因?yàn)橥檠趸芴岣咴谒越橘|(zhì)的溶解度。
下列化合物可作為由式(2)表示的化合物的具體例子。
CH2＝CHSi(OCH3)3CH2＝CHSi(OC2H5)3CH2＝CHSi(CH3)(OCH3)2CH2＝CHSi(CH3)(OC2H5)2CH2＝CHSi(OC3H7)3CH2＝C(CH3)Si(OCH3)3CH2＝C(CH3)Si(OC2H5)3聚合物(A)中的聚合單元(b1)可以?xún)H是一種類(lèi)型，或兩種或多種類(lèi)型。
為使含聚合物(A)的組合物獲得的涂膜具有足夠的抗劃傷和抗剝離性，聚合單元(b1)在聚合物(A)中的量較好為0.1-50％(重量)，最好為1-30％(重量)。
聚合物(A)除含有聚合單元(a1)和聚合單元(b1)外，還可含有聚合單元(c1)。這樣的聚合單元(c1)沒(méi)有什么限制，只要它們是含可聚合的不飽和基團(tuán)，沒(méi)有Rf基團(tuán)和硅原子的單體(下面稱(chēng)作其它單體)的聚合單元。這樣的其它單體可以是已知的化合物，可以使用它們中的一種或多種。宜使用含其它單體的聚合單元(c1)的聚合物(A)，因?yàn)榭梢蕴岣呔啃裕€可以改善涂膜的均勻性。
聚合單元(c1)較好選自聚烯烴型不飽和酯的聚合單元，這聚烯烴不飽和酯例如丙烯酸酯、有環(huán)氧基團(tuán)的不飽和酯、有乙烯基的化合物、和有取代或未取代的氨基和可聚合的不飽和基團(tuán)的化合物。
作為聚合單元(c1)，特別好的是至少一種選自下列單體的聚合單元乙烯、氯乙烯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、聚氧烷基二醇的單(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。最好是選自(甲基)丙烯酸環(huán)己酯和含有6個(gè)以上碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的至少一種單體的聚合單元(c1)，因?yàn)榭梢愿纳票景l(fā)明組合物的均涂性。
作為本發(fā)明含聚合單元(a1)和聚合單元(b1)的聚合物(A)，較好是含Rf-OCOCH＝CH2(Rf按照上面定義)的聚合單元(a1)和CH2＝CHSi(OR6)3(R6是有1-3個(gè)碳原子的烷基)的聚合單元(b1)的聚合物(A)。
作為可包含聚合單元(c1)的具體聚合物(A)，較好是含Rf-OCOCH＝CH2的聚合單元(a1)、CH2＝CHSi(OR6)3的聚合單元(b1)和(甲基)丙烯酸環(huán)己酯的聚合單元(c1)的聚合物(A)，因?yàn)槟さ木啃院途鶆蛐詷O好。
聚合物(A)中的氟含量較好至少為30％(重量)，至少45％(重量)更好，最好為45-80％(重量)。如果氟含量小于30％(重量)，處理后形成的涂膜表面的臨界表面張力會(huì)較高，從而不能獲得足夠的防止焊劑蠕變的性能。
聚合物(A)的重均分子量在1×103-1×107為宜，1×104-1×105更好，最好是2×104-5×104。而且，當(dāng)聚合物(A)是含至少兩種類(lèi)型可聚合單元的聚合物時(shí)，各聚合單元的排列可以是嵌段型或無(wú)規(guī)型，最好是無(wú)規(guī)型。
本發(fā)明的組合物連同聚合物(A)還含有水性介質(zhì)(C)。組合物中的聚合物(A)宜以顆粒形式分散在后面描述的水性介質(zhì)中。組合物中分散的顆粒粒度宜為0.01-1微米。本發(fā)明組合物中聚合物(A)的濃度宜為0.01-3％(重量)，最好是0.03-1％(重量)。如果聚合物(A)的濃度小于0.01％(重量)，不能獲得足夠的防止焊劑蠕變的效果，而若濃度大于3％(重量)，處理時(shí)形成的聚合物(A)的涂膜會(huì)較厚，使焊劑很難以固定好。
本發(fā)明的組合物含有上述聚合物(A)作為主要組分。當(dāng)使用常用焊劑的處理方法處理此組合物時(shí)，是將組合物施涂在電子零件表面，然后干燥軟化聚合物(A)，形成均勻的涂膜。
為能廣泛使用本發(fā)明的組合物，采用低軟化點(diǎn)的聚合物(A)為宜。用于電子零件的塑料的耐熱溫度大多約為150℃，因此聚合物(A)的軟化點(diǎn)宜低于150℃。而且，還從干燥效率考慮，聚合物(A)的軟化點(diǎn)較好高于40℃而低于150℃，最好為80-120℃。
