專利名稱：Pcb板的背鉆方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的背鉆(背鉆) 方法。
背景技術(shù)：
在PCB版的制作過程中，需要盲孔來實現(xiàn)內(nèi)層電路層間的電連接，盲孔 常由鉆機來生產(chǎn)，目前用于生產(chǎn)背鉆和機械盲孔的鉆機絕大部分為高頻電子感 應(yīng)原理鉆機，其加工精度較高，但其精度容易受外界的影響，如鉆刀的電阻大 小、鉆刀刀尖上的粉塵與銅絲、板厚的公差、板的翹曲度等容易導(dǎo)致鉆機報警 而影響鉆孔深度控制精度，因此生產(chǎn)時需要注意選擇合適的鉆孔參數(shù)及控制鉆 刀的質(zhì)量。
高頻電子感應(yīng)原理鉆機工作原理為鉆刀與PCB板或蓋板(導(dǎo)體)接觸， 系統(tǒng)通過高頻電子導(dǎo)通形成回路，回路的一重要導(dǎo)體為鉆刀，并從此點開始計 算下鉆深度。因此鉆刀會影響背鉆的精度。
現(xiàn)有普通焊接式鉆刀，電阻較大，對背鉆信號傳輸?shù)挠绊戄^大。刀尖角影 響背鉆孔孔型和毛刺狀況，現(xiàn)有采用130°刀尖角鉆刀，效果較差。因此有必 要進行改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板的背鉆方法，其采用鎢鋼一體鉆刀， 電阻較小，有利于背鉆信號的傳輸，且采用165°刀尖角鉆刀，可以有效控制 毛刺、獲得良好孔型。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板的背鉆方法，包括下述步驟-
步驟一將PCB板置于鉆機的工作臺上；
步驟二采用鉆機對PCB板進行鉆孔，所述鉆機采用鉤鋼一體的鉆刀。
本發(fā)明的有益效果采用鎢鋼一體鉆刀，電阻較小，有利于背鉆信號的傳 輸，且采用165°刀尖角鉆刀，可以有效控制毛剌、獲得良好孔型，因而能夠 獲得較好的背鉆效果。
為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明 的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加 以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技 術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。 附圖中，
圖1為本發(fā)明PCB板的背鉆方法的流程圖。
圖2為圖1中的鉆機的示意圖。
圖3為鉆刀的刀尖角度對背鉆深度影響的對比圖4為鉆刀的刀尖角度對短線長度偏差影響的對比圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細(xì)描述。
如圖l-2所示，本發(fā)明PCB板的背鉆方法，包括以下步驟 步驟一將PCB板置于鉆機的工作臺上，在PCB板上安裝蓋板。 步驟二采用鉆機對PCB板進行鉆孔，所述鉆機采用刀尖角為165。的鎢 鋼一體的鉆刀。在發(fā)明中，采用鎢鋼一體的鉆刀，可使其電阻相較于不銹鋼柄 的焊接鉆刀的電阻小，有利于背鉆信號的傳輸；參閱圖2，所述鉆機為高頻電 子感應(yīng)原理鉆機，可通過現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，包括相互電性連接的操作系統(tǒng)7、 Z 軸伺服系統(tǒng)71及測量單元72，鉆刀6安裝于鉆機上并與操作系統(tǒng)7電性連接，測 量單元72與PCB板5電性連接，將蓋板4置于PCB板5上，操作系統(tǒng)7控制鉆刀6 向下移動，當(dāng)鉆刀6同蓋板4相接觸時，導(dǎo)通形成電流回路，并從此點開始計算 下鉆深度，當(dāng)測量單元72檢測到鉆尖同PCB板5表面的接觸信號時，將信號反 饋給Z軸伺服系統(tǒng)71 ，并相應(yīng)的完成對PCB板的鉆孔。
本發(fā)明的主要改進之處在于，背鉆工藝所采用的鉆刀的刀尖角為165。，
