Led封裝的共晶焊臺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED加工領域，公開了一種LED封裝的共晶焊臺，包括機座，所述機座上平行設置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道和外軌道的之間的下方設置有電磁加熱裝置，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應設置有焊接搬運吸嘴。本發(fā)明具有采用電磁波快速加熱進行共晶焊接芯片的優(yōu)點。
【專利說明】 LED封裝的共晶焊臺
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED加工領域，尤其是涉及一種采用電磁波快速加熱進行共晶焊接芯片的LED封裝的共晶焊臺。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應用方面形成了一個技術(shù)含量高、市場前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導體照明和顯示領域的競爭熱點。
[0003]新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機構(gòu)的研究重點，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護的一種精密組裝制造技術(shù)。LED封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產(chǎn)工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LED的芯片制造、管芯(模組)封裝和產(chǎn)品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近于市場，對產(chǎn)業(yè)的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的在于提供一種采用電磁波快速加熱進行共晶焊接芯片的LED封裝的共晶焊臺。
[0005]本發(fā)明通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)的，一種LED封裝的共晶焊臺，包括機座，所述機座上平行設置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道和外軌道的之間的下方設置有電磁加熱裝置，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應設置有焊接搬運吸嘴。
[0006]作為一種優(yōu)選方式，所述機座上設置有傳送機架，所述傳送機架上平行設置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道靠近支架裝卸機構(gòu)的一端滑動設置有上料搬送爪，所述內(nèi)軌道的另一端滑動設置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。
[0007]作為一種優(yōu)選方式，所述外軌道對應上料搬送爪處設置有進料阻力計，所述外軌道對應送料搬送爪處設置有送料阻力計。
[0008]作為一種優(yōu)選方式，所述內(nèi)軌道和外軌道位于焊臺處跨設有焊接壓片，所述焊接壓片中間設置為供芯片進入的條形槽。
[0009]作為一種優(yōu)選方式，所述傳送機架上設置有驅(qū)動內(nèi)軌道平移的內(nèi)軌道Y軸馬達和驅(qū)動外軌道平移的外軌道Y軸馬達。
[0010]作為一種優(yōu)選方式，所述支架為陶瓷支架。
[0011]作為一種優(yōu)選方式，所述機座上方滑動設置有固定電磁加熱裝置的焊接臺，所述焊接臺上安裝有驅(qū)動電磁加熱裝置上下運動的加熱裝置Z軸馬達，所述機座上安裝有驅(qū)動焊接臺前后左右平移的共晶焊臺X軸馬達和共晶焊臺Y軸馬達。
[0012]作為一種優(yōu)選方式，所述機座上設置有支架搬送上下變向齒輪。
[0013]作為一種優(yōu)選方式，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應設置有芯片焊接檢測CCD鏡頭。
[0014]作為一種優(yōu)選方式，所述芯片焊接檢測CXD鏡頭上設置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設置有C⑶微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
[0015]本發(fā)明將空白的支架從內(nèi)軌道和外軌道之間送至電磁加熱裝置處，進行預熱后，焊接搬運吸嘴將定好位的芯片放置在支架的相應位置，由電磁加熱裝置將芯片焊好，利用氮氣進行快速冷卻再由送料搬送爪將焊好芯片的支架送至下一個工序。本發(fā)明采用電磁波快速加熱進行共晶焊接芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合實施例并對照附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0018]一種LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，包括機座704，所述機座704上平行設置有供支架300滑動的內(nèi)軌道610和外軌道607，所述內(nèi)軌道610和外軌道607的之間的下方設置有電磁加熱裝置701，所述內(nèi)軌道610和外軌道607之上與電磁加熱裝置701對應設置有焊接搬運吸嘴215。將空白的支架300從內(nèi)軌道610和外軌道607之間送至電磁加熱裝置701處，進行預熱后，焊接搬運吸嘴215將定好位的芯片放置在支架300的相應位置，由電磁加熱裝置701將芯片焊好，利用氮氣進行快速冷卻再由送料搬送爪604將焊好芯片的支架送至下一個工序。
