本發(fā)明涉及激光焊接設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種焊球分球機構(gòu)。

背景技術(shù)：

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實現(xiàn)，激光焊接的原理可分為熱傳導型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于10⁴~10⁵ W/cm²為熱傳導焊，此時熔深淺、焊接速度慢；功率密度大于10⁵~10⁷ W/cm²時，金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深寬比大的特點。

由于激光焊接溫度很高，在一些精密電子元器件的焊接加工時，為保證加工的精密，一般會采用焊球作為焊料，在焊接時預先將焊球送至焊點處，而后再進行焊接。這樣的加工方式不但能夠極為精密地控制焊料的用量，還能極大程度地縮短焊接時間，有效避免對焊點周圍的熱損害。然而如何將焊球精確地送至焊點是目前行業(yè)內(nèi)的難題。對于目前的電子元器件而言，焊點的數(shù)量大，分布密，一顆顆配置焊球無疑耗時長、效率低，而大批量將焊球配置到焊點則需要將數(shù)量龐大的焊球進行分球，而后逐個配置，同樣困難。特別是在現(xiàn)今工藝要求越來越高的條件下，焊球的尺寸越來越小，實現(xiàn)對其精確、便捷的分球和輸送變得越來越困難。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題就是針對現(xiàn)有技術(shù)中的焊球難以分球和精確輸送等不足，提供一種焊球分球機構(gòu)以解決上述問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種焊球分球機構(gòu)，包括殼體，所述分球機構(gòu)還包括有分球盤，所述分球盤具有一個圓柱體的主體結(jié)構(gòu)，所述殼體上開設(shè)有一個圓形的分球盤裝配腔，所述分球盤裝配腔的內(nèi)徑與分球盤的直徑相同；所述分球盤上均勻開設(shè)有一圈用于容納單個焊球的分球孔，所述分球盤通過旋轉(zhuǎn)軸承與殼體連接；所述殼體位于分球盤頂部和底部位置分別設(shè)置有焊球裝載槽和焊球承接槽，所述焊球裝載槽底部直徑大于焊球直徑，所述焊球承接槽頂部直徑與焊球直徑相適配，以保證每次僅有一個焊球能夠掉落至焊球承接槽內(nèi)；所述殼體底部固定設(shè)置有焊嘴座，所述焊球承接槽通過焊球輸送管與焊嘴座連通，以保證焊球承接槽內(nèi)的焊球能夠被輸送至焊嘴座內(nèi)；所述焊嘴座底部固定設(shè)置有用于將焊球配置至焊點處的焊嘴，所述焊嘴底部開口的直徑與焊球的直徑相適配。

在上述技術(shù)方案中，所述相鄰分球孔之間的間隔距離優(yōu)選為3~10mm。

在上述技術(shù)方案中，所述相鄰分球孔之間的間隔距離最優(yōu)選為3~5mm。

在上述技術(shù)方案中，所述分球盤上開設(shè)有一圈氣道，所述氣道的數(shù)量與分球孔一致，所述氣道與分球孔之間逐一連通。

在上述技術(shù)方案中，所述分球機構(gòu)還包括有吹氣裝置，所述吹氣裝置的吹氣口正對與焊球承接槽所對應(yīng)的分球孔連通的氣道。

在上述技術(shù)方案中，所述分球機構(gòu)還包括有前擋板，用于將分球盤密封在殼體內(nèi)，所述吹氣裝置固定安裝在前擋板上。

在上述技術(shù)方案中，所述分球機構(gòu)還包括有焊嘴加壓裝置，所述焊嘴加壓裝置為一個吹氣加壓裝置，其出氣口與焊嘴座上部連通。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明利用旋轉(zhuǎn)式的分球盤來進行焊球的分球，能夠?qū)崿F(xiàn)高效自動分球，準確而且便捷；同時，采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)對尺寸細小的焊球的分球和輸送，為精密焊接提供了保障。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-分球盤、1a-分球孔、1b-氣道、2-殼體、3-前擋板、3a-吹氣裝置、4-焊嘴加壓裝置、5-焊嘴座、6-連接機構(gòu)、7-焊嘴、8-旋轉(zhuǎn)軸承、9-焊球裝載槽、10-焊球承接槽，11-焊球輸送管。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例作進一步的詳細描述：

