包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)及鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及焊接和微連接領(lǐng)域，本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)是可焊性差的微小工件與基底焊件實(shí)現(xiàn)微連接的電阻焊新技術(shù)，其包括可焊性差的微小工件和分別為基底焊件、包裹焊件的二個(gè)焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二個(gè)焊件之間，基底焊件和包裹焊件由電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備點(diǎn)焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二個(gè)焊件緊緊包裹而實(shí)現(xiàn)與基底焊件的連接。本實(shí)用新型還提出了專用的HPPR顯微焊接設(shè)備及凹圓弧端面的平行電極焊頭的結(jié)構(gòu)，針對(duì)鈷基非晶絲的連接，本實(shí)用新型還提出鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型為各種可焊性差的微)小工件提出了一種連接可靠的包裹焊微連接新技^術(shù)。
【專利說明】包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)及鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于焊接和微連接領(lǐng)域，更具體地說，本實(shí)用新型涉及包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)及鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]微連接是指線材的直徑或帶材的寬度、厚度均小于O. IOmm的微小工件與另一種金屬材料之間的連接，各種焊接技術(shù)是微連接的主要手段之一。但是，鈷絲、鉬絲、錳絲、鎢絲等各種可焊性差的微小工件如何與電子元器件連接仍然是電阻焊領(lǐng)域或微連接領(lǐng)域的技術(shù)難題。在目前常用的錫焊、超聲波焊或激光焊等方法中，錫焊往往滿足不了使用要求，而激光焊則很難在電子元器件制作中應(yīng)用。
[0003]例如，鈷基非晶絲具有巨磁電阻抗效應(yīng)，而且其通過交變電流時(shí)會(huì)有巨應(yīng)力電阻抗效應(yīng)，因而可以被用來制成各種微力傳感器或觸覺傳感器，在航天航空、國防和醫(yī)療領(lǐng)域都具有廣闊的應(yīng)用前景。但是，由于鈷基非晶絲不僅硬而脆、可焊性極差，而且其在高溫下(1150°C )磁性消失，因而連接時(shí)不能使用高溫，同時(shí)制作傳感器時(shí)又要求鈷基非晶絲表面的氧化膜必須被徹底清除，使之與電子元件觸點(diǎn)的直流電阻值趨于零，如此苛刻的條件使得鈷基非晶絲在傳感器電路的連接十分困難。有人提出以超聲波焊接方式進(jìn)行鈷基非晶絲焊接，但這種工藝極其繁瑣，而且連接的可靠性和一致性往往也達(dá)不到使用要求。
[0004]因此，各種可焊性差的微小工件如何實(shí)現(xiàn)與電子元器件的可靠連接，包括鈷基非晶絲在傳感器電路上的連接已成為特殊電子元器件制造亟需解決的技術(shù)難題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的一是為可焊性差的微小工件提出包裹焊微連接，二是通過可焊性差的鈷基非晶絲為實(shí)施例，提出鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)。
[0006]在介紹本實(shí)用新型前，首先需要說明本實(shí)用新型中提出的包裹焊微連接的概念：包裹焊微連接是可焊性差的微小工件與焊件實(shí)現(xiàn)微連接的一種電阻焊新技術(shù)，該技術(shù)把可焊性差的微小工件置于彼此搭接的二個(gè)焊件之間，通過對(duì)二個(gè)焊件進(jìn)行電阻焊點(diǎn)焊，實(shí)現(xiàn)可焊性差的微小工件被焊接在一起的二個(gè)焊件緊緊包裹的連接。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其包括可焊性差的微小工件和分別為基底焊件、包裹焊件的二個(gè)焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二個(gè)焊件之間，基底焊件和包裹焊件由電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備點(diǎn)焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二個(gè)焊件緊緊包裹而實(shí)現(xiàn)與基底焊件的連接。
[0008]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述基底焊件和包裹焊件中至少有一個(gè)焊件的表面有鍛錫或噴錫的錫層，或者~■個(gè)焊件的表面都有錫層。
[0009]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備是以平行電極焊頭對(duì)二個(gè)焊件進(jìn)行點(diǎn)焊的。
[0010]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述平行電極焊頭為電極尖端接觸的平行電極焊頭、電極尖端連體的平行電極焊頭、電極尖端既不接觸也不連體的平行電極焊頭或平行的二個(gè)電極。
[0011]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。
[0012]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述可焊性差的微小工件為由難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的微小工件、表面有絕緣層的微小工件或表面有絕緣漆的微小工件。
[0013]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的微小工件為鈷及其合金制成的微小工件、鉬及其合金制成的微小工件、錳及其合金制成的微小工件、鉭及其合金制成的微小工件或鎢及其合金制成的微小工件。
