專利名稱：釬焊粉附著裝置和釬焊粉對(duì)電子電路基板附著的附著方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在電子電路基板上精細(xì)地附著釬焊粉的釬焊粉附著裝置和釬焊粉對(duì)電子電路基板附著的附著方法。本申請(qǐng)基于2010年I月20日在日本提出的專利申請(qǐng)?zhí)卦?010-010270號(hào)要求優(yōu)先權(quán)，將其內(nèi)容援引于本申請(qǐng)中。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，開(kāi)發(fā)出了在塑料基板(也包括薄膜)、陶瓷基板或者涂覆了塑料等的金屬基板等絕緣性基板上形成了電子電路圖案的電子電路基板。另外，與其相伴，在這些電路圖案上焊接IC元件、半導(dǎo)體芯片、電阻、電容器等電子部件來(lái)形成電子電路的手段被廣泛采用。在通過(guò)這樣的手段形成電子電路的情況下，需要將電子部件的引線端子預(yù)先與電路圖案的規(guī)定的導(dǎo)電性電路電極表面部分接合。作為其通常的方法，已知在電子電路基板上的導(dǎo)電性電路電極表面預(yù)先形成焊料薄層后，印刷焊膏或助焊劑(flux)的方法。其后， 通過(guò)進(jìn)行向規(guī)定的電子部件定位載置和回流焊(reflow)，弓丨線端子被焊接到導(dǎo)電性電路電極表面部分。另外，近年來(lái)，隨著電子制品的小型化，要求電子部件的細(xì)間距化。這樣的電子部件，已知例如搭載了作為小面積內(nèi)細(xì)間距的部件的、O. 3mm間距的QFP(Quad Flat Package, 四列扁平封裝)型的LSI、CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封裝)、0· 15mm間距的FC(Flip Chip，倒裝片)等的電子部件。因此，在電子電路基板中要求可與細(xì)間距相對(duì)應(yīng)的精細(xì)的焊料電路圖案。以往，作為在電子電路基板上形成由焊料膜構(gòu)成的焊料電路的方法，已知例如鍍覆法、HAL(熱空氣均涂)法、在印刷上釬焊粉的膏后進(jìn)行回流焊的方法等。但是，采用鍍覆法的焊料電路的制造方法難以將焊料層形成為需要的厚度。另外，HAL法、印刷焊膏的方法難以應(yīng)對(duì)細(xì)間距圖案。相對(duì)于這些現(xiàn)有方法，作為可與細(xì)間距圖案相對(duì)應(yīng)的電路形成方法，已知使用粘接性賦予化合物的方法(專利文獻(xiàn)I)。這是通過(guò)使粘接性賦予化合物在電子電路基板上反應(yīng)來(lái)對(duì)導(dǎo)電性電路電極表面賦予粘接性的方法。由此可以僅在導(dǎo)電性電路電極表面附著釬焊粉。其后，通過(guò)加熱電子電路基板，可以形成微細(xì)的焊料電路。根據(jù)該方法，不需要電路圖案的定位等麻煩的操作，并且可以形成微細(xì)的焊料電路。這樣，作為使用粘接性賦予化合物的方法，已知向具備旋轉(zhuǎn)和振動(dòng)機(jī)構(gòu)的罐內(nèi)放入釬焊粉和電子電路基板并使其旋轉(zhuǎn)的方法。根據(jù)該方法，通過(guò)利用安裝在罐中心部的轉(zhuǎn)軸使罐旋轉(zhuǎn)，從而使電子電路基板被埋沒(méi)在釬焊粉 內(nèi)。另外，通過(guò)使罐的轉(zhuǎn)軸與電子電路基板表面大致平行，釬焊粉流入到電子電路基板之間，各電子電路基板被充分地埋沒(méi)。其后，通過(guò)轉(zhuǎn)軸使罐振動(dòng)，從而在電子電路基板的粘接部上附著釬焊粉(專利文獻(xiàn)2)。
另外，除此以外，已知通過(guò)向容器內(nèi)放入電子電路基板和釬焊粉或者焊料懸濁液并使其蹺動(dòng)，從而在粘接部附著釬焊粉的方法。在該方法中，將電子電路基板設(shè)置成與釬焊粉或者焊料懸濁液流動(dòng)的方向平行，并且在蹺動(dòng)時(shí)使容器振動(dòng)。由此，在電子電路基板的粘接部附著釬焊粉(專利文獻(xiàn)3)。另外，還已知在對(duì)電子電路基板的粘接部附著了釬焊粉后，在賦予了振動(dòng)的液體中浸潰的方法(專利文獻(xiàn)4)。由此，可以除去附著在不需要的部位上的釬焊粉。因此，可防止在相鄰的電路圖案間短路?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)平07-007244號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2003-332375號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2006-278650號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)2007-149818號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，近年來(lái)，伴隨著細(xì)間距圖案的微細(xì)化，釬焊粉的粒徑也不斷變小。