專利名稱:接合裝置及接合方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種將弓I線接合在基板上的裝置及方法。
背景技術(shù):
在太陽(yáng)能電池模塊的制造中,存在將作為匯流條、極耳(夕寸'J 一 K)起作用的引線接合在具有多個(gè)太陽(yáng)能電池單體的基板上的工序(專利文獻(xiàn)I 3)。引線例如被施加了釬料鍍層的帶狀的銅線,在基板上對(duì)釬料進(jìn)行加熱使其熔融,利用釬料將引線接合在基板上。引線作為被卷繞在專用的卷軸(繞線管)上的卷體被保管管理,使用時(shí)被從卷體拉出需要的長(zhǎng)度的量并被切斷。切斷了的引線被移動(dòng)到基板上的規(guī)定位置,此后,對(duì)釬焊進(jìn)行加熱而接合在基板上。 若引線在部分地從基板浮起了的狀態(tài)下被接合,則成為引線的斷線等不良狀況的主要原因。因此,雖然優(yōu)選在接合到基板時(shí)引線以直線狀態(tài)與基板緊密接觸,但引線作為卷體被保管管理,所以,具有變形。因此,提出了在基板上在從上按壓了引線的狀態(tài)下進(jìn)行接合作業(yè)的裝置(專利文獻(xiàn)2及3)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2010-74042號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開平11-87756號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本專利第3978203號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題在專利文獻(xiàn)2及3的裝置中,分別需要將引線移動(dòng)到基板上的移動(dòng)裝置和在接合作業(yè)中維持為將引線按壓在基板上的狀態(tài)的按壓裝置,由移動(dòng)裝置將引線放置在基板上的規(guī)定位置后,用按壓裝置重新壓緊,因此,作業(yè)時(shí)間變長(zhǎng)。本發(fā)明的目的在于能夠連續(xù)地執(zhí)行引線向基板的移動(dòng)和接合,實(shí)現(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短化。用于解決問(wèn)題的手段按照本發(fā)明,提供一種接合裝置,將具有與基板抵接的背面及該背面的相反側(cè)的表面的引線,在上述背面的至少一個(gè)接合處接合在上述基板上;其特征在于,上述接合裝置具備保持單元、移動(dòng)單元、以及加熱單元;該保持單元對(duì)上述引線進(jìn)行保持;該移動(dòng)單元在供給上述引線的第一位置和上述引線位于上述基板上的接合位置的第二位置之間移動(dòng)上述保持單元;該加熱單元對(duì)與上述引線的上述接合處對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行加熱;上述保持單元在與上述引線的上述接合處對(duì)應(yīng)的部位具有使上述引線露出的空隙部。另外,按照本發(fā)明,提供一種接合方法,是將具有與基板抵接的背面及該背面的相反側(cè)的表面的引線,在上述背面的至少一個(gè)接合處接合在上述基板上的方法;其特征在于,上述接合方法具備保持工序、移動(dòng)工序、接合工序、以及退避工序;該保持工序是在供給上述引線的第一位置由保持單元對(duì)上述引線進(jìn)行保持的工序;該移動(dòng)工序是由移動(dòng)單元將上述保持單元從上述第一位置向上述引線位于上述基板上的接合位置的第二位置移動(dòng)的工序;該接合工序是在上述接合處由加熱單元對(duì)上述引線進(jìn)行加熱而將上述引線與上述基板接合的工序;該退避工序是在上述引線與上述基板接合后,從上述第二位置移動(dòng)上述保持單元的工序;上述保持單元具有抵接構(gòu)件和空隙部;該抵接構(gòu)件形成與上述引線的上述表面抵接的抵接面;該空隙部在與上述引線的上述接合處對(duì)應(yīng)的部位,使上述引線露出;在上述保持工序中,在上述抵接面與上述引線的上述表面抵接了的狀態(tài)下由上述保持單元保持上述引線;在上述移動(dòng)工序中,維持上述抵接面與上述引線的上述表面抵接了的狀態(tài);在上述接合工序中,在上述抵接面與上述引線的上述表面抵接而且上述引線的上述背面與上述基板抵接了的狀態(tài)下,在從上述空隙部露出了的部分中由上述加熱單元對(duì)上述引線進(jìn)行加熱。發(fā)明效果
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根據(jù)本發(fā)明,能夠連續(xù)地執(zhí)行引線向基板的移動(dòng)和接合,能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短化。
圖I為本發(fā)明一實(shí)施方式的接合裝置的俯視圖。圖2為上述接合裝置的主視圖。圖3為沿圖2的I-I線的剖視圖。圖4為定位部及基板吸附單元的立體圖。圖5 (A) (E)為拉出位置的說(shuō)明圖。圖6 (A)為保持單元的俯視圖,(B)為上述保持單元的主視圖。圖7為上述保持單元的仰視圖。圖8 (A) (C)為上述保持單元的定位結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。圖9 (A)為沿圖6 (A)的II-II線的剖視圖,(B)為沿圖(A)的III-III線的剖視圖,(C)為沿圖9 (A)的IV-IV線的剖視圖。圖10 (A) (D)為上述保持單元的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖11 (A)及(B)為接合作業(yè)的說(shuō)明圖。圖12 (A)及(B)為接合作業(yè)的說(shuō)明圖。圖13為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖14為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖15為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖16為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖17為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖18為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。圖19為上述接合裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式〈裝置的結(jié)構(gòu)〉圖I為本發(fā)明一實(shí)施方式的接合裝置A的俯視圖,圖2為接合裝置A的主視圖,圖3為沿圖2的I-I線的接合裝置A的剖視圖。而且,在各圖中,箭頭Z表示上下方向(垂直方向),箭頭X、Y表示相互正交的水平方向。概括地說(shuō),接合裝置A大致區(qū)分為在X方向配置的接合部RJ和準(zhǔn)備部RP,其各結(jié)構(gòu)被支承在框架F上。由輸送機(jī)CV、CV向接合部RJ輸送作為接合對(duì)象的方形的基板。向準(zhǔn)備部RP供給與基板接合的引線。接合裝置A將供給到了準(zhǔn)備部RP的引線移動(dòng)到接合部RJ而與基板接合。< 接合部 RJ>
