專(zhuān)利名稱(chēng)：多任務(wù)位碰焊夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及工裝夾具領(lǐng)域，具體涉及碰焊時(shí)用的多任務(wù)位碰焊夾具。
背景技術(shù)：
碰焊又稱(chēng)電阻焊，是常用的焊接方法之一。它是將待焊工件壓緊于上、下兩電極之 間，并施以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化 或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。通常下電極固定設(shè)置，上電極向下運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)碰 焊。一般簡(jiǎn)單的碰焊不采用夾具，如圖1所示，操作工人直接用手握持待焊工件A15和 工件B16，將其放入上電極1和下電極2之間，進(jìn)行碰焊操作。這種操作方式，焊接點(diǎn)需要 靠操作工人肉眼去定位，導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確，碰焊精度較低、誤差較大。后來(lái)人們?yōu)榱颂?高碰焊點(diǎn)位置精度，制作了碰焊時(shí)用的夾具，如圖2所示，該夾具由夾具底板3、活動(dòng)壓緊板 4組成，夾具底板3和活動(dòng)壓緊板4上均設(shè)有定位孔5，工作時(shí)，將待焊工件A15和工件B16 夾持在夾具底板3和活動(dòng)壓緊板4之間，夾具底板3和活動(dòng)壓緊板4上的定位孔5與待焊 工件上的焊接位置對(duì)應(yīng)，操作人員用手握持夾具，使得上電極1和下電極2伸入定位孔5 內(nèi)，從而進(jìn)行準(zhǔn)確碰焊。雖然使用該夾具，待焊工件由夾具夾持，碰焊點(diǎn)位置由夾具的定位 孔5來(lái)保證，碰焊精度大大提高，但仍存在不足，主要是由于操作人員仍需握持夾具進(jìn)行操 作，且這種夾具焊點(diǎn)位置單一，要進(jìn)行多點(diǎn)焊接時(shí)，每焊接一點(diǎn)，就必須將待焊工件及夾具 在上、下電極之間搬動(dòng)一次，焊接效率低，勞動(dòng)強(qiáng)度大；當(dāng)待焊工件較大時(shí)，必須使用較大尺 寸的夾具，待焊工件被夾具上下夾持著，工件受到夾具自重影響碰焊點(diǎn)易變形，影響碰焊精 度。因此，如何解決上述問(wèn)題，是本實(shí)用新型著重研究的內(nèi)容。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種多任務(wù)位碰焊夾具，其目的是解決現(xiàn)有碰焊操作特別是對(duì)于 多任務(wù)位碰焊時(shí)，碰焊效率低、工人勞動(dòng)強(qiáng)度大、碰焊精度差等問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種多任務(wù)位碰焊夾具，包括夾 具底板、定位壓緊塊、浮動(dòng)支撐腳；所述夾具底板上對(duì)應(yīng)各碰焊任務(wù)位縱向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔，夾具底板的底面上設(shè)有導(dǎo) 向槽，該導(dǎo)向槽橫向連通各導(dǎo)向孔形成連接各碰焊任務(wù)位的碰焊路徑；所述定位壓緊塊位于夾具底板的上方，并與夾具底板配合形成針對(duì)待碰焊工件的 夾持固定結(jié)構(gòu)；所述浮動(dòng)支撐腳至少為三只，各浮動(dòng)支撐腳設(shè)置于夾具底板底部形成下支撐結(jié) 構(gòu)，每個(gè)浮動(dòng)支撐腳均包括支腳、彈簧和滾珠或滾輪，支腳固定于夾具底板底部，滾珠或滾 輪設(shè)于支腳底部，彈簧相對(duì)作用于滾珠或滾輪與支腳之間的支撐方向上，以此在夾具底板 與工作臺(tái)面之間形成浮動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下[0010]1、上述方案中，所述導(dǎo)向槽上對(duì)應(yīng)各導(dǎo)向孔位置設(shè)有弧形定位部，該弧形定位部 為半圓形，其圓弧半徑與電極的圓弧半徑相近。在導(dǎo)向孔的位置設(shè)置弧形定位部，電極移動(dòng) 到該弧形定位部后即可進(jìn)入導(dǎo)向孔，從而可以給焊點(diǎn)進(jìn)行粗定位，以保證碰焊精度。2、上述方案中，所述彈簧的上端設(shè)有調(diào)節(jié)螺母，以調(diào)節(jié)彈簧預(yù)壓力。使得彈簧的預(yù) 壓力恰能保持在上電極沒(méi)壓下時(shí)，彈簧的預(yù)壓力恰與夾具底板的自重抵消，保持下電極與 碰焊觸點(diǎn)之間懸空；而當(dāng)上電極壓下時(shí)，壓縮彈簧使下電極與碰焊觸點(diǎn)接觸，進(jìn)行碰焊。3、上述方案中，所述滾輪為萬(wàn)向滾輪。