專利名稱：用以升溫基材的加熱板的接合方法及加熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱板的接合方法及加熱板，尤其涉及一種能提升熱傳導(dǎo) 效率、維持最小溫度梯度而達(dá)到加熱板表面溫度均勻的用以升溫基材的加熱板 的接合方法及加熱板。
背景技術(shù)：
近期多媒體技術(shù)能急速進(jìn)步，多半受惠于半導(dǎo)體組件或人機(jī)顯示裝置的飛躍性進(jìn)步。就顯示器而言，冷陰極射線管(Cathode Ray Tube, CRT)因具有 優(yōu)異的顯示品質(zhì)與其經(jīng)濟(jì)性， 一直獨(dú)占近年來的顯示器市場。然而，對于個(gè)人 在桌上操作顯示器裝置的環(huán)境或是以環(huán)保的觀點(diǎn)觀之，若能以節(jié)省能源的潮流 加以預(yù)測，陰極射線管因空間利用以及能源消耗上仍存在很多問題，故若單只 以輕、薄、短、小及低消耗功率的需求已無法有效降低提供解決之道。因此， 具有高畫質(zhì)、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優(yōu)越特性的液晶顯示器 (Liquid Crystal Display, LCD)已逐漸成為市場的主流。液晶顯示器(LCD)可略分為主動(dòng)矩陣式液晶顯示器(Active Matrix LCD) 以及被動(dòng)矩陣式液晶顯示器(Passive Matrix LCD)兩種，其中又以主動(dòng)矩陣 式液晶顯示器的應(yīng)用層面較為廣泛。一般常見的主動(dòng)矩陣式液晶顯示器為薄膜 晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)，其主要由薄膜晶體管(Thin Film Transistor, TFT)來控制每個(gè)像素電極的狀態(tài)，進(jìn)而達(dá)到顯示的效果。薄膜晶體管數(shù)組主要由多道光罩制造過程所形成的圖案化導(dǎo)體層以及介 電層堆棧所形成。其大致制造過程為，圖案化導(dǎo)體層在制作上必須經(jīng)過反復(fù)的 濺鍍成膜、光阻涂布、軟烤、曝光、曝光后升溫、顯影、硬烤、蝕刻以及光阻 玻璃等步驟。其中，用以定義導(dǎo)體層的光罩制造過程主要先將光阻液涂布于形 成有導(dǎo)體層的玻璃基材上(通常為玻璃基材的中心處)，并由旋轉(zhuǎn)的方式使光 阻液均勻地分布在玻璃基材上，接著將玻璃基材置于一加熱板上進(jìn)行軟烤的動(dòng) 作，而在軟烤之后再進(jìn)行曝光、曝光后升溫、顯影、硬烤、蝕刻以及光阻剝離 等步驟，如此即完成了圖案化導(dǎo)體層的制作。而目前不管是薄膜晶體管液晶顯示器制造業(yè)或半導(dǎo)體制造業(yè)，皆須廣泛由 加熱板進(jìn)行升溫操作，故現(xiàn)有加熱板朝向高導(dǎo)熱效果及加熱大面積方向發(fā)展， 然而目前運(yùn)用于上述制造業(yè)的現(xiàn)有加熱板通常包含有加熱導(dǎo)線，其主要運(yùn)用鋁 合金鑄造制造過程將加熱導(dǎo)線包覆于鋁合金中，再對鋁合金表面及尺寸做最后 加工操作，其雖有著接合表面良好，卻因其加熱導(dǎo)線為達(dá)較佳的熱導(dǎo)分布，多 采用環(huán)繞型的設(shè)計(jì)型態(tài)，故在放入模仁進(jìn)行鋁合金澆鑄時(shí)，會(huì)因局部過冷區(qū)或 因鋁合金熔液與加熱線圈接觸產(chǎn)生冷凝速度不均，導(dǎo)致加熱板內(nèi)部會(huì)生成氣孔 缺陷，進(jìn)而會(huì)影響其加熱導(dǎo)線的加熱傳導(dǎo)效率及加熱板表面熱導(dǎo)分布。而在鋁 合金導(dǎo)線導(dǎo)引管與加熱板接合處多采用高能量焊接制造過程，如雷射、電子束 焊接等，易造成鋁合金固溶汽化現(xiàn)象而于焊道內(nèi)產(chǎn)生氣孔缺陷，當(dāng)用于真空腔 體內(nèi)時(shí)，便有氣密不良等缺點(diǎn)， 一般經(jīng)氦氣測漏，其泄漏率需達(dá)少于或等于lxlO"Torrliter/sec，因當(dāng)加熱器在真空腔體內(nèi)泄漏率過大時(shí)，將造成加熱均勻 性降低，同時(shí)也使加熱效率降低，將影響制造合格率及加熱器壽命，且使用在 5.7Xl(r4Pa以下的真空環(huán)境下，加熱溫度范圍多只在100°C 500°C。