專利名稱:納米超硬涂層微鉆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及ー種納米超硬涂層微鉆。
背景技術(shù):
目前,隨著無鹵素印制電路板和柔性電路板等難加工材料的應(yīng)用,普通硬質(zhì)合金微鉆的在加工此類電路板時,常常出現(xiàn)排屑不暢,橫刃磨損加劇,孔壁粗糙,易斷刀,壽命短等現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種納米超硬涂層微鉆,該鉆不僅結(jié)構(gòu)簡單,而且可在各種材料中均可保證鉆孔質(zhì)量,同時排屑通暢。 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種納米超硬涂層微鉆,包括鉆柄和鉆身,鉆身連接于鉆柄一端,該鉆身遠(yuǎn)離所述鉆柄的一端形成鉆尖,該鉆身外側(cè)面上沿其軸向設(shè)有螺旋狀鉆屑排出溝槽,在所述鉆屑排出溝槽與所述鉆身外側(cè)面的交界處形成有切削刀刃,在所述鉆身的外側(cè)面、鉆屑排出溝槽和切削刀刃的表面上分別從內(nèi)到外依次復(fù)合有基礎(chǔ)層、過渡層和表層。基礎(chǔ)層起提高涂層附著力作用,過渡層起連接支撐作用,表層具有低摩擦系數(shù)(く 0. I)、高硬度(50GPa)、高熱傳導(dǎo)率,化學(xué)穩(wěn)定性高,防止粘刀特性。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn),所述基礎(chǔ)層為鈦鋁合金層(TiAl),厚度為100-200內(nèi)米;所述過渡層為氮化鋁鈦層(TiAlN),厚度為100-300內(nèi)米;所述表層為類金剛石鍍膜層(DLC),厚度為500-1500內(nèi)米。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn),所述類金剛石鍍膜層的厚度為500-1000內(nèi)米。本實(shí)用新型的有益效果是通過在鉆身表面制備出附著力好,摩擦低,硬度高,耐溫性好的三層功能性涂層,可保證微鉆在高速加工無鹵素印制電路板和柔性電路板等難加エ材料吋,溫度低、無粘結(jié)、排屑通暢,從而保證在各種苛刻鉆孔條件下,孔的質(zhì)量可靠,精度高,壽命可提高1-2倍。
圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型剖面示意圖;圖3為圖2中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖,作以下說明I——鉆柄2——鉆身3——鉆尖4——外側(cè)面5——鉆屑排出溝槽6——切削刀刃7——基礎(chǔ)層8——過渡層[0016]9——表層具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例。一種納米超硬涂層微鉆,包括鉆柄I和鉆身2,鉆身連接于鉆柄一端,該鉆身遠(yuǎn)離所述鉆柄的一端形成鉆尖3,該鉆身外側(cè)面4上沿其軸向設(shè)有螺旋狀鉆屑排出溝槽5,在所述鉆屑排出溝槽與所述鉆身外側(cè)面的交界處形成有切削刀刃6,在所述鉆身的外側(cè)面、鉆屑排出溝槽和切削刀刃的表面上分別從內(nèi)到外依次復(fù)合有基礎(chǔ)層7、過渡層8和表層9。基礎(chǔ)層起提高涂層附著力作用,過渡層起連接支撐作用,表層具有低摩擦系數(shù)(< 0. I)、高硬度(50GPa)、高熱傳導(dǎo)率,化學(xué)穩(wěn)定性高,防止粘刀特性。優(yōu)選的,上述基礎(chǔ)層為鈦鋁合金層(TiAl),厚度為100-200納米;所述過渡層為氮化鋁鈦層(TiAlN),厚度為100-300納米;所述表層為類金剛石鍍膜層(DLC),厚度為500-1500納米,更優(yōu)的,該表層厚度為500-1000納米?!?br>
權(quán)利要求1.一種納米超硬涂層微鉆,包括鉆柄(I)和鉆身(2),鉆身連接于鉆柄一端,該鉆身遠(yuǎn)離所述鉆柄的一端形成鉆尖(3),該鉆身外側(cè)面(4)上沿其軸向設(shè)有螺旋狀鉆屑排出溝槽(5),在所述鉆屑排出溝槽與所述鉆身外側(cè)面的交界處形成有切削刀刃¢),其特征在于在所述鉆身的外側(cè)面、鉆屑排出溝槽和切削刀刃的表面上分別從內(nèi)到外依次復(fù)合有基礎(chǔ)層(7)、過渡層⑶和表層(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的所述納米超硬涂層微鉆,其特征在于所述基礎(chǔ)層為鈦鋁合金層,厚度為100-200納米;所述過渡層為氮化鋁鈦層,厚度為100-300納米;所述表層為類金剛石鍍膜層,厚度為300-1500納米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的所述納米超硬涂層微鉆,其特征在于所述類金剛石鍍膜層的厚度為500-1000納米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種納米超硬涂層微鉆,包括鉆柄和鉆身,鉆身連接于鉆柄一端,該鉆身遠(yuǎn)離所述鉆柄的一端形成鉆尖,該鉆身外側(cè)面上沿其軸向設(shè)有螺旋狀鉆屑排出溝槽,在所述鉆屑排出溝槽與所述鉆身外側(cè)面的交界處形成有切削刀刃,在所述鉆身的外側(cè)面、鉆屑排出溝槽和切削刀刃的表面上分別從內(nèi)到外依次復(fù)合有基礎(chǔ)層、過渡層和表層。該鉆不僅結(jié)構(gòu)簡單,而且可在各種材料中均可保證鉆孔質(zhì)量,同時排屑通暢。
文檔編號B23B51/02GK202571414SQ20122015821
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月16日
發(fā)明者莊嚴(yán) 申請人:昆山立特納米電子科技有限公司