專利名稱：回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及回流焊機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種回流焊機(jī)的 紅外線熱能補(bǔ)償裝置。
技術(shù)背景
在印刷電路板生產(chǎn)過程中，各貼片元件采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行 貼片組裝。首先，利用印刷機(jī)在印刷電路板上的焊盤刮上焊錫膏； 然后，再用貼片機(jī)將貼片元件壓放到印刷電路板相應(yīng)的焊接位置上 與焊錫膏貼合；最后，再將貼有元件的印刷電路板送入回流焊機(jī)進(jìn) 行焊接?；亓骱笝C(jī)采用分為多個溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊 錫膏由多種合金材質(zhì)組成，不同的溫度和時間會引起錫膏狀態(tài)的變 化，在高溫區(qū)時焊錫膏熔化成液態(tài)，貼片元件容易與焊錫膏相結(jié)合； 進(jìn)入冷卻區(qū)后，焊錫膏凝固成固態(tài)，就將貼片元件的引腳和印刷電 路板牢牢地焊接成一體。為滿足無鉛制程的要求，確保高品質(zhì)的焊 接質(zhì)量，回流焊機(jī)還采用氮?dú)鉃楸Ｗo(hù)原料。
目前的回流焊機(jī)內(nèi)部有一個熱風(fēng)裝置，熱風(fēng)裝置將氮?dú)饧訜岬?足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元器件的印刷電路板，讓元器件兩側(cè) 的焊料融化后與印刷電路板粘結(jié)。現(xiàn)有的熱風(fēng)裝置在出風(fēng)口裝有熱 風(fēng)板，熱風(fēng)板上開設(shè)有與熱風(fēng)裝置出風(fēng)口處的出風(fēng)管對應(yīng)的出風(fēng)孔， 熱風(fēng)板能夠使從熱風(fēng)裝置吹出來的熱風(fēng)較均勻吹向印刷電路板，但
是單純經(jīng)過熱風(fēng)板均勻后的熱風(fēng)熱量仍然不穩(wěn)定，印刷電路板受熱
不均勻，從而影響焊接質(zhì)量
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種能進(jìn)行熱 風(fēng)與紅外線復(fù)合加熱的回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案
回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，它包括有安裝在回流焊機(jī)熱 風(fēng)裝置出風(fēng)口的熱風(fēng)板，所述熱風(fēng)板的上端面凹設(shè)有安裝槽，安裝槽 中設(shè)置有紅外線加熱器。
所述紅外線加熱器為紅外線管。
所述紅外線加熱器兩端通過固定座固定在安裝槽中。 所述安裝槽底面開設(shè)有出風(fēng)孔。 所述安裝槽長度方向與熱風(fēng)板長度方向 一致。
本實用新型有益效果為本實用新型包括安裝在回流焊機(jī)熱風(fēng) 裝置出風(fēng)口的熱風(fēng)板，所述熱風(fēng)板的上端面凹設(shè)有安裝槽，安裝槽中 設(shè)置有紅外線加熱器，紅外線加熱器能輻射熱量而對熱風(fēng)進(jìn)行熱能 補(bǔ)充合并，形成熱風(fēng)與紅外線復(fù)合加熱，使印刷電路板受熱快且均 勻，為無鉛焊錫膏的焊接提供足夠的熱能，焊接質(zhì)量好。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實用新型另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1 2，回流 焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，它包括有安裝在回流焊機(jī)熱風(fēng)裝置出 風(fēng)口的熱風(fēng)板1，所述熱風(fēng)板1的上端面凹設(shè)有安裝槽2，凹設(shè)安裝 槽2在熱風(fēng)板1的下端面凸起形成凸臺，安裝槽2中設(shè)置有紅外線 加熱器3，紅外線加熱器3為直條形紅外線管，紅外線管連接外部電 源，安裝槽2兩端通過螺絲固定有固定座4,紅外線加熱器3兩端通 過固定座4固定在安裝槽2中。安裝槽2底面開設(shè)有出風(fēng)孔5，使熱 風(fēng)也能從安裝槽2通過。安裝槽2和熱風(fēng)板1都為矩形，它們的長 度方向是矩形的較長邊的方向，安裝槽2長度方向與熱風(fēng)板1長度 方向一致，增大紅外線加熱器3的熱輻射范圍。
紅外線加熱器3能輻射熱量而對熱風(fēng)進(jìn)行熱能補(bǔ)償，形成熱風(fēng) 與紅外線復(fù)合加熱，使印刷電路板受熱快且均勻，為無鉛焊錫膏的 焊接提供足夠的熱能，焊接質(zhì)量好。這種熱風(fēng)與紅外線復(fù)合加熱的 方式可以有較小的氣流速度，避免小元器件因氣流的吹襲而產(chǎn)生移 動，使高密度基板及柔性基板都能實現(xiàn)高質(zhì)量焊接，另外復(fù)合加熱 方式因氣流速度小，降低氮?dú)庀?，減少設(shè)備運(yùn)行成本。
以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型 專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均 包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，它包括有安裝在回流焊機(jī)熱風(fēng)裝置出風(fēng)口的熱風(fēng)板(1)，其特征在于所述熱風(fēng)板(1)的上端面凹設(shè)有安裝槽(2)，安裝槽(2)中設(shè)置有紅外線加熱器(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，其特征在于所述紅外線加熱器(3)為紅外線管。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，其特征在于所述紅外線加熱器(3)兩端通過固定座(4)固定在安裝槽(2)中。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，其 特征在于所述安裝槽(2)底面開設(shè)有出風(fēng)孔(5)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l-4任意一項所述的回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ) 償裝置，其特征在于所述安裝槽(2)長度方向與熱風(fēng)板(1)長度方向一致。
專利摘要本實用新型涉及回流焊機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及回流焊機(jī)的紅外線熱能補(bǔ)償裝置，它包括安裝在回流焊機(jī)熱風(fēng)裝置出風(fēng)口的熱風(fēng)板，所述熱風(fēng)板的上端面凹設(shè)有安裝槽，安裝槽中設(shè)置有紅外線加熱器，紅外線加熱器能輻射熱量而對熱風(fēng)進(jìn)行熱能補(bǔ)充合并，形成熱風(fēng)與紅外線復(fù)合加熱，使印刷電路板受熱快且均勻，為無鉛焊錫膏的焊接提供足夠的熱能，焊接質(zhì)量好。
文檔編號B23K3/00GK201201087SQ20082004689
公開日2009年3月4日 申請日期2008年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月25日
發(fā)明者陳曉凡 申請人:東莞市健時自動化設(shè)備有限公司