再者，請參閱圖l,現(xiàn)有另一加熱板接合方式，運(yùn)用上下板材將加熱導(dǎo)線 包覆于內(nèi)，再利用鍛壓緊密組配方式，達(dá)到加熱導(dǎo)線P30與上、下金屬構(gòu)件 P10，P20緊密接合效果，然而緊密組配對大尺寸加熱板需極大鍛壓壓力，且表 面加壓壓力須達(dá)均勻性，故易對組件產(chǎn)生變形，且增加設(shè)計(jì)或制造的復(fù)雜度及 難度。除上述現(xiàn)有制造過程外，也有使用雷射焊接制造過程或電子束等高能量 焊接制造過程，然而對鋁合金材質(zhì)在焊道處也容易產(chǎn)生氣孔缺陷等問題，而無 法使用于真空腔體內(nèi)。因此，針對上述的現(xiàn)有加熱板接合方式，因以鑄造制造過程有著流動(dòng)不良 與固溶后氣體殘留的問題，故易生成氣孔缺陷影響熱導(dǎo)分布及傳導(dǎo)效率，而以 鍛壓緊密組配方式對大尺寸加熱板有著易增加設(shè)計(jì)或制造復(fù)雜度或困難度，又 或以高能量焊接制造過程進(jìn)行接合也有著合格率不佳及增加設(shè)備投資及整體 生產(chǎn)成本的劣勢，所以如何重新設(shè)計(jì)一種用以升溫基材的加熱板的接合方法及 加熱板，其能使加熱板與加熱線圈緊密接觸，達(dá)氣密與低變形的包覆性進(jìn)而提 升熱導(dǎo)分布及傳導(dǎo)效率，并改善整體生產(chǎn)成本與合格率不佳的缺點(diǎn)，即為本發(fā) 明的標(biāo)的
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種用以升溫基材的加熱板的接合 方法及加熱板，用以解決以鑄造制造過程成形，易造成流動(dòng)不良與氣體殘留生 成氣孔的缺陷，影響熱導(dǎo)分布及傳導(dǎo)效率并無法用于真空環(huán)境的缺點(diǎn)，同時(shí)也 克服以鍛壓方式或以一般焊接制造過程接合，導(dǎo)致分別對大尺寸加熱板易增加 制造復(fù)雜度或困難度，及合格率不佳與整體生產(chǎn)成本增加的缺點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用以升溫基材的加熱板的接合方法，其 先進(jìn)行提供一承載導(dǎo)板步驟，此承載導(dǎo)板開設(shè)一溝槽且具有一接合面，再者， 提供一加熱導(dǎo)線步驟，此加熱導(dǎo)線設(shè)置于上述承載導(dǎo)板的溝槽，提供一加熱導(dǎo) 板步驟，上述加熱導(dǎo)板開設(shè)有一溝槽并與上述承載導(dǎo)板的溝槽構(gòu)成一容置空 間，且承載導(dǎo)板還具有一接合面供與加熱導(dǎo)板接合，又，進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊 接制造過程接合加熱導(dǎo)板及承載導(dǎo)板操作步驟，將加熱導(dǎo)板與承載導(dǎo)板的接合 面相互貼合，并于上述接合面運(yùn)用攪拌頭，進(jìn)行摩擦攪拌焊接使接合面形成塑 性流動(dòng)以形成接合焊道，使加熱導(dǎo)板及承載導(dǎo)板接合成一體，同時(shí)增加此些溝 槽與加熱導(dǎo)線的緊密結(jié)合狀態(tài)，后續(xù)，提供一導(dǎo)線導(dǎo)引管步驟，此導(dǎo)線導(dǎo)引管 供加熱導(dǎo)線延伸容置于其中，進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合導(dǎo)線導(dǎo)引管 于承載導(dǎo)板操作步驟。另外，本發(fā)明還包含一種用以升溫基材的加熱板。本發(fā)明提供一種用以升溫基材的加熱板的接合方法及加熱板，具備下述數(shù) 點(diǎn)優(yōu)于現(xiàn)有作法，并增加如下所述的顯著功效。1. 