以下就本發(fā)明所采用的鉆刀與現(xiàn)有的刀尖角為130°及180°的鉆刀對背鉆 (back drill)精度的影響詳細(xì)說明如下
如圖3所示為鉆刀的刀尖角度對背鉆深度影響的對比圖，當(dāng)鉆孔深度參數(shù) 不變時(均鉆到L位置)，鉆刀的刀尖角度變大會引起背鉆深度(H)變大。反 之，鉆刀的刀尖角度變小會引起背鉆深度(H)變小，刀尖角度為165。的鉆 刀(參閱圖3b)與刀尖角度為130。的鉆刀(參閱圖3a)的背鉆深度之間有深 度差(h)，因此背鉆需嚴(yán)格控制鉆刀的刀尖角度。
如圖4所示為鉆刀的刀尖角度對短線長度偏差影響的對比圖，其中，粗紅 線表示對準(zhǔn)度較好，藍細(xì)線表示對準(zhǔn)度較差。參閱圖4a，刀尖角度為130。的 鉆刀，當(dāng)背鉆(back drill)與初鉆(fristdrill)的對準(zhǔn)度較差時，則會導(dǎo)致短線長 度(stub length)—邊大一邊小(圖中d值)，從而影響背鉆的精度。從理論上說， 在相同對準(zhǔn)度偏差的前提下，背鉆鉆刀的刀尖角度越小則短線長度的偏差越 大，背鉆鉆刀的刀尖角度越大則短線長度的偏差越小，參閱圖4b，如果刀尖角 度為180° ，則短線長度的偏差為O。
但并不是刀尖角度越大越好，刀尖角度的大小還會影響鉆孔的孔壁質(zhì)量， 因此選用刀尖角度為130。 、 165°的普通鉆刀和180。的銑刀和平角鉆刀分別 進行了試驗，評估其對背鉆的精度和孔形的影響，試驗時鉆孔參數(shù)相同，試驗 結(jié)果如下
1、 刀尖角度為165°鉆刀的孔形最好，雖然對準(zhǔn)度存在偏差，但短線長 度的偏差非常小，而且不殘留銅絲與積壓粉塵。
2、 刀尖角度為130°鉆刀的孔形較好，雖不殘留銅絲與積壓粉塵，但短 線長度的偏差較大。
3、 刀尖角度為180°鉆刀和銑刀的結(jié)果均不行，存在嚴(yán)重積壓銅絲、粉 塵和孔壁銅被扯裂的問題。
4、 為減小背鉆與初鉆的對準(zhǔn)度誤差，背鉆與初鉆時均使用鉆機的同一象 限生產(chǎn)(即均從焊接面鉆孔)，因為PCB板鉆孔時上表面的孔位精度高于下表 面的孔位精度。
以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案 和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于 本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種PCB板的背鉆方法，其特征在于，包括下述步驟步驟一將PCB板置于鉆機的工作臺上；步驟二采用鉆機對PCB板進行鉆孔，所述鉆機采用鎢鋼一體的鉆刀。
2、 如權(quán)利要求1所述的PCB板的背鉆方法，其特征在于，步驟一還包括在PCB板上安裝蓋板。
3、 如權(quán)利要求1所述的PCB板的背鉆方法，其特征在于，所述鉆刀的刀 尖角為165° 。
4、 一種PCB板的背鉆方法，其特征在于，包括下述步驟步驟一將PCB板置于鉆機的工作臺上；步驟二采用鉆機對PCB板進行鉆孔，所述鉆機采用刀尖角為165°的鉆刀。
5、 如權(quán)利要求4所述的PCB板的背鉆方法，其特征在于，步驟一還包括 在PCB板上安裝蓋板。
6、 如權(quán)利要求4所述的PCB板的背鉆方法，其特征在于，所述鉆刀為鎢 鋼一體的鉆刀。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB板的背鉆方法，包括下述步驟將PCB板置于鉆機的工作臺上，在PCB板上安裝蓋板；采用鉆機對PCB板進行鉆孔，所述鉆機采用刀尖角為165°的鎢鋼一體的鉆刀。本發(fā)明PCB板的背鉆方法采用鎢鋼一體鉆刀，電阻較小，有利于背鉆信號的傳輸，且采用165°刀尖角鉆刀，可以有效控制毛刺、獲得良好孔型，因而能夠獲得較好的背鉆效果。
文檔編號B23B51/00GK101352858SQ200810142428
公開日2009年1月28日 申請日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者靖 石, 陳笑林 申請人:東莞生益電子有限公司