[0014]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述微小工件為線徑小于或等于00. IOmm的線材，或是厚度或?qū)挾刃∮诨虻扔贠. IOmm的帶材。
[0015]作為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備為HPPR顯微焊接設(shè)備，HPPR顯微焊接設(shè)備綜合了熱壓焊（H)、平行間隙焊（P)、具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭（P)和電阻焊顯微焊接（R)的結(jié)構(gòu)特征。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)增加了一個(gè)覆蓋在可焊性差的微小工件上的包裹焊件，并通過電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備將包裹焊件點(diǎn)焊在基底焊件，實(shí)現(xiàn)了微小工件與基底焊件的可靠連接，有效地解決了可焊性差的微小工件的焊接難題。
[0017]為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型還提供了一種鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其包括鈷基非晶絲、包裹焊件和連接焊盤，包裹焊件和連接焊盤被點(diǎn)焊焊接在一起，鈷基非晶絲位于包裹焊件和連接焊盤之間并被焊接在一起的包裹焊件和連接焊盤緊緊包裹，實(shí)現(xiàn)鈷基非晶絲在連接焊盤上的可靠連接。
[0018]作為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述包裹焊件和連接焊盤是被電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備進(jìn)行單面點(diǎn)焊焊接在一起的。
[0019]作為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備是以平行電極焊頭對(duì)包裹焊件和連接焊盤進(jìn)行點(diǎn)焊的。
[0020]作為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。
[0021]作為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備優(yōu)選為HPPR顯微焊接設(shè)備。
[0022]作為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述連接焊盤為基底母材鍍錫的連接焊盤、焊件為鍍錫焊件，兩個(gè)條件至少滿足一個(gè)。
[0023]作為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述連接焊盤設(shè)置于鉆基非晶絲傳感器的電路上，鉆基非晶絲傳感器的電路為印刷電路板電路。
[0024]本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)針對(duì)鈷基非晶絲硬而脆、可焊性差、表面存在氧化膜及不能使用高溫的特點(diǎn)，通過對(duì)包裹焊件和連接焊盤鍍錫，并應(yīng)用HPPR顯微焊接設(shè)備、以平行電極焊頭對(duì)焊件進(jìn)行單面點(diǎn)焊，包裹焊件在加壓融化錫層的同時(shí)擠壓清除鈷基非晶絲表面的氧化膜，因此既保持了鈷基非晶絲的磁電特性和不發(fā)生形變，又使得鈷基非晶絲被固相連接的二個(gè)焊件緊緊包裹而實(shí)現(xiàn)可靠連接；可見，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型為鈷基非晶絲傳感器電路的鈷基非晶絲連接提供了一個(gè)切實(shí)可靠的連接結(jié)構(gòu)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)、鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)及其有益效果進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0026]圖I為本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備和具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為鉆基非晶絲傳感器的印刷線路板的電路結(jié)構(gòu)不意圖。
[0029]圖4為本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及其有益技術(shù)效果更加清晰，以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，本說明書中描述的【具體實(shí)施方式】僅僅是為了解釋本實(shí)用新型，并非為了限定本實(shí)用新型。
[0031]請(qǐng)參閱圖I和圖2(圖I的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)示意圖為圖2中A處的放大圖），被焊接工件224、電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備100通過輸出電纜214和焊頭夾212與平行電極焊頭223連接；被焊接工件224包括基底焊件103和包裹焊件102 二個(gè)焊件，二個(gè)焊件102和103裝配成搭接接頭，把可焊性差的微小工件101置于二個(gè)焊件102、103中間，電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備100以平行電極焊頭223對(duì)二個(gè)焊件102和103進(jìn)行點(diǎn)焊，實(shí)現(xiàn)可焊性差的微小工件101被焊接在一起的二個(gè)焊件102和103緊緊包裹的可靠連接。
[0032]所述微小工件指線徑小于或等于00.10mm線材，或是厚度或?qū)挾刃∮诨虻扔?br> O.IOmm的帶材，微小工件101 —般為可焊性差的工件。
