本技術(shù)涉及電阻制造設(shè)備，特別涉及一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置。

背景技術(shù)：

1、壓敏電阻在生產(chǎn)時(shí)，需要在壓敏電阻芯片的兩側(cè)分別焊接cp線，焊接時(shí)需要先在壓敏電阻芯片上插入已成型的cp線，再將cp線浸入到錫液中，最后進(jìn)行焊接。目前蘸取錫液的方式是將電阻固定，再通過(guò)升降錫液槽，使電阻進(jìn)行浸錫，隨著錫液槽中錫液的消耗，錫液的液面高度會(huì)不斷下降，而由于錫液槽每次的升降的幅度統(tǒng)一，為了避免上錫不足導(dǎo)致出現(xiàn)虛焊的情況發(fā)生，因此需要對(duì)錫液槽中錫液的液面高度進(jìn)行監(jiān)測(cè)并及時(shí)補(bǔ)充錫液。然而目前對(duì)錫液液面的監(jiān)測(cè)和補(bǔ)充通常均需要人工操作，采用這種方式不僅成本較高，并且在實(shí)際工作中，仍容易出現(xiàn)未能及時(shí)補(bǔ)錫或補(bǔ)錫過(guò)量的情況，導(dǎo)致影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，這種錫液補(bǔ)充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動(dòng)對(duì)錫液進(jìn)行補(bǔ)充，無(wú)需人工，能有效降低成本。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，采用的技術(shù)方案如下：

3、一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，包括機(jī)架和錫液槽，錫液槽安裝在機(jī)架上，其特征在于：還包括錫條放置筒、熔錫機(jī)構(gòu)、錫條限位機(jī)構(gòu)和液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)，錫條放置筒、熔錫機(jī)構(gòu)和液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)分別安裝在所述機(jī)架上，錫條放置筒的下端開(kāi)口與熔錫機(jī)構(gòu)的進(jìn)錫口相連通，熔錫機(jī)構(gòu)的出錫口與所述錫液槽相連通；錫條限位機(jī)構(gòu)包括限位件、以及能夠驅(qū)動(dòng)限位件在錫條放置筒中伸入或縮回的限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置，限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置安裝在機(jī)架或錫條放置筒上，錫條放置筒的側(cè)壁下部開(kāi)有與限位件相匹配的通孔，限位件可沿通孔內(nèi)外移動(dòng)地設(shè)置在錫條放置筒的下部；液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的感應(yīng)端處在錫液槽中，液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸出端與限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置的信號(hào)輸入端電連接。

4、上述錫液補(bǔ)充裝置中，無(wú)需補(bǔ)充錫液的情況下，錫條在限位件阻擋下靜置在錫條放置筒中；錫液槽中盛放有錫液，液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)對(duì)錫液液面高度進(jìn)行檢測(cè)，隨著錫液的不斷使用，錫液液面逐漸降低；當(dāng)液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)檢測(cè)到錫液液面降低到一定程度時(shí)，液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)發(fā)送信號(hào)給限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置，限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)限位件從通孔縮回到錫條放置筒外部，不再對(duì)錫條造成阻擋，此時(shí)錫條能夠沿錫條放置筒掉落到熔錫機(jī)構(gòu)中；隨后熔錫機(jī)構(gòu)將錫條逐漸熔化化成錫液，對(duì)錫液槽中的錫液進(jìn)行補(bǔ)充；錫液進(jìn)行補(bǔ)充后，錫液槽中錫液的液面重新上升，直至液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)能再次檢測(cè)到液面時(shí)，限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)限位件向錫條放置筒內(nèi)伸入，從而將未熔化錫條推向錫條放置筒的側(cè)壁，并配合錫條放置筒的側(cè)壁將錫條卡住，直至下一次需要對(duì)錫液進(jìn)行補(bǔ)充。這種錫液補(bǔ)充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動(dòng)對(duì)錫液進(jìn)行補(bǔ)充，并且不會(huì)出現(xiàn)補(bǔ)錫過(guò)量或補(bǔ)錫量不足的情況，避免產(chǎn)品上錫過(guò)多或因上錫不足出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)需人工，成本較低。

5、上述內(nèi)外方向是根據(jù)錫條放置筒的位置而定，靠近錫條放置筒軸線的位置為內(nèi)，遠(yuǎn)離錫條放置筒軸線的位置為外。

6、優(yōu)選方案中，所述限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置包括氣缸和用于控制氣缸進(jìn)出氣方向的電磁閥，電磁閥安裝在所述機(jī)架上，氣缸安裝在所述錫條放置筒上，并且氣缸的活塞桿沿內(nèi)外方向設(shè)置，所述限位件與氣缸的活塞桿連接；所述液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸出端與電磁閥的信號(hào)輸入端電連接。當(dāng)錫液槽中錫液的液面下降到無(wú)法被液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)感應(yīng)到時(shí)，液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)發(fā)送信號(hào)給電磁閥，電磁閥通過(guò)氣缸控制限位件從通孔縮回到錫條放置筒外部；當(dāng)液面重新上升至被液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)感應(yīng)到時(shí)，液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)發(fā)送信號(hào)給電磁閥，電磁閥通過(guò)氣缸控制限位件向錫條放置筒內(nèi)伸入。

7、進(jìn)一步的優(yōu)選方案中，所述液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)自上方伸入到所述錫液槽中，并且液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的感應(yīng)端處在錫液槽的上部。液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)判斷錫液是否補(bǔ)充的依據(jù)就是錫液的液面是否將液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)淹沒(méi)，當(dāng)錫液液面高度降低至不足以淹沒(méi)液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)時(shí)，則需要補(bǔ)充錫液。