在接合部RJ上,設(shè)有在X方向(與由輸送機(jī)CV、CV輸送基板的輸送方向正交的水平方向)上分離了的一對(duì)輸送機(jī)71、71。一對(duì)輸送機(jī)71在Y方向(輸送方向)延伸設(shè)置,在Y方向輸送基板。雖然在本實(shí)施方式的情況下,輸送機(jī)71為帶式輸送機(jī),但也可以為棍式輸送機(jī)等其它種類的輸送機(jī)。一對(duì)輸送機(jī)71、71與上游側(cè)及下游側(cè)的輸送機(jī)CV、CV連續(xù)地配置。接合對(duì)象的基板被從上游側(cè)的輸送機(jī)CV、CV向一對(duì)輸送機(jī)71、71輸送,導(dǎo)入(移送)到接合裝置A中。接合完畢的基板被從一對(duì)輸送機(jī)71、71向下游側(cè)的輸送機(jī)CV、CV輸送,從接合裝置A排出(移送)。一對(duì)輸送機(jī)71、71由框架72 —體地支承。升降單元73與框架72連接。升降單元73通過(guò)框架72使一對(duì)輸送機(jī)71、71在Z方向在輸送位置和待機(jī)位置之間升降。升降單元73例如為電動(dòng)缸、液壓缸。在接合部RJ上,還設(shè)有定位部41、41、42、42、44和由框架F支承的多個(gè)基板吸附單元5。圖4為定位部41、42、44及基板吸附單元5的立體圖。定位部41、41、42、42、44都為圓柱形狀的構(gòu)件,通過(guò)使基板的端緣與其周面抵接,將基板定位在預(yù)先確定的接合作業(yè)位置。定位部41、41相對(duì)于框架F被固定,定位部42、42、44相對(duì)于框架F可動(dòng)。定位部41、41,在輸送方向觀看,與基板的前端緣抵接。定位部42、42能夠由促動(dòng)器43在X方向(與輸送方向正交的方向)往返移動(dòng),與基板的側(cè)端緣抵接。定位部44能夠由促動(dòng)器45在Y方向(輸送方向)往返移動(dòng),與基板的后端緣抵接。促動(dòng)器43、45例如為電動(dòng)缸、液壓缸。在進(jìn)行基板的定位時(shí),首先,定位部42、42處在相互相對(duì)地分離了的待機(jī)位置,定位部44處在從定位部41、41相對(duì)地分離了的待機(jī)位置。然后,由促動(dòng)器43、43使定位部42、42相互移動(dòng)到相對(duì)接近了的定位位置。另外,由促動(dòng)器45使定位部44移動(dòng)到相對(duì)地接近了定位部41、41的定位位置。這樣,基板的四端緣的位置被規(guī)定,基板被定位在規(guī)定的接合作業(yè)位置?;逦絾卧?的上表面構(gòu)成載置基板的載置面。在基板吸附單元5的上表面(載置面)上設(shè)置多個(gè)吸附部5a。在本實(shí)施方式的情況下,吸附部5a為與未圖示的真空泵連接了的孔。若由定位部41、42、44對(duì)基板進(jìn)行定位,則吸附部5a吸附基板的兩面中的、接合引線的面的相反側(cè)的面(在本實(shí)施方式中為下表面),將基板維持在接合作業(yè)位置。如圖I 圖3所示,在接合部RJ還具有對(duì)后述的保持單元I進(jìn)行支承的卡合部61、61及載置部62、62??ê喜?1、61相對(duì)于定位部41、42、44被定位,卡合部61、61與保持單元I卡合,保持單元I也被定位。它們的詳細(xì)情況在后面說(shuō)明。< 準(zhǔn)備部 RP>如圖I 圖3所示,在準(zhǔn)備部RP上設(shè)有多個(gè)載置單元8。載置單元8在X方向延伸設(shè)置,其上表面構(gòu)成載置I根接合對(duì)象的引線的載置面。在本實(shí)施方式的情況下,設(shè)有3個(gè)載置單元8,一次能夠?qū)?根引線與I片基板接合。載置單元8的上部8a能夠由未圖示的升降機(jī)構(gòu)在Z方向升降。作為上部8a的升降機(jī)構(gòu),能夠米用電動(dòng)缸、液壓缸。在載置單元8的上表面(載置面)設(shè)有多個(gè)吸附部Sb。在本實(shí)施方式的情況下,吸附部8b為與未圖示的真空泵連接的孔。載置在了載置單元8的上表面的引線由吸附部Sb吸附而被保持在上表面上?!?br>
多個(gè)載置單元8與在X方向上分離地配置并在Y方向延伸設(shè)置的一對(duì)導(dǎo)軌構(gòu)件82、82卡合。多個(gè)載置單元8能夠由一對(duì)導(dǎo)軌構(gòu)件82、82引導(dǎo),在Y方向往返移動(dòng)。載置單元8由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)81移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)81在Y方向延伸設(shè)置,例如,由馬達(dá)等驅(qū)動(dòng)源和滾珠絲杠機(jī)構(gòu)構(gòu)成。對(duì)一個(gè)載置單元8分配一個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)81,各載置單元8分別能夠獨(dú)立地移動(dòng)。拉出裝置9是從引線的卷體拉出引線,將引線載置在載置單元8上的裝置。作為一例,能夠采用圖5模式地表示的拉出裝置9。圖5例示的拉出裝置9具備卷體支承部91、輥組92、保持部93、切斷部94、能夠動(dòng)保持部95、以及壓緊構(gòu)件96。帶狀的引線W的卷體旋轉(zhuǎn)自如地支承在卷體支承部91上。引線W例如為被施加了釬料鍍層的銅線,其表面(在這里為上表面)的相反側(cè)的背面(在這里為下表面)與接合對(duì)象的基板抵接,在至少一個(gè)接合處被接合。輥組92由大小多個(gè)輥構(gòu)成,對(duì)從支承在卷體支承部91上的卷體拉出的引線W進(jìn)行支承。保持部93在引線的拉出方向配設(shè)在輥組92的下游側(cè),例如具有對(duì)引線W進(jìn)行夾持的上下一對(duì)把持構(gòu)件和使它們開閉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。