本發(fā)明涉及電源適配器生產(chǎn)線，特別是涉及一種電源適配器整線。

背景技術(shù)：

1、隨著時(shí)代的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各類電子、數(shù)碼產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。越來(lái)越普及化，成為了現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分，如：手機(jī)、電腦、mp3、mp4、pad等。數(shù)碼產(chǎn)品在工作時(shí)，其需要電源供給，現(xiàn)在很多電子、數(shù)碼產(chǎn)品的電源供給都是依靠直流電源適配器插頭對(duì)其內(nèi)置的充電電池進(jìn)行充電后依靠?jī)?nèi)置的電池，或是直接依靠直流電源適配器插頭與直流電源連接，實(shí)現(xiàn)電力供給、傳輸。不論上述哪種方式，大部分電子、數(shù)碼產(chǎn)品均常常需要與直流電源適配器直接配合，故而，隨著電子、數(shù)碼產(chǎn)品的廣泛普及，直流電源適配器的使用、需求量越來(lái)越大。

2、一般的電源適配器的生產(chǎn)過(guò)程中，由于加工工序較多較為復(fù)雜，很多步驟都是由人工進(jìn)行操作，隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，人工操作的效率費(fèi)時(shí)費(fèi)力，影響了工作效率，已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)有工業(yè)生產(chǎn)的需求，電源適配器的自動(dòng)化生產(chǎn)成為行業(yè)亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本發(fā)明的目的在于，提供一種替代人工操作、提高生產(chǎn)效率的電源適配器整線。

2、本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、一種電源適配器整線，包括上料單元、焊接組裝單元、鐳雕單元、測(cè)試單元及下料包裝單元；所述上料單元用于板件裝入治具并輸送至焊接組裝單元進(jìn)行焊接組裝；所述焊接組裝單元用于組裝電源適配器的部件；所述鐳雕單元包括機(jī)架、第一送料單元、升降臺(tái)單元、第二送料單元、平移治具單元、鐳雕機(jī)、下料單元、第一夾取單元及第二夾取單元；所述測(cè)試單元用于對(duì)電源適配器進(jìn)行老化測(cè)試、高壓測(cè)試；所述下料包裝單元用于承接所述測(cè)試單元的電源適配器進(jìn)行下料包裝。

4、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述上料單元包括自動(dòng)上板機(jī)、自動(dòng)裝板機(jī)、元件底部點(diǎn)膠機(jī)、若干異型插件機(jī)及人工插件工位，所述自動(dòng)上板機(jī)將板件輸送至自動(dòng)裝板機(jī)并裝入治具，通過(guò)元件底部點(diǎn)膠機(jī)對(duì)元件進(jìn)行點(diǎn)膠，并依次通過(guò)異型插件機(jī)、人工插件工位對(duì)板件進(jìn)行元件插件。

5、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述焊接組裝單元包括依次連接的裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位，所述裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位依次連接。

6、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述裝蓋波峰焊工位包括人工裝蓋機(jī)構(gòu)、波峰焊機(jī)、取板機(jī)構(gòu)、自動(dòng)刷板機(jī)構(gòu)、功能測(cè)試機(jī)構(gòu)、測(cè)試分揀機(jī)構(gòu)，所述人工裝蓋機(jī)構(gòu)用于承接上料單元的產(chǎn)品進(jìn)行人工裝蓋板，并通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接并冷卻，所述取板機(jī)構(gòu)用于取蓋板和pcb板，所述自動(dòng)刷板機(jī)構(gòu)用于對(duì)板件進(jìn)行刷板，所述功能測(cè)試機(jī)構(gòu)用于pcb板進(jìn)行性能測(cè)試，所述測(cè)試分揀機(jī)構(gòu)用于自動(dòng)分板、對(duì)不良品進(jìn)行分揀。