本發(fā)明中，在組合物中加入上面的聚合物(A)連同氟型表面活性劑(C)，可以將組合物的表面張力調(diào)節(jié)到10-25達(dá)因/厘米(20-30℃)。不含氟型表面活性劑(B1)的聚合物(A)的水性分散液的表面張力一般約為40-70達(dá)因/厘米(20-30℃)。另一方面，可施涂本發(fā)明組合物的基材的臨界表面張力一般可在25-40達(dá)因/厘米范圍內(nèi)變化。因此，本發(fā)明含氟型表面活性劑(C)的組合物的表面張力得小于基材的表面張力，所以組合物對(duì)基材具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性和粘著力，因此具有防止焊劑蠕變的性能。
可作為氟型表面活性劑(C)的是含氟原子的離子型表面活性劑或含氟原子的非離子型表面活性劑。
氟型表面活性劑(B1)還可以是任何一種結(jié)合有Rf基團(tuán)和陰離子基團(tuán)的陰離子氟型表面活性劑、結(jié)合有Rf基團(tuán)和陽(yáng)離子基團(tuán)的陽(yáng)離子氟型表面活性劑、結(jié)合有Rf基團(tuán)以及陰離子和陽(yáng)離子基團(tuán)的兩性表面活性劑、以及結(jié)合有Rf基團(tuán)和親水性基團(tuán)的非離子型表面活性劑。
氟型陽(yáng)離子表面活性劑的商品名稱(chēng)有Seimi Chemical Company Ltd.生產(chǎn)的“Surflon S-121”、3M公司生產(chǎn)的“Florade FC-134”和Dainippon Ink & ChemicalsInc.生產(chǎn)的“Megafac F-150”。
氟型陰離子表面活性劑商品名稱(chēng)有Seimi Chemical Company Ltd.生產(chǎn)的“Surflon S-111”、3M公司生產(chǎn)的“Florade FC-143”和Dainippon Ink & ChemicalsInc.生產(chǎn)的“Megafac F-120”。
氟型兩性表面活性劑商品名稱(chēng)有Seimi Chemical Company Ltd.生產(chǎn)的“Surflon S-132”、3M公司生產(chǎn)的“Florade FX-172”和Dainippon Ink & ChemicalsInc.生產(chǎn)的“Megafac F-120”。
氟型非離子表面活性劑商品名稱(chēng)有Seimi Chemical Company Ltd.生產(chǎn)的“Surflon S-145”、3M公司生產(chǎn)的“Florade FC-170”和Dainippon Ink & ChemicalsInc.生產(chǎn)的“Megafac F-141”。
還可以使用具有能夠降低表面張力的Rf基團(tuán)的聚合物作為氟型表面活性劑，其例子有Seimi Chemical Company Ltd.生產(chǎn)的“Surflon S-381”。這樣的聚合物可以用作一種粘合劑，從而提高涂膜的強(qiáng)度。
組合物中氟型表面活性劑(C)的量宜為20-2,000ppm，最好是100-1,000ppm。如果使氟型表面活性劑(C)量至少為20ppm，可以改善組合物對(duì)基材的潤(rùn)濕性以及防止焊劑蠕變的性能。而將其量調(diào)節(jié)到最大為2,000ppm，形成的涂膜的臨界表面張力會(huì)較低，可獲得足夠的防止焊劑蠕變的性能。
當(dāng)使用較大含量氟型表面活性劑(C)時(shí)，氟型表面活性劑(C)會(huì)留在涂膜的表面，從而使臨界表面張力趨高，不能獲得要求的性能。在此情況下，可以用水清洗處理的基材，除去涂膜表面的該表面活性劑。然而，這樣就需要另外兩個(gè)清洗和再干燥步驟，這是不好的。
而且，本發(fā)明的組合物含有水性介質(zhì)(B)?？勺鳛樗越橘|(zhì)(B)的是水或加有水溶性有機(jī)溶劑的水。作為水溶性有機(jī)溶劑的例如是酮、酯、乙二醇、乙二醇醚或醇。當(dāng)水性介質(zhì)(B)含有水溶性有機(jī)溶劑時(shí)，水性介質(zhì)(B)中水的比例宜為50-95％(重量)，而水溶性有機(jī)溶劑的比例宜為5-50％(重量)。
