專利名稱:超音波熔接機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種超音波熔接機。
背景技術(shù):
在電子產(chǎn)業(yè)中,很多產(chǎn)品都需要用到超音波熔接機,但在筆記本電池這一行業(yè),很少用到超音波熔接機熔接的電池,然而本專利是針對幾個特殊的機種,比如軍用的電池,它的特性與其他不一樣,最大的特點就是耐摔。一般都是產(chǎn)品蓋子相對其它比較厚,還有就是沒有卡勾的蓋子,沒有卡勾的蓋子無法將上下蓋緊密的連接在一起,固定不牢。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種超音波熔接機。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)超音波熔接機,其特征在于包括底座水平臺,所述底座水平臺上設(shè)置有下產(chǎn)品放置治具,所述下產(chǎn)品放置治具的上方設(shè)置有主氣缸本體,所述主氣缸本體的底端設(shè)置有熔接裝置,所述熔接裝置與上產(chǎn)品放置治具連接固定,所述上產(chǎn)品放置治具與下產(chǎn)品放置治具相對布置。
進一步地,上述的超音波熔接機,其中,底座水平臺的正面設(shè)置有按鈕控制板。
更進一步地,上述的超音波熔接機,其中,主氣缸本體上設(shè)置有加壓氣壓表和速度控制調(diào)節(jié)器。
本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進步主要體現(xiàn)在本發(fā)明使用主氣缸本體和熔接裝置能增加對產(chǎn)品的牢固性,使產(chǎn)品不易產(chǎn)品破裂,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明圖I :本發(fā)明的構(gòu)造不意圖;圖2 :本發(fā)明的熔接過程示意圖。
具體實施方式
如圖I所示,超音波熔接機,包括底座水平臺5,底座水平臺5上設(shè)置有下產(chǎn)品放置治具4,下產(chǎn)品放置治具4的上方設(shè)置有主氣缸本體I,主氣缸本體I的底端設(shè)置有熔接裝置2,熔接裝置2與上產(chǎn)品放置治具3連接固定,上產(chǎn)品放置治具3與下產(chǎn)品放置治具4相對布置,底座水平5臺的正面設(shè)置有按鈕控制板6。
主氣缸本體I上設(shè)置有加壓氣壓表和速度控制調(diào)節(jié)器,加壓氣壓表能對主氣缸本體I進行實時監(jiān)控保證主氣缸本體I的安全性,速度控制調(diào)節(jié)器能對主氣缸本體I的加壓速度進行調(diào)節(jié)。
具體應(yīng)用時,如圖2所示,在下產(chǎn)品放置治具4中放置產(chǎn)品,接著裝置通電,將超音波電能轉(zhuǎn)變成機械能(即振動能)產(chǎn)生摩擦熱,其瞬間能產(chǎn)生高熱量,將熱量傳送至熔接裝置2上的上產(chǎn)品放置治具3上,同時通過主氣缸本體I對上產(chǎn)品放置治具3加壓與下產(chǎn)品放置治具4相接觸,熔融產(chǎn)品的上下蓋的接觸面,從而熔合成一體。
需要強調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾, 均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.超音波熔接機,其特征在于包括底座水平臺,所述底座水平臺上設(shè)置有下產(chǎn)品放置治具,所述下產(chǎn)品放置治具的上方設(shè)置有主氣缸本體,所述主氣缸本體的底端設(shè)置有熔接裝置,所述熔接裝置與上產(chǎn)品放置治具連接固定,所述上產(chǎn)品放置治具與下產(chǎn)品放置治具相對布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超音波熔接機,其特征在于所述底座水平臺的正面設(shè)置有按鈕控制板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超音波熔接機,其特征在于所述主氣缸本體上設(shè)置有加壓氣壓表和速度控制調(diào)節(jié)器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超音波熔接機,包括底座水平臺,底座水平臺上設(shè)置有下產(chǎn)品放置治具,下產(chǎn)品放置治具的上方設(shè)置有主氣缸本體,主氣缸本體的底端設(shè)置有熔接裝置,熔接裝置與上產(chǎn)品放置治具連接固定,上產(chǎn)品放置治具與下產(chǎn)品放置治具相對布置。本發(fā)明使用主氣缸本體和熔接裝置能增加對產(chǎn)品的牢固性,使產(chǎn)品不易產(chǎn)品破裂,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號B23K20/10GK102975365SQ20121050211
公開日2013年3月20日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者張寶財 申請人:蘇州光麒科技有限公司