切斷部94在引線W的拉出方向配設(shè)在保持部93的下游側(cè)。切斷部94例如具備一對(duì)切斷刀和使它們開閉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),將從卷體拉出了的引線W切斷??蓜?dòng)保持部95例如具備對(duì)引線W進(jìn)行夾持的上下一對(duì)把持構(gòu)件和使它們開閉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)??蓜?dòng)保持部95能夠由未圖不的移動(dòng)機(jī)構(gòu)在X方向往返移動(dòng)。壓緊構(gòu)件96能夠由未圖示的升降機(jī)構(gòu)在Z方向升降。下面對(duì)拉出裝置9的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖5 (A)表示初期狀態(tài)。成為載置引線W的對(duì)象的一個(gè)載置單元8由對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)81配置在與壓緊構(gòu)件96相向的位置(壓緊構(gòu)件96的正下方的位置)。如圖5 (B)所示,移動(dòng)可動(dòng)保持部95,把持卷體的引線W的前端。在解除了由保持部93對(duì)引線W的保持的狀態(tài)下,如圖5 (C)所示那樣朝一方的X方向(沿載置單元8的長(zhǎng)度方向)移動(dòng)可動(dòng)保持部95,將引線W拉出到載置單元8與壓緊構(gòu)件96之間。如圖5 (D)所示,使載置單元8的上部8a上升,使壓緊構(gòu)件96下降,從而將被拉出到了它們之間的引線W夾入。這樣,引線W以直線狀態(tài)受到引導(dǎo)。并且,在由保持部93對(duì)引線W進(jìn)行了保持后,由切斷部94將其切斷。切斷后,由載置單元8的吸附部Sb吸附引線W,在載置單元8的上表面保持引線W。另外,解除可動(dòng)保持部95對(duì)引線W前端的保持。如圖5 (E)所示,使載置單元8的上部8a下降,使壓緊構(gòu)件96上升,從而結(jié)束一個(gè)單位的載置作業(yè)。同樣,在其它的載置單元8上也能夠載置、保持引線W。
<移動(dòng)單元2及加熱單元3>如圖I 圖3所示,接合裝置A具備使保持單元I及加熱單元3移動(dòng)的移動(dòng)單元
2。在本實(shí)施方式的情況下,設(shè)有3個(gè)移動(dòng)單元2。各移動(dòng)單元2具備移動(dòng)體21和對(duì)移動(dòng)體21的移動(dòng)進(jìn)行引導(dǎo)的一對(duì)導(dǎo)軌構(gòu)件22、22。在本實(shí)施方式的情況下,3個(gè)移動(dòng)單元2共用一對(duì)導(dǎo)軌構(gòu)件22、22,但也可以對(duì)每個(gè)移動(dòng)單元2設(shè)置一對(duì)導(dǎo)軌構(gòu)件22、22。一對(duì)導(dǎo)軌構(gòu)件22、22被支承在框架F上,相互在Y方向分離,平行地在X方向延伸。各移動(dòng)單元2的移動(dòng)體21以能夠相互獨(dú)立地在X方向往返移動(dòng)的方式構(gòu)成。移動(dòng)體21具備在Y方向延伸設(shè)置的可動(dòng)導(dǎo)軌構(gòu)件211和設(shè)在可動(dòng)導(dǎo)軌構(gòu)件211的兩端部的驅(qū)動(dòng)單元212、212。通過(guò)同步地控制驅(qū)動(dòng)單元212、212,能夠在X方向平行移動(dòng)可動(dòng)導(dǎo)軌構(gòu)件211。而且,也可以為驅(qū)動(dòng)單元212僅設(shè)在可動(dòng)導(dǎo)軌構(gòu)件211的一方端部,可動(dòng)導(dǎo)軌構(gòu)件211的另一方端部與導(dǎo)軌構(gòu)件22卡合的結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)單元212與導(dǎo)軌構(gòu)件22卡合,沿導(dǎo)軌構(gòu)件22的長(zhǎng)度方向往返移動(dòng)。作為驅(qū)動(dòng)單元212的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),例如能夠采用線性馬達(dá)、滾珠絲杠機(jī)構(gòu)。在采用滾珠絲杠機(jī)構(gòu)的情況下,能夠采用沿導(dǎo)軌構(gòu)件22配置滾珠絲杠軸,在驅(qū)動(dòng)單元212上設(shè)置滾珠螺母及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)滾珠螺母的馬達(dá)的結(jié)構(gòu)。移動(dòng)體21另外還具備升降單元213和驅(qū)動(dòng)單元214。通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元214的驅(qū)動(dòng)能夠使升降單元213在Y方向往返移動(dòng)。作為驅(qū)動(dòng)單元214的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),與驅(qū)動(dòng)單元212同樣,例如能夠采用線性馬達(dá)、滾珠絲杠機(jī)構(gòu)。升降單元213使支承板215在Z方向升降。作為升降單元213的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),例如能夠采用線性馬達(dá)、滾珠絲杠機(jī)構(gòu)、齒條-齒輪機(jī)構(gòu)。在3個(gè)移動(dòng)體21中的位于X方向的兩端部側(cè)的2個(gè)移動(dòng)體21上,分別設(shè)有卡合機(jī)構(gòu)216。雖然在中央的移動(dòng)體21上未設(shè)置卡合機(jī)構(gòu)216,但也可以設(shè)置??ê蠙C(jī)構(gòu)216由支承板215支承,為能夠分離地與保持單元I卡合的機(jī)構(gòu)。在本實(shí)施方式的情況下,卡合機(jī)構(gòu)216具備由一對(duì)把持構(gòu)件構(gòu)成的把持部216a和使把持部216a開閉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)??ê蠙C(jī)構(gòu)216通過(guò)關(guān)閉各把持部216a對(duì)設(shè)在了保持單元I上的被卡合部18進(jìn)行把持而成為卡合狀態(tài),通過(guò)將各把持部216a打開而成為卡合解除狀態(tài)。