從干燥效率考慮，較好的水溶性有機(jī)溶劑是沸點(diǎn)為40-200℃的那些溶劑。水性介質(zhì)(B)宜是在20℃水中溶解度至少為1％(重量)的有機(jī)溶劑。組合物中水溶性有機(jī)溶劑的含量宜是5-50％(重量)，最好是10-30％(重量)。
制備本發(fā)明聚合物(A)的具體方法沒(méi)有什么限制。通過(guò)乳液聚合法合成，可以直接制得本發(fā)明組合物，這是較好的方法。若進(jìn)行乳液聚合，宜采用下面的方法1或2進(jìn)行。
方法1包括在介質(zhì)和乳化劑存在條件下對(duì)單體乳化，隨后攪拌聚合。
方法2包括在均質(zhì)混合機(jī)或高壓乳化設(shè)備中，在介質(zhì)和乳化劑存在條件下對(duì)單體進(jìn)行乳化，然后再加入聚合引發(fā)劑，使聚合引發(fā)劑發(fā)生反應(yīng)來(lái)聚合。
上述的任一方法中，當(dāng)使用如氯乙烯的氣態(tài)單體作為單體時(shí)，可以借助壓力容器在壓力下連續(xù)供應(yīng)單體。聚合引發(fā)劑沒(méi)有什么限制，可以使用常規(guī)的聚合引發(fā)劑，如有機(jī)過(guò)氧化物、偶氮化合物或過(guò)硫酸鹽、或者電離射線(xiàn)(如γ-射線(xiàn))。作為介質(zhì)，較好可以使用相同的水性介質(zhì)(B)。
即，當(dāng)用乳液聚合法制備本發(fā)明組合物時(shí)，優(yōu)選采用的方法是在水性介質(zhì)B中有乳化劑存在的條件下，對(duì)式(1)表示的化合物和其它單體(當(dāng)需要時(shí))進(jìn)行乳液聚合。
上述所有方法中，乳化劑可以是氟型表面活性劑(C)或非氟型表面活性劑。優(yōu)選使用非氟型表面活性劑(B2)，因?yàn)樗哂袃?yōu)良的乳化活性。
本發(fā)明組合物宜含有非氟型表面活性劑。因此，宜在乳化聚合反應(yīng)后不除去非氟型表面活性劑，加入氟型表面活性劑(C)來(lái)制得該組合物。
較好的非氟型表面活性劑有，HLB值至少為7的非氟型非離子表面活性劑、分子中有至少6個(gè)碳原子的烷基的非氟型陽(yáng)離子表面活性劑、或分子中有至少6個(gè)碳原子的烷基的非氟型陰離子表面活性劑。
較好的HLB值至少為7的非氟型的非離子表面活性劑是分子中有至少5個(gè)氧化烯單元的一種已知非離子型表面活性劑。優(yōu)選氧乙烯或氧丙烯作為氧化烯單元。作為分子中有至少6個(gè)碳原子烷基的非氟型陽(yáng)離子表面活性劑，例如是烷基銨鹽，作為分子中有至少6個(gè)碳原子烷基的非氟型陰離子表面活性劑，例如是烷基硫酸酯。
本發(fā)明中非氟型表面活性劑的具體例子如下。
聚氧乙烯月桂基醚(HLB＝14.5，氧乙烯加成摩爾數(shù)＝9)、聚氧乙烯聚氧丙烯鯨蠟醚(HLB＝9.5，氧乙烯加成摩爾數(shù)＝1，丙烯加成數(shù)＝8)、聚氧乙烯辛基苯基醚(HLB＝11.5，氧乙烯加成摩爾數(shù)＝10)、聚氧乙烯壬基苯基醚(HLB＝8.0，氧乙烯加成摩爾數(shù)＝5)、氯化十八烷基三甲銨、氯化二辛基二甲銨、硫酸月桂基銨、聚氧乙烯月桂基醚硫酸鈉、乙酸二甲基辛基癸基胺。
其中，優(yōu)選聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚或乙酸二甲基辛基癸基胺作為非氟型表面活性劑。
乳化聚合反應(yīng)中使用表面活性劑時(shí)，可以使用氟型表面活性劑(C)或非氟型表面活性劑，或組合使用至少兩種具有不同離子本性的表面活性劑。然而，當(dāng)使用具有不同離子本性的表面活性劑時(shí)，組合陽(yáng)離子和非陽(yáng)離子型表面活性劑、陽(yáng)離子和非陰離子型表面活性劑、或者非離子型和兩性表面活性劑為宜。
本發(fā)明組合物宜含有非氟型表面活性劑和氟型表面活性劑(C)，以氟型表面活性劑(C)和非氟型表面活性劑的總量計(jì)，非氟型表面活性劑的量宜為50-80％(重量)。非氟型表面活性劑(B2)可以用在乳化聚合反應(yīng)中，也可以在聚合反應(yīng)后加入。