與其相伴， 現(xiàn)有方法變得難以進(jìn)行向粘接部的附著。例如，在進(jìn)行粒徑為10 μ m左右的釬焊粉附著時(shí)，釬焊粉彼此容易通過(guò)靜電而凝聚。因此，即使將容器蹺動(dòng)或者旋轉(zhuǎn)，釬焊粉也會(huì)一邊凝聚一邊移動(dòng)，在電子電路基板上的附著變得不充分。另外，由于釬焊粉彼此凝聚，因此不能均勻地遍布到微細(xì)部，在電子電路基板背面的粘接部上附著變得不充分。另外，如果利用濕式進(jìn)行釬焊粉附著，則由于粉末的粒徑過(guò)小，使粒子彼此的摩擦力變大。因此，焊料懸濁液容易固體化，即使將容器蹺動(dòng)或者旋轉(zhuǎn)，移動(dòng)也不充分進(jìn)行。另夕卜，由于以保持固體化的狀態(tài)在電子電路基板表面移動(dòng)，因此釬焊粉對(duì)粘接部的附著變得不充分。另外，伴隨細(xì)間距圖案的微細(xì)化，釬焊粉容易附著到電子電路基板不需要的部位上。另外，由于微細(xì)的釬焊粉容易凝聚，因此電子電路基板上容易附著多余的釬焊粉。由此， 在回流焊時(shí)，在相鄰的電路圖案間焊料熔化，因此容易發(fā)生短路。另外，為了除去這樣的多余釬焊粉，用以往的方法除去不充分，或者需要另外的工序。因此，難以有效地防止短路。本發(fā)明是鑒于上述課題完成的，其課題在于提供一種用于在具有微細(xì)的細(xì)間距圖案的電子電路基板上精細(xì)地附著釬焊粉的釬焊粉附著裝置和釬焊粉對(duì)電子電路基板的附
著方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的手段。[I]、一種釬焊粉附著裝置，其特征在于，具備容器，其用于收納電子電路基板和釬焊粉；基板保持部，其安裝在所述容器內(nèi)，用于保持所述電子電路基板，使其基板面大致面向上下方向；蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述容器的初始位置為向第一方向蹺動(dòng)后的傾斜位置，使所述容器從所述初始位置向與所述第一方向相反的第二方向蹺動(dòng)，然后使所述容器再次向所述第一方向踐動(dòng)；偏心電動(dòng)機(jī)，其通過(guò)使轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)所述容器的底部施加振動(dòng)，其設(shè)置在所述底部的中心；和振動(dòng)機(jī)構(gòu)其包含將所述偏心電動(dòng)機(jī)的所述轉(zhuǎn)軸設(shè)定成與所述容器的蹺動(dòng)方向相同的方向的控制單元。[2]、根據(jù)[I]所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)具有在所述蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述容器蹺動(dòng)時(shí)使所述容器振動(dòng)的功能。[3]、根據(jù)[I]或[2]所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)用于將蹺動(dòng)的角度控制在任意值。[4]、根據(jù)[1] [3]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述控制單元用于將所述偏心電動(dòng)機(jī)的振幅和頻率控制在任意值。[5]、根據(jù)[4]所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述頻率為O. 5Hz IOOkHz 的范圍。[6]、根據(jù)[1Γ[5]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，設(shè)置多個(gè)所述偏心電動(dòng)機(jī)，它們?nèi)垦叵嗤较蛐D(zhuǎn)。
[7]、根據(jù)[1Γ[6]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述基板保持部具有可以保持多個(gè)所述電子電路基板的結(jié)構(gòu)。[8]、根據(jù)[1Γ[7]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述支持部由彈性體形成。[9]、根據(jù)[1Γ[8]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述容器上設(shè)置有蓋，在所述容器內(nèi)側(cè)具有封閉空間。[10]、一種釬焊粉附著方法，是使釬焊粉附著在電子電路基板的粘接部上的釬焊粉附著方法，其特征在于，具備準(zhǔn)備工序，在容器內(nèi)部的一側(cè)配置釬焊粉，并且在所述容器內(nèi)部的基板保持部上保持所述電子電路基板，使其基板面大致面向上下方向；第一工序，使所述容器的初始位置為向第一方向蹺動(dòng)后的傾斜位置，利用蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述容器從所述初始位置向與所述第一方向相反的第二方向蹺動(dòng)；和 第二工序，使所述容器再次向所述第一方向蹺動(dòng)。