專利名稱：一種用于維修aqfn手機(jī)主板的維修臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于維修AQFN手機(jī)主板的維修臺(tái)。
背景技術(shù)：
QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體 積小、以塑料作為密封材料的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接 到PCB的散熱焊盤上，使得QFN相對(duì)于BGA芯片封裝技術(shù)(Ball Grid Array Package，即球 柵陣列封裝技術(shù))或TFBGA技術(shù)(Thin Fine-Pitch Ball Grid Array，)，具有極佳的電和 熱性能。AQFN(Advanced QFN)，是一種改進(jìn)的QFN封裝技術(shù)。與一般QFN不一樣的是，AQFN 的引腳是伸出來(lái)的，不像傳統(tǒng)的QFN的引腳與芯片封裝(molding)是平齊的。從外觀上看， AQFN和TFBGA有點(diǎn)像，但在實(shí)際封裝上，其與TFBGA是完全不同的兩個(gè)概念。與TFBGA相比，AGFN的優(yōu)點(diǎn)是不需要植球，不需要基片(substrate)。相對(duì)于QFN 和TFBGA封裝方式，AQFN的封裝高度更小，芯片更薄。AQFN的缺點(diǎn)是SMT回流時(shí)無(wú)法中置，所以對(duì)貼片要求較高。目前已經(jīng)有MTK的 MT6253和MT6326兩款芯片采用這種封裝。由于AQFN是業(yè)界新的封裝方式，與TFBGA相比，其底部無(wú)明顯焊球，SMT對(duì)位比 TFBGA困難。AQFN作為在芯片領(lǐng)域最新出現(xiàn)的技術(shù)及產(chǎn)品。由于其在市場(chǎng)上剛剛面世，對(duì)于該 AQFN手機(jī)產(chǎn)品，在主板的維修方法及維修設(shè)備上，都沒(méi)有成熟的專門技術(shù)及設(shè)備可以使用。 對(duì)此，目前手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的一般有兩個(gè)選擇，分別是借鑒BGA手機(jī)主板維修方法；借用BGA 電腦主板維修臺(tái)進(jìn)行維修。A、借鑒BGA手機(jī)主板維修方法維修AQFN產(chǎn)品。行業(yè)內(nèi)通用的BGA手機(jī)產(chǎn)品維修方法，其加熱方式分熱風(fēng)和紅外兩大類。當(dāng)使用熱風(fēng)加熱方式，目前行業(yè)內(nèi)通用的BGA手機(jī)主板的維修方法是，用一個(gè)鐵 制或鋁制夾具固定主板，人工手握熱風(fēng)槍，熱風(fēng)槍設(shè)置320 350°C ；加熱4 6分鐘左右 完成維修。并且上、下風(fēng)槍不是同時(shí)加熱的，返修臺(tái)設(shè)備一般都設(shè)置電腦控制系統(tǒng)。在維修AQFN產(chǎn)品的專用設(shè)備出現(xiàn)之前，借用上述的熱風(fēng)加熱的BGA返修臺(tái)，借鑒 上述BGA產(chǎn)品維修方法，對(duì)AQFN產(chǎn)品進(jìn)行維修的變通方法是熱風(fēng)槍溫度設(shè)置范圍360 390°C、需要維修時(shí)間7 10分鐘。然而，前述的借用BGA手機(jī)主板返修臺(tái)、借鑒BGA手機(jī)主板維修方法對(duì)AQFN產(chǎn)品 進(jìn)行維修所導(dǎo)致的問(wèn)題是(一 )、風(fēng)槍的設(shè)置溫度比較高，維修時(shí)間特別長(zhǎng)。這是因?yàn)锳QFN產(chǎn)品芯片總面積的37% 40%為接地焊盤；在焊接過(guò)程中，芯片接地焊盤 跟PCB板的大地焊盤形成良好焊接；維修時(shí)熱風(fēng)槍的溫度傳導(dǎo)到芯片時(shí)通過(guò)芯片的接地焊 盤再次傳導(dǎo)到PCB板的大地焊盤，PCB板的大地焊盤面積是非常之大的，所以散熱也非常之
3快；想要熔錫達(dá)到拆裝維修之目的，熱風(fēng)槍輸入的熱量必需大于芯片傳導(dǎo)到PCB板的大地 焊盤散發(fā)的熱量，而且還需要有一部分剩余熱量在芯片上累積疊加，達(dá)到能夠熔解芯片上 錫膏的熱量時(shí)，方能完成維修。由于上述原因，為了完成維修，熱風(fēng)槍溫度設(shè)置需要很高，達(dá)到360 390°C，維修 加熱時(shí)間需要很長(zhǎng)，需要7 10分鐘。( 二)、長(zhǎng)時(shí)間高溫維修導(dǎo)致產(chǎn)生大批量的廢品。這是因?yàn)镻CB板、芯片及其它元器件能夠承受的高溫溫度及時(shí)間是在一定的范圍之內(nèi)的。然 而，上述能夠?qū)崿F(xiàn)AQFN產(chǎn)品手機(jī)單面加熱維修的高溫溫度及時(shí)間已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出PCB板、芯 片及其它元器件能夠正常承受的范圍。由于PCB板及其它元件無(wú)法滿足這種長(zhǎng)時(shí)間高溫的 維修條件之需求，導(dǎo)致大批廢品。