聚合物(A)可以借助含氟溶劑進(jìn)行溶液聚合獲得。含氟溶劑有HFC如1，3-二(三氟甲基)苯或2，3-二氫十氟-正戊烷，或HCFC如C3HF5Cl2(商品名稱(chēng)為“AK-225”、Asahi Glass Company Ltd.生產(chǎn))。聚合后宜除去含氟溶劑，并在氟型表面活性劑(C)存在條件下將聚合物(A)分散在水性介質(zhì)(B)中，制得本發(fā)明的組合物。
本發(fā)明組合物可根據(jù)使用目的稀釋至任何濃度，然后施涂到基材上。可以采用常規(guī)的涂布方法，例如，有浸涂、噴涂或使用裝有本發(fā)明組合物的氣溶膠罐涂布的方法。
作為基材的如有電接觸點(diǎn)的電子零件如接頭、開(kāi)關(guān)、存儲(chǔ)件或預(yù)置電阻器，或者有電接觸點(diǎn)的印刷線(xiàn)路板。用本發(fā)明組合物處理的部分，例如是在焊接電子零件，如將焊接接頭到印刷線(xiàn)路板時(shí)極易發(fā)生焊劑蠕變的部分。更具體地說(shuō)，例如要連接于印刷線(xiàn)路板的電子零件(如接頭)的底部，印刷線(xiàn)路板上要裝電子零件的板表面，或印刷線(xiàn)路板上要連接電子零件的通孔。
通過(guò)涂布本發(fā)明組合物，可以防止焊接用的焊劑淀積在不需要的部分。
本發(fā)明組合物提供的優(yōu)點(diǎn)，是即使它施涂淀積在接觸部分，也不會(huì)損害電性能(如導(dǎo)電性等)或零件的外觀。因此，組合物可以施涂在電子零件或印刷線(xiàn)路板的所有表面，并且可以采用除上述之外的其它處理方法。例如，優(yōu)選采用高處理效率的全浸涂或半浸涂的處理方法。
當(dāng)采用全浸涂法施涂本發(fā)明的組合物時(shí)，對(duì)作為基材的每種類(lèi)型電子零件，都有一最佳聚合物(A)濃度。最佳濃度范圍列于表1。
表1

提出對(duì)各種類(lèi)型零件的最佳濃度有以下原因。即，當(dāng)通過(guò)全浸涂施涂組合物時(shí)，組合物不僅施涂在需要的部分(如僅在引線(xiàn)部分)，而且會(huì)施涂在其它部分，形成組合物的涂膜。另一方面，對(duì)作為基材的電子零件，導(dǎo)電所需電接觸的接觸負(fù)荷隨類(lèi)型或形狀而不同。這樣的接觸負(fù)荷的差異致涂膜剝落強(qiáng)度的差異。因此，通過(guò)調(diào)節(jié)本發(fā)明組合物的濃度，可以調(diào)節(jié)薄膜厚度。
半浸涂法中，只有需要涂膜的電子零件浸在本發(fā)明組合物中，用于這種電子零件的聚合物(A)最佳濃度范圍，對(duì)任何電子零件，最多為組合物的3％(重量)為宜，最好是0.01-0.3％(重量)。
本發(fā)明組合物施涂到需進(jìn)行焊接的電子零件或印刷線(xiàn)路板的一部分或所有表面，隨后干燥在表面上形成涂膜。施涂后，干燥并宜進(jìn)一步固化。通過(guò)固化，可以在基材表面上形成更均勻的涂膜。固化溫度宜超過(guò)聚合物(A)的軟化點(diǎn)溫度。
本發(fā)明組合物可以含有在不會(huì)對(duì)分散穩(wěn)定性、防止焊劑蠕變作用、外表面的絕緣性產(chǎn)生不利影響范圍內(nèi)的其它添加劑。這樣的其它添加劑例如有防止腐蝕的pH控制劑、防銹劑、能表示聚合物在液體中濃度的染料、用于染料的穩(wěn)定劑、阻燃劑和抗靜電劑。
本發(fā)明組合物可用于在電子零件或印刷線(xiàn)路板表面上形成涂膜，并能防止焊接用的焊劑蠕變。并且會(huì)防止焊劑對(duì)電子零件或印刷線(xiàn)路板的腐蝕。
具有通過(guò)干燥本發(fā)明組合物在其表面上形成的涂膜的電子零件或印刷線(xiàn)路板，然后以焊接用的焊劑處理，焊接，從而得到焊接的電子零件或印刷線(xiàn)路板。這樣的電子零件或印刷線(xiàn)路板可用于各種電器。這樣的電器就會(huì)是質(zhì)量?jī)?yōu)良，不會(huì)有焊劑腐蝕引起問(wèn)題的電器。
這樣的電器的具體例子，有計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、聲頻設(shè)備(盒式錄音磁帶、激光唱盤(pán)(光盤(pán))、小型光盤(pán))、便攜式電話(huà)等。