[11]、根據(jù)[10]所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第二工序中，以比向所述第二方向蹺動(dòng)更大的傾斜角度向所述第一方向進(jìn)行蹺動(dòng)。[12]、根據(jù)[10]或[11]所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第一工序和第二工序中，使用多個(gè)所述偏心電動(dòng)機(jī)，并且使它們?nèi)垦叵嗤较蛐D(zhuǎn)。[13]、根據(jù)[10] [12]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第一工序和第二工序中，利用所述蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)將蹺動(dòng)的角度控制在任意值。[14]、根據(jù)[10] [13]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第一工序和第二工序中，利用控制單元將所述偏心電動(dòng)機(jī)的振幅和頻率控制在任意值。[15]、根據(jù)[14]所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，將所述頻率設(shè)為 O. 5Hz IOOkHz的范圍。[16]、根據(jù)[10] [14]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述準(zhǔn)備工序中，在所述容器上設(shè)置蓋，并且向所述容器內(nèi)側(cè)的封閉空間填充惰性氣體。[17]、根據(jù)[10] [16]的任一項(xiàng)所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，所述釬焊粉的粒徑為4 μ πΓ20 μ m的范圍。[18]、根據(jù)[17]所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，所述釬焊粉的粒徑為
5μ m 10 μ m的范圍。根據(jù)本發(fā)明的釬焊粉附著裝置和釬焊粉對(duì)電子電路基板附著的附著方法，能夠以任意的傾斜角度使放入了釬焊粉和電子電路基板的容器蹺動(dòng)。另外，通過(guò)使偏心電動(dòng)機(jī)的控制單元與蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)連動(dòng)，可以使偏心電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)方向成為與容器的蹺動(dòng)方向相同的方向。由此，可以根據(jù)容器的蹺動(dòng)對(duì)其底部以垂直的角度施加振動(dòng)。
由此，即使是微細(xì)的釬焊粉，也可防止其凝聚和固體化，可以使釬焊粉配合容器的蹺動(dòng)流動(dòng)。因此，釬焊粉均勻地遍布到微細(xì)部，在電子電路基板的與容器的底部之間的面上也能夠充分地附著釬焊粉。另外，根據(jù)本發(fā)明，可以利用偏心電動(dòng)機(jī)在電子電路基板的正下方以垂直的角度施加振動(dòng)。因此，釬焊粉被從下向上顛起來(lái)，以跳起來(lái)的方式運(yùn)動(dòng)。由此，釬焊粉以垂直的角度撞擊電子電路基板，在粘接部有效地附著。另外，在從第一方向向第二方向蹺動(dòng)使釬焊粉附著后，通過(guò)以比向第二方向蹺動(dòng)更大的傾斜角度向第一方向的方向蹺動(dòng)，可以有效地除去附著在多余部位上的釬焊粉和多余的釬焊粉。由此，可以有效地制造具有微細(xì)的細(xì)間距圖案的電子電路基板。另外，在相鄰的電路圖案間，可以有效地防止由熔融焊料造成的短路。因此，能夠提高電子電路基板的可靠性，并且能夠?qū)崿F(xiàn)電子電路基板的小型化。由此，可以提供優(yōu)異特性的電子設(shè)備。


圖IA是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖IB是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖IC是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖ID是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖2A是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖2B是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖2C是用于說(shuō)明本發(fā)明的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。圖3是用于說(shuō)明實(shí)施例的釬焊粉附著方法的制造工序的一例的工序截面圖。
