一種pcb微鉆的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及PCB微型鉆頭的【技術(shù)領(lǐng)域】，PCB微鉆，包括鉆身，及一個(gè)主切削刃或者兩個(gè)主切削刃或者三個(gè)主切削刃，還包括位于鉆身一端的復(fù)合鉆尖，復(fù)合鉆尖包括第一鉆尖和第二鉆尖，第二鉆尖設(shè)于鉆身一端的端部，第一鉆尖起始于第二鉆尖的頂端，且沿與鉆身中心軸線平行的方向向外延伸凸出，第一鉆尖包括與鉆身中心軸線交叉的橫刃，與橫刃端部相接的內(nèi)主切削刃，及包夾于內(nèi)主切削刃和橫刃之間的第一內(nèi)頂角后刀面。本實(shí)用新型提出的PCB微鉆，將鉆尖一分為二形成了由第一鉆尖和第二鉆尖組成的復(fù)合鉆尖，通過復(fù)合鉆尖改善了PCB微鉆進(jìn)行孔位加工時(shí)下鉆的定心效果，提高了孔位精度，避免了滑刀造成的孔位、孔型不良，同時(shí)，還提高了孔壁質(zhì)量。
【專利說明】一種PCB微鉆

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微型鉆頭的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB微鉆。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子元器件輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢及越來越高可靠性的要求，使得印制電路板(PCB)板材的鉆孔加對孔位精度和孔壁質(zhì)量的要求也在不斷提升，而現(xiàn)有PCB微鉆的結(jié)構(gòu)經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展和演變，已經(jīng)處于一個(gè)很成熟的階段。但是，隨著應(yīng)用市場的要求不斷提高和變化，PCB鉆孔技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)既是機(jī)遇又是挑戰(zhàn)的階段，而現(xiàn)有PCB用鉆頭的鉆尖結(jié)構(gòu)存在的局限性，使得PCB鉆孔技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入瓶頸階段。
[0003]現(xiàn)有的PCB微鉆鉆尖結(jié)構(gòu)存在著幾種局限性:
[0004]I)頂角小時(shí)，由于下鉆時(shí)定心較好而對孔位精度有利，但鉆孔過程中，鉆削徑向分力大，孔壁受力大；切屑寬，不易排出；主切削刃外緣轉(zhuǎn)點(diǎn)處的主刃尖角較大，鉆孔時(shí)不夠鋒利，易出現(xiàn)鉆孔的孔壁粗糙、燈芯、釘頭、玻纖拉扯、陽極導(dǎo)電絲失效等的孔壁問題；
[0005]2)頂角大時(shí)，雖然對提高孔壁質(zhì)量有利，但會(huì)導(dǎo)致主切削刃短，橫刃長，鉆孔時(shí)下鉆時(shí)造成定心不穩(wěn)，易滑刀，孔位精度差；鉆孔過程中軸向擠壓力大，易導(dǎo)致斷刀、鉆尖磨損過快等問題；
[0006]3)由于微鉆鉆徑小，為增加抗斷刀性能和保證孔位精度，需要增大芯徑比來保證足夠強(qiáng)的剛性，但從而導(dǎo)致橫刃長度長，主切削刃短的問題，造成以下兩種不良后果:一是下鉆時(shí)定心差，易滑刀，影響孔位精度；二是由于主切削刃口短，切削時(shí)擠壓嚴(yán)重，切削受力大，不易斷屑、易造成纏死、斷刀的后果；
[0007]由于現(xiàn)有的PCB微鉆鉆尖結(jié)構(gòu)存在以上的局限性，使得常規(guī)鉆尖結(jié)構(gòu)的微鉆在鉆孔加工時(shí)很難同時(shí)將抗斷刀性能、孔位精度和孔壁質(zhì)量等綜合指標(biāo)達(dá)到極致，這是現(xiàn)有PCB微鉆鉆尖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)面臨的瓶頸問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型的目的在于提供PCB微鉆，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，上述PCB微鉆鉆尖結(jié)構(gòu)存在著局限性，導(dǎo)致很難同時(shí)將抗斷刀性能、孔位精度和孔壁質(zhì)量等綜合指標(biāo)達(dá)到極致的問題。