無(wú)疑，這類BGA手機(jī)主板返修臺(tái)不是專門、合適的AQFN產(chǎn)品維修設(shè)備，操作這類 BGA返修臺(tái)的方法不宜直接用于維修AQFN產(chǎn)品。B、借用BGA電腦主板維修臺(tái)進(jìn)行維修。通常，BGA返修臺(tái)的加熱方式具體包括上熱風(fēng)+下紅外，上下紅外，上下熱風(fēng)。目前市場(chǎng)上有一種BGA電腦主板返修臺(tái)，采取上下加熱方式，設(shè)有上部加熱系統(tǒng) 和真空氣壓系統(tǒng)，中間設(shè)主板固定支架，下部設(shè)置有底部加熱系統(tǒng)和底部系統(tǒng)。工作時(shí)，固 定好主板后，底部主板首先緩慢加熱，然后上部加熱系統(tǒng)進(jìn)行加熱，對(duì)主板進(jìn)行維修。當(dāng)借用這種BGA電腦主板維修臺(tái)對(duì)AGFN手機(jī)主板進(jìn)行維修時(shí)，不良率可以得到較 好的控制。但是借用這種返修臺(tái)，維修效率太低，單片的維修時(shí)間需要8 10分鐘；按照每 天工作20小時(shí)計(jì)算，每臺(tái)設(shè)備每日維修產(chǎn)能為120塊主板。并且這種返修臺(tái)系統(tǒng)復(fù)雜，配 備有電腦控制系統(tǒng)，成本較高，每臺(tái)在人民幣10萬(wàn)元以上。另外，這種本用于電腦主板維修 的返修臺(tái)的占地面積比較大，為1. 5平方米，不適宜較多地將其配置在手機(jī)生產(chǎn)線上，只適 宜于零碎維修。因此，這類BGA電腦主板返修臺(tái)不是合適的、手機(jī)生產(chǎn)線上的的AQFN產(chǎn)品維修設(shè)備。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于AQFN手機(jī)主板的高效率維修方 法所使用的、成本低廉、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的專用維修臺(tái)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種維修AQFN手機(jī)主板方法所使用的維修臺(tái)；包括底 座1、臺(tái)柱2、下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5 ；所述的臺(tái)柱2固定在底座1的 中間位置上；所述的下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5分別套裝在臺(tái)柱2上， 各固定臺(tái)分別設(shè)置有相對(duì)于臺(tái)柱2的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)31、41、51，并均可根據(jù)維修位置 需要，沿著臺(tái)柱調(diào)整軸向高度，也可圍繞臺(tái)柱2調(diào)整徑向角度；所述的下、上風(fēng)槍固定臺(tái)3、5 以及主板固定臺(tái)4分別設(shè)置有風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)32、52和主板鎖緊固定結(jié)構(gòu)42 ；且下、上 風(fēng)槍固定臺(tái)分別設(shè)置有風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)33、53。所述的維修臺(tái)，其風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)33、53分別為與風(fēng)槍外形相適應(yīng)的圓柱形孔或圓 錐形孔；所述的維修臺(tái)，在其所述的主板固定臺(tái)4支架的主板維修位置上，設(shè)有比主板面積略大的矩形孔43 ；所述的維修臺(tái)，其底座1用普通電木塑料制成，其臺(tái)柱2用剛度較高的鋼材制成；所述的維修臺(tái)，其下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5的支架分別用鋁 合金制成。本實(shí)用新型的有益效果是針對(duì)AQFN手機(jī)主板焊盤面積大、散熱快的特點(diǎn)，本實(shí) 用新型提供的、用于維修該類型手機(jī)主板的維修臺(tái)，上、下風(fēng)槍分別對(duì)主板上下兩面同時(shí)加 熱；加熱時(shí)間短，上、下風(fēng)槍所設(shè)置的加熱溫度可以降低。因此，使用該維修臺(tái)進(jìn)行維修時(shí)， 效率較高，按照每天工作20小時(shí)計(jì)算，每臺(tái)可維修400塊主板；PCB板、芯片及其它元件完 全可以正常承受這種維修溫度條件和加熱時(shí)間，維修成品率高。另外，本實(shí)用新型所提供的供前述維修方法所使用的維修臺(tái)，由于沒(méi)有電腦控制 系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，所以成本低廉，每臺(tái)成本在人民幣3000元左右；占地面積小，只需要0.5 平方米，適合配置在手機(jī)主板生產(chǎn)線上。因此本實(shí)用新型提供的AQFN手機(jī)主板維修臺(tái)，克 服了該類型手機(jī)主板借用BGA電腦主板維修臺(tái)進(jìn)行維修所帶來(lái)的維修效率低、維修臺(tái)成本 高、占地面積大等缺陷。