具體實(shí)施例方式首先，對(duì)于釬焊粉附著裝置100的結(jié)構(gòu)，使用圖IA詳細(xì)地說(shuō)明。再者，在以下的說(shuō)明中參照的附圖，為方便起見(jiàn)有時(shí)將成為特征的部分放大顯示，各構(gòu)成要素的尺寸比率等未必與實(shí)際相同。另外，在以下的說(shuō)明中例示的材料、尺寸等是一例，本發(fā)明不被它們限定， 在不變更其要點(diǎn)的范圍可以適當(dāng)變更來(lái)實(shí)施。本實(shí)施方式的釬焊粉附著裝置100大致由容器I、用于保持電子電路基板10的圖中未示出的基板保持部、振動(dòng)機(jī)構(gòu)3和蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)4構(gòu)成。
以下，對(duì)各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
(容器I)如圖IA所示，在容器I的上部具備蓋lb，通過(guò)將它們嵌合，在容器I和蓋Ib的內(nèi)側(cè)構(gòu)成封閉空間。另外，蓋Ib呈可以開(kāi)閉的結(jié)構(gòu)，通過(guò)該開(kāi)口部，可以將釬焊粉20裝入容器I的內(nèi)部。另外，容器I在其內(nèi)部配置有后述的基板保持部，呈可以收納電子電路基板10 的結(jié)構(gòu)。另外，在容器I的外側(cè)的與底部Ia中央對(duì)應(yīng)的位置，設(shè)置有后述的偏心電動(dòng)機(jī)3a。(基板保持部)基板保持部設(shè)置在容器I內(nèi)，只要是能夠保持多個(gè)電子電路基板10使它們的基板面大致面向上下方向的結(jié)構(gòu)即可，也可以使用現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)。另外，如果是與容器I的底部Ia 有間隔地進(jìn)行保持的結(jié)構(gòu)則更加優(yōu)選。作為這樣的結(jié)構(gòu)，可以使用例如，由對(duì)應(yīng)于電子電路基板10部分的部分被穿孔的電子電路基板10的保持板、電子電路基板10的插入件和電子電路基板10的抑制部構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。再者，這樣的基板保持部，其抑制部?jī)?yōu)選使用在將電子電路基板10插入時(shí)不會(huì)成為大的障礙的突起、銷等小型部件。圖IA顯示出上側(cè)的基板面(一面?zhèn)菼Oa)面向容器I的蓋Ib側(cè)、另一面?zhèn)菼Ob面向底部Ia側(cè)的電子電路基板10。如在此所不，電子電路基板10,以其另一面?zhèn)菼Ob和容器
I的底部Ia之間保持間隔的方式被保持。另外，電子電路基板10，其下側(cè)的基板面(另一面?zhèn)菼Ob)被配置成與容器I的底部Ia并行。另外，當(dāng)在這樣的基板保持部保持多個(gè)電子電路基板10時(shí)，優(yōu)選電子電路基板 10彼此并行地排列，并且相互保持一定間隔而配置。(電子電路基板10)成為本發(fā)明的對(duì)象的電子電路基板10為例如長(zhǎng)條狀的結(jié)構(gòu)，另外，作為其材料， 可以使用通過(guò)在塑料基板、塑料薄膜基板、玻璃布基板、紙基質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂基板、陶瓷基板等層疊了金屬板的基板、或者在金屬基材上被覆有塑料或陶瓷等的絕緣基板上使用金屬等導(dǎo)電性物質(zhì)而形成電路圖案的單面電路基板、雙面電路基板、多層電路基板或者柔性電路基板等。另外，除此以外，還可以應(yīng)用IC基板、電容器、電阻、線圈、變阻器、裸芯片、晶片等。另外，在電子電路基板10的表面(一面?zhèn)?0a、另一面?zhèn)菼Ob)，形成有例如由銅或者銅合金構(gòu)成的、圖中未示出的電路圖案。作為形成電路圖案的導(dǎo)電性物質(zhì)，不限于此，只要是利用后述的粘接性賦予物質(zhì)可在表面得到粘接性的導(dǎo)電性物質(zhì)即可，也可以使用其他物質(zhì)。作為這樣的導(dǎo)電性物質(zhì)，例如，可例舉含有Ni、Sn、Ni -Au、閃鍍金、Pd、Ag焊料合金等的物質(zhì)等。另外，在該電路圖案的表面形成有用于附著釬焊粉20的圖中未示出的粘接部。該粘接部是通過(guò)在電路圖案部分使后述的粘接性賦予化合物發(fā)生反應(yīng)而形成的。作為這樣的粘接性賦予化合物，可以使用萘并三唑系衍生物、苯并三唑系衍生物、 咪唑系衍生物、苯并咪唑系衍生物、巰基苯并噻唑系衍生物和苯并噻唑硫雜脂肪酸等。這些粘接性賦予化合物，特別是對(duì)銅的效果強(qiáng)，但對(duì)其他導(dǎo)電性物質(zhì)也可賦予粘接性。(振動(dòng)機(jī)構(gòu)3)振動(dòng)機(jī)構(gòu)3由偏心電動(dòng)機(jī)3a和控制單元3b構(gòu)成。偏心電動(dòng)機(jī)3a設(shè)置在容器I的外側(cè)的、與底部Ia中央相對(duì)應(yīng)的位置。