本發(fā)明一種用以升溫基材的加熱板的接合方法及加熱板，由本發(fā)明加熱 板的接合方法及加熱板的實(shí)施運(yùn)用，由于其運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合加 熱板，其能適用于接合異種金屬的加熱板，且成形的加熱板具有低變形量的優(yōu) 點(diǎn)。2. 本發(fā)明一種用以升溫基材的加熱板的接合方法及加熱板，由本發(fā)明加熱 板的接合方法及加熱板實(shí)施運(yùn)用，由于其運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合加熱 板，且能搭配不留余孔式的攪拌頭，故能提出無背襯且易于接合的加熱板接合 面設(shè)計(jì)，并同樣能達(dá)到低變形量與良好緊密結(jié)合性。3. 本發(fā)明一種用以升溫基材的加熱板的接合方法及加熱板，由本發(fā)明加熱 板的接合方法及加熱板實(shí)施運(yùn)用，因攪拌頭摩擦攪拌焊接過程中，會(huì)有一下壓 力于表面進(jìn)行攪動(dòng)，故加熱導(dǎo)線容置于溝槽的容置空間時(shí)，也增加此些溝槽與 加熱導(dǎo)線的緊密結(jié)合狀態(tài)，以提高加熱導(dǎo)板、承載導(dǎo)板與加熱導(dǎo)線三者的緊密 接觸狀態(tài)，進(jìn)而達(dá)到最佳的傳導(dǎo)效果，并使加熱板表面能均勻升溫，且維持恒 溫時(shí)呈最小溫度梯度。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1現(xiàn)有加熱板接合方式示意圖；圖2本發(fā)明用以升溫基材的加熱板的接合方法流程示意圖；圖3本發(fā)明加熱板的接合示意圖；圖4A本發(fā)明加熱板的接合直線焊道示意圖；圖4B本發(fā)明加熱板的接合圓周線焊道示意圖；圖5本發(fā)明加熱板的接合完成示意圖；圖6本發(fā)明加熱板的接合面接觸部位系的施加補(bǔ)強(qiáng)接合焊道示意圖；圖7為圖6加熱板的補(bǔ)強(qiáng)接合焊道形狀示意圖；圖8本發(fā)明加熱板的接合面剖面形狀第一狀態(tài)完成示意圖；圖9本發(fā)明加熱板的接合面剖面形狀第二狀態(tài)完成示意圖；圖IO本發(fā)明加熱板的接合面剖面形狀第三狀態(tài)完成示意圖；以及圖11本發(fā)明加熱板的接合面剖面形狀第四狀態(tài)完成示意圖。其中，附圖標(biāo)記P10上金屬構(gòu)件P20下金屬構(gòu)件P30加熱導(dǎo)線Sl 用以升溫基材的加熱板的接合方法 步驟SIO提供一承載導(dǎo)板 步驟S20提供一加熱導(dǎo)線 步驟S30提供一加熱導(dǎo)板步驟S40進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制程接合承載導(dǎo)板及加熱導(dǎo)板操作 步驟S50提供一導(dǎo)線導(dǎo)引管步驟S60進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制程接合導(dǎo)線導(dǎo)引管于承載導(dǎo)板操作 步驟S70進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制程補(bǔ)強(qiáng)接合操作10用以升溫基材的加熱板11承載導(dǎo)板111、121 溝槽112、122接合面12加熱導(dǎo)板13導(dǎo)線導(dǎo)引管20加熱導(dǎo)線30攪拌頭A接觸部位R補(bǔ)強(qiáng)接合焊道具體實(shí)施方式
請參閱圖2，本發(fā)明一種用以升溫基材的加熱板的接合方法，此用以升溫 基材的加熱板的接合方法Sl包含以下步驟，提供一承載導(dǎo)板(步驟SIO)、 提供一加熱導(dǎo)線(步驟S20)、提供一加熱導(dǎo)板(步驟S30)、進(jìn)行運(yùn)用摩擦 攪拌焊接制造過程接合承載導(dǎo)板及加熱導(dǎo)板操作(步驟S40)、提供一導(dǎo)線導(dǎo) 引管(步驟S50)、進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合導(dǎo)線導(dǎo)引管于承載導(dǎo) 板操作(步驟S60)及進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程補(bǔ)強(qiáng)接合操作(步驟 S70)。