本發(fā)明涉及非晶帶焊接機領域。

背景技術：

目前非晶帶焊接都是通過可控硅焊機來焊接，耗能高，且重量重、體積大，不方便攜帶。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是針對目前非晶帶焊接都是通過可控硅焊機來焊接，耗能高，且重量重、體積大，不方便攜帶上述之不足，而提供袖珍節(jié)能非晶帶焊接機。

本發(fā)明包括雙調(diào)回路、非晶帶焊接電路和電極，非晶帶焊接電路安裝在殼體內(nèi), 非晶帶焊接電路的輸出尖脈沖給電極E;非晶帶焊接電路包括開關電源、脈沖振蕩調(diào)制電路、貯能電路、微分電路、脈沖電極和雙調(diào)回路, 開關電源給脈沖振蕩調(diào)制電路提供直流電源，脈沖振蕩調(diào)制電路輸出方波給微分電路，開關電源通過貯能電路給微分電路提供直流電源，雙調(diào)回路調(diào)節(jié)脈沖振蕩調(diào)制電路的脈寬和開關電源的電壓。

本發(fā)明優(yōu)點是：本機專用于非晶帶焊接，適應厚度為0.02~0.06mm的非晶帶材焊接，即能將3片普通非晶帶牢固焊接，本機體積小重量輕，且節(jié)能效果十分明顯。經(jīng)功耗實測對比市面常用的可控硅焊機，本機最大焊接電流時，其功耗大約是可控硅焊機的十二分之一，而靜態(tài)時（通電不焊接）其功耗不足可控硅焊機的百分之一，而工作中焊機的實際使用率不到三分之一，即大多數(shù)是在空耗電能。經(jīng)實際使用兩者焊接效果不相上下。兩機的實測功耗如下：

可控硅焊機：空載供電電流1.5A；焊接時供電電流1.5A，重量6kg+。

本節(jié)能焊機：空載供電電流0.01A；最大焊接電流時供電電流0.12A。重量550g，體積110×70×40mm。由此可知可控硅焊機只要通電就有：220V×1.5A=330W的功率消耗；

本機耗電：靜態(tài)時：220×0.01=2.2W，最大焊接電流時：220V×0.12=26.4W。

體積和重量約為可控硅焊機的十分之一。

附圖說明

圖1是本發(fā)明結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明包括雙調(diào)回路RP、非晶帶焊接電路和電極，非晶帶焊接電路安裝在殼體內(nèi), 非晶帶焊接電路的輸出尖脈沖給電極E;非晶帶焊接電路包括開關電源A、脈沖振蕩調(diào)制電路B、貯能電路C、微分電路D、脈沖電極E和雙調(diào)回路RP, 開關電源A給脈沖振蕩調(diào)制電路B提供直流電源，脈沖振蕩調(diào)制電路B輸出方波給微分電路D，開關電源A通過貯能電路給微分電路D提供直流電源，雙調(diào)回路RP調(diào)節(jié)脈沖振蕩調(diào)制電路B的脈寬和開關電源A的電壓。

優(yōu)點:本機經(jīng)功耗實測對比市面常用的可控硅焊機，本機最大焊接電流時，其功耗大約是可控硅焊機的十二分之一，而靜態(tài)時（通電不焊接）其功耗不足可控硅焊機的百分之一，而工作中焊機的實際使用率不到三分之一，即大多數(shù)是在空耗電能。經(jīng)實際使用兩者焊接效果不相上下。兩機的實測功耗為：可控硅焊機：空載供電電流1.5A；焊接時供電電流1.5A，重量6kg+。

本節(jié)能焊機：空載供電電流0.01A；最大焊接電流時供電電流0.12A。重量550g，體積110×70×40mm。由此可知可控硅焊機只要通電就有：220V×1.5A=330W的功率消耗；

本機耗電：靜態(tài)時：220×0.01=2.2W，最大焊接電流時：220V×0.12=26.4W。

體積和重量約為可控硅焊機的十分之一。