本發(fā)明組合物優(yōu)良性能的機(jī)理還未完全了解，但是可以假設(shè)如下。適當(dāng)調(diào)節(jié)組合物中聚合物(A)的軟化點(diǎn)，從而使涂膜貼合于各種+零件等的塑料部分。這就提高了涂膜和上述部分的粘著力以及抗剝離性能。在干燥組合物期間，聚合物(A)中的Rf基團(tuán)會(huì)規(guī)則地排列在薄膜表面，有效地增強(qiáng)了焊劑的去除。
實(shí)施例下面將結(jié)合一些實(shí)施例詳細(xì)描述本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限制。
本文中，分子量是由凝膠滲透色譜(GPC)測(cè)定并按照聚苯乙烯計(jì)算的值。軟化點(diǎn)是達(dá)昂汞方法測(cè)定的值。
實(shí)施例1制備聚合物A的實(shí)施例在1升玻璃壓力釜中加入147克F(CF2)8(CH2)20COCH＝CH2、21克乙烯基三甲氧基硅烷、42克甲基丙烯酸環(huán)己酯、21克聚氧乙烯辛基苯基醚(氧乙烯加成摩爾數(shù)＝10，HLB＝11.5)、1克十二烷硫醇、52克丙酮和365克去離子水，在50℃進(jìn)行預(yù)乳化1小時(shí)。然后，加入2克2，2’-偶氮二(2-甲基丙脒)鹽酸鹽(2，2’-azobis(2-methylpropionamidine)hydrochloride)，用氮?dú)獯祾邏毫Ω?br> 攪拌下將溫度升至60℃，進(jìn)行15小時(shí)的聚合反應(yīng)。冷卻后，獲得乳液聚合溶液。采用氣相色譜(GC)進(jìn)行分析，F(xiàn)(CF2)8(CH2)2OCOCH＝CH2、乙烯基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酸環(huán)己酯的轉(zhuǎn)化率為至少99％，該聚合反應(yīng)完全。然后，用6微米孔徑的過(guò)濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得乳白色乳液。該乳液固含量為30％，分散顆粒的粒度為0.4微米。共聚物的重均分子量為3×104，軟化點(diǎn)為130℃，氟含量為41％(重量)。
實(shí)施例2聚合物A制備實(shí)施例在與實(shí)施例1相同的條件下進(jìn)行聚合反應(yīng)，不同之處是甲基丙烯酸環(huán)己酯改為甲基丙烯酸二十二烷基酯。冷卻后，進(jìn)行GC分析，F(xiàn)(CF2)8(CH2)2OCOCH＝CH2、乙烯基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酸二十二烷基酯的轉(zhuǎn)化率為至少99％，因此反應(yīng)進(jìn)行完全。然后，用6微米孔徑的過(guò)濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得乳白色乳液。該乳液固含量為34％，分散顆粒的粒度為0.3微米。共聚物的重均分子量為2×104，軟化點(diǎn)為100℃，氟含量為40％(重量)。
實(shí)施例3聚合物A制備實(shí)施例在與實(shí)施例1相同的條件下進(jìn)行聚合反應(yīng)，不同之處是甲基丙烯酸環(huán)己酯改為CH2＝C(CH3)COO(CH2CH2O)4H，聚氧乙烯辛基苯基醚改為乙酸二甲基十八烷基胺。冷卻后，進(jìn)行GC分析，F(xiàn)(CF2)8(CH2)2OCOCH＝CH2、乙烯基甲氧基硅烷和CH2＝C(CH3)COO(CH2CH2O)4H的轉(zhuǎn)化率為至少99％，因此反應(yīng)進(jìn)行完全。然后，用6微米孔徑的過(guò)濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得乳白色乳液。該乳液固含量為32％，分散顆粒的粒度為0.2微米。共聚物的重均分子量為2×104，軟化點(diǎn)為110℃，氟含量為48％(重量)。