通過(guò)能夠?qū)⒈3謫卧狪和移動(dòng)體21卡合解除,能簡(jiǎn)易地進(jìn)行保持單元I的更換。這例如具有能夠靈活地應(yīng)對(duì)接合對(duì)象的基板和引線的規(guī)格變更的優(yōu)點(diǎn)。被卡合部18在保持單元I的X方向兩側(cè)的端部近旁分別各設(shè)置2個(gè)(參照?qǐng)D6)。被卡合部18呈從保持單元I朝上方突出了的銷狀,其上端部成為凸緣部??ê蠙C(jī)構(gòu)216通過(guò)使各把持部216a與該凸緣部卡合進(jìn)行把持,從而成為卡合狀態(tài)。位于X方向的兩端部側(cè)的2個(gè)移動(dòng)體21的各卡合機(jī)構(gòu)216中的、一方的移動(dòng)體21的卡合機(jī)構(gòu)216、216與保持單兀I的一方端部的被卡合部18、18卡合,另一方的移動(dòng)體的卡合機(jī)構(gòu)216、216與保持單元I的另一方端部的被卡合部18、18卡合。這樣,保持單元I以懸掛狀態(tài)保持在移動(dòng)體21、21上。加熱單元3由支承板215支承。在本實(shí)施方式的情況下,在與保持單元I的支承部IA IC對(duì)應(yīng)的位置分別設(shè)置一個(gè),共設(shè)置3個(gè)。加熱單元3在其下端部具有發(fā)熱部3a(加熱烙鐵),對(duì)與引線W的接合處對(duì)應(yīng)的部位進(jìn)行加熱。在本實(shí)施方式中,使加熱單元3的發(fā)熱部3a與引線W接觸,使引線W的釬料鍍層熔融而將引線W接合在基板上。而且,也可以采用不使發(fā)熱部3a與引線W接觸,而是使發(fā)熱部3a與引線W接近地使釬料鍍層熔融的方式。另外,也可以通過(guò)采用向引線W供給加熱氣體使釬料鍍層熔融并將引線W接合在基板上的方式。3個(gè)移動(dòng)體21中的、位于X方向的兩端部側(cè)的2個(gè)移動(dòng)體21,具有加熱單元3和卡合機(jī)構(gòu)216雙方。這具有能夠由通用的移動(dòng)單元2兼用于加熱單元3的移動(dòng)和保持單元I的移動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)。<保持單元1> 如圖I 圖3所示,接合裝置A具備保持引線W的保持單元I。保持單元I能夠由移動(dòng)單元2在準(zhǔn)備部RP與接合部RJ之間移動(dòng),進(jìn)行從準(zhǔn)備部RP到接合部RJ的引線W的移動(dòng),直接進(jìn)行基板與引線W的接合作業(yè)。詳細(xì)地說(shuō),若保持單元I將引線W移動(dòng)到基板上,則在保持將引線W按壓在了基板上的狀態(tài)下進(jìn)行接合作業(yè)。圖6 (A)為保持單元I的俯視圖,圖6 (B)為保持單元I的主視圖,圖7為保持單元I的仰視圖。保持單元I具備支承構(gòu)件11。支承構(gòu)件11構(gòu)成為外形呈方形的框架體。支承構(gòu)件11由在X方向延伸的3根主框架體I la、在Y方向以規(guī)定節(jié)距使各主框架體Ila分離的中間框架體lib、以及在Y方向延伸的2根端部框架體Ilc構(gòu)成。各主框架體Ila由中間框架體(在圖6 (A)中圖示了 4根)Ilb在Y方向以規(guī)定節(jié)距分離地配置,分離地配置了的各主框架體Ila的兩端部由端部框架體Ilc分別固定。在支承構(gòu)件11的底部的四角(兩端部框架體Ilc的下表面兩端),分別設(shè)有抵接構(gòu)件114。4個(gè)抵接構(gòu)件114呈板狀,但在其一個(gè)上形成被卡合部115,在另外的一個(gè)上形成被卡合部116。在保持單元I移動(dòng)到了接合部RJ后,上述卡合部61、61及載置部62、62與該抵接構(gòu)件114抵接,保持單兀I由卡合部61 >61及載直部62、62支承并且被定位。圖8為保持單元I的定位結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖,為抵接構(gòu)件114、卡合部61及載置部62的立體圖。圖8 (A)為沒(méi)有被卡合部的下表面平坦的抵接構(gòu)件114和同樣沒(méi)有被卡合部的上表面平坦的載置部62的立體圖。載置部62為圓柱形狀的銷構(gòu)件,抵接構(gòu)件114具有載置部62的上表面抵接的下表面。載置部62規(guī)定保持單元I的Z方向的位置。圖8 (B)為具有被卡合部(孔)115的抵接構(gòu)件114和卡合部61的立體圖??ê喜?1為具有與載置部62相同的圓柱形狀的載置部61a和從其上端突出了的直徑相對(duì)小的前端部61b的銷構(gòu)件。前端部61b的前端呈尖細(xì)的錐形狀(圓錐形狀)。被卡合部115為將前端部61b插入的孔。通過(guò)將前端部61b插入被卡合部115中,保持單元I的X-Y方向的并列行進(jìn)方向的位置被規(guī)定。而且,通過(guò)抵接構(gòu)件114的下表面抵接、落座在載置部61a的上表面上,保持單元I的Z方向的位置被規(guī)定。在前端部61b被插入被卡合部115時(shí),前端部61b的前端呈尖細(xì)的錐形狀,所以,容許兩者的少量的位置偏移,隨著前端部61b與被卡合部115的插入,變得相互同心地使保持單元I微小位移。圖8 (C)為具有被卡合部(狹縫)116的抵接構(gòu)件114和卡合部61的立體圖。被卡合部116為在X方向延伸設(shè)置的、將前端部61b插入的槽。通過(guò)將前端部61b插入被卡合部116中,保持單元I的X-Y平面上X-Y方向的并列行進(jìn)方向的位置被規(guī)定,此時(shí),以作為被卡合部116設(shè)置的槽的中心線為中心的旋轉(zhuǎn)方向的位置被規(guī)定。然后,通過(guò)抵接構(gòu)件114的下表面與載置部61a的上表面抵接,保持單元I的Z方向的位置被規(guī)定。這樣,在本實(shí)施方式中,通過(guò)載置部61a、62的上表面與抵接構(gòu)件114的下表面的抵接對(duì)保持單元I的Z方向的位置進(jìn)行規(guī)定,由被卡合部115與卡合部61的組對(duì)保持單元I的X-Y方向的并列行進(jìn)方向的位置進(jìn)行規(guī)定,由被卡合部116與卡合部61的組對(duì)保持單元I的在X-Y平面上的旋轉(zhuǎn)方向的位置進(jìn)行規(guī)定,能夠由比較簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)將保持單元I定位而且維持在規(guī)定的位置。如上述那樣,由于卡合部61、61相對(duì)于定位部41、42、44被定位,因此,保持單元I相對(duì)于由定位部41、42、44定位了的基板被定位。而且,雖然在本實(shí)施方式中,將卡合部61、載置部62做成了銷構(gòu)件,但也可以與此相反,將保持單元I側(cè)的結(jié)構(gòu)做成為銷構(gòu)件。另外,卡合部61與被卡合部115、116的卡合結(jié)構(gòu)也可以為由銷構(gòu)件和孔或槽構(gòu)成的結(jié)構(gòu)以外的卡合結(jié)構(gòu)。 返回到圖6及圖7,支承構(gòu)件11具有3列支承部IA 1C。保持單元I對(duì)每個(gè)支承部IA IC保持I根引線。因此,在本實(shí)施方式的情況下,保持單元I同時(shí)保持3根引線。各支承部IA IC分別在X方向延伸設(shè)置而呈板狀,另外,具有多個(gè)在X方向設(shè)置的空隙部