請?jiān)賲㈤唸D2及圖3，本發(fā)明一種用以升溫基材的加熱板的接合方法，此 用以升溫基材的加熱板的接合方法S1，先進(jìn)行提供一承載導(dǎo)板(步驟SIO)， 上述承載導(dǎo)板ll開設(shè)有一溝槽lll，且承載導(dǎo)板11還具有一接合面U2，再 者，提供一加熱導(dǎo)線(步驟S20)，此加熱導(dǎo)線20設(shè)置于上述承載導(dǎo)板11的 溝槽lll，又，提供一加熱導(dǎo)板(步驟S30)，此加熱導(dǎo)板12開設(shè)一溝槽121， 并與承載導(dǎo)板11的溝槽111構(gòu)成一容置空間，且加熱導(dǎo)板12還具有一接合面 122供與承載導(dǎo)板11接合，又再，進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合加熱 導(dǎo)板及承載導(dǎo)板操作(步驟S40)，將承載導(dǎo)板11的接合面112與加熱導(dǎo)板 12的接合面122相互貼合，并于上述接合面112，122運(yùn)用攪拌頭30，攪拌頭 30為不留余孔式或留余孔式，進(jìn)行摩擦攪拌焊接使得接合面112， 122形成塑
性流動(dòng)以形成接合焊道，此接合焊道大致呈直線(如圖4A所示)、曲線或圓 周線(如后述圖4B所示)，使承載導(dǎo)板11及加熱導(dǎo)板12接合成一體，同時(shí) 因摩擦攪拌焊接提供一下壓力，故加熱導(dǎo)線20容置于由上述二者的溝槽 111， 121的容置空間時(shí)，也增加此些溝槽111， 121與加熱導(dǎo)線20的緊密結(jié)合 形態(tài)，后續(xù)，請參閱圖5所示，提供一導(dǎo)線導(dǎo)引管(步驟S50)及進(jìn)行運(yùn)用摩 擦攪拌焊接制造過程接合導(dǎo)線導(dǎo)引管于承載導(dǎo)板操作(步驟S60)，即是將導(dǎo) 線導(dǎo)引管13供加熱導(dǎo)線20延伸容置于其中，如此即完成此加熱板的制作，此 處的接合焊道便如上所述大致呈圓周線如圖4B所示。另外，請參閱圖6及圖7，為增加承載導(dǎo)板11與加熱導(dǎo)板12的密封性， 可于進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合導(dǎo)線導(dǎo)引管于承載導(dǎo)板操作(步驟 S60)后，再繼續(xù)進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程補(bǔ)強(qiáng)接合操作(步驟S70)， 在上述接合面112， 122的接觸部位A運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程施加補(bǔ)強(qiáng)接合 焊道R，以增加承載導(dǎo)板11與加熱導(dǎo)板12的密封性，而此些補(bǔ)強(qiáng)接合焊道R 可為線段狀、不規(guī)則曲線或封閉線路狀。再者，本發(fā)明一種用以升溫基材的加熱板的接合方法，此用以升溫基材的 加熱板的接合方法Sl，其承載導(dǎo)板11的接合面112及加熱導(dǎo)板12的接合面 122能有多種形狀，請參閱圖8，此承載導(dǎo)板11的接合面112及加熱導(dǎo)板12 的接合面122為剖面形狀大致分別呈凹形與平面狀的接合，或者，請參閱圖9， 此承載導(dǎo)板11的接合面112及加熱導(dǎo)板12的接合面122為剖面形狀大致分別 呈斜凹形與斜面狀的接合，又或者，請參閱圖10，此承載導(dǎo)板11的接合面112 及加熱導(dǎo)板12的接合面122為剖面形狀大致分別呈L形的接合，再或者，請 參閱圖11，此承載導(dǎo)板11的接合面112及加熱導(dǎo)板12的接合面122為剖面 形狀大致分別呈倒角狀的接合，當(dāng)然除上述多種接合狀態(tài)，上述承載導(dǎo)板11 的接合面112及加熱導(dǎo)板12的接合面122形成接合焊道處相對一水平面(一 般現(xiàn)有呈水平狀態(tài)的虛擬平面)呈任意角度。請?jiān)賲㈤唸D5，本發(fā)明還包含一種用以升溫基材的加熱板IO，其運(yùn)用如上 述所揭露的一種用以升溫基材的加熱板的接合方法Sl，所接合成形的一用以 升溫基材的加熱板IO，其包含一承載導(dǎo)板ll、 一加熱導(dǎo)板12、 一加熱導(dǎo)線20 及一導(dǎo)線導(dǎo)引管13，此承載導(dǎo)板11開設(shè)一溝槽111，且具有一接合面112， 而加熱導(dǎo)板12開設(shè)一溝槽121并與上述承載導(dǎo)板11的溝槽111構(gòu)成一容置空