實(shí)施例4聚合物A制備實(shí)施例在1升玻璃壓力釜中加入167克CF3(CF2)7(CH2)2OCOCH＝CH2、42克乙烯基二甲氧基硅烷和21克聚氧乙烯辛基苯基醚(氧乙烯加成摩爾數(shù)＝10，HLB＝11.5)、1克十二烷硫醇、52克丙酮和365克去離子水。在50℃進(jìn)行預(yù)乳化1小時(shí)。然后加入2克偶氮二(甲基丙脒)鹽酸鹽，用氮?dú)獯祾邏毫Ω?。攪拌下溫度升?0℃，進(jìn)行15小時(shí)的聚合反應(yīng)。冷卻后，采用氣相色譜(GC)進(jìn)行分析，CF3(CF2)7(CH2)2OCOCH＝CH2和乙烯基二甲氧基硅烷的轉(zhuǎn)化率均為至少99％，聚合反應(yīng)完全。然后，用6微米孔徑的過(guò)濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得乳白色乳液。該乳液固含量為34％，分散顆粒的粒度為0.1微米。共聚物的重均分子量為3×104，軟化點(diǎn)為110℃。
實(shí)施例5比較聚合物的制備實(shí)施例在1升玻璃燒杯中加入20克重均分子量為1×104和軟化點(diǎn)至少為200℃的四氟乙烯樹(shù)脂、10克作為鋪展劑的酪蛋白鈣(casein calcium)、3克聚氧乙烯辛基苯基醚(氧乙烯加成摩爾數(shù)＝10，HLB＝11.5)、80克去離子水，在50℃乳化1小時(shí)，制得白色乳液，其固含量為33％，粒度為0.5微米。
實(shí)施例6比較聚合物的制備實(shí)施例在與實(shí)施例1相同的條件下進(jìn)行聚合反應(yīng)，不同之處是單體改為168克F(CF2)8(CH2)2CH＝CH2和42克甲基丙烯酸環(huán)己酯。冷卻后，進(jìn)行GC分析，F(xiàn)(CF2)8(CH2)2CH＝CH2和甲基丙烯酸環(huán)己酯的轉(zhuǎn)化率均為至少99％，因此反應(yīng)進(jìn)行完全。
然后，用6微米孔徑的過(guò)濾器進(jìn)行過(guò)濾，獲得乳白色乳液。該乳液固含量為32％，分散顆粒的粒度為0.4微米。共聚物的重均分子量為2×104，軟化點(diǎn)為120℃，氟含量為48％(重量)。
制備組合物1-9在實(shí)施例1-6制得的乳液中混入表2列出其類(lèi)型和量的氟型表面活性劑組合物和去離子水，制得聚合物(A)濃度為1％(重量)的組合物1-9。其中，組合物8和9是比較組合物。
Surflon S-145是包含水和氟型非離子表面活性劑(30％(重量))的組合物，Surflon S-121是包含水和氟型陽(yáng)離子表面活性劑(30％(重量))的組合物。SurflonS-38是包含具有Rf基團(tuán)的聚合物(70％(重量))的組合物。
表2

評(píng)價(jià)性能的方法和評(píng)價(jià)結(jié)果(1)評(píng)價(jià)潤(rùn)濕性(表面張力)通過(guò)用Wilhelmy表面張力儀測(cè)定室溫下表面張力來(lái)評(píng)價(jià)組合物1-9的潤(rùn)濕性。結(jié)果(單位mN/m)列于表3。
(2)成膜性能評(píng)價(jià)將組合物1-9涂布在每片有2000個(gè)通孔的印刷基材沒(méi)有焊接的一面，然后在120℃熱處理5分鐘除去水，形成涂膜。肉眼觀察涂膜的表面情況，并以下列標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)。結(jié)果列于表3。
A厚度均勻，表面有光澤的薄膜。
B厚度不均勻，表面沒(méi)有光澤的薄膜。
C薄膜完全變白。
(3)防止焊劑蠕變性能的評(píng)價(jià)(第一評(píng)價(jià))在一個(gè)容器中加入約2毫米深的焊劑，5塊在其表面上有(2)中形成的涂膜的印刷線(xiàn)路板放在容器中的焊劑上，靜置1分鐘。1分鐘后，肉眼檢查是否有焊劑蠕變通過(guò)印刷線(xiàn)路板上的通孔，記下觀察到蠕變的通孔總數(shù)。結(jié)果列于表3。
(4)評(píng)價(jià)焊劑淀積(接觸角)組合物1-9各用10％(重量)乙醇水溶液稀釋?zhuān)构簿畚餄舛然蚓酆衔餄舛葹?.2％(重量)。制備20塊用作開(kāi)關(guān)常用材料的鍍銀磷青銅片，將它們分別浸在稀釋的組合物1-9中。然后在120℃熱處理5分鐘，在表面形成涂膜。
每個(gè)組合物選出5塊鍍銀磷銅片，用Kyowa Kaimen Kagaku K.K.制造的液滴型投影接觸角測(cè)定儀測(cè)定焊劑在鍍銀磷銅片表面上的接觸角。接觸角平均值列于表4。
