技術編號：40386425
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及電阻制造設備，特別涉及一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置。背景技術、壓敏電阻在生產時，需要在壓敏電阻芯片的兩側分別焊接cp線，焊接時需要先在壓敏電阻芯片上插入已成型的cp線，再將cp線浸入到錫液中，最后進行焊接。目前蘸取錫液的方式是將電阻固定，再通過升降錫液槽，使電阻進行浸錫，隨著錫液槽中錫液的消耗，錫液的液面高度會不斷下降，而由于錫液槽每次的升降的幅度統(tǒng)一，為了避免上錫不足導致出現虛焊的情況發(fā)生，因此需要對錫液槽中錫液的液面高度進行監(jiān)測并及時補充錫液。然而目前對錫液液面的監(jiān)測和補充...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。