[0009]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，提出了 PCB微鉆，包括鉆身，以及一個(gè)主切削刃或者兩個(gè)主切削刃或者三個(gè)主切削刃，所述PCB微鉆還包括位于所述鉆身一端的復(fù)合鉆尖，所述復(fù)合鉆尖包括第一鉆尖和第二鉆尖，所述第二鉆尖設(shè)置于所述鉆身一端的端部，所述第一鉆尖起始于所述第二鉆尖的頂端，且沿與所述鉆身中心軸線平行的方向向外延伸凸出，所述第一鉆尖包括與所述鉆身中心軸線交叉的橫刃，與所述橫刃端部相接的內(nèi)主切削刃，以及包夾于所述內(nèi)主切削刃和所述橫刃之間的第一內(nèi)頂角后刀面。
[0010]優(yōu)選地，所述第一鉆尖還包括位于所述第一內(nèi)頂角后刀面的一側(cè)并與所述橫刃相接的第二內(nèi)頂角后刀面，所述第一內(nèi)頂角后刀面與所述第二內(nèi)頂角后刀面傾斜交集形成內(nèi)頂角。
[0011]進(jìn)一步地，所述第二鉆尖包括位于所述第一內(nèi)頂角后刀面外側(cè)的第一后刀面，以及形成于所述第一后刀面的一側(cè)邊緣且與所述內(nèi)主切削刃的一端相連的主切削刃。
[0012]進(jìn)一步地，所述第二鉆尖還包括位于第一后刀面和所述第二內(nèi)頂角后刀面之間并與兩者交集的第二后刀面，所述第二鉆尖的輪廓形成外頂角。
[0013]進(jìn)一步地，所述第一后刀面與所述第一內(nèi)頂角后刀面之間，以及所述第二后刀面與所述第二內(nèi)頂角后刀面之間呈同一夾角設(shè)置。
[0014]進(jìn)一步地，所述第一后刀面與所述鉆身的外壁之間，以及第二后刀面與所述鉆身的外壁之間均呈同一夾角設(shè)置。
[0015]進(jìn)一步地，所述內(nèi)頂角小于所述外頂角。
[0016]進(jìn)一步地，所述內(nèi)頂角大于等于60°且小于等于130° ;所述外頂角大于等于110。且小于等于180。。
[0017]優(yōu)選地，所述第一內(nèi)頂角后刀面的底邊與所述第二內(nèi)頂角后刀面的底邊之間的距離為Cl1，所述PCB微鉆的外徑為d2，且10%彡Cl1Cl2 ( 90%。
[0018]進(jìn)一步地，所述鉆身的外壁上盤旋設(shè)置有螺旋狀的排屑槽，所述排屑槽起始于所述第一鉆尖，并沿所述鉆身的軸線向其尾端延伸。
[0019]本實(shí)用新型提出的PCB微鉆，將鉆身端部的鉆尖一分為二，形成了由第一鉆尖和第二鉆尖組成的復(fù)合鉆尖，通過特殊設(shè)計(jì)的復(fù)合鉆尖，改善了 PCB微鉆進(jìn)行孔位加工時(shí)下鉆的定心效果，提高了孔位精度，避免了滑刀造成的孔位、孔型不良，同時(shí)，還提高了孔壁質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙刃型PCB微鉆的局部立體示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙刃型PCB微鉆的主視不意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙刃型PCB微鉆的頂角輪廓示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆一的主視示意圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆一的局部立體示意圖；
[0025]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆二的主視示意圖；
[0026]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆二的局部立體示意圖；
[0027]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆二的主視不意圖；
[0028]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆三的局部立體示意圖；
[0029]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆四的主視示意圖；
[0030]圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆四的局部立體示意圖；
[0031]圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆五的主視示意圖；