(5)評(píng)價(jià)接觸電阻選出15片按照(4)制得有形成的涂膜的鍍銀磷銅片，通過(guò)三接頭法，使用由KS Buhin Kenkyusho制造的接觸電阻儀的1毫米半球形測(cè)量探針，測(cè)定接觸電阻。在由空調(diào)控制在23℃的室內(nèi)進(jìn)行測(cè)定，接觸負(fù)荷為10克力，測(cè)定點(diǎn)為每個(gè)樣品5個(gè)點(diǎn)(總數(shù)為75點(diǎn))。最大100mΩ的接觸電阻被認(rèn)為“滿(mǎn)意”，獲得滿(mǎn)意的測(cè)定點(diǎn)的數(shù)目。結(jié)果列于表4。
(6)導(dǎo)電性評(píng)價(jià)通過(guò)和(4)相同的方式浸泡來(lái)涂布稀釋的組合物1-9，不同之處是用20個(gè)觸覺(jué)(tact)開(kāi)關(guān)代替鍍銀磷銅片。將它們焊接在印刷線(xiàn)路板上，檢查開(kāi)關(guān)有或沒(méi)有導(dǎo)電故障。觀察到導(dǎo)電故障的開(kāi)關(guān)數(shù)列于表4。
(7)評(píng)價(jià)防止焊劑蠕變性能(第二評(píng)價(jià))從印刷線(xiàn)路板上拆除用于(6)評(píng)價(jià)的觸覺(jué)開(kāi)關(guān)，不得損害引線(xiàn)部分的表面情況，肉眼評(píng)價(jià)引線(xiàn)部分的表面上是否存在焊劑蠕變。清點(diǎn)有觀察到蠕變的引線(xiàn)的觸覺(jué)開(kāi)關(guān)的數(shù)目。結(jié)果列于表4。
(8)評(píng)價(jià)抗劃傷性使用按照(4)制得有形成的涂膜的鍍銀磷銅片評(píng)價(jià)抗劃傷性。是用不同硬度的鉛筆在鍍銀磷青銅片上刻劃，觀察是否在其上形成劃傷。
使用的鉛筆硬度按由大至小順序?yàn)镠、F、HB、B、2B、4B或6B。測(cè)定其上沒(méi)有形成劃傷的鉛筆的最大硬度，并列于表5。
(9)評(píng)價(jià)抗剝離性使用按照(4)制得有形成的涂膜的鍍銀磷青銅片評(píng)價(jià)抗剝離性。在其涂膜上放置一片“Cellotape”帶(No.405，Nichiban Co.Ltd.制造)，并施加1×105Pa壓力。
1分鐘之后，從涂膜上剝離該帶。按照和(4)同樣方式在放置過(guò)帶的涂膜部分進(jìn)行淀積(接觸角)。接觸角下降的越小，抗剝離性越高。結(jié)果列于表5。
表3

表4

表5

如上所示，本發(fā)明防止焊接用的焊劑蠕變的組合物在防止焊劑蠕變方面的性能優(yōu)良。涂布了本發(fā)明組合物的電子零件的導(dǎo)電性?xún)?yōu)良，并且未觀察到接觸電阻的下降。
而且，本發(fā)明包含聚合單元(b1)的聚合物的組合物在抗劃傷性、抗剝離性以及防止焊劑蠕變方面的性能都優(yōu)良。
工業(yè)應(yīng)用本發(fā)明組合物是不可燃燒的水性組合物，沒(méi)有破壞臭氧層或使地球變暖的問(wèn)題。所述組合物還基本上沒(méi)有氣味問(wèn)題，從工作環(huán)境考慮這是很有利的。
所述組合物能有效形成涂膜。因此，即使通過(guò)有效浸涂施加時(shí)，形成的涂膜的外觀優(yōu)良，厚度和強(qiáng)度均勻。而且，只要調(diào)節(jié)組合物中聚合物的濃度，就可以形成有合適厚度的涂膜，可防止導(dǎo)電故障。而且，還具有優(yōu)良的焊劑潤(rùn)濕性，所以能夠使用常規(guī)的施涂方法。本發(fā)明組合物具有防止焊劑蠕變的優(yōu)良性能。
權(quán)利要求
1.一種防止焊接用的焊劑蠕變的組合物，該組合物包括含下面的聚合單元(a1)和聚合單元(b1)的聚合物(A)以及水性介質(zhì)(B)，聚合單元(a1)由含多氟烷基的不飽和酯衍生的聚合單元、或由含有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基的不飽和酯衍生的聚合單元，聚合單元(b1)由含硅原子和不飽和基團(tuán)的化合物衍生的聚合單元。