7、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述接線工位包括人工焊接機(jī)構(gòu)、ac線焊接機(jī)構(gòu)、dc線焊接機(jī)構(gòu)、通電測(cè)試機(jī)構(gòu)及人工檢查機(jī)構(gòu)，所述人工焊接機(jī)構(gòu)用于人工焊小板、焊飛線，并人工穿線，將pcb板裝入治具，所述ac線焊接機(jī)構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接ac線，所述dc線焊接機(jī)構(gòu)用于焊接dc線以及焊接小板，所述通電測(cè)試機(jī)構(gòu)用于對(duì)完成焊接的產(chǎn)品進(jìn)行通電測(cè)試，所述人工檢查機(jī)構(gòu)用于人工檢查焊點(diǎn)。

8、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述組裝絕緣片散熱片工位包括ac蓋點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、絕緣片組裝機(jī)構(gòu)、pcb點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、散熱片組裝機(jī)構(gòu)及散熱片焊接機(jī)構(gòu)，所述ac蓋點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于將治具翻轉(zhuǎn)并對(duì)ac蓋進(jìn)行點(diǎn)膠，所述絕緣片組裝機(jī)構(gòu)用于組裝絕緣片并對(duì)不良品進(jìn)行分揀，所述pcb點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于對(duì)pcb零件面進(jìn)行點(diǎn)膠，所述散熱片組裝機(jī)構(gòu)用于人工組裝散熱片，所述散熱片焊接機(jī)構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接散熱片，同時(shí)在錫面點(diǎn)膠，完成后再將治具翻轉(zhuǎn)，最后自動(dòng)下料并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

9、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述組裝蓋工位包括膠墊組裝機(jī)構(gòu)、線材點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、ac蓋組裝機(jī)構(gòu)、自動(dòng)超音波熔接機(jī)、gap測(cè)量機(jī)，所述膠墊組裝機(jī)構(gòu)用于人工組裝膠墊、pcb板，并將產(chǎn)品裝入治具，所述線材點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于對(duì)ac線材進(jìn)行點(diǎn)膠，并對(duì)pcb板點(diǎn)固定膠，所述ac蓋組裝機(jī)構(gòu)用于人工組裝ac蓋，并自動(dòng)壓合ac蓋，所述自動(dòng)超音波熔接機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熔接，所述gap測(cè)量機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行g(shù)ap測(cè)量，并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

10、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第一送料單元設(shè)于所述機(jī)架的下方；所述升降臺(tái)組件設(shè)于所述第一送料單元的一側(cè)；所述第二送料單元設(shè)于所述第一送料單元的上方；所述平移治具單元設(shè)于所述第二送料單元的一側(cè)；所述鐳雕機(jī)設(shè)于所述平移治具單元的一側(cè)；所述下料單元設(shè)于所述鐳雕機(jī)的一側(cè)；所述第一夾取單元設(shè)于所述第二送料單元、平移治具單元的上方；所述第二夾取單元設(shè)于所述平移治具單元、下料單元的上方。

11、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述測(cè)試單元包括測(cè)試上機(jī)、第一ate測(cè)試機(jī)、自動(dòng)老化機(jī)、高壓測(cè)試機(jī)、第二ate測(cè)試機(jī)、測(cè)試下機(jī)及異音檢測(cè)機(jī)，所述測(cè)試上機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行上料，所述第一ate測(cè)試機(jī)、自動(dòng)老化機(jī)、高壓測(cè)試機(jī)、第二ate測(cè)試機(jī)分別用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化測(cè)試，所述測(cè)試下機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行下料，并將不良品分揀，所述異音檢測(cè)機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行聽(tīng)異音檢測(cè)。

12、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述下料包裝單元包括包裝線、封箱機(jī)構(gòu)，所述包裝線用于人工將產(chǎn)品進(jìn)行裝箱，所述封箱機(jī)構(gòu)用于對(duì)裝有產(chǎn)品的包裝箱進(jìn)行封箱。

