專利名稱：一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的輔助產(chǎn)品領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，改進(jìn)涉及的是一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板。
背景技術(shù)：
隨著世界科技水平的飛速發(fā)展，通訊業(yè)、航空業(yè)、造船技術(shù)等高科技領(lǐng)域?qū)CB (Printed Circuit Board)印制線路板的使用量越來(lái)越大，使用要求也越來(lái)越高，特別 是一些HDI (High Density Interlinkage)高密度互連板、多層板以及超多層板，由于其造 價(jià)非常高，例如歐美生產(chǎn)的超高層PCB板可賣到幾十萬(wàn)元人民幣一塊，有的甚至可達(dá)到上 百萬(wàn)人民幣一塊，所以在加工這些板材時(shí)幾乎是不允許出現(xiàn)任何差錯(cuò)。但是，從目前PCB行業(yè)鉆孔通常使用的上蓋板來(lái)看，大致可分為酚醛冷沖板和 單層鋁板兩種，如附圖1所示，不管是使用那一種板材，均為單層板101，其打孔斷針率為 0.06%，打孔精度CPK (制程能力)(1.3，顯然無(wú)法滿足高精度PCB板的鉆孔要求。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是，在于提供一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板，可 提高PCB板的鉆孔精度，減少偏孔的發(fā)生，能滿足高精度PCB板的鉆孔要求。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下—種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出 小孔，其中，所述上蓋板包括一緩沖層和一剛性層，并排貼合設(shè)置；所述緩沖層設(shè)置為一退 火狀態(tài)下的第一鋁板，用于在鉆孔過(guò)程中減緩來(lái)自所述鉆頭的沖擊力；所述剛性層設(shè)置為 一加工硬化狀態(tài)下的第二鋁板，用于減少鉆孔過(guò)程中在所述印制線路板的孔口處產(chǎn)生毛刺。所述的上蓋板，其中，所述第一鋁板設(shè)置為狀態(tài)在0態(tài)下的鋁箔。所述的上蓋板，其中，所述第二鋁板設(shè)置為狀態(tài)在H18下的鋁箔。所述的上蓋板，其中，所述第一鋁板與所述第二鋁板通過(guò)膠粘劑粘接，所述膠粘劑 為水溶性或熱固性樹脂膠。本實(shí)用新型所提供的一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板，由于采用了緩 沖層和剛性層相結(jié)合的復(fù)合板，既利用了退火狀態(tài)下鋁板優(yōu)異的緩沖性能和導(dǎo)熱性能，吸 收了鉆頭高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的沖擊力，提高了鉆孔精度，最大限度地減少了偏孔的產(chǎn)生；又利 用了加工硬化狀態(tài)下鋁板具有較好的剛性或挺度的特點(diǎn)，使得剛性層的外表面與印刷線路 板的上表層嚴(yán)密貼合，降低了在PCB板孔口處產(chǎn)生毛刺的可能，提高了鉆孔的質(zhì)量，滿足了 高精度PCB板的鉆孔要求。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的上蓋板立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為本實(shí)用新型中的上蓋板立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3a為使用現(xiàn)有技術(shù)中的上蓋板在第一次測(cè)試鉆孔后的孔位精度統(tǒng)計(jì)圖；圖3b為使用本實(shí)用新型中的上蓋板在第一次測(cè)試鉆孔后的孔位精度統(tǒng)計(jì)圖；圖4a為使用現(xiàn)有技術(shù)中的上蓋板在第二次測(cè)試鉆孔后的孔位精度統(tǒng)計(jì)圖；圖4b為使用本實(shí)用新型中的上蓋板在第二次測(cè)試鉆孔后的孔位精度統(tǒng)計(jì)圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的裝置具體實(shí)施方式
和實(shí)施例加以詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型的一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板，設(shè)置在印制線路板表 面，用于輔助加工出印制線路板上的小孔，其具體實(shí)施方式