[0019]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是機座704上設置有傳送機架609，所述傳送機架609上平行設置有供支架300滑動的內(nèi)軌道610和外軌道607，所述內(nèi)軌道610靠近支架裝卸機構(gòu)的一端滑動設置有上料搬送爪601，所述內(nèi)軌道610的另一端滑動設置有送料搬送爪和送料桿604和送料桿605，所述上料搬送爪601和送料搬送爪604均為可開合的條形口。利用上料搬送爪601的條形口能穩(wěn)定地夾住由支架裝卸機構(gòu)送來的支架300，上料搬送爪601將支架300送至電磁加熱裝置701處，由電磁加熱裝置701將芯片焊好后再由送料搬送爪604送至下一個工序。
[0020]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是外軌道607對應上料搬送爪601處設置有進料阻力計602，所述外軌道607對應送料搬送爪604處設置有送料阻力計606。進料阻力計602和送料阻力計606用于使支架300貼合在外軌道607，避免它翹起。
[0021]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是內(nèi)軌道610和外軌道607位于焊臺處跨設有焊接壓片608，焊接壓片608中間設置為供芯片進入的條形槽。
[0022]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上支架300具體是陶瓷支架。[0023]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是傳送機架609上設置有驅(qū)動內(nèi)軌道610平移的內(nèi)軌道Y軸馬達612和驅(qū)動外軌道607平移的外軌道Y軸馬達611。
[0024]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是機座704上方滑動設置有固定電磁加熱裝置701的焊接臺705，所述焊接臺705上安裝有驅(qū)動電磁加熱裝置701上下運動的加熱裝置Z軸馬達703，所述機座704上安裝有驅(qū)動焊接臺705前后左右平移的共晶焊臺X軸馬達707和共晶焊臺Y軸馬達702。
[0025]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是機座704上設置有支架搬送上下變向齒輪706。
[0026]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是內(nèi)軌道610和外軌道607之上與電磁加熱裝置701對應設置有芯片焊接檢測CXD鏡頭204。芯片焊接檢測CCD鏡頭204位于焊接芯片的正上方，用于拍攝芯片和支架的位置，通過控制裝置命令焊接搬運吸嘴215將芯片調(diào)整在正確的位置。
[0027]本發(fā)明的LED封裝的共晶焊臺，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是芯片焊接檢測CXD鏡頭204上設置有CXD同軸鏡筒203，所述CXD同軸鏡筒204側(cè)邊還設置有CXD微調(diào)千分尺202和CCD同軸照明光源214。CCD微調(diào)千分尺202用于調(diào)鏡頭，CCD同軸照明光源214用于補光。
[0028]以上是對本發(fā)明LED封裝的共晶焊臺進行了闡述，用于幫助理解本發(fā)明，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本發(fā)明原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:包括機座，所述機座上平行設置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道和外軌道的之間的下方設置有電磁加熱裝置，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應設置有焊接搬運吸嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述機座上設置有傳送機架，所述傳送機架上平行設置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道靠近支架裝卸機構(gòu)的一端滑動設置有上料搬送爪，所述內(nèi)軌道的另一端滑動設置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述外軌道對應上料搬送爪處設置有進料阻力計，所述外軌道對應送料搬送爪處設置有送料阻力計。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述內(nèi)軌道和外軌道位于焊臺處跨設有焊接壓片，所述焊接壓片中間設置為供芯片進入的條形槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述傳送機架上設置有驅(qū)動內(nèi)軌道平移的內(nèi)軌道Y軸馬達和驅(qū)動外軌道平移的外軌道Y軸馬達。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述支架為陶瓷支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述機座上方滑動設置有固定電磁加熱裝置的焊接臺，所述焊接臺上安裝有驅(qū)動電磁加熱裝置上下運動的加熱裝置Z軸馬達，所述機座上安裝有驅(qū)動焊接臺前后左右平移的共晶焊臺X軸馬達和共晶焊臺Y軸馬達。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述機座上設置有支架搬送上下變向齒輪。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應設置有芯片焊接檢測CCD鏡頭。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于:所述芯片焊接檢測CCD鏡頭上設置有CXD同軸鏡筒，所述CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
【文檔編號】B23K37/00GK103769778SQ201310578958
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】代克明 申請人:深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司