[0033]由于微小工件101的可焊性差且工件細(xì)小，為了保證電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備加壓點(diǎn)焊時(shí)二個(gè)焊件102、103能良好接觸導(dǎo)電而產(chǎn)生電阻熱，所提供的二個(gè)焊件102、103中至少有一個(gè)焊件的表面需要有軟金屬錫層104，如在焊件102、103表面噴錫或鍍錫；當(dāng)然，也可以是二個(gè)焊件102、103的表面都有噴錫或鍍錫。由于錫比較柔軟、具有浸潤性好、導(dǎo)電性好、熔點(diǎn)低等特點(diǎn)，因此加壓電阻焊的電流不需要產(chǎn)生太高的電阻熱，錫層104即能把可焊性差的微小工件101包裹住，使二個(gè)焊件102、103進(jìn)一步產(chǎn)生固相連接或融接，從而實(shí)現(xiàn)微小工件101與焊件102、103的可靠連接。
[0034]另外，由于錫層104的熔點(diǎn)低且具有浸潤性，在電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備加壓進(jìn)行單面點(diǎn)焊時(shí)，焊件102、103表面的錫層可以對(duì)微小工件101表面的氧化膜或者絕緣漆進(jìn)行有效的擠壓和清除，所以本實(shí)用新型包裹焊微連接結(jié)構(gòu)不僅能夠適用于各種難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的可焊性差的微小工件，包括但不限于鈷及其合金制成的微小工件、鉬及其合金制成的微小工件、錳及其合金制成的微小工件、鉭及其合金制成的微小工件、鎢及其合金制成的微小工件，而且還可應(yīng)用于各種表面有絕緣層或絕緣漆的微小工件，如有氧化膜的鈷基非晶絲或錳絲的漆包線、銅絲的漆包線等。
[0035]有必要對(duì)本實(shí)施例提及的由電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備100以平行電極焊頭223對(duì)二個(gè)焊件進(jìn)行點(diǎn)焊作進(jìn)一步說明：電阻焊對(duì)搭接在一起的二個(gè)焊件進(jìn)行點(diǎn)焊的方式，包括把二個(gè)電極做成上下電極置于二個(gè)焊件的上下側(cè)面的雙面點(diǎn)焊方式和把二個(gè)電極做成平行電極置于二個(gè)焊件的同一側(cè)面的單面點(diǎn)焊方式，在廣義上，上述二種點(diǎn)焊方式都可以在包裹焊微連接上應(yīng)用，但在實(shí)際中，包裹焊微連接往往沒有下電極的工作位置，所以本實(shí)用新型提出的包裹焊微連接主要應(yīng)用以平行電極的單面點(diǎn)焊方式，而單面點(diǎn)焊除了可以應(yīng)用平行電極的二個(gè)電極外，還主要應(yīng)用本實(shí)用新型提出的各種平行電極焊頭。
[0036]平行電極焊頭223是電阻焊焊接設(shè)備二個(gè)焊件進(jìn)行單面點(diǎn)焊的主要工具，有必要對(duì)其作進(jìn)一步說明：平行電極焊頭223可以是電極尖端連體的平行電極焊頭或尖端接觸的平行電極焊頭、也可以是電極尖端既不連體也不接觸的平行電極焊頭，還可以是平行的二個(gè)電極。當(dāng)電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備100對(duì)平行電極223饋電時(shí)，即可使二個(gè)焊件102、103產(chǎn)生電阻熱，二個(gè)焊件102、103被焊接在一起的同時(shí)緊緊包裹可焊性差的微小工件101，實(shí)現(xiàn)可靠連接。
[0037]圖I顯示的平行電極焊頭為焊接端面為凹圓弧端面的平行電極焊頭，其在包裹焊微連接中的作用為：當(dāng)凹圓弧端面的平行電極焊頭223對(duì)覆蓋在可焊性差的微小工件101上的包裹焊件102進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)，一方面，凹圓弧外側(cè)的兩端能夠保證對(duì)二個(gè)焊件102、103進(jìn)行可靠地焊接，另一方面，處于凹圓弧端面最低點(diǎn)的可焊性差的微小工件101也能夠保證被焊接在一起的二個(gè)焊件緊緊包裹而實(shí)現(xiàn)可靠連接。
[0038]為了保證可焊性差的微小工件實(shí)施包裹焊微連接具可靠性、一致性和實(shí)用性，本實(shí)用新型提出了包裹焊微連接專用的HPPR顯微焊接設(shè)備，由于HPPR顯微焊接設(shè)備綜合了 Heat and Pressure Welding(熱壓焊 H)、Parallel electrode with single sidewelding(平行間隙焊P)、Precise Force System in header (精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭P)'Resistance of micro welding (電阻焊顯微焊接R)的結(jié)構(gòu)特征，因此也具有這四種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，為了簡(jiǎn)潔起見，本實(shí)用新型稱之為HPPR顯微焊接設(shè)備。根據(jù)其結(jié)構(gòu)特征，從焊接領(lǐng)域的角度，HPPR顯微焊接設(shè)備的概念可表達(dá)為：HPPR顯微焊接設(shè)備包括熱壓焊(H)、平行間隙焊（P)、具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭（P)和電阻焊顯微焊接（R)四部分。HPPR顯微焊接設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)輸出脈沖精度±0. 01V，輸出脈寬±0. 1ms，焊接能量±0. 5焦耳，電極力±0. 5N，可以設(shè)想，傳統(tǒng)的電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備其輸出能量精度一般在±10J，電極力精度一般在±10N，所以傳統(tǒng)的電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備往往無法勝任對(duì)線徑只有00.IOmm以下可焊性差的微小工件的包裹焊微連接。
[0039]有必要進(jìn)一步說明HPPR顯微焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)特征：在具精確電極加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭上安裝有焊頭夾，平行電極焊頭安裝在焊頭夾上，電阻焊顯微焊接電源通過輸出電纜與焊頭夾連接而為平行電極焊頭提供焊接電流。當(dāng)導(dǎo)通焊接電流時(shí)，電流首先通過平行電極焊頭的尖端使之出現(xiàn)高溫或電火花，隨之電流通過焊件實(shí)現(xiàn)對(duì)焊件的熱壓焊和電阻焊。需要強(qiáng)調(diào)，HPPR顯微焊接設(shè)備是對(duì)焊接能量調(diào)控精度和焊接力調(diào)控精度都比較高的電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備，換句話說HPPR顯微焊接設(shè)備也屬于電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備。