8、優(yōu)選方案中，所述液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)為感應(yīng)探頭。

9、優(yōu)選方案中，所述熔錫機(jī)構(gòu)包括熔錫爐和錫液流道，熔錫爐和錫液流道分別安裝在所述機(jī)架上，熔錫爐和錫液流道均設(shè)有進(jìn)錫口和出錫口，熔錫爐的進(jìn)錫口開(kāi)口朝向上方，并且熔錫爐的進(jìn)錫口與所述錫條放置筒的下端開(kāi)口相連通，熔錫爐的出錫口與錫液流道的進(jìn)錫口相連通；錫液流道自熔錫爐向所述錫液槽延伸，并且錫液流道的出錫口與錫液槽的位置相對(duì)應(yīng)。錫條從錫條放置筒掉落后，先由熔錫爐進(jìn)行熔化，并在化成錫液后通過(guò)錫液流道流入到錫液槽中。熔錫爐可以采用現(xiàn)有結(jié)構(gòu)。

10、一種進(jìn)一步的優(yōu)選方案中，所述錫液流道的出錫口處于錫液槽側(cè)壁的上邊沿。

11、另一種進(jìn)一步的優(yōu)選方案中，所述錫液流道自熔錫爐的出錫口延伸至錫液槽內(nèi)部。錫液流道無(wú)論是將出錫口設(shè)置在錫液槽的側(cè)壁上邊沿，或是直接伸入到錫液槽內(nèi)部，都能在錫液進(jìn)行補(bǔ)充時(shí)，盡可能減少波動(dòng)，使錫液液面保持穩(wěn)定，從而在補(bǔ)充錫液的過(guò)程中，使產(chǎn)品仍能保持良好的上錫效果。

12、本實(shí)用新型的有益效果在于：這種錫液補(bǔ)充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動(dòng)對(duì)錫液進(jìn)行補(bǔ)充，無(wú)需人工，能有效降低成本。

技術(shù)特征：

1.一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，包括機(jī)架和錫液槽，錫液槽安裝在機(jī)架上，其特征在于：還包括錫條放置筒、熔錫機(jī)構(gòu)、錫條限位機(jī)構(gòu)和液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)，錫條放置筒、熔錫機(jī)構(gòu)和液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)分別安裝在所述機(jī)架上，錫條放置筒的下端開(kāi)口與熔錫機(jī)構(gòu)的進(jìn)錫口相連通，熔錫機(jī)構(gòu)的出錫口與所述錫液槽相連通；錫條限位機(jī)構(gòu)包括限位件、以及能夠驅(qū)動(dòng)限位件在錫條放置筒中伸入或縮回的限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置，限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置安裝在機(jī)架或錫條放置筒上，錫條放置筒的側(cè)壁下部開(kāi)有與限位件相匹配的通孔，限位件可沿通孔內(nèi)外移動(dòng)地設(shè)置在錫條放置筒的下部；液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的感應(yīng)端處在錫液槽中，液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸出端與限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置的信號(hào)輸入端電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置包括氣缸和用于控制氣缸進(jìn)出氣方向的電磁閥，電磁閥安裝在所述機(jī)架上，氣缸安裝在所述錫條放置筒上，并且氣缸的活塞桿沿內(nèi)外方向設(shè)置，所述限位件與氣缸的活塞桿連接；所述液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸出端與電磁閥的信號(hào)輸入端電連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)自上方伸入到所述錫液槽中，并且液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的感應(yīng)端處在錫液槽的上部。

4.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)為感應(yīng)探頭。

5.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述熔錫機(jī)構(gòu)包括熔錫爐和錫液流道，熔錫爐和錫液流道分別安裝在所述機(jī)架上，熔錫爐和錫液流道均設(shè)有進(jìn)錫口和出錫口，熔錫爐的進(jìn)錫口開(kāi)口朝向上方，并且熔錫爐的進(jìn)錫口與所述錫條放置筒的下端開(kāi)口相連通，熔錫爐的出錫口與錫液流道的進(jìn)錫口相連通；錫液流道自熔錫爐向所述錫液槽延伸，并且錫液流道的出錫口與錫液槽的位置相對(duì)應(yīng)。

6.如權(quán)利要求5所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述錫液流道的出錫口處于錫液槽側(cè)壁的上邊沿。

7.如權(quán)利要求5所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述錫液流道自熔錫爐的出錫口延伸至錫液槽內(nèi)部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補(bǔ)充裝置，包括機(jī)架、錫液槽、錫條放置筒、熔錫機(jī)構(gòu)、錫條限位機(jī)構(gòu)和液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)，錫液槽、錫條放置筒、熔錫機(jī)構(gòu)和液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)分別安裝在機(jī)架上，錫條放置筒的下端開(kāi)口與熔錫機(jī)構(gòu)的進(jìn)錫口相連通，熔錫機(jī)構(gòu)的出錫口與錫液槽相連通；錫條限位機(jī)構(gòu)包括限位件和限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置，限位件伸縮驅(qū)動(dòng)裝置安裝在機(jī)架或錫條放置筒上，錫條放置筒的側(cè)壁下部開(kāi)有與限位件相匹配的通孔，限位件可沿通孔內(nèi)外移動(dòng)地設(shè)置在錫條放置筒的下部；液面感應(yīng)機(jī)構(gòu)的感應(yīng)端處在錫液槽中。這種錫液補(bǔ)充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動(dòng)對(duì)錫液進(jìn)行補(bǔ)充，無(wú)需人工，能有效降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：楊武,王旭娟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東鴻志電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241021
技術(shù)公布日：2024/12/19