13、本發(fā)明的有益效果為：

14、本發(fā)明設(shè)置全自動(dòng)組裝生產(chǎn)，通過(guò)上料單元上料，依次經(jīng)過(guò)焊接組裝單元、鐳雕單元、測(cè)試單元及下料包裝單元，整體自動(dòng)化程度高，采用流水線方式生產(chǎn)組裝，生產(chǎn)效率高。具體地，上料單元上料至焊接組裝單元進(jìn)行焊接組裝，焊接組裝單元依次對(duì)電源適配器的各部件進(jìn)行組裝，組裝完成后在鐳雕單元進(jìn)行鐳雕操作，鐳雕完成后進(jìn)入測(cè)試單元進(jìn)行老化測(cè)試，測(cè)試合格的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)下料包裝單元下料并完成裝箱。

技術(shù)特征：

1.一種電源適配器整線，其特征在于，包括上料單元、焊接組裝單元、鐳雕單元、測(cè)試單元及下料包裝單元；所述上料單元用于板件裝入治具并輸送至焊接組裝單元進(jìn)行焊接組裝；所述焊接組裝單元用于組裝電源適配器的部件；所述鐳雕單元包括機(jī)架、第一送料單元、升降臺(tái)單元、第二送料單元、平移治具單元、鐳雕機(jī)、下料單元、第一夾取單元及第二夾取單元；所述測(cè)試單元用于對(duì)電源適配器進(jìn)行老化測(cè)試、高壓測(cè)試；所述下料包裝單元用于承接所述測(cè)試單元的電源適配器進(jìn)行下料包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述上料單元包括自動(dòng)上板機(jī)、自動(dòng)裝板機(jī)、元件底部點(diǎn)膠機(jī)、若干異型插件機(jī)及人工插件工位，所述自動(dòng)上板機(jī)將板件輸送至自動(dòng)裝板機(jī)并裝入治具，通過(guò)元件底部點(diǎn)膠機(jī)對(duì)元件進(jìn)行點(diǎn)膠，并依次通過(guò)異型插件機(jī)、人工插件工位對(duì)板件進(jìn)行元件插件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述焊接組裝單元包括依次連接的裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位，所述裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位依次連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述裝蓋波峰焊工位包括人工裝蓋機(jī)構(gòu)、波峰焊機(jī)、取板機(jī)構(gòu)、自動(dòng)刷板機(jī)構(gòu)、功能測(cè)試機(jī)構(gòu)、測(cè)試分揀機(jī)構(gòu)，所述人工裝蓋機(jī)構(gòu)用于承接上料單元的產(chǎn)品進(jìn)行人工裝蓋板，并通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接并冷卻，所述取板機(jī)構(gòu)用于取蓋板和pcb板，所述自動(dòng)刷板機(jī)構(gòu)用于對(duì)板件進(jìn)行刷板，所述功能測(cè)試機(jī)構(gòu)用于pcb板進(jìn)行性能測(cè)試，所述測(cè)試分揀機(jī)構(gòu)用于自動(dòng)分板、對(duì)不良品進(jìn)行分揀。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述接線工位包括人工焊接機(jī)構(gòu)、ac線焊接機(jī)構(gòu)、dc線焊接機(jī)構(gòu)、通電測(cè)試機(jī)構(gòu)及人工檢查機(jī)構(gòu)，所述人工焊接機(jī)構(gòu)用于人工焊小板、焊飛線，并人工穿線，將pcb板裝入治具，所述ac線焊接機(jī)構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接ac線，所述dc線焊接機(jī)構(gòu)用于焊接dc線以及焊接小板，所述通電測(cè)試機(jī)構(gòu)用于對(duì)完成焊接的產(chǎn)品進(jìn)行通電測(cè)試，所述人工檢查機(jī)構(gòu)用于人工檢查焊點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述組裝絕緣片散熱片工位包括ac蓋點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、絕緣片組裝機(jī)構(gòu)、pcb點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、散熱片組裝機(jī)構(gòu)及散熱片焊接機(jī)構(gòu)，所述ac蓋點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于將治具翻轉(zhuǎn)并對(duì)ac蓋進(jìn)行點(diǎn)膠，所述絕緣片組裝機(jī)構(gòu)用于組裝絕緣片并對(duì)不良品進(jìn)行分揀，所述pcb點