[0040]由于電阻焊顯微焊接電源已在專利申請(qǐng)?zhí)枮閆L200810005894. 8的精密電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備申請(qǐng)中公開，平行電極焊頭也已在申請(qǐng)?zhí)枮閆L201310122137.X的尖端接觸式平行電極焊頭申請(qǐng)中公開，因此本實(shí)用新型主要介紹具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭。
[0041]為此，首先需要了解本實(shí)用新型提出的精確電極力加壓系統(tǒng)的含義：電極力加壓系統(tǒng)是指焊接時(shí)段提供電極力的相關(guān)結(jié)構(gòu)，精確電極力加壓系統(tǒng)則是提供的電極力能滿足電阻焊顯微焊接要求的相關(guān)結(jié)構(gòu)，也就是精確電極力加壓系統(tǒng)必須滿足下述三項(xiàng)要求：一是預(yù)設(shè)定的電極力必須精確一致；二是在整個(gè)焊接時(shí)段電極力都在預(yù)設(shè)定的范圍內(nèi)維持和保持相對(duì)恒定；三是在焊接完成的同時(shí)必須要掣斷過大的焊接力對(duì)焊件的加壓。因而，精確電極力加壓系統(tǒng)相應(yīng)需要通過電極力預(yù)設(shè)定裝置、焊接作用力傳導(dǎo)裝置和焊接掣斷裝置三部分的共同作用。
[0042]具體地，本實(shí)用新型提出的具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭包括機(jī)頭框架、安裝在機(jī)頭框架上的精確電極力加壓系統(tǒng)，精確電極力加壓系統(tǒng)包括焊接作用力傳導(dǎo)裝置、精確電極力預(yù)設(shè)定裝置和焊接力掣斷裝置；通過精確電極力加壓系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)在整個(gè)焊接時(shí)段電極力都在預(yù)設(shè)定的范圍內(nèi)維持并保持相對(duì)恒定；焊接作用力傳導(dǎo)裝置將焊接動(dòng)力通過其力矩傳導(dǎo)，把焊接力轉(zhuǎn)化為電極力傳導(dǎo)至焊頭夾；精確電極力預(yù)設(shè)定裝置提供可進(jìn)行預(yù)設(shè)定量化電極力的設(shè)置，在其檢測(cè)到電極力達(dá)到預(yù)設(shè)定的量值時(shí)，驅(qū)動(dòng)點(diǎn)焊電源提供焊接電流；焊接力掣斷裝置在電極力達(dá)到預(yù)設(shè)定的量值時(shí)，阻斷焊接力的力矩傳導(dǎo)。
[0043]請(qǐng)參閱附圖2，電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備100通過輸出電纜214和焊頭夾212與平行電極223相連接，被焊接工件224放置在工件臺(tái)225上，A部分的放大圖已在圖I中作過專門描述，以下僅結(jié)合附圖2介紹精確電極力加壓系統(tǒng)中的焊接作用力傳導(dǎo)裝置和精確電極力預(yù)設(shè)定裝置二部分的結(jié)構(gòu)。
[0044]點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭的機(jī)頭框架具前后左右四個(gè)立面，機(jī)頭框架前立面為201，在明確了機(jī)頭框架的前立面201后，同時(shí)也明確了機(jī)頭框架的后立面和左右立面。在靠近機(jī)頭框架后立面固定有立柱202，立柱202的下段則固定安裝在工作臺(tái)上。在機(jī)頭框架上設(shè)有與立柱202以平行方向安裝的小軸203、中軸204以及滑軸205 ;還有與立柱202以垂直方向安裝的中軸夾206和滑軸夾207。中軸夾206的一端與中軸204緊固連接，中軸夾206的另一端套設(shè)在焊接動(dòng)力傳導(dǎo)拉桿222 (或拉索）上；復(fù)位彈簧221 —端連接中軸夾206，另一端連接套在拉桿222上的支撐件?；S夾207的一端與滑軸205緊固連接，中軸204的上、下兩段分別設(shè)有壓縮彈簧208、209，滑軸夾207被中軸204貫穿設(shè)置，在滑軸夾207被中軸204貫穿的對(duì)應(yīng)位置處，滑軸夾207的上下端面分別抵觸或連接所述壓縮彈簧208、209。小軸203以可滑動(dòng)連接的方式貫穿中軸夾206和滑軸夾207 ;此外，小軸203也分為設(shè)有壓縮彈簧210、211的上、下兩段，滑軸夾207被小軸203貫穿的對(duì)應(yīng)位置處，其上下端面分別抵觸或連接所述壓縮彈簧210、211。滑軸205的下端用以與焊頭夾212固定連接，平行電極焊頭223安裝在焊頭夾212上。
[0045]上述點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭中，實(shí)現(xiàn)了既定安裝結(jié)構(gòu)的小軸203、中軸204、中軸夾206、滑軸夾207組成了焊接力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)；實(shí)現(xiàn)了既定安裝結(jié)構(gòu)的滑軸205和焊頭夾212組成了電極力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)；安裝在中軸204和小軸203上的第一組壓縮彈簧208、209和第二組壓縮彈簧210,211則組成了焊接力緩沖結(jié)構(gòu)。
[0046]就上述各部件所實(shí)現(xiàn)的功能而論，所述小軸203、中軸204為焊接力的導(dǎo)向軸，中軸夾206和滑軸夾207為焊接力的傳導(dǎo)體，小軸203、滑軸205是電極力的導(dǎo)向軸，焊頭夾212為電極力的傳導(dǎo)體。上述焊接力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)、電極力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)和焊接力緩沖結(jié)構(gòu)三部分的構(gòu)件及其有機(jī)構(gòu)造，共同構(gòu)成了本實(shí)用新型所述的焊接作用力傳導(dǎo)裝置。