2.如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于聚合單元(a1)是由下式(1)表示的化合物衍生的聚合單元 只要式(1)中Q1、R1和Rf具有下列含義，Q1單鍵或二價(jià)連接基團(tuán)，R1氫原子或甲基，Rf多氟烷基或有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基。
3.如權(quán)利要求1或2所述的組合物，其特征在于聚合單元(b1)是由下式(2)表示的化合物衍生的聚合單元 只要式(2)中，R2、R3、R4和R5具有下列含義R2氫原子或甲基。R3、R4和R5各自獨(dú)立地是有1-5個(gè)碳原子的烷基或有1-5個(gè)碳原子的烷氧基。
4.如權(quán)利要求1-3中任一權(quán)利要求所述的組合物，其特征在于所述組合物還含有氟型表面活性劑(C)。
5.如權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的組合物，其特征在于所述聚合物(A)的軟化點(diǎn)至少為40℃，但低于150℃。
6.如權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的組合物，其特征在于所述水性介質(zhì)(B)含有水溶性有機(jī)溶劑，所述水溶性有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)為40-200℃。
7.如權(quán)利要求1-6中任一權(quán)利要求所述的組合物，其特征在于所述組合物的表面張力為10-25mN/m。
8.如權(quán)利要求1-7中任一權(quán)利要求所述的組合物，其特征在于所述聚合單元(a1)是由Rf-OCOCH＝CH2衍生的聚合單元，其中Rf按照權(quán)利要求1定義；聚合單元(b1)是由CH2＝CHSi(OR6)3衍生的聚合單元，其中R6是有1-3個(gè)碳原子的烷基。
9.如權(quán)利要求1-8中任一權(quán)利要求所述的組合物，其特征在于所述聚合物(A)除包含聚合單元(a1)和聚合單元(b1)之外還包含聚合單元(c1)，聚合單元(c1)是含可聚合不飽和基團(tuán)但不含Rf基團(tuán)和硅原子的單體衍生的。
10.如權(quán)利要求9所述的組合物，其特征在于所述聚合單元(c1)是由至少一種選自下列單體衍生的聚合單元乙烯、氯乙烯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、聚氧烷基二醇的單(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
11.如權(quán)利要求9所述的組合物，其特征在于所述聚合單元(a1)是由Rf-OCOCH＝CH2衍生的聚合單元，其中Rf按照權(quán)利要求1定義；聚合單元(b1)是由CH2＝CHSi(OR6)3衍生的聚合單元，其中R6按照權(quán)利要求8定義；聚合單元(c1)是由(甲基)丙烯酸環(huán)己酯衍生的聚合單元。
12.一種焊接電子零件或印刷線(xiàn)路板的方法，該方法包括下列步驟在電子零件或印刷線(xiàn)路板的一部分或所有表面上形成權(quán)利要求1-11中任一權(quán)利要求所述的組合物的涂膜，然后以焊接用的焊劑處理有這樣形成的涂膜的表面，再進(jìn)行焊接。
13.通過(guò)權(quán)利要求12所述的方法獲得的一種焊接的電子零件或印刷線(xiàn)路板。
14.使用如權(quán)利要求13所述的電子零件或印刷線(xiàn)路板的電器。
全文摘要
本發(fā)明提供防止焊接用的焊劑蠕變的組合物,該組合物沒(méi)有使地球環(huán)境變暖或工作環(huán)境上的問(wèn)題。該組合物包括含多氟烷基的不飽和酯的聚合單元和含硅原子和一種不飽和基團(tuán)的化合物的聚合單元(b
文檔編號(hào)B23K35/22GK1384773SQ00815020
公開(kāi)日2002年12月11日 申請(qǐng)日期2000年11月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月2日
發(fā)明者尾高俊治, 深津隆 申請(qǐng)人:清美化學(xué)股份有限公司