[0032]圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆五的局部立體示意圖；
[0033]圖14為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆六的主視示意圖；
[0034]圖15為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單刃型PCB微鉆六的局部立體示意圖；
[0035]圖16為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的三刃型PCB微鉆的主視示意圖；
[0036]圖17為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的三刃型PCB微鉆的局部立體示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0037]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0038]以下結(jié)合具體附圖對本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0039]本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案適用于單刃型、雙刃型以及三刃型的PCB微型鉆頭，下面以具體實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0040]實(shí)施例一:
[0041]本實(shí)施例中，如圖1?圖3所示，為雙刃型PCB微鉆。
[0042]如圖1所示，本實(shí)施例提出的PCB微鉆，包括鉆身I和復(fù)合鉆尖2，復(fù)合鉆尖2位于鉆身I的端部，具體地講，復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，其中，第二鉆尖22設(shè)置在鉆身I的一端，第一鉆尖21起始于第二鉆尖22的頂端，并且，沿著與鉆身I的中心軸線平行的方向向外延伸凸出。
[0043]如圖2所示，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，其中，橫刃211與鉆身I中心軸線交叉，內(nèi)主切削刃212與橫刃211的一端相連，第一內(nèi)頂角后刀面213包夾于橫刃211和內(nèi)主切削刃212之間，或者說，橫刃211和內(nèi)主切削刃212分別由第一內(nèi)頂角后刀面213上兩相連的邊緣形成，另外，第二內(nèi)頂角后刀面214位于第一內(nèi)頂角后刀面213右側(cè)并與其交集，同時(shí)第二內(nèi)頂角后刀面214的下側(cè)邊緣與橫刃211相接。
[0044]上述第一內(nèi)頂角后刀面213和上述第二內(nèi)頂角后刀面214交集相連組成了第一鉆尖面210，對于本實(shí)施例中的雙刃型PCB微鉆而言，第一鉆尖21包括兩個(gè)鉆尖面，即第一鉆尖面210，以及與第一鉆尖面210中心對稱的第一鉆尖面210'，該第一鉆尖面210'包括第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214'，其中，第一內(nèi)頂角后刀面213和第一內(nèi)頂角后刀面213'中心對稱，第二內(nèi)頂角后刀面214和第二內(nèi)頂角后刀面21^中心對稱,并且,第一內(nèi)頂角后刀面213'的邊緣形成有與內(nèi)主切削刃212中心對稱的內(nèi)主切削刃212!，以及與橫刃211中心對稱且相接的橫刃21Γ，此處，對稱中心是鉆身I的中心軸線。
[0045]參照圖2和圖3，第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面21^交集形成了橫刃211，且兩平面呈一定夾角相互傾斜，該夾角為內(nèi)頂角σ ? ;同樣地，第二內(nèi)頂角后刀面214和第一內(nèi)頂角后刀面213'交集形成了橫刃21Γ，這兩個(gè)平面也呈一定夾角相互傾斜，且該夾角也為內(nèi)頂角σ I。
[0046]采用上述的PCB微鉆進(jìn)行鉆孔加工，具有以下特點(diǎn):
[0047]I)將鉆尖部分一分為二，形成第一鉆尖21和第二鉆尖22，通過設(shè)置凸出于第二鉆尖22的第一鉆尖21，改善了橫刃211鉆削時(shí)的受力情況，增大了下鉆時(shí)鉆尖的徑向分力，促使被加工材料沿著徑向力向兩側(cè)排出，提高了下鉆時(shí)的定心效果，有效防止了鉆尖滑移，從而得到了更好的孔位及孔型精度；