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型中用于維修AQFN手機(jī)主板的維修臺(tái)的立體示意圖；附圖中，各附圖標(biāo)記分別是1、底座；2、臺(tái)柱3、下風(fēng)槍固定臺(tái)；31、下風(fēng)槍固定臺(tái)的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)；32、下風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)；33、下風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)；4、主板固定臺(tái)；41、主板固定臺(tái)的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)；42、主板鎖緊固定結(jié)構(gòu)；43、矩形孔；5、上風(fēng)槍固定臺(tái)；51、上風(fēng)槍固定臺(tái)的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)；52、上風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)；53、上風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)；
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型所指的維修臺(tái)作進(jìn)一步的實(shí)例描述。在本實(shí)施例提出一種維修AQFN手機(jī)主板方法所使用的維修臺(tái)。該維修臺(tái)主要是一個(gè)機(jī)械定位裝置，包括底座1、臺(tái)柱2、下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固 定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5 ；所述的臺(tái)柱2固定在底座1的中間位置上；所述的下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5分別套裝在臺(tái)柱2上，各固定臺(tái)分別設(shè)置有相對(duì)于臺(tái)柱2 的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)31、41、51 ；這些調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)使得相應(yīng)的固定臺(tái)可以根據(jù) 維修位置需要，沿著臺(tái)柱調(diào)整軸向高度，也可圍繞臺(tái)柱2調(diào)整徑向角度；同時(shí)，所述的下、上風(fēng)槍固定臺(tái)3、5以及主板固定臺(tái)4分別設(shè)置有下、上風(fēng)槍鎖緊 固定結(jié)構(gòu)32、52和主板鎖緊固定結(jié)構(gòu)42 ；并且下、上風(fēng)槍固定臺(tái)分別設(shè)置有下風(fēng)槍置放結(jié) 構(gòu)33和上風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)53 ；為了更好的放置風(fēng)槍，維修臺(tái)的風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)33、53分別為與風(fēng)槍外形相適應(yīng)的 圓柱形孔或圓錐形孔；另外，所述的維修臺(tái)，在其所述的主板固定臺(tái)4支架的主板維修位置上，設(shè)有比主 板面積略大的矩形孔43。使得維修時(shí)，上、下風(fēng)槍可以無(wú)遮擋地分別對(duì)著主板上、下兩面加 熱。維修臺(tái)的底座1用普通電木塑料制成，其臺(tái)柱2用剛度較高的鋼材制成；維修臺(tái)的下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5的支架分別用鋁合金制 成。各風(fēng)槍固定臺(tái)相對(duì)于臺(tái)柱2的各鎖緊固定結(jié)構(gòu)，即，下風(fēng)槍固定臺(tái)3的鎖緊固定結(jié) 構(gòu)31、主板固定臺(tái)4的鎖緊固定結(jié)構(gòu)41、上風(fēng)槍固定臺(tái)5的鎖緊固定結(jié)構(gòu)51，都采用機(jī)械鎖 緊結(jié)構(gòu)；下風(fēng)槍固定臺(tái)上的下風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)32、主板固定臺(tái)的主板鎖緊固定結(jié)構(gòu)42、 上風(fēng)槍固定臺(tái)的上風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)52，也都采用機(jī)械鎖緊結(jié)構(gòu)；使用上述的維修臺(tái)對(duì)AQFN產(chǎn)品進(jìn)行維修時(shí)，必須配置加熱裝置，即上風(fēng)槍和下風(fēng) 槍，該風(fēng)槍可以采用業(yè)內(nèi)通常使用的熱風(fēng)槍。