111。該空隙部111是形成在與引線W相對(duì)于基板的接合處對(duì)應(yīng)的部位的貫通孔,使被保持的引線W的上表面向上方露出。下面參照?qǐng)D6以及圖7和圖9進(jìn)一步對(duì)支承部IA IC周邊的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖9 (A)為沿圖6 (A)的II-II線的剖視圖,圖9 (B)為沿圖9 (A)的III-III線的剖視圖,圖9 (C)為沿圖9 (A)的IV-IV線的剖視圖。在各支承部IA IC上,以能夠在Z方向位移的方式支承多個(gè)可動(dòng)構(gòu)件12及多個(gè)吸附單元15??蓜?dòng)構(gòu)件12對(duì)每個(gè)支承部IA IC各設(shè)置3個(gè),它們?cè)赬方向排列。吸附單元15對(duì)一個(gè)可動(dòng)構(gòu)件12分配3個(gè),對(duì)每個(gè)支承部IA IC各設(shè)置9個(gè)??蓜?dòng)構(gòu)件12為在其下部一體地形成抵接構(gòu)件14的板狀的構(gòu)件,經(jīng)由連接構(gòu)件13以懸掛狀態(tài)支承在各支承部IA IC上。連接構(gòu)件13為在Z方向延伸設(shè)置的桿狀的構(gòu)件。連接構(gòu)件13,其下端部132被固定在可動(dòng)構(gòu)件12的上部,并將設(shè)在支承部IA IC上的貫通孔112穿插。連接構(gòu)件13的上端部131位于支承部IA IC上,成為比貫通孔112直徑大的凸緣部。因此,可動(dòng)構(gòu)件12能夠相對(duì)于支承部IA IC在Z方向位移。在可動(dòng)構(gòu)件12與支承部IA IC之間,設(shè)有彈性構(gòu)件16。在本實(shí)施方式的情況下,彈性構(gòu)件16是穿插連接構(gòu)件13的螺旋彈簧,相對(duì)于支承部IA IC總是朝Z方向下側(cè)對(duì)可動(dòng)構(gòu)件12施力。在本實(shí)施方式中,雖然將彈性構(gòu)件16做成了螺旋彈簧,但也可以為橡膠等其它種類的彈性構(gòu)件??蓜?dòng)構(gòu)件12具有多個(gè)在X方向設(shè)置的空隙部121。該空隙部121以與空隙部111重疊的方式配設(shè)。即,空隙部121是形成在與引線W相對(duì)于基板的接合處對(duì)應(yīng)的部位的貫通孔,使被保持的引線W的上表面向上方露出。抵接構(gòu)件14為以從可動(dòng)構(gòu)件12朝Z方向突出的方式形成的板狀的構(gòu)件。抵接構(gòu)件14形成與引線W的表面(上表面)抵接的、與X-Y平面平行的抵接面141。抵接面141作為抵接構(gòu)件14的下表面形成,所有的抵接構(gòu)件14的抵接面141位于同一平面上。接合作業(yè)時(shí),由該抵接面141將引線W按壓在基板上。抵接構(gòu)件14在X方向間歇地設(shè)置,多個(gè)抵接構(gòu)件14的抵接面141與一根引線W的表面抵接。抵接構(gòu)件14具有從空隙部121的周緣側(cè)朝中央側(cè)伸出了的伸出部142,該伸出部142的下表面還形成抵接面141。通過(guò)設(shè)有伸出部142,能夠盡可能增大相對(duì)于引線W的抵接面積,通過(guò)相對(duì)于基板更切實(shí)地按壓整個(gè)引線W,能夠進(jìn)行切實(shí)的接合作業(yè)。吸附單元15在其下端部具備開口了的吸附部151。吸附單元15與未圖示的真空泵連接,在吸附部151吸附與抵接面141抵接的引線W。這樣,能夠在從準(zhǔn)備部RP向接合部RJ移動(dòng)引線W時(shí),保持引線W而防止其落下。另外,吸附部151的下端部配置在與抵接面141大致同一面上,在引線W移動(dòng)時(shí),能夠與抵接面141協(xié)同動(dòng)作,將引線W維持為直線狀并且進(jìn)行保持。在支承部IA IC及可動(dòng)構(gòu)件12上分別設(shè)有貫通孔113、122,吸附單元15穿插貫通孔113、122。因此,吸附單元5能夠相對(duì)于支承部IA IC及可動(dòng)構(gòu)件12雙方在Z方向位移。吸附單元15的上端部位于支承部IA IC上,成為比貫通孔113直徑大的凸緣部。這樣,吸附單元15不從支承構(gòu)件11脫落。
在吸附單元15的下部的大直徑部與支承部IA IC之間設(shè)有彈性構(gòu)件17。在本實(shí)施方式的情況下,彈性構(gòu)件17是穿插吸附單元15的螺旋彈簧,相對(duì)于支承部IA IC總是朝Z方向下側(cè)對(duì)吸附單元15施力。雖然在本實(shí)施方式中,將彈性構(gòu)件17做成螺旋彈簧,但也可以為橡膠等其它種類的彈性構(gòu)件。圖10為保持單元I的動(dòng)作說(shuō)明圖,表示在準(zhǔn)備部RP中保持單元I對(duì)被保持在載置單元8上的引線W進(jìn)行保持時(shí)的舉動(dòng)和在接合部RJ中將引線W按壓在基板P上時(shí)的舉動(dòng)。首先,圖10 (A)表示保持單元I位于載置單元8上的狀態(tài)。在載置單元8上保持引線W。在該狀態(tài)下,若由移動(dòng)單元2的升降單元213的工作使保持單元I下降,則如圖10