[0048]2)將鉆尖部分一分為二，形成第一鉆尖21和第二鉆尖22，通過設(shè)置第二鉆尖22，使得主刃尖角減小，即主切削刃與鉆身外壁的夾角減小，這樣使得切削時(shí)刃部更加鋒利，減小了鉆孔時(shí)與孔壁的摩擦力，同時(shí)減少了孔壁粗糙、毛刺、玻纖拉扯的孔壁問題，提高了孔壁質(zhì)量。
[0049]如圖2所示，本實(shí)施例中，上述第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，其中，主切削刃221設(shè)置在上述內(nèi)主切削刃212的外端并與其相連，并且，第一后刀面222位于上述第一內(nèi)頂角后刀面213的外側(cè)并與其交集，第二后刀面223包夾于上述第二內(nèi)頂角后刀面214和第一后刀面222之間，且第二后刀面223分別與這兩個(gè)平面交集，主切削刃221形成于第一后刀面222的一側(cè)邊緣，第一后刀面222和第二后刀面223交集相連形成了第二鉆尖面220，此處，由于本實(shí)施例中的PCB微鉆為雙刃型微鉆，上述第二鉆尖22包括第二鉆尖面220，以及與第二鉆尖面220中心對稱的第二鉆尖面220'，這里，第二鉆尖面220'包括第一后刀面222'和第二后刀面223'，
[0050]其中，第一后刀面222'和第一后刀面222中心對稱，第二后刀面223'和第二后刀面223中心對稱，此處，對稱中心是鉆身I的中心軸線。
[0051]上述第二鉆尖22輪廓形成外頂角σ 2。具體地，參照圖2和圖3，上述第一后刀面222和上述第一后刀面222'之間傾斜呈一定夾角，該夾角也為外頂角。2。
[0052]本實(shí)施例中，上述第一后刀面222與第一內(nèi)頂角后刀面213交集，且兩者之間傾斜呈一定夾角，上述第二后刀面223'與上述第二內(nèi)頂角后刀面214'交集，兩者之間也傾斜呈一定夾角，且這兩處夾角相等；另外，上述第一后刀面222'與第一內(nèi)頂角后刀面213'交集，且兩者之間傾斜呈一定夾角，上述第二后刀面223與上述第二內(nèi)頂角后刀面214交集，兩者之間也傾斜呈一定夾角，且這兩處夾角相等。
[0053]如圖3所示，上述第一后刀面222與上述鉆身I的外壁之間形成夾角Θ，由于第一后刀面222與第一后刀面222'以鉆身I中心軸線中心對稱，故上述第一后刀面222'與上述鉆身I的外壁之間也形成夾角Θ，參照圖2，由于上述主切削刃221位于第一后刀面222的一側(cè)邊緣，這樣使得，主切削刃221與鉆身I的外壁之間形成的主刃尖角也為Θ ;同樣地，主切削刃221'與鉆身I的外壁之間形成的主刃尖角也為Θ。
[0054]本實(shí)施例中，參照圖3，由上述第一內(nèi)頂角后刀面213和上述第二內(nèi)頂角后刀面214'交集形成的內(nèi)頂角O1小于由上述第一后刀面222和上述第一后刀面222'之間形成的外頂角O 2，即O i < O 2。
[0055]本實(shí)施例中，對于上述第一鉆尖21而言，上述第一內(nèi)頂角后刀面213和上述第二內(nèi)頂角后刀面214'交集形成的內(nèi)頂角O1，或者說，上述第一內(nèi)頂角后刀面213'和上述第二內(nèi)頂角后刀面214交集形成的內(nèi)頂角σ i，內(nèi)頂角σ i的設(shè)計(jì)范圍是:60° ^ σ ^ 130°，在該取值范圍內(nèi)，內(nèi)頂角O1可以根據(jù)實(shí)際需要取得較小的值，當(dāng)內(nèi)頂角O1減小時(shí)，上述橫刃211的負(fù)前角減小了約40%，且增加了一條長度約為原刃口 50%的切削刃，即上述的內(nèi)主切削刃212，同時(shí)，上述主切屑刃211的長度增加了 10%左右。第一鉆尖21的這些結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，改善了橫刃211鉆削時(shí)的受力情況，增大了下鉆時(shí)鉆尖的徑向分力，促使被加工材料沿著徑向力向兩側(cè)排出，提高了下鉆時(shí)的定心效果，有效防止了鉆尖滑移，提高了孔位及孔型精度。
[0056]對于上述第二鉆尖22而言，上述第一后刀面222和上述第一后刀面222'之間形成有外頂角σ2，該外頂角σ 2設(shè)計(jì)范圍是:110° ( σ2彡180° ,在該取值范圍內(nèi)，外頂角σ2可以根據(jù)實(shí)際需要取得較大的值，同時(shí)保證0ι< σ2，當(dāng)外頂角O2增大時(shí)，上述主刃尖角Θ減小，這樣整個(gè)刃部會(huì)更加鋒利，從而在鉆削時(shí)，
