專(zhuān)利名稱(chēng):一種智能回流焊系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種智能回流焊系統(tǒng),屬于電子設(shè)備焊接領(lǐng)域。
背景技術(shù):
回流焊作為電子加工中的核心設(shè)備是每個(gè)電子廠商或者代工廠必不可少的設(shè)備,國(guó)內(nèi)在回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)和加工技術(shù)也得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,目前,大多數(shù)制造企業(yè)都有不同類(lèi)型的焊接設(shè)備,但大多在焊接工藝上做得還不夠理想,不能完全掌握焊接工藝要點(diǎn),無(wú)法優(yōu)化工藝;這種現(xiàn)象,是影響中國(guó)作為世界加工中心的技術(shù)發(fā)展。在SMT (表面貼裝技術(shù))應(yīng)用中,可供使用的焊接技術(shù)大多為回流焊接,而回流焊接中也有諸如紅外、熱風(fēng)、激光、白熱光、熱壓等技術(shù)。PCBA的組裝質(zhì)量,并不僅僅由焊接工藝決定的,即使是如焊球之類(lèi)看似焊接問(wèn)題的,也都是由設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、和工藝(包括焊接前的各工藝工序)所合成的;所以技術(shù)整合應(yīng)用和管理才是保證良好組裝質(zhì)量的根本做法。在實(shí)際工作中,由于焊接設(shè)備本身的缺陷,SMT工作人員即使對(duì)焊接工藝掌握的很熟練,也很難保證所有產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,這就需要在焊接生產(chǎn)線(xiàn)配備檢測(cè)人員,通過(guò)觀察找出問(wèn)題,而有些問(wèn)題很難通過(guò)觀察就能夠發(fā)現(xiàn),使得這些問(wèn)題難得及時(shí)反饋,很難保證產(chǎn)品的合格率,增加了成本,同時(shí)降低了工作效率,因此,各類(lèi)應(yīng)用和研究人員還應(yīng)該進(jìn)一步學(xué)習(xí)和研究其他因素的影響,方能更好的處理所有組裝問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種智能回流焊系統(tǒng),解決了焊接好的PCB檢測(cè)困難,成品率低的問(wèn)題。
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題,采用如下技術(shù)方案:
一種智能回流焊系統(tǒng),包括控制中心、溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置、焊爐;所述的控制中心分別與溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置連接;溫度控制裝置、檢測(cè)裝置置于焊爐內(nèi),傳動(dòng)裝置兩端露出焊爐入口和出口,報(bào)警裝置置于焊爐外;所述檢測(cè)模塊設(shè)置在焊爐的出口端;控制中心控制傳動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),傳動(dòng)裝置帶動(dòng)貼片的PCB板通過(guò)焊爐入口進(jìn)入溫度控制裝置,所述的溫度控制裝置對(duì)貼片的PCB板進(jìn)行焊接,然后,檢測(cè)模塊對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)模塊檢測(cè)后,PCB板離開(kāi)焊爐出口,同時(shí)檢測(cè)裝置將檢測(cè)結(jié)果傳送至控制中心。所述控制中心包括上位機(jī)控制界面、溫度控制模塊、傳動(dòng)控制模塊、檢測(cè)控制模塊;其中上位機(jī)界面設(shè)置溫度、速度、檢測(cè)參數(shù),溫度控制模塊、傳動(dòng)控制模塊、檢測(cè)控制模塊根據(jù)上位機(jī)設(shè)定的參數(shù)運(yùn)行。所述溫度控制裝置設(shè)置三個(gè)溫區(qū),每個(gè)溫區(qū)設(shè)置溫度傳感器;溫度傳感器檢測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度,并將各自的溫度傳送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的各溫區(qū)傳感器信號(hào),分別控制三個(gè)溫區(qū)內(nèi)溫度控制裝置的工作。所述傳動(dòng)裝置包括傳送帶、速度傳感器、驅(qū)動(dòng)電機(jī);其中速度傳感器檢測(cè)傳送帶的速度信息,并將該速度信息傳送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的速度信息控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)傳送帶工作。所述檢測(cè)裝置中設(shè)置虛焊檢測(cè)傳感器、連錫檢測(cè)傳感器、焊盤(pán)脫落檢測(cè)傳感器;監(jiān)測(cè)裝置中的傳感器將檢測(cè)到的信號(hào)發(fā)送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的信號(hào)將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至上位機(jī)界面顯示。所述報(bào)警裝置包括蜂鳴器、LED燈。相比現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所具有的有益效果為:
本發(fā)明通過(guò)增加了檢測(cè)裝置,實(shí)現(xiàn)了 PCB焊接后自動(dòng)檢測(cè)并反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)的功能,提高了檢測(cè)精度,增加了產(chǎn)品的合格率及工作效率,節(jié)約了人力物力資源。
圖1為本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。其中圖中的標(biāo)示為:1_控制中心;2-焊爐;3_溫度控制裝置;4_報(bào)警裝置;5-走線(xiàn)槽;6_檢測(cè)裝置;7_傳動(dòng)裝置。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
如圖1所示,本發(fā)明智能回流焊系統(tǒng),包括控制中心、溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置、焊爐;所述的控制中心分別與溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置連接,連接線(xiàn)置于走線(xiàn)槽內(nèi) ;溫度控制裝置、檢測(cè)裝置置于焊爐內(nèi),傳動(dòng)裝置兩端露出焊爐入口和出口,報(bào)警裝置置于焊爐外;所述檢測(cè)模塊設(shè)置在焊爐的出口端;控制中心控制傳動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),傳動(dòng)裝置帶動(dòng)貼片的PCB板通過(guò)焊爐入口進(jìn)入溫度控制裝置,所述的溫度控制裝置對(duì)貼片的PCB板進(jìn)行焊接,然后,檢測(cè)模塊對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)模塊檢測(cè)后,PCB板離開(kāi)焊爐出口,同時(shí)檢測(cè)裝置將檢測(cè)結(jié)果傳送至控制中心。所述控制中心包括上位機(jī)控制界面、溫度控制模塊、傳動(dòng)控制模塊、檢測(cè)控制模塊;其中上位機(jī)界面設(shè)置溫度、速度、檢測(cè)參數(shù),溫度控制模塊、傳動(dòng)控制模塊、檢測(cè)控制模塊根據(jù)上位機(jī)設(shè)定的參數(shù)運(yùn)行。所述溫度控制裝置設(shè)置三個(gè)溫區(qū),分別為升溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū);每個(gè)溫區(qū)設(shè)置溫度傳感器;當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí)焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán),將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離;預(yù)先設(shè)定升溫時(shí)間,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過(guò)快而損壞PCB和元器件;當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn);PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固,完成整個(gè)回流焊。溫度傳感器檢測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度,并將各自的溫度傳送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的各溫區(qū)傳感器信號(hào),分別自動(dòng)控制三個(gè)溫區(qū)內(nèi)溫度控制裝置的工作。所述傳動(dòng)裝置包括傳送帶、速度傳感器、驅(qū)動(dòng)電機(jī);其中速度傳感器檢測(cè)傳送帶的速度信息,并將該速度信息傳送至控制中心,控制中心根據(jù)預(yù)先設(shè)定的時(shí)間計(jì)算速度,控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)工作。
所述檢測(cè)裝置中設(shè)置虛焊檢測(cè)傳感器、連錫檢測(cè)傳感器、焊盤(pán)脫落檢測(cè)傳感器;監(jiān)測(cè)裝置中的傳感器對(duì)焊接后的PCB進(jìn)行檢測(cè),并將檢測(cè)到的信號(hào)發(fā)送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的信號(hào)將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至上位機(jī)界面顯示,使得用戶(hù)能夠準(zhǔn)確及時(shí)的追蹤到焊接狀態(tài),有針對(duì)性的進(jìn)行篩選維修。所述報(bào)警裝置包括蜂鳴器、LED燈,當(dāng)本系統(tǒng)各模塊發(fā)生故障時(shí),控制中心根據(jù)故障類(lèi)型發(fā)出報(bào)警信號(hào),使得 蜂鳴器發(fā)出預(yù)先設(shè)定的聲音,LED燈發(fā)出預(yù)先設(shè)定的故障信號(hào)。