間，且加熱導(dǎo)板12具有一接合面122供與承載導(dǎo)板11接合，又加熱導(dǎo)線20 設(shè)置于承載導(dǎo)板11的溝槽111，且導(dǎo)線導(dǎo)引管13接合于承載導(dǎo)板12并供加 熱導(dǎo)線20延伸容置于其中，而上述加熱導(dǎo)板11呈矩形、圓形、方形或多邊形， 同理承載導(dǎo)板12呈矩形、圓形、方形或多邊形，另外，上述加熱導(dǎo)板ll及承 載導(dǎo)板12的材質(zhì)為輕金屬材質(zhì)，更具體而言，此輕金屬材質(zhì)為鋁合金、鎂合 金、鈦合金或比重值恒小于5 g/cm3的金屬材質(zhì)，當(dāng)然上述接合面112， 122 的接觸部位A還施加一補(bǔ)強(qiáng)接合焊道R，以增加承載導(dǎo)板11與加熱導(dǎo)板12的 密封性。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在于，該加熱板的接合方法包含以下步驟提供一承載導(dǎo)板，該承載導(dǎo)板開設(shè)一溝槽，且該承載導(dǎo)板具有一接合面；提供一加熱導(dǎo)線，該加熱導(dǎo)線設(shè)置于該承載導(dǎo)板的該溝槽；提供一加熱導(dǎo)板，該加熱導(dǎo)板開設(shè)一溝槽并與該承載導(dǎo)板的該溝槽構(gòu)成一容置空間，且該加熱導(dǎo)板具有一接合面；進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合該承載導(dǎo)板及該加熱導(dǎo)板操作，將該承載導(dǎo)板的該接合面與該加熱導(dǎo)板的該接合面相互貼合，并于該些接合面進(jìn)行摩擦攪拌焊接使得該些接合面外周緣形成塑性流動(dòng)以形成接合焊道，使該承載導(dǎo)板及該加熱導(dǎo)板接合成一體，同時(shí)也增加該些溝槽與該加熱導(dǎo)線的緊密結(jié)合狀態(tài)；提供一導(dǎo)線導(dǎo)引管，該導(dǎo)線導(dǎo)引管供該加熱導(dǎo)線延伸容置于其中；以及進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合該導(dǎo)線導(dǎo)引管于該承載導(dǎo)板操作。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該方法的進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合該導(dǎo)線導(dǎo)引管于該承載導(dǎo)板 操作步驟后，還包含進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程補(bǔ)強(qiáng)接合操作步驟，于該 些接合面的接觸部位施加一補(bǔ)強(qiáng)接合焊道，以增加該承載導(dǎo)板與該加熱導(dǎo)板的 密封性。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該接合方法運(yùn)用一攪拌頭于該些接合面進(jìn)行摩擦攪拌焊接使得該些接合面 形成塑性流動(dòng)以形成接合焊道。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)接合焊道為一線段或不規(guī)則曲線。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)接合焊道為一封閉線路。