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      提高引弧成功率的方法

      文檔序號:3030076閱讀:937來源:國知局
      專利名稱:提高引弧成功率的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種提高熔化極氣體保護焊接引弧性能的方法。
      在熔化極氣體保護焊接時,引弧都是靠焊絲與工件直接短路起弧的。一般要經(jīng)過二次以上的短路才能成功。這時伴有較大的響聲和大顆粒的飛濺。甚至有整段爆斷的焊絲粘附于工件或噴嘴上。有時還會燒壞導電嘴或使焊絲與導電嘴粘住而不能焊接。引弧時的飛濺既惡化了工件和勞動條件還增加了清理工時。尤其對機器人或自動機危害更大,增加了它們的故障率。
      目前國內(nèi)外都在從事這方面的研究工作。目前普遍采用的方法有慢送絲,高電壓,加大di/dt(引弧電感控制),熱引弧控制,減小焊絲端頭小球尺寸,向電弧區(qū)吹送易電離的氣體,提取導電嘴的熱量,加大焊絲局部電阻等方法。如小山秀行等的《高性能CO2自動溶接機“パナオ-トS”シリ-ズ》(National Technical Report Vol.26 No.4)介紹了采用引弧電感的控制裝置,V.G.Hesse等的《Steuerung des Zündvorganges beim MAG Schwei-Ben》(ZIS-Mitteilungen,1981,No.12.Pl391~1403)介紹采用消除焊絲端頭上的殘留熔滴、在引弧過程中降低送絲速度、提高電流上升速度di/dt及提高空載電壓U0的方法。這些方法在一定程度上提高了引弧成功率。尤其是當幾種方法綜合應用時效果更好。但這些方法一是線路或結(jié)構(gòu)復雜,更重要的是一次引弧成功率僅為0~90%。仍不能滿足要求。
      本發(fā)明的目的在于對上述傳統(tǒng)的引弧方法進行改進,使之一次引弧成功率達到100%且線路簡單,成本低廉。
      本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明中仍保留傳統(tǒng)的慢送絲及減小焊絲端頭小球尺寸的二種措施。但本發(fā)明的關(guān)鍵是采用使引弧時的di/dt增加的附加能量的方法,該附加能量靠較高的電壓和電容提供,該附加電壓小于90V,附加電容大于7000μf。
      本發(fā)明由于采用了附加能量的方法,使引弧時的di/dt增加,因此使熔化極氣體保護焊一次引弧的成功率達到100%。
      附圖為實現(xiàn)本發(fā)明方法的裝置圖。
      下面結(jié)合


      一種實現(xiàn)本發(fā)明方法的裝置細節(jié)及工作情況圖中虛線框內(nèi)的部份即為實現(xiàn)本發(fā)明的裝置。附圖中Q為啟動焊機用的開關(guān)(在焊槍上)。當焊機接通電源時,變壓器B通電,整流橋D2通過電阻R向電容器組C充電。當焊槍開關(guān)Q被壓動時,時間繼電器SJ通電延時開始且接觸器CJ吸合,電容的電壓通過接觸器CJ的常開觸點加到導電嘴(3)與工件(2)上。當Q被壓動的瞬間,焊接電源(1)有電壓輸出,經(jīng)二極管D1加到導電嘴(3)與工件(2)上,同時焊絲(4)向下送進,一旦與工件(2)短路則電容C上的能量立即釋放。很大的di/dt使電弧立即引燃。當電弧引燃之后,時間繼電器延時時間到,時間繼電器SJ動作。常閉觸點SJ斷開,接觸器CJ斷電。接觸器CJ常開觸點把電容C與導電嘴(3)脫開以保證安全,二極管D1可保證焊接電源(1)不受電容C的影響。
      本發(fā)明的裝置適用于CO2,MIG,MAG焊接電源,在用φ0.8~1.2mm焊絲焊接時,選電容為10000μf,電壓為90V,電阻R為50~100Ω,整流橋D2為2A200V,即使采用小電流引弧,也可使一次引弧成功率達到100%。
      權(quán)利要求
      1.一種熔化極氣體保護焊接時提高引弧成功率的方法,焊機在原有的慢送絲及減小焊絲端頭小球尺寸的基礎上,采用使引弧時的di/dt增加的附加能量的方法,該附加能量靠較高的電壓和電容提供。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,附加電壓小于90V,附加電容大于7000μf。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,為了使用時安全可靠,采用二極管及接觸器常開觸點進行保護。
      全文摘要
      一種熔化極氣體保護焊接時提高引弧成功率的方法。在傳統(tǒng)的慢送絲及減小焊絲端頭尺寸方法的基礎上,采用較高的電壓和電容提供附加能量的方法,使引弧時的di/dt增加,即可大大提高熔化極氣體保護焊接時的引弧成功率。本發(fā)明線路簡單,成本低廉。本發(fā)明方法的裝置適用于CO
      文檔編號B23K9/16GK1043458SQ8810854
      公開日1990年7月4日 申請日期1988年12月20日 優(yōu)先權(quán)日1988年12月20日
      發(fā)明者侯天奎, 金世珍, 劉璇, 徐殿倫 申請人:哈爾濱焊接研究所(機械電子部)
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