[0057]有效減小了鉆孔時(shí)鉆尖部分與孔壁的摩擦力，避免了一些孔壁問題，例如孔壁粗糖、毛刺、玻纖拉扯等等。
[0058]在鉆削時(shí)，上述外頂角σ 2在其取值范圍內(nèi)取得較大值，整個(gè)復(fù)合鉆尖2受到的徑向力減小，軸向力增大，從而利于鉆身的平穩(wěn)鉆入，這樣對孔位及孔型增加了層保護(hù)，同時(shí)，上述主切削刃221的前角增大，鉆頭更鋒利，對孔壁的沖擊力越小，另外，增加了主切削刃221的長度，有效解決了孔壁粗糙、燈芯、
[0059]釘頭、玻纖拉扯、陽極導(dǎo)電絲失效等孔壁質(zhì)量問題。
[0060]如圖3所示，上述第一內(nèi)頂角后刀面213底邊與上述第二內(nèi)頂角后刀面21^的底邊之間的距離為Cl1，上述第一內(nèi)頂角后刀面213'底邊與上述第二內(nèi)頂角后刀面214的底邊之間的距離為屯，PCB微鉆的鉆徑為d2，在本實(shí)施例中，Cl1與d2比值的范圍選擇:10%(Cl1Cl2 ( 90%，這樣，有效保證了整個(gè)復(fù)合鉆尖2的定心效果，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，根據(jù)實(shí)際情況和需求，Cl1Cl2也可以取其他比值，不限于本實(shí)施例中的優(yōu)選范圍值。
[0061]如圖1所示，本實(shí)施例中，上述PCB微鉆還包括排屑槽3，該排屑槽3盤旋設(shè)置在上述鉆身I的外壁上，該排屑槽3起始于上述第一鉆尖21，并沿鉆身I的軸線向其尾端延伸，另外，該排屑槽3呈螺旋狀，在不同的實(shí)施例中，鉆身I上設(shè)置有一條或者多條排屑槽3，此處不作詳述。
[0062]實(shí)施例二:
[0063]如圖4?15所示，為單刃型PCB微鉆的六種情形。
[0064]參照圖4、圖5，為單刃型PCB微鉆一，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，以及位于橫刃另一側(cè)的第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214!;第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，對于單刃型PCB微鉆一，此處不作詳述。
[0065]參照圖6、圖7，為單刃型PCB微鉆二，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，以及位于橫刃另一側(cè)的第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214!;第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，對于單刃型PCB微鉆二，此處不作詳述。
[0066]參照圖8、圖9，為單刃型PCB微鉆三，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，以及位于橫刃另一側(cè)的第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214!;第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，對于單刃型PCB微鉆三，此處不作詳述。
[0067]參照圖10、圖11，為單刃型PCB微鉆四，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，以及位于橫刃另一側(cè)的第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214!;第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，對于單刃型PCB微鉆四，此處不作詳述。
[0068]參照圖12、圖13，為單刃型PCB微鉆五，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，以及位于橫刃另一側(cè)的第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214!;第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，對于單刃型PCB微鉆五，此處不作詳述。