如圖1和圖2所示，本發(fā)明所設(shè)計的焊球分球機構(gòu)，包括殼體2，還包括有分球盤1，所述分球盤1具有一個圓柱體的主體結(jié)構(gòu)。所述殼體2上開設(shè)有一個圓形的分球盤裝配腔，所述分球盤裝配腔的內(nèi)徑與分球盤1的直徑相同，分球盤1嵌置在分球盤裝配腔內(nèi)。所述分球盤1上均勻開設(shè)有一圈用于容納單個焊球的分球孔1a，所述分球盤1通過旋轉(zhuǎn)軸承8與殼體2連接，可以繞旋轉(zhuǎn)軸承8旋轉(zhuǎn)。所述殼體2位于分球盤1頂部和底部位置分別設(shè)置有焊球裝載槽9和焊球承接槽10，所述焊球裝載槽9底部直徑大于焊球直徑，所述焊球承接槽10頂部直徑與焊球直徑相適配，以保證每次僅有一個焊球能夠掉落至焊球承接槽10內(nèi)。所述殼體2底部固定設(shè)置有焊嘴座5，所述焊球承接槽10通過焊球輸送管11與焊嘴座5連通，以保證焊球承接槽10內(nèi)的焊球能夠被輸送至焊嘴座5內(nèi)。所述焊嘴座5底部固定設(shè)置有用于將焊球配置至焊點處的焊嘴7，所述焊嘴7底部開口的直徑與焊球的直徑相適配。

使用時，將焊球裝載在焊球裝載槽9內(nèi)，而后將分球盤1分度旋轉(zhuǎn)，當分球孔1a轉(zhuǎn)至焊球裝載槽9處時，槽內(nèi)的焊球由于重力作用落入分球孔1a內(nèi)，由于分球孔1a大小僅能容納一個焊球，而分球盤1緊密裝配在殼體2內(nèi)，沒有間隙，因而不斷旋轉(zhuǎn)分球盤1便能實現(xiàn)對焊球的分球。當分球孔1a轉(zhuǎn)動至焊球承接槽10時，其內(nèi)容納的焊球同樣由于重力作用掉落到焊球承接槽10內(nèi)，而后通過焊球輸送管11輸送至焊嘴座5內(nèi)，最后經(jīng)焊嘴7送至焊點處，實現(xiàn)了對焊球的精確輸送。

為避免焊球卡球，所述相鄰分球孔1a之間的間隔距離優(yōu)選為3~10mm，最優(yōu)選為3~5mm。讓分球孔1a之間間隔一定距離，能夠避免在分球過程處焊球卡住，導致機構(gòu)運轉(zhuǎn)不暢。

為了防止焊球卡在焊球承接槽10處，本發(fā)明可以加設(shè)吹氣系統(tǒng)，將焊球吹至焊球輸送管11內(nèi)。具體采用以下結(jié)構(gòu)：所述分球盤1上開設(shè)有一圈氣道1b，所述氣道1b的數(shù)量與分球孔1a一致，所述氣道1b與分球孔1a之間逐一連通。所述分球機構(gòu)還包括有吹氣裝置3a，所述吹氣裝置3a的吹氣口正對與焊球承接槽10所對應(yīng)的分球孔1a連通的氣道1b。

為保證整個裝置的美觀和運行穩(wěn)定，所述分球機構(gòu)還可設(shè)置一個前擋板3，用于將分球盤1密封在殼體2內(nèi)，所述吹氣裝置3a可固定安裝在前擋板3上。

為防止焊球卡在焊嘴7處，所述分球機構(gòu)還可設(shè)置焊嘴加壓裝置4，所述焊嘴加壓裝置4為一個吹氣加壓裝置，其出氣口與焊嘴座5上部連通。

本發(fā)明可以根據(jù)焊球的尺寸選擇不同尺寸分球孔1a的分球盤1，配合不同尺寸的焊嘴7。焊嘴7可利用連接機構(gòu)6接在焊嘴座5的底部，便于更換。

本發(fā)明的核心是采用旋轉(zhuǎn)分球盤1實現(xiàn)對焊球的分球，以達到精確分球的目的，因此，本發(fā)明的保護范圍不僅限于上述實施例，在本發(fā)明原理的基礎(chǔ)上，任何利用上述機理的改變或變形，均屬于本發(fā)明的保護范圍。