另外，該偏心電動(dòng)機(jī)3a的轉(zhuǎn)軸，通過(guò)后述的控制單元3b控制其旋轉(zhuǎn)方向和振幅以及頻率。在本實(shí)施方式中，通過(guò)控制單元3b，偏心電動(dòng)機(jī)3a的轉(zhuǎn)軸被控制為向與容器I的蹺動(dòng)方向相同的方向旋轉(zhuǎn)，并且其旋轉(zhuǎn)方向還根據(jù)容器I的蹺動(dòng)方向而改變。另外，偏心電動(dòng)機(jī)3a可以在容器I的外側(cè)的、與底部Ia中央相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置一個(gè)，也可以設(shè)置多個(gè)偏心電動(dòng)機(jī)3a。該情況下，優(yōu)選通過(guò)控制單元3b控制成偏心電動(dòng)機(jī) 3a全部向相同方向旋轉(zhuǎn)。另外，多個(gè)偏心電動(dòng)機(jī)3a優(yōu)選在與基板保持部的正下方相對(duì)應(yīng)的位置、相互等間隔地配置。由此，多個(gè)偏心電動(dòng)機(jī)3a可以均等地對(duì)底部Ia以垂直的角度施加振動(dòng)?？刂茊卧?b是控制偏心電動(dòng)機(jī)3a的旋轉(zhuǎn)方向和振幅以及頻率的單元。另外，控制單元3b與后述的蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)4連動(dòng)，根據(jù)容器I的蹺動(dòng)控制偏心電動(dòng)機(jī)3a的轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)方向。由此，偏心電動(dòng)機(jī)3a的轉(zhuǎn)軸被控制成向與容器I的蹺動(dòng)方向相同的方向旋轉(zhuǎn)。由此， 偏心電動(dòng)機(jī)3a呈能夠?qū)θ萜鱅的底部Ia以垂直的角度施加振動(dòng)的結(jié)構(gòu)。另外，雖然成為偏心電動(dòng)機(jī)3a的轉(zhuǎn)軸的振幅和頻率能夠根據(jù)釬焊粉20的狀態(tài)任意地設(shè)定的結(jié)構(gòu)，可設(shè)定的頻率可以為50Hz 60Hz，優(yōu)選為O. 5Hz IOOkHz的范圍。如果頻率低于O. 5Hz則得不到振動(dòng)的效果，如果超過(guò)IOOkHz則振幅變小，因此釬焊粉20的移動(dòng)變困難，不優(yōu)選。(蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)4)如圖IA所示,踐動(dòng)機(jī)構(gòu)4設(shè)置在容器I的外側(cè)。踐動(dòng)機(jī)構(gòu)4由例如踐動(dòng)軸4a、踐動(dòng)單元4b和踐動(dòng)板4c構(gòu)成,其中踐動(dòng)板4c是通過(guò)后述的支持部2與容器I連接的結(jié)構(gòu)。 再者，蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)4的結(jié)構(gòu)不限于在此表示的結(jié)構(gòu)，只要能夠?qū)⑷萜鱅蹺動(dòng)即可，也可以是其他結(jié)構(gòu)?！ぴ诖怂镜能E動(dòng)機(jī)構(gòu)4設(shè)置在容器I的外側(cè)且為下部，成為通過(guò)后述的支持部2 與容器I連接的結(jié)構(gòu)。踐動(dòng)單元4b具備例如圖中未示出的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī),成為使踐動(dòng)軸4a 旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。由于踐動(dòng)軸4a和踐動(dòng)板4c連接，因此通過(guò)踐動(dòng)軸4a的旋轉(zhuǎn),踐動(dòng)板4c發(fā)生蹺動(dòng)。由此，蹺動(dòng)板4c以由蹺動(dòng)單元4b設(shè)定的任意的傾斜角度，向第一方向A或第二方向 B蹺動(dòng)。另外，蹺動(dòng)板4c通過(guò)支持部2與容器I連接。因此，容器I成為與蹺動(dòng)板4c的蹺動(dòng)連動(dòng)的結(jié)構(gòu)。在此，優(yōu)選支持部2由例如彈簧等彈性體構(gòu)成。由彈性體構(gòu)成的支持部2，在受到容器I蹺動(dòng)中的重量時(shí)可以伸縮。因此，可以緩和蹺動(dòng)過(guò)程中的、釬焊粉20的流動(dòng)、和釬焊粉20對(duì)容器I內(nèi)的撞擊。另外，支持部2不限于彈簧，只要可以支持容器I的重量并且是彈性體，則即使由其他構(gòu)成也沒(méi)關(guān)系。另外，對(duì)支持部2的配置沒(méi)有特別限定，但優(yōu)選至少支持容器I的底部Ia的兩端， 并且相互以等間隔配置。通過(guò)這些結(jié)構(gòu)，蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)4能夠以任意的傾斜角度使容器I蹺動(dòng)。