在夾具底板的底部設(shè)置滾輪或滾珠，以保證 碰焊夾具可以自由的在臺(tái)面上滑動(dòng)，從而可以使下電極在夾具底板底部的導(dǎo)向槽內(nèi)沿碰焊 路徑移動(dòng)，避免了工人來(lái)回搬運(yùn)夾具，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度。4、上述方案中，所述浮動(dòng)支撐腳為四只。5、上述方案中，所述夾具底板的兩端上分別設(shè)有手柄。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)1、由于本實(shí)用新型在夾具底板上設(shè)有導(dǎo)向槽，橫向連通各導(dǎo)向孔，并在導(dǎo)向槽上 對(duì)應(yīng)各導(dǎo)向孔位置設(shè)有弧形定位部，用以在電極移動(dòng)時(shí)的粗定位，以保證碰焊精度。2、由于本實(shí)用新型在夾具底板上設(shè)有浮動(dòng)支撐腳，便于碰焊夾具可以自由的在臺(tái) 面上滑動(dòng)，從而可以使下電極在夾具底板底部的導(dǎo)向槽內(nèi)沿碰焊路徑移動(dòng)，避免了工人來(lái) 回搬運(yùn)夾具，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度。且浮動(dòng)支撐腳內(nèi)安裝有彈簧，該彈簧的上端設(shè)有調(diào)節(jié) 螺母，以調(diào)節(jié)彈簧預(yù)壓力，使得彈簧的預(yù)壓力恰能保持在上電極沒(méi)壓下時(shí)，彈簧的預(yù)壓力恰 與夾具底板的自重抵消，保持下電極與碰焊觸點(diǎn)之間懸空；而當(dāng)上電極壓下時(shí)，壓縮彈簧使 下電極與碰焊觸點(diǎn)接觸，進(jìn)行碰焊，避免了產(chǎn)品在受力狀態(tài)下進(jìn)行碰焊，碰焊點(diǎn)容易變形的 問(wèn)題。

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)碰焊夾具時(shí)碰焊示意圖；附圖2為現(xiàn)有技術(shù)中有碰焊夾具時(shí)的碰焊示意圖；附圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為本實(shí)用新型夾具底板上導(dǎo)向槽結(jié)構(gòu)示意圖；附圖5為本實(shí)用新型用浮動(dòng)支撐腳結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中1、上電極；2、下電極；3、夾具底板；4、活動(dòng)壓緊板；5、定位孔；6、定 位壓緊塊；7、浮動(dòng)支撐腳；8、導(dǎo)向孔；9、導(dǎo)向槽；10、弧形定位部；11、彈簧；12、滾珠；13、工 作臺(tái)面；14、手柄；15、工件A ;16、工件B ;17、墊片；18、支腳；19、調(diào)節(jié)螺母；20、滑套；21、螺 塞；22、固定板。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例如圖3、圖4、圖5所示，一種多任務(wù)位碰焊夾具，包括夾具底板3、定位壓緊塊6、浮 動(dòng)支撐腳7 ；所述夾具底板3上對(duì)應(yīng)各碰焊任務(wù)位縱向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔8，夾具底板3的底面 上設(shè)有導(dǎo)向槽9，該導(dǎo)向槽9橫向連通各導(dǎo)向孔8形成連接各碰焊任務(wù)位的碰焊路徑。導(dǎo)向槽9上對(duì)應(yīng)各導(dǎo)向孔8位置設(shè)有弧形定位部10，該弧形定位部10為半圓形，其圓弧半徑 與上、下電極的圓弧半徑相近，用以在下電極2移動(dòng)時(shí)對(duì)碰焊點(diǎn)進(jìn)行粗定位，以保證碰焊精 度。所述夾具底板3的兩端上分別安裝設(shè)有手柄14，便于操作人員推動(dòng)夾具底板3移動(dòng)。所述定位壓緊塊6位于夾具底板3的上方，并與夾具底板3配合形成針對(duì)待碰焊 工件A15和工件B16的夾持固定結(jié)構(gòu)。所述浮動(dòng)支撐腳7至少為三只，各浮動(dòng)支撐腳7設(shè)置于夾具底板3底部形成下支 撐結(jié)構(gòu)，每個(gè)浮動(dòng)支撐腳7均包括支腳18、彈簧11和滾珠12或滾輪，支腳18經(jīng)固定板22 固定于夾具底板3的底部，滑套20設(shè)于支腳18底部，滾珠12 (也可為萬(wàn)向輪)經(jīng)螺塞21及 墊片17卡設(shè)于滑套20內(nèi)，并可以在滑套20內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)；彈簧11作用于滑套20與支腳18之間 的支撐方向上，使滑套20在支腳18內(nèi)上下伸縮，滑套20帶動(dòng)滾珠12 (也可為萬(wàn)向輪)上 下伸縮，以此在夾具底板3與工作臺(tái)面13之間形成浮動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)。