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于對(duì)pcb零件面進(jìn)行點(diǎn)膠，所述散熱片組裝機(jī)構(gòu)用于人工組裝散熱片，所述散熱片焊接機(jī)構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接散熱片，同時(shí)在錫面點(diǎn)膠，完成后再將治具翻轉(zhuǎn)，最后自動(dòng)下料并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述組裝蓋工位包括膠墊組裝機(jī)構(gòu)、線材點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、ac蓋組裝機(jī)構(gòu)、自動(dòng)超音波熔接機(jī)、gap測(cè)量機(jī)，所述膠墊組裝機(jī)構(gòu)用于人工組裝膠墊、pcb板，并將產(chǎn)品裝入治具，所述線材點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)用于對(duì)ac線材進(jìn)行點(diǎn)膠，并對(duì)pcb板點(diǎn)固定膠，所述ac蓋組裝機(jī)構(gòu)用于人工組裝ac蓋，并自動(dòng)壓合ac蓋，所述自動(dòng)超音波熔接機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熔接，所述gap測(cè)量機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行g(shù)ap測(cè)量，并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述第一送料單元設(shè)于所述機(jī)架的下方；所述升降臺(tái)組件設(shè)于所述第一送料單元的一側(cè)；所述第二送料單元設(shè)于所述第一送料單元的上方；所述平移治具單元設(shè)于所述第二送料單元的一側(cè)；所述鐳雕機(jī)設(shè)于所述平移治具單元的一側(cè)；所述下料單元設(shè)于所述鐳雕機(jī)的一側(cè)；所述第一夾取單元設(shè)于所述第二送料單元、平移治具單元的上方；所述第二夾取單元設(shè)于所述平移治具單元、下料單元的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述測(cè)試單元包括測(cè)試上機(jī)、第一ate測(cè)試機(jī)、自動(dòng)老化機(jī)、高壓測(cè)試機(jī)、第二ate測(cè)試機(jī)、測(cè)試下機(jī)及異音檢測(cè)機(jī)，所述測(cè)試上機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行上料，所述第一ate測(cè)試機(jī)、自動(dòng)老化機(jī)、高壓測(cè)試機(jī)、第二ate測(cè)試機(jī)分別用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化測(cè)試，所述測(cè)試下機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行下料，并將不良品分揀，所述異音檢測(cè)機(jī)用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行聽(tīng)異音檢測(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述下料包裝單元包括包裝線、封箱機(jī)構(gòu)，所述包裝線用于人工將產(chǎn)品進(jìn)行裝箱，所述封箱機(jī)構(gòu)用于對(duì)裝有產(chǎn)品的包裝箱進(jìn)行封箱。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電源適配器生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電源適配器整線，包括上料單元、焊接組裝單元、鐳雕單元、測(cè)試單元及下料包裝單元；所述上料單元用于板件裝入治具并輸送至焊接組裝單元進(jìn)行焊接組裝；所述焊接組裝單元用于組裝電源適配器的部件；所述鐳雕單元包括機(jī)架、第一送料單元、升降臺(tái)單元、第二送料單元、平移治具單元、鐳雕機(jī)、下料單元、第一夾取單元及第二夾取單元；所述測(cè)試單元用于對(duì)電源適配器進(jìn)行老化測(cè)試、高壓測(cè)試；所述下料包裝單元用于承接所述測(cè)試單元的電源適配器進(jìn)行下料包裝。本發(fā)明提供一種替代人工操作、提高生產(chǎn)效率的電源適配器整線。

技術(shù)研發(fā)人員：邵繼銘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：冠佳技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19