[0047]從本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)可以知曉，焊接力緩沖結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)是指安裝在焊接力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)和電極力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)之間的壓縮彈簧，其作用包括把焊接力柔和地傳遞到電極力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及當(dāng)焊接力被掣斷時(shí)，焊接力仍能在壓縮彈簧的作用下隨動(dòng)維持，也就是說，通過在上述力矩傳遞路徑中設(shè)置用于緩沖力矩傳遞的結(jié)構(gòu)，使力的傳遞更為柔和，即構(gòu)成本實(shí)用新型的焊接力緩沖結(jié)構(gòu)。所以，基于本實(shí)施例相同的原理，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉，焊接力緩沖結(jié)構(gòu)的具體實(shí)現(xiàn)方式可以有多種多樣，例如可以改進(jìn)本實(shí)施例，使焊接力緩沖結(jié)構(gòu)只保留其中一組彈簧組合，或者在焊接力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)與電極力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)之間只設(shè)置一根壓縮彈簧（如設(shè)置在小軸203上部、中軸夾206與中部滑軸夾207之間的壓縮彈簧210，省略其它三個(gè)壓縮彈簧211、208、209)，如此種種，均屬于本實(shí)用新型提出的焊接力緩沖結(jié)構(gòu)，落入本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。
[0048]在圖2的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)壓縮彈簧208、209被內(nèi)置于中軸204時(shí)，能起到如前所述的緩沖作用，可以視為焊接力緩沖結(jié)構(gòu)的一部分，但是，從另一個(gè)功能視角來觀察，通過調(diào)節(jié)彈簧208、209的壓縮位置，則其進(jìn)一步起到了精確電極力預(yù)設(shè)定以及追隨結(jié)構(gòu)的作用。本實(shí)用新型在機(jī)頭框架201的前端安裝有電極力電路216，該精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)和電極力電路216構(gòu)成了本實(shí)用新型的精確電極力預(yù)設(shè)定裝置。在精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)中，上下兩段壓縮彈簧208、209在出廠時(shí)，其彈性系數(shù)既定，其回釋力對(duì)外力的反作用也是既定的。
[0049]如前所述，精確電極力預(yù)設(shè)定裝置包括精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)和電極力電路216，精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)除了采用如圖2所示的追隨結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)之外，還可以采用壓力傳感器結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，電極力電路則與安裝有點(diǎn)焊電源和點(diǎn)焊電源調(diào)控裝置的主機(jī)電性連接。
[0050]需要加以說明的是，所述的壓縮彈簧208、209在上述實(shí)施例中起到非常巧妙的作用，其既可起到焊接力緩沖和隨動(dòng)維持結(jié)構(gòu)的作用，還可起到精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)的作用。并且依據(jù)前述關(guān)于焊接力緩沖結(jié)構(gòu)和精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)所揭示的多種變化實(shí)例來分析，壓縮彈簧208、209對(duì)該二個(gè)結(jié)構(gòu)而言均非必須的實(shí)現(xiàn)方式，可在某些實(shí)施例中被替代；然而，采用壓縮彈簧208、209則可同時(shí)實(shí)現(xiàn)該二個(gè)結(jié)構(gòu)，明顯是更優(yōu)的方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)此應(yīng)有明確的認(rèn)知。
[0051]焊接力掣斷裝置包括電磁鐵結(jié)構(gòu)和用于驅(qū)動(dòng)電磁鐵結(jié)構(gòu)工作的電磁鐵電路，電磁鐵結(jié)構(gòu)包括電磁鐵和吸附鐵塊，電磁鐵和吸附鐵塊分別安裝在點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭的固定構(gòu)件和活動(dòng)構(gòu)件上，電磁鐵電路與精確電極力預(yù)設(shè)定裝置的電極力電路電性連接。
[0052]電磁鐵電路導(dǎo)通時(shí)，驅(qū)動(dòng)電磁鐵結(jié)構(gòu)中的電磁鐵對(duì)所述吸附鐵塊進(jìn)行吸附。需要說明的是，為了實(shí)現(xiàn)工作循環(huán)，電磁鐵結(jié)構(gòu)必須具有復(fù)位構(gòu)件，復(fù)位構(gòu)件是指當(dāng)電磁鐵電路斷開時(shí)，被電磁鐵吸附的吸附鐵塊回復(fù)到原來位置的構(gòu)件。有關(guān)復(fù)位構(gòu)件可以多種，采用諸如拉伸彈簧、極性與電磁鐵相反的永磁鐵等可以協(xié)助被吸附的活動(dòng)構(gòu)件復(fù)位的公知構(gòu)造即可，因?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員所應(yīng)知曉，恕不贅述。