權(quán)利要求
1.一種智能回流焊系統(tǒng),其特征在于:包括控制中心、溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置、焊爐;所述的控制中心分別與溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置連接;溫度控制裝置、檢測(cè)裝置置于焊爐內(nèi),傳動(dòng)裝置部分置于焊爐內(nèi),報(bào)警裝置置于焊爐外;所述檢測(cè)模塊設(shè)置在焊爐的出口端;控制中心控制傳動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),傳動(dòng)裝置帶動(dòng)貼片的PCB板通過(guò)焊爐入口進(jìn)入溫度控制裝置,所述的溫度控制裝置對(duì)貼片的PCB板進(jìn)行焊接,然后,檢測(cè)模塊對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)模塊檢測(cè)后,PCB板離開(kāi)焊爐出口,同時(shí)檢測(cè)裝置將檢測(cè)結(jié)果傳送至控制中心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能回流焊系統(tǒng),其特征在于:所述控制中心包括上位機(jī)控制界面、溫度控制模塊、傳動(dòng)控制模塊、檢測(cè)控制模塊;其中上位機(jī)界面設(shè)置溫度、速度、檢測(cè)參數(shù),溫度控制模塊、傳動(dòng)控制模塊、檢測(cè)控制模塊根據(jù)上位機(jī)設(shè)定的參數(shù)運(yùn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能回流焊系統(tǒng),其特征在于:所述溫度控制裝置設(shè)置三個(gè)溫區(qū),每個(gè)溫區(qū)設(shè)置溫度傳感器;溫度傳感器檢測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度,并將各自的溫度傳送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的各溫區(qū)傳感器信號(hào),分別控制三個(gè)溫區(qū)內(nèi)溫度控制裝置的工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能回流焊系統(tǒng),其特征在于:所述傳動(dòng)裝置包括傳送帶、速度傳感器、驅(qū)動(dòng)電機(jī);其中速度傳感器檢測(cè)傳送帶的速度信息,并將該速度信息傳送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的速度信息控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)傳送帶工作。
5.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的智能回流焊系統(tǒng),其特征在于:所述檢測(cè)裝置中設(shè)置虛焊檢測(cè)傳感器、連錫檢測(cè)傳感器、焊盤(pán)脫落檢測(cè)傳感器;監(jiān)測(cè)裝置中的傳感器將檢測(cè)到的信號(hào)發(fā)送至控制中心,控制中心根據(jù)收到的信號(hào)將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至上位機(jī)界面顯示。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能回流焊系統(tǒng),其特征在于:所述報(bào)警裝置包括蜂鳴器、LED 燈。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種智能回流焊系統(tǒng),包括控制中心、溫度控制裝置、報(bào)警裝置、檢測(cè)裝置、傳動(dòng)裝置、焊爐;所述的溫度控制裝置、檢測(cè)裝置置于焊爐內(nèi),傳動(dòng)裝置部分置于焊爐內(nèi),報(bào)警裝置置于焊爐外;控制中心控制傳動(dòng)裝置運(yùn)動(dòng),傳動(dòng)裝置帶動(dòng)貼片的PCB板通過(guò)焊爐入口進(jìn)入溫度控制裝置,所述的溫度控制裝置對(duì)貼片的PCB板進(jìn)行焊接,然后,檢測(cè)模塊對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)模塊檢測(cè)后,PCB板離開(kāi)焊爐出口,同時(shí)檢測(cè)裝置將檢測(cè)結(jié)果傳送至控制中心,本系統(tǒng)用于電子設(shè)備工廠,實(shí)現(xiàn)了PCB焊接后自動(dòng)檢測(cè)并反饋檢測(cè)數(shù)據(jù)的功能,提高了檢測(cè)精度,增加了產(chǎn)品的合格率及工作效率,節(jié)約了人力物力資源。
文檔編號(hào)B23K3/08GK103231139SQ20131014392
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月24日
發(fā)明者蔡玉蓮 申請(qǐng)人:無(wú)錫市崇安區(qū)科技創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心