Kdp晶體飛刀銑削夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種KDP晶體飛刀銑削夾具，其包括吸盤座體及安裝于所述吸盤座體一側(cè)的真空吸盤，所述真空吸盤連接所述吸盤座體的安裝面凹設(shè)有真空腔，并設(shè)有埋于所述吸盤座體內(nèi)通出所述吸盤座體其中一側(cè)面的真空抽氣孔，所述真空吸盤接觸工件的吸附面設(shè)有連通所述真空腔的氣路孔，所述氣路孔、所述真空腔及所述真空抽氣孔構(gòu)成抽真空氣路。本實(shí)用新型針對KDP晶體的質(zhì)軟、易潮解、脆性高、對溫度變化敏感、易開裂等特點(diǎn)，并考慮目標(biāo)加工零件是大平面且壁厚較薄的實(shí)際情況，特地設(shè)計(jì)所述真空吸盤來吸附被加工工件，從而使得被加工工件加工完成卸下后，精度可以得到保持，不發(fā)生嚴(yán)重變化，從而實(shí)現(xiàn)了高加工精度的目的。
【專利說明】1?0？晶體飛刀銑削夾具
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型涉及1(0？晶體超精密加工領(lǐng)域，具體涉及一種1(0？晶體飛刀銑削夾具。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]1(0？(磷酸二氫鉀)晶體是一種性能優(yōu)良并且易于長大的非線性光學(xué)材料，又是一種性能較優(yōu)良的電光晶體材料，并且也是惟一能用于激光核聚變等研宄的高功率系統(tǒng)中的晶體，廣泛應(yīng)用于激光變頻、電光調(diào)制和光快速開關(guān)等高【技術(shù)領(lǐng)域】。隨著國家激光核聚變領(lǐng)域及光學(xué)領(lǐng)域的飛速發(fā)展，對?。烤w的加工能力要求日益提高。目前，1(0？晶體的加工方法主要有單點(diǎn)金剛石飛刀切削、超精密磨削加工、磁流變拋光加工、超精密拋光加工等，而單點(diǎn)金剛石飛刀切削技術(shù)目前世界上公認(rèn)的最有效的加工方法。
[0005]但是，1(0？晶體因本身具有質(zhì)軟、易潮解、脆性高、對溫度變化敏感、易開裂等一系列不利于光學(xué)加工的特點(diǎn)，所以，加工過程零件的裝夾也有很苛刻的要求，對工件不能造成損壞，同時(shí)由于加工精度要求高的特點(diǎn)，加工完成零件卸下后不能發(fā)生精度的改變，因此，設(shè)計(jì)一種符合1(0？晶體特點(diǎn)的專用1(0？晶體飛刀銑削夾具，對實(shí)現(xiàn)1(0？晶體高精度的加工具有重要意義。
[0006]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種符合1(0？晶體的質(zhì)軟、易潮解、脆性高、對溫度變化敏感、易開裂等特點(diǎn)的專用??？晶體飛刀銑削夾具。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一種1(0？晶體飛刀銑削夾具是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種1(0？晶體飛刀銑削夾具，其包括吸盤座體及安裝于所述吸盤座體一側(cè)的真空吸盤，所述真空吸盤連接所述吸盤座體的安裝面凹設(shè)有真空腔，并設(shè)有埋于所述吸盤座體內(nèi)通出所述吸盤座體其中一側(cè)面的真空抽氣孔，所述真空吸盤接觸工件的吸附面設(shè)有連通所述真空腔的氣路孔，所述氣路孔、所述真空腔及所述真空抽氣孔構(gòu)成抽真空氣路。
[0009]進(jìn)一步地，所述真空吸盤于所述吸附面的密封槽設(shè)有密封圈，所述密封槽并未貫穿所述真空吸盤的所述安裝面。
[0010]進(jìn)一步地，所述密封槽為矩形。
[0011]進(jìn)一步地，所述真空吸盤于所述吸附面中部設(shè)有4個(gè)所述氣路孔。
[0012]進(jìn)一步地，所述真空吸盤的所述吸附面為凸起狀。
[0013]進(jìn)一步地，所述真空吸盤于所述吸附面的上下側(cè)連接有輔助支撐條。
[0014]進(jìn)一步地，所述吸盤座體下部兩側(cè)設(shè)有固定肋條。
[0015]進(jìn)一步地，所述固定肋條一體成型于所述吸盤座體上。
[0016]進(jìn)一步地，所述吸盤座體呈I型。
[0017]進(jìn)一步地，所述真空吸盤以螺接方式固定于所述吸盤座體。
[0018]本實(shí)用新型針對1(0？晶體的質(zhì)軟、易潮解、脆性高、對溫度變化敏感、易開裂等特點(diǎn)，特地設(shè)計(jì)所述真空吸盤來吸附被加工工件，從而使得被加工工件加工完成卸下后，精度可以得到保持，不發(fā)生嚴(yán)重變化，從而實(shí)現(xiàn)了高加工精度的目的。
[0019]為便于貴審查委員能對本實(shí)用新型的目的、形狀、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，并結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。
[0020]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0021]圖1為本實(shí)用新型的組合圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型的正視圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型的局部剖示圖。