[0069]參照圖14、圖15，為單刃型PCB微鉆六，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213和第二內(nèi)頂角后刀面214，以及位于橫刃另一側(cè)的第一內(nèi)頂角后刀面213'和第二內(nèi)頂角后刀面214!;第二鉆尖22包括主切削刃221、第一后刀面222和第二后刀面223，對于單刃型PCB微鉆六，此處不作詳述。
[0070]實(shí)施例三:
[0071]如圖16?17所示，為三刃型PCB微鉆，該P(yáng)CB微鉆的復(fù)合鉆尖2包括第一鉆尖21和第二鉆尖22，第一鉆尖21包括橫刃211、內(nèi)主切削刃212、第一內(nèi)頂角后刀面213 ;第二鉆尖22包括主切削刃221和第一后刀面222，對于三刃型PCB微鉆，此處不作詳述。
[0072]對于上述技術(shù)方案中，實(shí)施例一提出的雙刃型PCB微鉆，實(shí)施例二提出的六種單刃型PCB微鉆，以及實(shí)施例三提出的三刃型PCB微鉆，均是通過將鉆尖部分一分為二，形成了由第一鉆尖21和第二鉆尖22構(gòu)成的復(fù)合鉆尖2，同時(shí)滿足了減小頂角和橫刃長度，又增加切削刃長度、減小主刃尖角的要求，通過復(fù)合鉆尖2的設(shè)計(jì)，提高了 PCB鉆孔技術(shù)中的抗斷刀性能、孔位精度和孔壁質(zhì)量的指標(biāo)，從而打破了 PCB鉆孔技術(shù)的瓶頸階段，進(jìn)入新鉆孔時(shí)代。
[0073]本實(shí)用新型實(shí)施例中的PCB微鉆與常規(guī)鉆頭對比試驗(yàn)如下:
[0074]對于對比試驗(yàn)一和對比試驗(yàn)二，測試刀具為:常規(guī)鉆針Φ0.30-5.5，本實(shí)用新型實(shí)施例鉆頭 Φ0.30-5.5 ;加工參數(shù)為:S145krpm, F96ipm, U800ipm, H2000。
[0075]I)對比試驗(yàn)一:孔位置精度對比。
[0076]對比試驗(yàn)一的孔位CPK值數(shù)據(jù)如下表I中所示:
[0077]表1:

本買3 $型買常規(guī)型鉆針研;立弛例__
[0078]_^__3Λ2__2.82
___2.88 — 2.63
研二2.451.96
研三2.081.51
[0079]從表I中可以看出，通過對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)本實(shí)用新型實(shí)施例鉆針在加工過程中孔位性能表現(xiàn)優(yōu)異，較常規(guī)型鉆針有大幅提升；常規(guī)型鉆針研磨后芯徑變化大，定位性能差，孔位下降明顯，本實(shí)用新型實(shí)施例鉆針通過其特有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)克服了這一現(xiàn)象，在高研次加工過程中仍能保持高孔位性能。
[0080]2)對比試驗(yàn)二:釘頭對比。
[0081]對比試驗(yàn)二的釘頭數(shù)據(jù)如下表2中所示:
[0082]表2:

本實(shí)$ $型實(shí)常規(guī)型鉆針研)釘頭數(shù)弛例__
[0083]新刀100%123%
研一118%138%
研二122%146%
研三138%155%
[0084]從表2中可以看出，通過對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)本實(shí)用新型實(shí)施例鉆針較常規(guī)型鉆針在釘頭方面有較大優(yōu)勢，研三次仍在保證在1.4倍以內(nèi)，適用用于釘頭高要求加工場八口 ο
[0085]對于對比試驗(yàn)三，其測試刀具為:常規(guī)鉆針Φ0.25-5.0，本實(shí)用新型實(shí)施例鉆頭Φ0.25-5.0 ;其加工參數(shù)為:S155krpm, F90ipm, UlOOOipm, H2000。
[0086]3)對比試驗(yàn)三:孔壁粗糙度對比。
[0087]對比試驗(yàn)三的孔粗?jǐn)?shù)據(jù)如下表3中所示:
[0088]表3:
針I(yè)本?實(shí)I常規(guī)型鉆針研&\孔粗?jǐn)?shù)^]__
[0089]新刀815
研一1018
920
研三I11I 21
[0090]從表3中可以看出，通過對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)本實(shí)用新型實(shí)施例鉆針較常規(guī)型鉆針在孔粗方面有較大優(yōu)勢，可滿足孔粗高要求加工場合。