[0053]下面再結(jié)合圖2介紹精確電極力加壓系統(tǒng)中的焊接力掣斷裝置的結(jié)構(gòu)。
[0054]圖2是電磁鐵、吸附鐵塊分別安裝在點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭的固定構(gòu)件和活動(dòng)構(gòu)件上的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2中所示，在機(jī)頭框架201的上邊框安裝有電磁鐵217，鄰近電磁鐵的吸附面上安裝有吸附鐵塊218，在中軸204和滑軸205的上端安裝有復(fù)位構(gòu)件219，吸附鐵塊218與復(fù)位構(gòu)件219借助軸銷220進(jìn)行連接。
[0055]由于中軸204屬于活動(dòng)構(gòu)件，中軸204在運(yùn)動(dòng)過程中，一旦其上的吸附鐵塊218被電磁鐵217所吸附，中軸204便在焊接力傳遞過程中發(fā)揮阻礙作用，從而起到掣斷效果。而一旦電磁鐵電路斷開，使電磁鐵217失磁，則中軸204上的復(fù)位構(gòu)件219便復(fù)位而迫使中軸204所受外力撤除而復(fù)位，恢復(fù)中軸204的正常受力環(huán)境。
[0056]如前所述，本實(shí)用新型把點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭的結(jié)構(gòu)劃分為活動(dòng)構(gòu)件和固定構(gòu)件，并不局限于如前對(duì)機(jī)頭框架的上邊框和對(duì)中軸204這二個(gè)部件的理解，實(shí)際上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以由本實(shí)用新型的描述知曉，本實(shí)用新型所稱的活動(dòng)構(gòu)件包括中軸夾206、中軸204、小軸203、滑軸夾207、滑軸205等活動(dòng)件；固定構(gòu)件包括機(jī)頭框架等相對(duì)與上述活動(dòng)構(gòu)件固定不動(dòng)的構(gòu)件。任何固定構(gòu)件或活動(dòng)構(gòu)件，均可由本領(lǐng)域技術(shù)人員依據(jù)常規(guī)設(shè)計(jì)原理被設(shè)計(jì)成與所述的電磁鐵217和吸附鐵塊218以及復(fù)位元件相配合，而不受現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的限制。
[0057]綜上所述，有必要對(duì)本實(shí)用新型的精確電極力加壓系統(tǒng)下述三點(diǎn)結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行總結(jié)：
[0058](I)機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：根據(jù)精確電極力加壓系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型所述的精確電極力加壓系統(tǒng)包括了焊接力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)、焊接力緩沖結(jié)構(gòu)、電極力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)、電磁鐵結(jié)構(gòu)、電磁鐵電路，精確電極力預(yù)設(shè)定結(jié)構(gòu)和電極力電路組成的機(jī)電一體化的加壓系統(tǒng)，在整個(gè)精確電極力加壓系統(tǒng)中，電極力電路起到很重要的控制作用；當(dāng)要對(duì)工件進(jìn)行焊接時(shí)，首先在精確電極力預(yù)設(shè)定裝置上，通過電極力電路，以量化的方式輸入欲預(yù)設(shè)定的電極力，然后，作業(yè)時(shí)，焊接動(dòng)力源向焊接力傳導(dǎo)體提供焊接力，當(dāng)電極力電路檢測(cè)到焊接力達(dá)到預(yù)設(shè)定值時(shí)，電極力電路一方面向焊接電源發(fā)出指令，導(dǎo)通點(diǎn)焊電源，另一方面還向電磁鐵電路發(fā)出指令使電磁鐵導(dǎo)通以吸附所述吸附鐵塊，電磁鐵結(jié)構(gòu)即對(duì)焊接力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)進(jìn)行掣動(dòng)，阻止力矩傳導(dǎo)以阻止過大的焊接力作用于電極；
[0059](2)焊接力掣斷裝置的結(jié)構(gòu)特征：電阻焊顯微焊接的焊件一般小于O. IOmm, 一方面本實(shí)用新型采用不受焊件高度差影響的焊接力掣動(dòng)裝置，現(xiàn)有技術(shù)的掣動(dòng)都是采用行程限位的結(jié)構(gòu)，比如現(xiàn)有技術(shù)掣動(dòng)精度最好的侍服電機(jī)，其對(duì)行程限位精度小于O. 01mm，但往往也不能滿足電阻焊顯微焊接的要求，原因在于被焊工件的高度差達(dá)O. 03mm的情況十分普遍，伺服電機(jī)以行程限位對(duì)工件的誤差毫無辦法，本實(shí)用新型以點(diǎn)焊電源的觸發(fā)信號(hào)同時(shí)觸發(fā)電磁鐵的工作訊號(hào)，因此本實(shí)用新型的掣動(dòng)就完全不受焊件高度差的影響；當(dāng)點(diǎn)焊操作完成之后，電極力電路斷開點(diǎn)焊電源所提供的點(diǎn)焊電流，同時(shí)指令焊接力掣斷裝置恢復(fù)原狀，即完成一次點(diǎn)焊過程；
[0060](3)電極力緩沖結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)特征：有關(guān)焊接力緩沖結(jié)構(gòu)的作用原理看似簡(jiǎn)單，但也是精確電極力加壓系統(tǒng)的重要構(gòu)成；電阻焊顯微焊接的整個(gè)點(diǎn)焊時(shí)段，都須要電極力在預(yù)設(shè)定范圍內(nèi)維持相對(duì)恒定，對(duì)精確電極力預(yù)設(shè)定裝置提出±0. IN的精度要求沒有太大的難度，但是，由于電阻焊點(diǎn)焊過程處于完全封閉無法觀測(cè)狀態(tài)，點(diǎn)焊過程包括了電、熱、力、多變量的耦合作用，這些耦合作用又是高度非線性，焊件處于先受熱膨脹后又被軟化壓扁的極短的形核過程，所以，要求精確電極力加壓系統(tǒng)在整個(gè)焊接時(shí)段都將電極力保持在±0. 5N的精度范圍反而有很大的難度；可以設(shè)想：如果沒有焊接力緩沖結(jié)構(gòu)的隨動(dòng)維持，就會(huì)出現(xiàn)當(dāng)焊件膨脹時(shí)電極力隨之增加，當(dāng)焊件被壓扁時(shí)電極力隨之減少，當(dāng)焊接力被掣動(dòng)時(shí)電極力隨之消失；本實(shí)用新型機(jī)電一體化的精確電極力加壓系統(tǒng)正是通過精確電極力預(yù)設(shè)定裝置結(jié)合焊接力掣動(dòng)裝置和焊接力緩沖結(jié)構(gòu)的協(xié)同作用、相互制約，實(shí)現(xiàn)在整個(gè)點(diǎn)焊時(shí)段，電極力都在預(yù)設(shè)定范圍維持并保持相對(duì)恒定。