所述的上風(fēng)槍和下風(fēng)槍分別放置在在上風(fēng)槍 固定臺(tái)5的上風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)53和下風(fēng)槍固定臺(tái)3的下風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)33上，風(fēng)槍的出風(fēng)口互 相相對(duì)，然后操作下、上風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)32、52將下、上風(fēng)槍鎖緊；接著，在主板定位后， 按照維修方法，同時(shí)開(kāi)啟熱風(fēng)槍，對(duì)主板進(jìn)行維修。
權(quán)利要求一種用于維修AQFN手機(jī)主板的維修臺(tái)，其特征是所述維修臺(tái)包括底座(1)、臺(tái)柱(2)、下風(fēng)槍固定臺(tái)(3)、主板固定臺(tái)(4)、上風(fēng)槍固定臺(tái)(5)；所述的臺(tái)柱(2)固定在底座(1)的中間位置上；所述的下風(fēng)槍固定臺(tái)(3)、主板固定臺(tái)(4)、上風(fēng)槍固定臺(tái)(5)分別套裝在臺(tái)柱(2)上，各固定臺(tái)分別設(shè)置有相對(duì)于臺(tái)柱(2)的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)(31)、(41)、(51)，并均可根據(jù)維修位置需要，沿著臺(tái)柱調(diào)整軸向高度，也可圍繞臺(tái)柱(2)調(diào)整徑向角度；所述的下、上風(fēng)槍固定臺(tái)(3)、(5)以及主板固定臺(tái)(4)分別設(shè)置有風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)(32)、(52)和主板鎖緊固定結(jié)構(gòu)(42)，且下、上風(fēng)槍固定臺(tái)分別設(shè)置有風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)(33)、(53)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的維修臺(tái)，其特征是所述的風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)(33)、(53)分別為 與風(fēng)槍外形相適應(yīng)的圓柱形孔或圓錐形孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的維修臺(tái)，其特征是在所述的主板固定臺(tái)(4)支架的主 板維修位置上，設(shè)有比主板面積略大的矩形孔(43)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的維修臺(tái)，其特征是所述的底座(1)用普通電木塑料制 成，所述的臺(tái)柱(2)用剛度較高的鋼材制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的維修臺(tái)，其特征是所述的下風(fēng)槍固定臺(tái)(3)、主板固定 臺(tái)(4)、上風(fēng)槍固定臺(tái)(5)的支架分別用鋁合金制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于維修AQFN手機(jī)主板的維修臺(tái)；包括底座1、臺(tái)柱2、下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5；所述的臺(tái)柱2固定在底座1的中間位置上；所述的下風(fēng)槍固定臺(tái)3、主板固定臺(tái)4、上風(fēng)槍固定臺(tái)5分別套裝在臺(tái)柱2上，各固定臺(tái)分別設(shè)置有相對(duì)于臺(tái)柱2的調(diào)節(jié)及鎖緊固定結(jié)構(gòu)31、41、51，并可根據(jù)維修位置，沿著臺(tái)柱調(diào)整軸向高度或圍繞臺(tái)柱2調(diào)整徑向角度；所述下、上風(fēng)槍固定臺(tái)及主板固定臺(tái)分別設(shè)置有風(fēng)槍鎖緊固定結(jié)構(gòu)32、52和主板鎖緊固定結(jié)構(gòu)42，且下、上風(fēng)槍固定臺(tái)分別設(shè)置有風(fēng)槍置放結(jié)構(gòu)。所述維修臺(tái)成本低、占地面積小，適宜配置于手機(jī)生產(chǎn)線；使用本維修臺(tái)對(duì)AQFN手機(jī)主板進(jìn)行維修，維修效率高。
文檔編號(hào)B23K3/00GK201735922SQ201020270329
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月26日
發(fā)明者張華 申請(qǐng)人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司