(B)所示那樣,抵接面141、吸附部151與引線W的表面(上表面)抵接??蓜?dòng)構(gòu)件12、吸附單元15分別能夠相對(duì)于支承構(gòu)件11在Z方向位移,而且,彈性構(gòu)件16朝引線W的表面(上表面)對(duì)可動(dòng)構(gòu)件12 (抵接構(gòu)件14)施力,彈性構(gòu)件17朝引線W的表面(上表面)對(duì)吸附單元15 (吸附部151)施力,因此,抵接面141更切實(shí)地與引線W抵接,另外,吸附部151更切實(shí)地與引線W緊密接觸。在該狀態(tài)下,開始由吸附單元15對(duì)引線W的吸附,解除載置單元8側(cè)的吸附,從而成為保持單元I將引線W保持為直線狀的狀態(tài)。通過(guò)移動(dòng)單元2的工作,將保持單元I從準(zhǔn)備部RP移動(dòng)到接合部RJ。在引線W的保持、移動(dòng)過(guò)程中,抵接面141成為與引線W的表面(上表面)抵接了的狀態(tài),所以,引線W被維持為直線狀態(tài)。圖10 (C)表示保持單元I位于基板P上的狀態(tài)。保持單元I保持著引線W。在該狀態(tài)下,若通過(guò)移動(dòng)單元2的升降單元213的工作使保持單元I下降,則如圖10 (D)所示那樣,引線W的背面(下表面)與基板P抵接。在本實(shí)施方式的情況下,由吸附部151吸附引線W的表面(上表面)而使引線W移動(dòng),因此,引線W的背面(下表面)整體露出,能夠使背面整體與基板P抵接。也可以在保持單元I下降后,結(jié)束由吸附單元15對(duì)引線W的吸附。利用彈性構(gòu)件16的彈性力,抵接面141將引線W按壓在基板P上。在本實(shí)施方式中,能夠直接轉(zhuǎn)移到由加熱單元3進(jìn)行的接合作業(yè)。在這里,在使保持單元I下降到基板P上的過(guò)程中,保持單元I如上述那樣,由卡合部61、61及載置部62、62定位和支承(參照?qǐng)D8)。因此,通過(guò)解除卡合機(jī)構(gòu)216 (圖I 圖3)的卡合,能夠?qū)崿F(xiàn)各加熱單元3的相對(duì)于保持單元I的相對(duì)位移。圖11、圖12為接合作業(yè)的說(shuō)明圖。如圖11 (A)所示,加熱單元3的發(fā)熱部3a位于空隙部111、121上??障恫?11、121形成在對(duì)應(yīng)于引線W與基板P的接合處的部位,所以,位于引線W的上表面的接合處向上方露出。若通過(guò)移動(dòng)單元2的升降單元213的工作使加熱單元3下降,則如圖11 (B)所示那樣,發(fā)熱部3a通過(guò)空隙部111、121而與引線W接觸,接觸了的部分的釬料鍍層熔融。由此能夠?qū)⒁€W與基板P接合。若在一個(gè)接合處接合作業(yè)結(jié)束,則如圖12 (A)及(B)所示那樣將加熱單元3移動(dòng)到另外的接合處,同樣地接合引線W與基板P。反復(fù)進(jìn)行這些動(dòng)作,直到在所有的接合處的接合結(jié)束為止。而且,雖然在這里設(shè)想了對(duì)I根引線W存在多個(gè)接合處的情況,但也可能存在一個(gè)接合處的情況,成為在至少一個(gè)接合處進(jìn)行接合的情況 。這樣在本實(shí)施方式中,通過(guò)在保持單元I設(shè)有空隙部111、121,能夠使引線W從準(zhǔn)備部RP移動(dòng)到位于接合部RJ的基板P,將引線W維持為直線狀態(tài),能夠保持這樣的狀態(tài)連續(xù)地執(zhí)行直到由加熱單元3將引線W與基板P接合的一連串的作業(yè),能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短化。在接合作業(yè)中,維持抵接面141與引線W的表面(上表面)抵接,基板P與引線W的背面(下表面)抵接的狀態(tài),所以,能夠更切實(shí)地防止引線W的浮起。<接合裝置A的動(dòng)作例>下面,參照?qǐng)D13 圖19對(duì)接合裝置A的動(dòng)作例進(jìn)行說(shuō)明。圖13 圖19表示引線W的準(zhǔn)備、基板P的準(zhǔn)備、引線W與基板P的接合這些一連串的動(dòng)作例。接合裝置A由未圖示的控制裝置控制地進(jìn)行動(dòng)作??刂蒲b置例如具備CPU等處理部,ROM、RAM、HDD等存儲(chǔ)部,以及外部設(shè)備與處理部之間的接口部。而且,處理部按照存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中的程序,根據(jù)提供給接合裝置A的各種傳感器的檢測(cè)結(jié)果,對(duì)接合裝置A的驅(qū)動(dòng)源(馬達(dá)等)進(jìn)行控制?!匆€的準(zhǔn)備及保持〉圖13表示在準(zhǔn)備部RP中的引線W的準(zhǔn)備次序的例子。狀態(tài)ST1,表示將3個(gè)載置單元8中的第I個(gè)載置單元8移動(dòng)到拉出裝置9,將引線W保持在了載置單元8上的狀態(tài)。由拉出裝置9進(jìn)行的引線W的拉出次序等與參照?qǐng)D5在上面說(shuō)明了的次序相同。狀態(tài)ST2,表示將保持了引線W的第I個(gè)載置單元8移動(dòng)到了供給位置,將第2個(gè)載置單元8移動(dòng)到了拉出裝置9的狀態(tài)。供給位置是指使引線W保持在保持單元I的位置,在本實(shí)施方式的情況下,為處于支承部IA IC的正下方的位置。與第I個(gè)載置單元8同樣,由拉出裝置9將引線W也拉出到第2個(gè)載置單元8,第2個(gè)載置單元8對(duì)其進(jìn)行保持。然后,同樣地將第2個(gè)載置單元8移動(dòng)到供給位置,另外,將第3個(gè)載置單元8移動(dòng)到拉出裝置9而拉出引線W,在進(jìn)行了保持后,移動(dòng)到供給位置。狀態(tài)ST3表示將3個(gè)載置單元8移動(dòng)到了供給位置的狀態(tài)。移動(dòng)單元2使保持單元I位于分別處在供給位置的3個(gè)載置單元8上的位置,使3根引線W保持在保持單元I上。圖14表示保持單元I保持3根引線W的次序。狀態(tài)ST4表示使保持單元I位于處在供給位置的3個(gè)載置單元8上的位置的狀態(tài)。支承部IA IC位于各載置單元8上,即位于引線W上。若從該狀態(tài)由移動(dòng)單元2的升降單元213的工作使保持單元I下降,則如狀態(tài)ST5所示,保持單元I位于引線W被供給的位置。在狀態(tài)ST5中,如參照?qǐng)D10 (A)及(B)說(shuō)明了的那樣,抵接面141、吸附部151與引線W的表面(上表面)抵接,利用吸附部151的吸附將引線W保持在保持單元I上。此后,如狀態(tài)ST6所示那樣由移動(dòng)單元2的升降單元213的工作,使引線W吸附在了吸附部151上,保持這樣的狀態(tài)地使保持單元I上升。此后,由移動(dòng)單元2將保持單元I移動(dòng)到接合部RJ?!椿宓臏?zhǔn)備〉