[0061]下面針對(duì)【背景技術(shù)】提出的鈷基非晶絲在傳感器電路連接的技術(shù)難題，本實(shí)用新型進(jìn)一步公開了鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)。
[0062]正如【背景技術(shù)】所提及，由于鈷基非晶絲不僅硬而脆、可焊性極差，而且其在高溫下(1150°C )磁性消失，因而連接時(shí)不能使用高溫，同時(shí)制作傳感器時(shí)又要求鈷基非晶絲表面的氧化膜必須被徹底清除，使之與電子元件觸點(diǎn)的直流電阻值趨于零，如此苛刻的條件使得鈷基非晶絲在傳感器電路的連接十分困難。所以鈷基非晶絲可以說是可焊性差的微小工件的典型，只要能實(shí)現(xiàn)鈷基非晶絲在傳感器電路上的可靠連接，其它各種可焊性差的微小工件同樣可以實(shí)現(xiàn)可靠連接。
[0063]為了便于理解，在說明本實(shí)用新型鈷基非晶絲的包裹焊微連接之前，首先對(duì)鈷基非晶絲傳感器的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行介紹。
[0064]請(qǐng)參閱圖3，鈷基非晶絲傳感器的電路301為印刷線路板電路，其在印刷線路板電路設(shè)置有二個(gè)連接焊盤302。在二個(gè)連接焊盤302之間設(shè)置有絕緣套管303，絕緣套管303上則繞有兩組可提供交變電流的線圈304 ;鈷基非晶絲307貫穿絕緣套管303，且兩端分別連接在二個(gè)連接焊盤302上；兩組漆包線的引出線305分別焊接在兩組漆包線線圈引出接點(diǎn)的四個(gè)焊盤306上。在不同的實(shí)施方式中，鈷基非晶絲傳感器的電路可以設(shè)計(jì)為貼片的電路結(jié)構(gòu)，也可以設(shè)計(jì)為骨架樣帶插腳的電路結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例鈷基非晶絲傳感器的電路為印刷線路板電路，其結(jié)構(gòu)相對(duì)于骨架樣帶插腳的電路結(jié)構(gòu)或貼片的電路結(jié)構(gòu)，印刷線路板電路不但具有更容易在連接焊盤作鍍錫噴錫工藝處理，還具有在印刷線路板上很容易對(duì)另一個(gè)焊件加工定位孔，和很容易對(duì)二組線圈的漆包線引出線加工定位孔或定位梢，因而鈷基非晶絲傳感器的電路采用以印刷線路板電路的結(jié)構(gòu)，更加便于采用HPPR顯微焊接設(shè)備對(duì)鈷基非晶絲307的連接進(jìn)行以電阻焊單面點(diǎn)焊的包裹焊微連接。
[0065]請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)的制作過程為：
[0066]I)提供鈷基非晶絲傳感器電路301、鈷基非晶絲307、包裹焊件405以及電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備；其中，鈷基非晶絲電路為印刷線路板電路，其在印刷線路板電路的連接焊盤302包括印刷線路板銅箔402和噴涂在銅箔402上的錫層403，錫層厚度約為O. 10mm，連接焊盤302也稱之為基底焊件；包裹焊件405為鍍錫銅帶，在圖3和圖4中，鈷基非晶絲307的直徑為00.03mm, 二個(gè)連接焊盤302之間的距離為8mm,焊盤302的大小為ImmX Imm ;包裹焊件405為寬O. 10mm、厚O. 04mm的鍍錫銅帶，鍍錫層厚約O. 02mm ;但是在其它實(shí)施方式中，以上參數(shù)可以有所變化；
[0067]2)把鈷基非晶絲307置于傳感器電路的連接焊盤302上，并用包裹焊件405覆蓋鈷基非晶絲307，通過電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備以平行電極焊頭對(duì)包裹焊件405進(jìn)行點(diǎn)焊；
[0068]3)包裹焊件405與連接焊盤302被焊接在一起，鈷基非晶絲307即被緊緊包裹在包裹焊件405與連接焊盤302之間，從而實(shí)現(xiàn)了可焊性差的微小工件鈷基非晶絲307與連接焊盤302的可靠連接；之后把未與連接焊盤302焊接在一起的包裹焊件405的多余部分切除，即可完成鈷基非晶絲307的包裹焊微連接。
[0069]需要說明的是，本實(shí)用新型包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)所使用的電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備優(yōu)選為上述HPPR顯微焊接設(shè)備，所使用的平行電極焊頭優(yōu)選為凹圓弧端面的平行電極焊頭，使用時(shí)把凹圓弧端面的平行電極焊頭安裝在HPPR顯微焊接設(shè)備上，焊接壓力設(shè)定在5. 0N，輸出脈沖電壓設(shè)定在O. 6V，輸出脈沖時(shí)間設(shè)定在8ms，即可對(duì)圖4所示在連接焊盤302上做好搭接接頭的包裹焊件405進(jìn)行焊接。當(dāng)然，在不同的實(shí)施方式中，本實(shí)用新型也可以采用電極尖端接觸式平行電極焊頭進(jìn)行焊接。
[0070]從圖4中可以看出，使用上述過程制得的本實(shí)用新型鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)包括鈷基非晶絲307、包裹焊件405和連接焊盤302 ;其中，包裹焊件405和連接焊盤302被焊接在一起，鈷基非晶絲307位于連接焊盤302和包裹焊件405之間并被焊接在一起的包裹焊件405和連接焊盤302緊緊包裹，實(shí)現(xiàn)了鈷基非晶絲307在連接焊盤302上的可靠連接。
[0071]對(duì)圖4所示實(shí)施例焊接后的鈷基非晶絲307做拉力測(cè)試，結(jié)果顯示其抗拉力105g，鈷基非晶絲307兩端的電阻值為16 Ω。