[0091]對于對比試驗(yàn)四，其測試刀具為:常規(guī)鉆針Φ0.30-6.2，本實(shí)用新型實(shí)施例鉆頭Φ0.30-6.2 ;其加工參數(shù)為:S145krpm, F90ipm, UlOOOipm, H2000。
[0092]4)對比試驗(yàn)四:燈芯對比。
[0093]對比試驗(yàn)四的燈芯數(shù)據(jù)如下表4中所示:
[0094]表4:
鉆針I(yè)本實(shí)=型實(shí)I常規(guī)型鉆針研;.^燈芯數(shù)據(jù)__
[0095]新刀1862
研一2070
研二2575
研三I 26 I 78
[0096]從表4中可以看出，通過對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)本實(shí)用新型實(shí)施例鉆針較常規(guī)型鉆針在燈芯方面有較大優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)較嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)要求燈芯小于80微米，本實(shí)用新型實(shí)施例鉆針加工過程中燈芯數(shù)據(jù)遠(yuǎn)小于此值，可保證PCB的高可靠性。
[0097]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB微鉆，包括鉆身，以及一個(gè)主切削刃或者兩個(gè)主切削刃或者三個(gè)主切削刃，其特征在于，所述PCB微鉆還包括位于所述鉆身一端的復(fù)合鉆尖，所述復(fù)合鉆尖包括第一鉆尖和第二鉆尖，所述第二鉆尖設(shè)置于所述鉆身一端的端部，所述第一鉆尖起始于所述第二鉆尖的頂端，且沿與所述鉆身中心軸線平行的方向向外延伸凸出，所述第一鉆尖包括與所述鉆身中心軸線交叉的橫刃，與所述橫刃端部相接的內(nèi)主切削刃，以及包夾于所述內(nèi)主切削刃和所述橫刃之間的第一內(nèi)頂角后刀面。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一鉆尖還包括位于所述第一內(nèi)頂角后刀面的一側(cè)并與所述橫刃相接的第二內(nèi)頂角后刀面，所述第一內(nèi)頂角后刀面與所述第二內(nèi)頂角后刀面傾斜交集形成內(nèi)頂角。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第二鉆尖包括位于所述第一內(nèi)頂角后刀面外側(cè)的第一后刀面，以及形成于所述第一后刀面的一側(cè)邊緣且與所述內(nèi)主切削刃的一端相連的主切削刃。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第二鉆尖還包括位于第一后刀面和所述第二內(nèi)頂角后刀面之間并與兩者交集的第二后刀面，所述第二鉆尖的輪廓形成外頂角。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一后刀面與所述第一內(nèi)頂角后刀面之間，以及所述第二后刀面與所述第二內(nèi)頂角后刀面之間呈同一夾角設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一后刀面與所述鉆身的外壁之間，以及第二后刀面與所述鉆身的外壁之間均呈同一夾角設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB微鉆，其特征在于，所述內(nèi)頂角小于所述外頂角。
8.如權(quán)利要求7所述的PCB微鉆，其特征在于，所述內(nèi)頂角大于等于60°且小于等于130°，所述外頂角大于等于110°且小于等于180°。
9.如權(quán)利要求2所述的PCB微鉆，其特征在于，所述第一內(nèi)頂角后刀面的底邊與所述第二內(nèi)頂角后刀面的底邊之間的距離為Cl1，所述PCB微鉆的外徑為d2，且10%彡Cl1Cl2彡90%。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB微鉆，其特征在于，所述鉆身的外壁上盤旋設(shè)置有螺旋狀的排屑槽，所述排屑槽起始于所述第一鉆尖，并沿所述鉆身的軸線向其尾端延伸。
【文檔編號】B23B51/00GK203918036SQ201420221895
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】屈建國, 薛倩, 王磊, 鄒衛(wèi)賢 申請人:深圳市金洲精工科技股份有限公司