圖15、圖16表示在接合部RJ的基板P的準(zhǔn)備次序的例子?;錚的準(zhǔn)備,能夠與參照?qǐng)D13及圖14說(shuō)明了的引線W的準(zhǔn)備并行地進(jìn)行。圖15的狀態(tài)ST11,表不基板P被從上游側(cè)的輸送機(jī)CV、CV輸送到了一對(duì)輸送機(jī)71、71的狀態(tài)。一對(duì)輸送機(jī)71、71,如圖15的狀態(tài)ST12及圖16的狀態(tài)ST21所示,將基板P輸送到定位部41、41、42、42、44的內(nèi)側(cè)的上方位置。此時(shí),兩定位部42及定位部44都處在待機(jī)位置。接著,如圖16的狀態(tài)ST22所示,由升降單元73的工作,使一對(duì)輸送機(jī)71、71下降,將基板P載置在基板吸附單元5上。雖然在本實(shí)施方式的情況下,采用了使一對(duì)輸送機(jī)71、71進(jìn)行升降的方式,但也可以采用使基板吸附單元5升降的結(jié)構(gòu)。接著,如圖15的狀態(tài)ST13所示,將兩定位部42及定位部44移動(dòng)到定位位置。由此將基板P定位在接合作業(yè)位置(接合作業(yè)姿勢(shì))。為了將基板P維持在接合作業(yè)位置,開始由基板吸附單元5的吸附部5a進(jìn)行的對(duì)基板P的吸附。此后,定位部42及定位部44也能夠移動(dòng)到退避位置。〈引線的移動(dòng)〉圖17、圖18表示移動(dòng)單元2移動(dòng)對(duì)引線W進(jìn)行了保持的保持單元I的次序。圖17的狀態(tài)ST31為圖14的狀態(tài)ST6的狀態(tài)。從該狀態(tài)朝基板P側(cè)移動(dòng)各移動(dòng)體21,如圖17的狀態(tài)ST32及圖18的狀態(tài)ST33所示那樣,將保持單元I移動(dòng)到處在接合作業(yè)位置的基板P上。接著,使3個(gè)移動(dòng)單元2中的、X方向兩端部側(cè)的2個(gè)移動(dòng)單元2的各個(gè)升降單元213工作,如圖18的狀態(tài)ST34所示那樣使保持單元I下降。在使保持單元I下降到基板P上的過(guò)程中,保持單元I如上述那樣由卡合部61、61及載置部62、62定位和支承(參照?qǐng)D8)。此后,解除卡合機(jī)構(gòu)216 (圖I 圖3)的卡合。另外,如參照?qǐng)D10 (C)及(D)說(shuō)明了的那樣,引線W的背面(下表面)與基板P抵接,被保持在支承部IA IC的3根引線W分別位于基板P上的接合位置,引線W的移動(dòng)結(jié)束。成為抵接構(gòu)件14的抵接面141將引線W按壓在了基板P上的狀態(tài)。此后,為了將加熱單元3移動(dòng)到規(guī)定的位置,如圖18的狀態(tài)ST35所示,解除由移動(dòng)單元2的卡合機(jī)構(gòu)216對(duì)保持單元I的保持,利用移動(dòng)單元2的升降單元213的工作,一旦使支承板215上升,就使加熱單元3及卡合機(jī)構(gòu)216上升。接著,轉(zhuǎn)移到接合作業(yè)。如上述那樣,在本實(shí)施方式中,通過(guò)在保持單元I設(shè)有空隙部111、121,能夠在保持單元I的抵接構(gòu)件14將引線W按壓在了基板P上的狀態(tài)不變地進(jìn)行接合作業(yè),能夠連續(xù)地執(zhí)行從引線W向基板P的移動(dòng)直到接合的一連串的動(dòng)作,實(shí)現(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短化?!唇雍稀祱D19表示接合作業(yè)的次序。在本實(shí)施方式的情況下,由分別設(shè)在了 3個(gè)移動(dòng)體21上的加熱單元3,依次對(duì)不同的接合處進(jìn)行接合。狀態(tài)ST36,表示由移動(dòng)單元2將各加熱單元3移動(dòng)到了最初的接合處的上方的狀態(tài)。此后,利用移動(dòng)單元2的升降單元213的工作,使各加熱單元3下降。與參照?qǐng)D11及圖12說(shuō)明了的同樣,加熱單元3的發(fā)熱部3a通過(guò)空隙部111、121而與引線W接觸,發(fā)熱部3a接觸之處的釬料鍍層熔融。由此能夠?qū)⒁€W與基板P接合。在本實(shí)施方式的情況下,具備3個(gè)設(shè)有3個(gè)加熱單元3的移動(dòng)單元2,共具備9個(gè)加熱單元3,因此,能夠一次在9個(gè)接合處進(jìn)行接合作業(yè)。然后,如狀態(tài)ST38所示那樣,進(jìn)行加熱單元3的上升、向下一接合處上方的移動(dòng)、加熱單元3的下降,在下一接合處進(jìn)行接合作業(yè)。以后,反復(fù)進(jìn)行它們,從而完成在所有接合處的接合作業(yè)。若所有的接合作業(yè)完成,則移動(dòng)3個(gè)移動(dòng)單元2的X方向兩端部側(cè)的各移動(dòng)體21,由卡合機(jī)構(gòu)216再次卡合保持單元I (退避準(zhǔn)備工序)。再使保持單元I從接合部RJ退避,再次移動(dòng)到準(zhǔn)備部RP,為下一引線W的接合作業(yè)做準(zhǔn)備(退避工序)。另外,解除由基板吸附單元5的吸附部5a對(duì)基板P的吸附,并且使定位部42及定位部44移動(dòng)到退避位置而將定位也解除。再由升降單元73使一對(duì)輸送機(jī)71、71上升,將基板P移載到輸送機(jī)71、71上,將·基板P輸送到下游側(cè)的輸送機(jī)CV、CV。由此一個(gè)單位的接合作業(yè)結(jié)束。由于能夠并行地進(jìn)行接合作業(yè)后的基板P的排出、保持單元I向準(zhǔn)備部RP的移動(dòng),因此,能夠提高作業(yè)效率。
權(quán)利要求
1.一種接合裝置,將具有與基板抵接的背面及該背面的相反側(cè)的表面的引線,在上述背面的至少一個(gè)接合處接合在上述基板上;其特征在于, 上述接合裝置具備保持單元、移動(dòng)單元、以及加熱單元; 該保持單元對(duì)上述引線進(jìn)行保持; 該移動(dòng)單元在供給上述引線的第一位置和上述引線位于上述基板上的接合位置的第二位置之間移動(dòng)上述保持單元; 該加熱單元對(duì)與上述引線的上述接合處對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行加熱; 上述保持單元在與上述引線的上述接合處對(duì)應(yīng)的部位具有使上述引線露出的空隙部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的接合裝置,其特征在于,上述保持單元具有抵接構(gòu)件,該抵接構(gòu)件形成與上述引線的上述表面抵接的抵接面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合裝置,其特征在于,上述抵接構(gòu)件具有從上述空隙部的周緣側(cè)朝中央側(cè)伸出了的伸出部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的接合裝置,其特征在于,上述移動(dòng)單元具備能分離地與上述保持單元卡合的卡合機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合裝置,其特征在于,上述保持單元具備對(duì)與上述抵接面抵接的上述引線進(jìn)行吸附的吸附部。