[0072]對(duì)圖4所示實(shí)施例焊接后的鈷基非晶絲307和焊點(diǎn)作縱向切片檢查，發(fā)現(xiàn)鈷基非晶絲307沒有被壓扁變形，仍保留0Ο.Ο3πιιη的圓柱面；而且，鉆基非晶絲307的表面呈銀白色，四周均被錫層浸潤包裹，也就是鈷基非晶絲307的表面沒有發(fā)現(xiàn)氧化膜；焊點(diǎn)的縱切面還可見包裹焊件405和連接焊盤302兩側(cè)銅金屬的相互擴(kuò)散和再結(jié)晶，說明二者的連接為典型的電阻焊點(diǎn)焊的固相連接金相結(jié)構(gòu)。
[0073]根據(jù)上述檢測(cè)結(jié)果，可以得出以下結(jié)論：
[0074]I)因?yàn)?0.03mm鈷基非晶絲307的內(nèi)阻值為2 Ω /mm，所以長度為8mm的鈷基非晶絲307的兩端電阻值應(yīng)為16 Ω，與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相同，說明鈷基非晶絲307與二個(gè)連接焊盤302連接的二個(gè)觸點(diǎn)處的直流電阻值都接近于零；
[0075]2)鈷基非晶絲307的表面沒有發(fā)現(xiàn)氧化膜，說明HPPR顯微焊接設(shè)備在對(duì)包裹焊件405作熱壓焊和電阻焊時(shí)，包裹焊件405和連接焊盤302的錫層在加壓融熔過程中有效地清除了鈷基非晶絲307表面的氧化膜；
[0076]3)由于錫在250°C即可融熔，因此鈷基非晶絲307只被錫層浸潤包裹而沒有發(fā)生形變，鈷基非晶絲的非晶絲結(jié)構(gòu)也就不會(huì)破壞；
[0077]4)鈷基非晶絲307是被發(fā)生了固相連接的包裹焊件405和連接焊盤302牢固包裹而實(shí)現(xiàn)可靠連接的。
[0078]5)可焊性差的微小工件可以應(yīng)用HPPR顯微焊接設(shè)備，通過包裹焊微連接實(shí)現(xiàn)可靠連接。
[0079]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此夕卜，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括可焊性差的微小工件和分別為基底焊件、包裹焊件的二個(gè)焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二個(gè)焊件之間，基底焊件和包裹焊件由電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備點(diǎn)焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二個(gè)焊件緊緊包裹而實(shí)現(xiàn)與基底焊件的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基底焊件和包裹焊件中至少有一個(gè)焊件的表面有鍍錫或噴錫的錫層，或者二個(gè)焊件的表面都有錫層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備是以平行電極焊頭對(duì)二個(gè)焊件進(jìn)行點(diǎn)焊的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述平行電極焊頭為電極尖端接觸的平行電極焊頭、電極尖端連體的平行電極焊頭、電極尖端既不接觸也不連體的平行電極焊頭或平行的二個(gè)電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可焊性差的微小工件為由難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的微小工件、表面有絕緣層的微小工件或表面有絕緣漆的微小工件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的微小工件為鈷及其合金制成的微小工件、鉬及其合金制成的微小工件、錳及其合金制成的微小工件、鉭及其合金制成的微小工件或鎢及其合金制成的微小工件。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微小工件為線徑小于或等于00.1Omm的線材，或是厚度或?qū)挾刃∮诨虻扔贠. IOmm的帶材。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備為HPPR顯微焊接設(shè)備，HPPR顯微焊接設(shè)備綜合了熱壓焊、平行間隙焊、具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭和電阻焊顯微焊接的結(jié)構(gòu)特征。
10.一種鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括鈷基非晶絲、包裹焊件和連接焊盤，包裹焊件和連接焊盤被點(diǎn)焊焊接在一起，鈷基非晶絲位于包裹焊件和連接焊盤之間并被焊接在一起的包裹焊件和連接焊盤緊緊包裹，實(shí)現(xiàn)鈷基非晶絲在連接焊盤上的可靠連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述包裹焊件和連接焊盤是被電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備進(jìn)行單面點(diǎn)焊焊接在一起的。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備是以平行電極焊頭對(duì)包裹焊件和連接焊盤進(jìn)行點(diǎn)焊的。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備優(yōu)選為HPPR顯微焊接設(shè)備。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接焊盤為基底母材鍍錫的連接焊盤、焊件為鍍錫焊件，兩個(gè)條件至少滿足一個(gè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求10至15中任一項(xiàng)所述的鈷基非晶絲包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接焊盤設(shè)置于鈷基非晶絲傳感器的電路上，鈷基非晶絲傳感器的電路為印刷電路板電路。
【文檔編號(hào)】B23K11/34GK204018943SQ201420445187
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月25日
【發(fā)明者】楊仕桐, 楊誠 申請(qǐng)人:廣州微點(diǎn)焊設(shè)備有限公司