之一，如附圖2所示，所述上蓋 板包括并排貼合設(shè)置的上下兩層，上層為一緩沖層，可采用一退火狀態(tài)下的第一鋁板，例如 狀態(tài)在0態(tài)下的鋁箔，用于在鉆孔過(guò)程中吸收或減緩來(lái)自鉆頭的沖擊力；下層為一剛性層， 即貼合在所述印制線路板表面的底層，可采用一加工硬化狀態(tài)下的第二鋁板，例如狀態(tài)在 H18下的鋁箔，用于在鉆孔過(guò)程中貼合在所述印制線路板的表面以減少所述印制線路板孔 口毛刺的產(chǎn)生。上述“狀態(tài)在0態(tài)下”以及“狀態(tài)在H18下”中的“狀態(tài)”，具體指的是中國(guó) 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB-T-3198-2003中相應(yīng)部分所記載的“狀態(tài)”。所謂的0態(tài)軟鋁板中的“0”指的是退火狀態(tài)，即全軟狀態(tài)；H18硬鋁板中的“H”指 的是加工硬化狀態(tài)，“1”指的是僅加工硬化不退火，“8”指的是硬化等級(jí)，為最硬程度；此外， 鋁板的硬度狀態(tài)還有H14、H26或H32等級(jí)別，包括如何生產(chǎn)出0態(tài)軟鋁板和H18硬鋁板在 內(nèi)，并非屬于本實(shí)用新型的改進(jìn)點(diǎn)，在此不再贅述。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型將所述上蓋板分為緩沖層和剛性層的上下兩層，一方 面，所述緩沖層在鉆孔時(shí)可以很好地緩沖鉆頭下降的沖力，能使高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭精確定位， 最大限度減少偏孔的產(chǎn)生，所述緩沖層使用的鋁板材料越軟，就越容易將鉆頭一步到位，而 使用鋁板可以輔助鉆頭散熱，保證鉆頭的剛度；另一方面，所述剛性層在可減小上蓋板與 PCB板之間的間隙，能使鉆頭在下降時(shí)直接穿過(guò)上蓋板而進(jìn)入PCB板中，避免在PCB板的孔 口處產(chǎn)生毛刺，從而提高鉆孔的質(zhì)量。經(jīng)試驗(yàn)證明，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實(shí)用新型軟硬鋁箔雙層復(fù)合板的斷針率要 遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于0. 06% ；而打孔精度1.3 ^ CPK (制程能力)彡1. 67，從附圖3a、4a與附圖3b、4b 的測(cè)試結(jié)果可以明顯看出，其中，一個(gè)點(diǎn)表示一次鉆孔的孔中心到理論中心的偏差位置，附 圖3a和4a中的點(diǎn)在統(tǒng)計(jì)后集中還表現(xiàn)為橢圓形，而附圖3b和4b中的點(diǎn)在統(tǒng)計(jì)后已接近 圓形，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實(shí)用新型軟硬鋁箔雙層復(fù)合板作上蓋板，顯然提高了鉆孔的 準(zhǔn)確度，達(dá)到了高精度PCB板的鉆孔要求。在本實(shí)用新型所述下墊板的較佳實(shí)施例中，所述第一鋁板與所述第二鋁板可通過(guò) 膠粘劑粘接，以減小上下兩層之間的間隙，即所述散熱層與所述剛性層之間的間隙，利于鉆 頭在下降過(guò)程中的散熱，提高了鉆頭的使用壽命，例如，所述膠粘劑可采用水溶性樹脂膠或 者熱固性樹脂膠。應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出小孔，其特征在于，所述上蓋板包括一緩沖層和一剛性層，并排貼合設(shè)置；所述緩沖層設(shè)置為一退火狀態(tài)下的第一鋁板，用于在鉆孔過(guò)程中減緩來(lái)自所述鉆頭的沖擊力；所述剛性層設(shè)置為一加工硬化狀態(tài)下的第二鋁板，用于減少鉆孔過(guò)程中在所述印制線路板的孔口處產(chǎn)生毛刺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上蓋板，其特征在于，所述第一鋁板設(shè)置為狀態(tài)在O態(tài)下的鋁箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上蓋板，其特征在于，所述第二鋁板設(shè)置為狀態(tài)在H18下的鋁 箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上蓋板，其特征在于，所述第一鋁板與所述第二鋁板通過(guò)膠 粘劑粘接，所述膠粘劑為水溶性或熱固性樹脂膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種在印制線路板鉆孔過(guò)程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出小孔，所述上蓋板包括緩沖層和剛性層；緩沖層設(shè)置為退火狀態(tài)下的第一鋁板，用于在鉆孔過(guò)程中減緩鉆頭的沖擊力；剛性層設(shè)置為加工硬化狀態(tài)下的第二鋁板，用于減少鉆孔過(guò)程中在印制線路板的孔口處產(chǎn)生毛刺。由于采用了緩沖層和剛性層軟硬相結(jié)合的雙層復(fù)合板，既利用了退火狀態(tài)下鋁板優(yōu)異的緩沖性能和導(dǎo)熱性能，最大限度減少了偏孔的產(chǎn)生；又利用了加工硬化狀態(tài)下鋁板具有較好的挺度的特點(diǎn)，使得剛性層的外表面與印刷線路板的上表層嚴(yán)密貼合，降低了在PCB板孔口處產(chǎn)生毛刺的可能，提高了鉆孔的質(zhì)量，滿足了高精度PCB板的鉆孔要求。
文檔編號(hào)B23B41/02GK201586769SQ20092026013
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者楊柳, 闕紅雨 申請(qǐng)人:深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司