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合裝置,其特征在于, 上述保持單元具備支承構(gòu)件和彈性構(gòu)件; 該支承構(gòu)件在與上述抵接面正交的方向能位移地對(duì)上述抵接構(gòu)件進(jìn)行支承; 該彈性構(gòu)件朝上述引線的上述表面對(duì)上述抵接構(gòu)件施力。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接合裝置,其特征在于, 上述保持單元具備支承構(gòu)件、第一彈性構(gòu)件、以及第二彈性構(gòu)件; 該支承構(gòu)件在與上述抵接面正交的方向能位移地對(duì)上述抵接構(gòu)件及上述吸附部進(jìn)行支承, 該第一彈性構(gòu)件朝上述引線的上述表面對(duì)上述抵接構(gòu)件施力, 該第二彈性構(gòu)件朝上述引線的上述表面對(duì)上述吸附部施力。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的接合裝置,其特征在于, 具備定位部和基板吸附單元; 該定位部將上述基板定位在預(yù)先確定了的接合作業(yè)位置; 該基板吸附單元對(duì)上述基板的兩面中的、接合上述引線的面的相反側(cè)的面進(jìn)行吸附,將上述基板維持在上述接合作業(yè)位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合裝置,其特征在于,具備卡合部,該卡合部相對(duì)于上述定位部被定位,與設(shè)置于上述保持單元的被卡合部卡合而將上述保持單元維持在上述第二位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接合裝置,其特征在于, 上述卡合部及上述被卡合部包含第一組卡合部及被卡合部和第二組卡合部及被卡合部; 上述第一組卡合部及被卡合部的一方為第一銷構(gòu)件,另一方為上述第一銷構(gòu)件插入的孔;上述第二組卡合部及被卡合部的一方為第二銷構(gòu)件,另一方為上述第二銷構(gòu)件插入的槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接合裝置,其特征在于, 上述移動(dòng)單元具備能相互獨(dú)立地移動(dòng)的第一及第二移動(dòng)單元; 上述第一移動(dòng)單元的上述卡合機(jī)構(gòu)能分離地與上述保持單元的一方端部卡合; 上述第二移動(dòng)單元的上述卡合機(jī)構(gòu)能分離地與上述保持單元的另一方端部卡合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接合裝置,其特征在于, 具備使上述加熱單元移動(dòng)的第三移動(dòng)單元; 上述第一 第三移動(dòng)單兀分別具備在同一方向往返移動(dòng)的移動(dòng)體; 上述第三移動(dòng)單兀的上述移動(dòng)體在上述同一方向位于上述第一移動(dòng)單兀的上述移動(dòng)體與上述第二移動(dòng)單元的上述移動(dòng)體之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接合裝置,其特征在于,在上述第一及第二移動(dòng)單元上分別設(shè)置有上述加熱單元。
14.一種接合方法,是將具有與基板抵接的背面及該背面的相反側(cè)的表面的引線,在上述背面的至少一個(gè)接合處接合在上述基板上的方法;其特征在于, 上述接合方法具備保持工序、移動(dòng)工序、接合工序、以及退避工序; 該保持工序是在供給上述引線的第一位置由保持單元對(duì)上述引線進(jìn)行保持的工序;該移動(dòng)工序是由移動(dòng)單元將上述保持單元從上述第一位置向上述引線位于上述基板上的接合位置的第二位置移動(dòng)的工序; 該接合工序是在上述接合處由加熱單元對(duì)上述引線進(jìn)行加熱而將上述引線與上述基板接合的工序; 該退避工序是在上述引線與上述基板接合后,從上述第二位置移動(dòng)上述保持單元的工序; 上述保持單元具有抵接構(gòu)件和空隙部; 該抵接構(gòu)件形成與上述引線的上述表面抵接的抵接面; 該空隙部在與上述引線的上述接合處對(duì)應(yīng)的部位,使上述引線露出; 在上述保持工序中,在上述抵接面與上述弓I線的上述表面抵接了的狀態(tài)下由上述保持單元保持上述引線; 在上述移動(dòng)工序中,維持上述抵接面與上述引線的上述表面抵接了的狀態(tài); 在上述接合工序中,在上述抵接面與上述引線的上述表面抵接而且上述引線的上述背面與上述基板抵接了的狀態(tài)下,在從上述空隙部露出了的部分中由上述加熱單元對(duì)上述引線進(jìn)行加熱。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的接合方法,其特征在于, 在上述移動(dòng)工序中,包含接合準(zhǔn)備工序,該接合準(zhǔn)備工序由能夠解除地與上述保持單元卡合的移動(dòng)單元使上述保持單元移動(dòng),而且,在上述第二位置解除上述卡合; 在上述退避工序中,包含退避準(zhǔn)備工序,該退避準(zhǔn)備工序在上述第二位置使上述保持單元與上述移動(dòng)單元再次卡合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接合裝置,能夠連續(xù)地執(zhí)行引線向基板的移動(dòng)和接合,實(shí)現(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短化。該接合裝置,將具有與基板抵接的背面及該背面的相反側(cè)的表面的引線,在上述背面的至少一個(gè)接合處接合在上述基板上;其特征在于,上述接合裝置具備保持單元、移動(dòng)單元、以及加熱單元;該保持單元對(duì)上述引線進(jìn)行保持;該移動(dòng)單元在供給上述引線的第一位置和上述引線位于上述基板上的接合位置的第二位置之間移動(dòng)上述保持單元;該加熱單元對(duì)上述引線的與上述接合處對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行加熱;上述保持單元在上述引線的與上述接合處對(duì)應(yīng)的部位具有使上述引線露出的空隙部。
文檔編號(hào)B23K3/08GK102950352SQ201210249158
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者桔勝義, 園部司 申請(qǐng)人:平田機(jī)工株式會(huì)社