[0024]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0025]吸盤座體 1固定肋條11真空吸盤2
[0026]安裝面 21吸附面22真空腔23
[0027]真空抽氣孔24氣路孔25密封槽26
[0028]輔助支撐條27
[0029]【【具體實(shí)施方式】】
[0030]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型?。烤w飛刀銑削夾具。
[0031]請參閱圖1至圖3，為本實(shí)用新型1(0？晶體飛刀銑削夾具的具體實(shí)施例其包括吸盤座體1及安裝于所述吸盤座體1 一側(cè)的真空吸盤2。所述真空吸盤2以螺接方式固定于所述吸盤座體1。
[0032]所述吸盤座體1呈I型，其下部兩側(cè)一體成型有固定肋條11。
[0033]所述真空吸盤2呈凸起狀，其具有連接所述吸盤座體1的一安裝面21、以及與所述安裝面21相對的接觸工件的一吸附面22，所述真空吸盤2凸起的表面定義為所述吸附面22。
[0034]所述真空吸盤2于所述安裝面21凹設(shè)有真空腔23，并設(shè)有埋于所述吸盤座體1內(nèi)通出所述吸盤座體1其中一側(cè)面的真空抽氣孔24，所述真空吸盤2的吸附面22中部設(shè)有連通所述真空腔23的4個(gè)氣路孔25，所述氣路孔25、所述真空腔23及所述真空抽氣孔24構(gòu)成抽真空氣路。
[0035]所述真空吸盤2于所述吸附面22的矩形密封槽26設(shè)有密封圈，所述密封槽26并未貫穿所述真空吸盤2的所述安裝面21。
[0036]所述真空吸盤2于所述吸附面22的上下側(cè)連接有輔助支撐條27，所述輔助支撐條27抵靠在所述真空吸盤2的凸起部位側(cè)面。所述輔助支撐條27 —方面方便工件安裝和卸下，另一方面避免因意外情況導(dǎo)致工件掉落，發(fā)生危險(xiǎn)。
[0037]在安裝工件于銑削夾具上前，需要先將矩形密封圈安裝于與之配合的所述密封槽26里，接著將所述密封圈和所述真空吸盤2的所述吸附面22 —同進(jìn)行加工，從而保證所述真空吸盤2表面的平整光滑，可以使后續(xù)工件安裝牢固，加工精度穩(wěn)定。加工完成后，切斷真空系統(tǒng)，卸下所述輔助支撐條27，將工件取下。在嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程的前提下，這套銑削夾具可以滿足工件加工裝夾要求，實(shí)現(xiàn)高加工精度，其結(jié)構(gòu)和使用特點(diǎn)也決定了零件加工完成卸下后，精度可以得到保持，不發(fā)生嚴(yán)重變化。
[0038]本實(shí)用新型針對1(0？晶體的質(zhì)軟、易潮解、脆性高、對溫度變化敏感、易開裂等特點(diǎn)，特地設(shè)計(jì)所述真空吸盤來吸附被加工工件，從而使得被加工工件加工完成卸下后，精度可以得到保持，不發(fā)生嚴(yán)重變化，從而實(shí)現(xiàn)了高加工精度的目的。
[0039]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述銑削夾具包括吸盤座體及安裝于所述吸盤座體一側(cè)的真空吸盤，所述真空吸盤連接所述吸盤座體的安裝面凹設(shè)有真空腔，并設(shè)有埋于所述吸盤座體內(nèi)通出所述吸盤座體其中一側(cè)面的真空抽氣孔，所述真空吸盤接觸工件的吸附面設(shè)有連通所述真空腔的氣路孔，所述氣路孔、所述真空腔及所述真空抽氣孔構(gòu)成抽真空氣路。
2.如權(quán)利要求1所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述真空吸盤于所述吸附面的密封槽設(shè)有密封圈，所述密封槽并未貫穿所述真空吸盤的所述安裝面。
3.如權(quán)利要求2所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述密封槽為矩形。
4.如權(quán)利要求1所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述真空吸盤于所述吸附面中部設(shè)有4個(gè)所述氣路孔。
5.如權(quán)利要求1所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述真空吸盤的所述吸附面為凸起狀。
6.如權(quán)利要求1或5所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述真空吸盤于所述吸附面的上下側(cè)連接有輔助支撐條。
7.如權(quán)利要求1所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述吸盤座體下部兩側(cè)設(shè)有固定肋條。
8.如權(quán)利要求7所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述固定肋條一體成型于所述吸盤座體上。
9.如權(quán)利要求1所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述吸盤座體呈L型。
10.如權(quán)利要求1所述的KDP晶體飛刀銑削夾具，其特征在于:所述真空吸盤以螺接方式固定于所述吸盤座體。
【文檔編號(hào)】B23Q3/08GK204183293SQ201420630816
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】劉春雨, 朱生根, 曹成國, 李云飛, 鄒立軍, 李曉會(huì), 薛永剛 申請人:北京工研精機(jī)股份有限公司