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該攪拌頭為不留余孔式或留余孔式。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該接合焊道大致呈直線、曲線或圓周線。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該承載導(dǎo)板呈矩形、圓形、方形或多邊形。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該加熱導(dǎo)板呈矩形、圓形、方形或多邊形。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在于，該承載導(dǎo)板的該接合面及該加熱導(dǎo)板的該接合面，為剖面形狀大致分別呈 凹形與平面狀的接合面。
11、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該承載導(dǎo)板的該接合面及該加熱導(dǎo)板的該接合面，為剖面形狀大致分別呈 凹形與斜面狀的接合面。
12、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該承載導(dǎo)板的該接合面及該加熱導(dǎo)板的該接合面，為剖面形狀大致分別呈 L形的接合面。
13、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在 于，該承載導(dǎo)板的該接合面及該加熱導(dǎo)板的該接合面，為剖面形狀大致分別呈 倒角狀的接合面。
14、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征在于，該加熱導(dǎo)板及該承載導(dǎo)板為輕金屬材質(zhì)件。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的用以升溫基材的加熱板的接合方法，其特征 在于，該輕金屬材質(zhì)為鋁合金、鎂合金、鈦合金或比重值恒小于5g/cm3的金 屬材質(zhì)。
16、 一種用以升溫基材的加熱板，其特征在于，包括 一承載導(dǎo)板，該承載導(dǎo)板開設(shè)一溝槽且具有一接合面； 一加熱導(dǎo)線，該加熱導(dǎo)線設(shè)置于該承載導(dǎo)板的該溝槽； 一加熱導(dǎo)板，該加熱導(dǎo)板開設(shè)一溝槽并與該承載導(dǎo)板的該溝槽構(gòu)成一容置空間，且該加熱導(dǎo)板具有一接合面供與該承載導(dǎo)板接合；以及一導(dǎo)線導(dǎo)引管,該導(dǎo)線導(dǎo)引管接合于該承載導(dǎo)板并供該加熱導(dǎo)線延伸容置 于其中。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的用以升溫基材的加熱板，其特征在于，該些 接合面的接觸部位還施加一補(bǔ)強(qiáng)接合焊道，以增加該承載導(dǎo)板與該加熱導(dǎo)板的 密封性。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用以升溫基材的加熱板的接合方法及加熱板，此方法包含提供一承載導(dǎo)板步驟、提供一加熱導(dǎo)線步驟，提供一加熱導(dǎo)板步驟，二導(dǎo)板分別開設(shè)溝槽而構(gòu)成容置空間供加熱導(dǎo)線容置，且還分別也具有接合面供相互接合，進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合承載導(dǎo)板及加熱導(dǎo)板操作步驟，使二導(dǎo)板接合成一體，提供一導(dǎo)線導(dǎo)引管步驟，供加熱導(dǎo)線延伸容置，進(jìn)行運(yùn)用摩擦攪拌焊接制造過程接合導(dǎo)線導(dǎo)引管于承載導(dǎo)板操作步驟。
文檔編號(hào)B23K20/12GK101209513SQ20061015638
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者吳隆佃, 陳冠佑 申請人:財(cái)團(tuán)法人金屬工業(yè)研究發(fā)展中心