另外，也可以根據(jù)蹺動(dòng)方向，任意地設(shè)定其傾斜角度。本實(shí)施方式的釬焊粉附著裝置100，能夠以任意的傾斜角度使裝有釬焊粉20和電子電路基板10的容器I蹺動(dòng)。另外，通過(guò)偏心電動(dòng)機(jī)3a的控制單元3b與蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)4連動(dòng)， 可以將偏心電動(dòng)機(jī)3a的旋轉(zhuǎn)方向設(shè)為與容器I的踐動(dòng)方向相同的方向。由此，可以根據(jù)容器I的蹺動(dòng)，對(duì)該底部Ia以垂直的角度施加振動(dòng)。因此，通過(guò)使用本實(shí)施方式的釬焊粉附著裝置100，即使是微細(xì)的釬焊粉20，也可防止其向電子電路基板10干式附著時(shí)的凝聚。另外，在濕式附著時(shí)，可防止釬焊粉20的懸濁液(焊料懸濁液)的固體化。也就是說(shuō)，通過(guò)使用本實(shí)施方式的釬焊粉附著裝置100，釬焊粉20可以配合容器I的蹺動(dòng)在容器I內(nèi)流動(dòng)。由此，釬焊粉20均勻地遍布到微細(xì)部，也遍布在電子電路基板10的另一面?zhèn)菼Ob和容器I的底部Ia之間。因此，可以使釬焊粉20 也充分附著在另一面?zhèn)菼Ob的粘接部。另外，本實(shí)施方式的偏心電動(dòng)機(jī)3a呈在電子電路基板10的正下方以垂直的角度施加振動(dòng)的結(jié)構(gòu)。因此，釬焊粉20被從下向上顛起來(lái)，象跳起來(lái)那樣活動(dòng)。由此，釬焊粉20 對(duì)電子電路基板10以垂直的角度撞擊，有效地附著在粘接部。另外，在使釬焊粉20附著后，通過(guò)與使釬焊粉20附著時(shí)相比、以更大的傾斜角度向相反方向蹺動(dòng)，并且使偏心電動(dòng)機(jī)3a反轉(zhuǎn)來(lái)施加振動(dòng)，可以有效地除去在多余部位附著上的釬焊粉20和多余的釬焊粉20。由以上來(lái)看，通過(guò)使用本實(shí)施方式的釬焊粉附著裝置100，即使是微細(xì)的釬焊粉 20，也可以 使其容易流動(dòng)，并且在電子電路基板10的粘接部均勻地附著。另外，不僅不需要用于除去釬焊粉20的另外工序，還可以減少傾斜的次數(shù)。根據(jù)該方法，只要使釬焊粉20在容器I內(nèi)往返至少一次即可，與現(xiàn)有方法相比可以使工序簡(jiǎn)化。另外，本實(shí)施方式的釬焊粉附著裝置100由于能夠水平配置，因此可以將工序自動(dòng)化。由此，可以有效地制造具有微細(xì)的細(xì)間距圖案的電子電路基板10。另外，可以在相鄰的電路圖案間有效地防止由溶融焊料造成的短路。因此，可以提聞電子電路基板10的可靠性，并且可以實(shí)現(xiàn)電子電路基板10的小型化。因此，可以提供優(yōu)異特性的電子設(shè)備。接著，針對(duì)釬焊粉20對(duì)電子電路基板10的附著方法，利用圖IA 圖ID和圖2A 圖2C進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的釬焊粉20對(duì)電子電路基板10的附著方法，大致由下述工序構(gòu)成在電子電路基板10上的端子的表面涂布粘接性賦予化合物，形成粘接層的工序；在容器I內(nèi)部的一側(cè)配置釬焊粉20的工序；在容器I內(nèi)部的與釬焊粉20相對(duì)的位置的基板保持部上保持電子電路基板10，使其基板面大致面向上下方向的工序(準(zhǔn)備工序)；將容器I的初始位置設(shè)為向第一方向A蹺動(dòng)后的傾斜位置，使釬焊粉20從容器I內(nèi)部的第一方向A向第二方向B移動(dòng)的第一工序；使釬焊粉20從容器I內(nèi)部的第二方向B向第一方向A移動(dòng)的第二工序。再者，在以下的說(shuō)明中例示的結(jié)構(gòu)是其一例，本發(fā)明不限于此，在不變更其要點(diǎn)的范圍可以適當(dāng)變更來(lái)實(shí)施。<準(zhǔn)備工序>準(zhǔn)備工序進(jìn)一步大致由下述工序構(gòu)成在電子電路基板10上的端子的表面涂布粘接性賦予化合物，形成粘接層的工序；在容器I內(nèi)部的規(guī)定位置配置釬焊粉20的工序； 和在容器I內(nèi)部的與釬焊粉20相對(duì)的位置的基板保持部上保持電子電路基板10的工序。 以下對(duì)各個(gè)結(jié)構(gòu)說(shuō)明其詳情。(形成粘接層的工序)首先，先用粘接性賦予化合物處理電子電路基板10的圖中未示出的導(dǎo)電性電路電極的表面。先準(zhǔn)備電子電路基板10。成為本發(fā)明的對(duì)象的電子電路基板10是例如長(zhǎng)條狀的結(jié)構(gòu)，另外，作為其材料，可以使用通過(guò)在塑料基板、塑料薄膜基板、玻璃布基板、紙基質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂基板、陶瓷基板等層疊了金屬板的基板、或者在金屬基材上被覆有塑料或陶瓷等的絕緣基板上使用金屬等的導(dǎo)電性物質(zhì)形成了電路圖案的單面電路基板、雙面電路基板、多層電路基板或者柔性電路基板等。另外，除此以外，還可以應(yīng)用IC基板、電容器、電阻、線圈、變阻器、裸芯片、晶片等。另外，在電子電路基板10的表面(一面?zhèn)?0a、另一面?zhèn)菼Ob),形成有例如由銅或者銅合金構(gòu)成的圖中未示出的電路圖案。作為形成電路圖案的導(dǎo)電性物質(zhì)，不限于此，只要是利用后述的粘接性賦予物質(zhì)，可在表面得到粘接性的導(dǎo)電性物質(zhì)即可，也可以使用其他物質(zhì)。作為這樣的金屬，例如，可例舉含有附、3]1、附-411、閃鍍金、？(1、48焊料合金等的物質(zhì)
