激光焊錫爐的制作方法
【專利摘要】激光焊錫爐，它涉及激光【技術領域】；外殼(1)內安裝有激光燈(2)，外殼(1)內安裝有滑動機構(11)，滑動機構(11)上安裝有錫膏存儲盒(12)，錫膏存儲盒(12)的下端安裝有出料口(13)，固定及更換基板的底座(4)安裝在外殼(1)的底部，底座(4)上安裝有輸送機構，兩個風扇(5)分別安裝外殼(1)的兩側面；它控溫方便、快速，不會傷害到基板上的電子元器件，提高了工作效率。
【專利說明】激光焊錫爐
【技術領域】:
[0001]本實用新型涉及激光【技術領域】，具體涉及一種激光焊錫爐。
【背景技術】:
[0002]原本的立體打印是一種利用激光加熱塑料粉，將其溶解變成液體，然后冷卻變成固體，如圖1所示，圖中I為外殼，2為激光燈，3為塑料粉。
[0003]同樣的道理如果用立體打印里的激光照射加熱錫膏是不是也可以將它從液體變成固體呢，從理論上講是可行的，但是要解決一個問題，立體打印機溶解塑料粉的溫度達到了很高，但是錫膏不一樣，它只需要不到一半的溫度就足夠了，也就是說要解決溫度相差太大的問題。
[0004]從理論上講這個方案是可行的，但是它同時面臨兩個問題:
[0005]問題一:基板剛從貼片機里出來，怎么樣把它運到自己體內的。
[0006]問題二:照射塑料粉的溫度很高，照射基板會燒傷。
實用新型內容:
[0007]本實用新型的目的是提供一種激光焊錫爐，它控溫方便、快速，不會傷害到基板上的電子元器件，提高了工作效率。
[0008]為了解決【背景技術】所存在的問題，本實用新型是采用如下技術方案:它包含外殼
1、激光燈2、滑動機構11、錫膏存儲盒12、出料口 13，它還包含底座4、風扇5，外殼I內安裝有激光燈2，外殼I內安裝有滑動機構11，滑動機構11上安裝有錫膏存儲盒12，錫膏存儲盒12的下端安裝有出料口 13，固定及更換基板的底座4安裝在外殼I的底部，底座4上安裝有輸送機構，兩個風扇5分別安裝外殼I的兩側面。
[0009]本實用新型的工作原理為:通過貼片機將未加熱基板61貼在底座4上的輸送機構上，通過輸送機構將未加熱基板61輸送到激光焊錫爐內加熱，通過可調電阻來控制激光燈2的溫度，加熱完成后，加熱基板62再通過皮帶線輸送出來。
[0010]本實用新型具有如下有益效果:控溫方便、快速，不會傷害到基板上的電子元器件，提高了工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0011]圖1為【背景技術】中的結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的結構示意圖；
[0013]圖3為本【具體實施方式】中采用加熱方法一的結構示意圖；
[0014]圖4為本【具體實施方式】中采用加熱方法二的結構示意圖。
【具體實施方式】:
[0015]參看圖2-圖4，本【具體實施方式】采用如下技術方案:它包含外殼1、激光燈2、滑動機構11、錫膏存儲盒12、出料口 13，它還包含底座4、風扇5，外殼I內安裝有激光燈2，外殼
I內安裝有滑動機構11，滑動機構11上安裝有錫膏存儲盒12，錫膏存儲盒12的下端安裝有出料口 13，固定及更換基板的底座4安裝在外殼I的底部，底座4上安裝有輸送機構，兩個風扇5分別安裝外殼I的兩側面。
[0016]本【具體實施方式】的工作原理為:通過貼片機將未加熱基板61貼在底座4上的輸送機構上，通過輸送機構將未加熱基板61輸送到激光焊錫爐內加熱，通過可調電阻來控制激光燈2的溫度，加熱完成后，加熱基板62再通過皮帶線輸送出來。
[0017]本【具體實施方式】中加熱基板的方法有兩種。(按需要使用其中一種)
[0018]方法一:激光只掃射有錫膏需要加熱的地方，如圖3所示，a處加熱，b處不加熱，SP該加熱的地方加熱，不該加熱的地方不加熱；其優(yōu)點為:不會傷害到基板上的電子元器件，也就是說溫度高也沒事。
[0019]方法二:給基板做CT，不過這激光照射的溫度，不可太高，只要能融化錫膏不燒壞元器件，注意溫度高會射壞基板上的電子元器件，如圖4所示，c、d處均加熱，即該加熱的地方加熱，不該加熱的地方也加熱；其優(yōu)點為:只要經過簡簡單單的編程就可以掃各種不同大小的基板。
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.激光焊錫爐，它包含外殼(I)、激光燈(2)、滑動機構(11)、錫膏存儲盒(12)、出料口(13)，其特征在于它還包含底座(4)、風扇(5)，外殼(I)內安裝有激光燈(2)，外殼(I)內安裝有滑動機構(11)，滑動機構(11)上安裝有錫膏存儲盒(12)，錫膏存儲盒(12)的下端安裝有出料口(13)，固定及更換基板的底座(4)安裝在外殼(I)的底部，底座(4)上安裝有輸送機構，兩個風扇(5)分別安裝外殼(I)的兩側面。
【文檔編號】B23K26/21GK203738229SQ201420154592
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月1日 優(yōu)先權日:2014年4月1日
【發(fā)明者】張青普 申請人:張青普