彈簧11的上端上設(shè)有 調(diào)節(jié)螺母19，以調(diào)節(jié)彈簧11的預(yù)壓力；在上電極1沒(méi)壓下時(shí)，彈簧11的預(yù)壓力恰與夾具底 板3的自重抵消，保持下電極2與碰焊觸點(diǎn)之間懸空；而當(dāng)上電極1壓下時(shí)，壓縮彈簧11使 下電極2與碰焊觸點(diǎn)接觸，進(jìn)行碰焊，避免了產(chǎn)品在受力狀態(tài)下進(jìn)行碰焊，碰焊點(diǎn)容易變形 的問(wèn)題。在夾具底板3的下部安裝浮動(dòng)支撐腳，使得夾具底板3可以自由的在工作臺(tái)面13 上滑動(dòng)，從而可以使下電極2在夾具底板3底部的導(dǎo)向槽9內(nèi)沿碰焊路徑移動(dòng)，避免了工人 來(lái)回搬運(yùn)碰焊夾具，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)也提高了碰焊精度。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種多任務(wù)位碰焊夾具，其特征在于包括夾具底板(3)、定位壓緊塊(6)、浮動(dòng)支撐腳(7)；所述夾具底板(3)上對(duì)應(yīng)各碰焊任務(wù)位縱向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔(8)，夾具底板(3)的底面上設(shè)有導(dǎo)向槽(9)，該導(dǎo)向槽(9)橫向連通各導(dǎo)向孔(8)形成連接各碰焊任務(wù)位的碰焊路徑；所述定位壓緊塊(6)位于夾具底板(3)的上方，并與夾具底板(3)配合形成針對(duì)待碰焊工件的夾持固定結(jié)構(gòu)；所述浮動(dòng)支撐腳(7)至少為三只，各浮動(dòng)支撐腳(7)設(shè)置于夾具底板(3)底部形成下支撐結(jié)構(gòu)，每個(gè)浮動(dòng)支撐腳(7)均包括支腳(18)、彈簧(11)和滾珠(12)或滾輪，支腳(18)固定于夾具底板(3)底部，滾珠(12)或滾輪設(shè)于支腳(18)底部，彈簧(11)相對(duì)作用于滾珠(12)或滾輪與支腳(18)之間的支撐方向上，以此在夾具底板(3)與工作臺(tái)面(13)之間形成浮動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多任務(wù)位碰焊夾具，其特征在于所述導(dǎo)向槽(9)上對(duì)應(yīng)各 導(dǎo)向孔(8)位置設(shè)有弧形定位部(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多任務(wù)位碰焊夾具，其特征在于所述彈簧(11)的上端設(shè)有 調(diào)節(jié)螺母(19)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多任務(wù)位碰焊夾具，其特征在于所述滾輪為萬(wàn)向滾輪。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多任務(wù)位碰焊夾具，其特征在于所述夾具底板(3)上設(shè)有 手柄(14)。
專(zhuān)利摘要一種多任務(wù)位碰焊夾具，包括夾具底板、定位壓緊塊、浮動(dòng)支撐腳；夾具底板上對(duì)應(yīng)各碰焊任務(wù)位縱向開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔，夾具底板的底面上設(shè)有導(dǎo)向槽，該導(dǎo)向槽橫向連通各導(dǎo)向孔形成碰焊路徑；定位壓緊塊位于夾具底板的上方，并與夾具底板配合形成針對(duì)待碰焊工件的夾持固定結(jié)構(gòu)；浮動(dòng)支撐腳至少為三只，各浮動(dòng)支撐腳設(shè)置于夾具底板底部形成下支撐結(jié)構(gòu)，每個(gè)浮動(dòng)支撐腳均包括支腳、彈簧和滾珠或滾輪，支腳固定于夾具底板底部，滾珠或滾輪設(shè)于支腳底部，彈簧相對(duì)作用于滾珠或滾輪與支腳之間的支撐方向上，以此在夾具底板與工作臺(tái)面之間形成浮動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)。本方案解決了現(xiàn)有碰焊操作特別是對(duì)于多任務(wù)位碰焊時(shí)，碰焊效率低、工人勞動(dòng)強(qiáng)度大、碰焊精度差等問(wèn)題。
文檔編號(hào)B23K11/36GK201744783SQ20102024487
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
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