坐寸ο接著，在電子電路基板10的圖中未示出 的導(dǎo)電性電路電極的表面形成粘接層。首先，在水或者酸性水中溶解以下所示的粘接性賦予化合物之中的至少一種或者兩種以上， 制成調(diào)整為微酸性的粘接性溶液。此時(shí)，粘接性溶液的氫離子濃度指數(shù)優(yōu)選設(shè)為pH3 4左右。接著，在粘接性溶液中浸潰電子電路基板10,或者向電子電路基板10涂布粘接性溶液。由此，在電子電路基板10的電路圖案上形成粘接層。此時(shí)，作為粘接性賦予化合物，可以使用萘并三唑系衍生物、苯并三唑系衍生物、 咪唑系衍生物、苯并咪唑系衍生物、巰基苯并噻唑系衍生物和苯并噻唑硫雜脂肪酸等。這些粘接性賦予化合物，特別是對(duì)銅的效果強(qiáng)，但對(duì)其他導(dǎo)電性物質(zhì)也可賦予粘接性。另外，在本發(fā)明中，可以很好地使用由通式(I)表示的苯并三唑系衍生物。其中， 式⑴中的Rf R4獨(dú)立地為氫原子、碳原子數(shù)為廣16(優(yōu)選5 16)的烷基、烷氧基、F、Br、 Cl、I、氰基、氨基或OH基。
R3N
R2^l_i ⑴
R I另外，在本發(fā)明中，可以很好地使用由通式(2)表示的萘并三唑系衍生物。其中， 式(2)中的R5 R10獨(dú)立地為氫原子、碳原子數(shù)為廣16(優(yōu)選5 16)的烷基、烷氧基、F、Br、 Cl、I、氰基、氨基或OH基。
R7 R8 R 9 η
'ji ⑵
R5RlO
另外，在本發(fā)明中，可以很好地使用由通式(3)表示的咪唑系衍生物。其中，式(3) 中的R11、R12獨(dú)立地為氫原子、碳原子數(shù)為廣16(優(yōu)選5 16)的烷基、烷氧基、F、Br、Cl、I、 氰基、氨基或OH基。
HC-NH
Il I⑶
Rl I — CC — R I 2
\ /
N
另外，在本發(fā)明中，可以很好地使用由通式(4)表示的苯并咪唑系衍生物。其中， 式(4)中的R13 R17獨(dú)立地為氫原子、碳原子數(shù)為廣16(優(yōu)選5 16)的烷基、烷氧基、F、Br、 Cl、I、氰基、氨基或OH基。
Rl 5 Rl6 R14一-Tj、c—Rl 7(4)
R I 3另外，在本發(fā)明中，可以很好地使用由通式(5)表示的巰基苯并噻唑系衍生物。其中，在式(5)中的R18 R21獨(dú)立地為氫原子、碳原子數(shù)為廣16(優(yōu)選5 16)的烷基、烷氧基、 F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基。
R20、 R 1
、C—SH
(5)
Rl 8另外，在本發(fā)明中，可以很好地使用由通式(6)表示的苯并噻唑硫雜脂肪酸系衍生物。其中，在式(4)中的R22 R26獨(dú)立地為氫原子、碳原子數(shù)為廣16(優(yōu)選I或2)的烷基、烷氧基、F、Br、Cl、I、氰基、氨基或OH基。
權(quán)利要求
1.一種釬焊粉附著裝置，其特征在于，具備 容器，其用于收納電子電路基板和釬焊粉； 基板保持部，其安裝在所述容器內(nèi)，用于保持所述電子電路基板，使其基板面大致面向上下方向； 蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述容器的初始位置為向第一方向蹺動(dòng)后的傾斜位置，使所述容器從所述初始位置向與所述第一方向相反的第二方向蹺動(dòng)，然后使所述容器再次向所述第一方向踐動(dòng)； 偏心電動(dòng)機(jī)，其通過(guò)使轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)所述容器的底部施加振動(dòng)，其設(shè)置在所述底部的中心；和 振動(dòng)機(jī)構(gòu)其包含將所述偏心電動(dòng)機(jī)的所述轉(zhuǎn)軸設(shè)定成與所述容器的蹺動(dòng)方向相同的方向的控制單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)具有在所述蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述容器蹺動(dòng)時(shí)使所述容器振動(dòng)的功能。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)用于將蹺動(dòng)的角度控制在任意值。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述控制單元用于將所述偏心電動(dòng)機(jī)的振幅和頻率控制在任意值。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述頻率為0.5Hz IOOkHz的范圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，設(shè)置多個(gè)所述偏心電動(dòng)機(jī)，它們?nèi)垦叵嗤较蛐D(zhuǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述基板保持部具有可以保持多個(gè)所述電子電路基板的結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述支持部由彈性體形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釬焊粉附著裝置，其特征在于，所述容器上設(shè)置有蓋，在所述容器內(nèi)側(cè)具有封閉空間。
10.一種釬焊粉附著方法，是使釬焊粉附著在電子電路基板的粘接部上的釬焊粉附著方法，其特征在于，具備 準(zhǔn)備工序，在容器內(nèi)部的一側(cè)配置釬焊粉，并且在所述容器內(nèi)部的基板保持部上保持所述電子電路基板，使其基板面大致面向上下方向； 第一工序，使所述容器的初始位置為向第一方向蹺動(dòng)后的傾斜位置，利用蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述容器從所述初始位置向與所述第一方向相反的第二方向蹺動(dòng)；和 第二工序，使所述容器再次向所述第一方向蹺動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第二工序中，以比向所述第二方向蹺動(dòng)更大的傾斜角度向所述第一方向進(jìn)行蹺動(dòng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第一工序和第二工序中，使用多個(gè)所述偏心電動(dòng)機(jī)，并且使它們?nèi)垦叵嗤较蛐D(zhuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第一工序和第二工序中，利用所述蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)將蹺動(dòng)的角度控制在任意值。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述第一工序和第二工序中，利用控制單元將所述偏心電動(dòng)機(jī)的振幅和頻率控制在任意值。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，將所述頻率設(shè)為0. 5Hz IOOkHz的范圍。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，在所述準(zhǔn)備工序中，在所述容器上設(shè)置蓋，并且向所述容器內(nèi)側(cè)的封閉空間填充惰性氣體。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，所述釬焊粉的粒徑為4u m 20 u m的范圍。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的釬焊粉附著方法，其特征在于，所述釬焊粉的粒徑為5u m 10 u m的范圍。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于在電子電路基板上精細(xì)地附著釬焊粉的釬焊粉附著裝置和釬焊粉對(duì)電子電路基板附著的附著方法。本發(fā)明的釬焊粉附著裝置，其特征在于，具備容器，其用于收納電子電路基板和釬焊粉；基板保持部，其安裝在所述容器內(nèi)，用于保持所述電子電路基板，使其基板面大致面向上下方向；蹺動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述容器的初始位置為向第一方向蹺動(dòng)后的傾斜位置，使所述容器從所述初始位置向與所述第一方向相反的第二方向蹺動(dòng)，然后使所述容器再次向所述第一方向蹺動(dòng)；偏心電動(dòng)機(jī)，其通過(guò)使轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)所述容器的底部施加振動(dòng)，其設(shè)置在所述底部的中心；和、振動(dòng)機(jī)構(gòu)其包含將所述偏心電動(dòng)機(jī)的所述轉(zhuǎn)軸設(shè)定成與所述容器的蹺動(dòng)方向相同的方向的控制單元。
文檔編號(hào)B23K3/06GK102714922SQ20118000627
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月20日
發(fā)明者丈和 堺, 荘司孝志 申請(qǐng)人:昭和電工株式會(huì)社