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      一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮的制作方法

      文檔序號:8551519閱讀:234來源:國知局
      一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 水下焊接在近海設(shè)施結(jié)構(gòu)建設(shè)、海上油氣平臺的搭建、沉船打撈營救和海上橋梁 建設(shè)等工程中有巨大的應(yīng)用潛力。不同于陸地上的焊接,由于水下焊接由于其特殊的操作 環(huán)境以及焊接接頭的服役狀態(tài),焊接材料和焊接工藝都提出了不同的要求。
      [0003] 在實際海洋工況下,焊接過程通常會受到洋流的影響,定向流動的水流可能會影 響電弧穩(wěn)定性,嚴(yán)重時可能導(dǎo)致熄弧。但對于某些非結(jié)構(gòu)件的焊接修補,由于其對焊縫的機 械性能要求較低,因此,相對于焊縫機械性能,焊接過程穩(wěn)定性就更為重要。
      [0004] 但是,目前國內(nèi)外開發(fā)的水下濕法焊接用焊條大多以提供焊縫機械性能,降低成 本為目的,缺乏能在水質(zhì)條件差、水流速度大等惡劣條件下穩(wěn)定燃燒的水下濕法專用焊條。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,提供一種高穩(wěn)定性水下濕 法焊條用藥皮,使其在水深不超過20米,水流速度不高于1. 2米/秒的條件下,能夠順暢引 弧,持續(xù)穩(wěn)定燃燒,無電弧熄滅現(xiàn)象,強度Rm多400MPa,基本滿足非結(jié)構(gòu)件焊接要求。
      [0006] 為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:以市售4. 0mmH08A鋼絲為焊 條芯,直徑為4. 0mm,采用藥皮過渡合金元素的方式。一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮, 所述藥皮由固體組份和液體組份混合而成,所述液體組份的加入質(zhì)量為固體組份質(zhì)量的 15-20% ; 所述固體組份由以下質(zhì)量百分比的原料制成:金紅石45-55%,螢石10-16%,大理石 5-8%,錳鐵4-8%,鎳粉8-15%,冰晶石8%-10%,硝酸銫0-2% ; 所述液體組份為20 °C下鉀鈉比為3:1的鉀鈉水玻璃。
      [0007] 本發(fā)明高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮優(yōu)點是: 1、本發(fā)明高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,在靜水中焊接時,起弧容易、電弧燃燒穩(wěn)定, 再引弧性能良好,脫渣容易,焊縫成型美觀,具有良好的水下焊接工藝性能。
      [0008] 2、本發(fā)明高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,在在水深不超過20米,水流速度不高于 1. 2米/秒的條件下焊接時,能夠順暢引弧,持續(xù)穩(wěn)定燃燒,無明顯熄弧現(xiàn)象。
      [0009] 3、本發(fā)明高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,用于低合金鋼焊接時,熔敷金屬抗拉強 度可達到400MPa以上,基本滿足非結(jié)構(gòu)件焊接需求。
      【具體實施方式】
      [0010] 下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。
      [0011] 一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,各個實施例均采用H08A鋼絲作為焊芯;采用 鉀鈉普通水玻璃作為粘結(jié)劑,使用普通焊條壓涂生產(chǎn)線壓涂成焊條;最后在藥皮表面涂覆 防水絕緣清漆。所述藥皮由固體組份和液體組份混合而成,所述液體組份的加入質(zhì)量為固 體組份質(zhì)量的15-20% ; 所述固體組份由以下質(zhì)量百分比的原料制成:金紅石45-55%,螢石10-16%,大理石 5-8%,錳鐵4-8%,鎳粉8-15%,冰晶石8%-10%,硝酸銫0-2% ; 所述液體組份為20 °C下鉀鈉比為3:1的鉀鈉水玻璃。
      [0012] 將固體組份的原材料按比例混合均勻后,用40目的篩子過篩到40目以下得固 體組份干粉,固體組份干粉攪拌均勻后加入占固體組份質(zhì)量含量15-20%的左右的鉀鈉比 為3:1的鉀鈉水玻璃,再次攪拌均勻后制備出焊條藥皮。
      [0013] 在實驗室條件下,模擬水流對焊接質(zhì)量的影響,測試水流速度不同的情況下,測試 市售水下焊接用焊條和根據(jù)發(fā)明實施例方案設(shè)計的測試焊條電弧穩(wěn)定性指標(biāo)。其電弧穩(wěn)定 性指標(biāo)以電弧電壓變異系數(shù)來表征,該值越小,證明電弧越穩(wěn)定。通過試驗發(fā)現(xiàn),隨著流速 的增加,電弧穩(wěn)定性變差,但本發(fā)明實施例所涉及的焊條其電弧穩(wěn)定性明顯優(yōu)于普通焊條。
      [0014] 實施例1,所述固體組份由以下質(zhì)量百分比的原料制成:金紅石55%,螢石12%,大 理石6%,錳鐵5%,鎳粉10%,冰晶石10%,硝酸銫2% ; 效果如下:
      【主權(quán)項】
      1. 一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,其特征在于:所述藥皮由固體組份和液體組份 混合而成,所述液體組份的加入質(zhì)量為固體組份質(zhì)量的15-20% ; 所述固體組份由以下質(zhì)量百分比的原料制成:金紅石45-55%,螢石10-16%,大理石 5-8%,錳鐵4-8%,鎳粉8-15%,冰晶石8%-10%,硝酸銫0-2% ; 所述液體組份為20 °C下鉀鈉比為3:1的鉀鈉水玻璃。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,所述藥皮由固體組份和液體組份混合而成,所述液體組份的加入質(zhì)量為固體組份質(zhì)量的15-20%;所述固體組份由以下質(zhì)量百分比的原料制成:金紅石45-55%,螢石10-16%,大理石5-8%,錳鐵4-8%,鎳粉8-15%,冰晶石8%-10%,硝酸銫0-2%;所述液體組份為20℃下鉀鈉比為3:1的鉀鈉水玻璃。本發(fā)明提供一種高穩(wěn)定性水下濕法焊條用藥皮,使其在水深不超過20米,水流速度不高于1.2米/秒的條件下,能夠順暢引弧,持續(xù)穩(wěn)定燃燒,無電弧熄滅現(xiàn)象,強度Rm≥400MPa,基本滿足非結(jié)構(gòu)件焊接要求。
      【IPC分類】B23K35-36
      【公開號】CN104874939
      【申請?zhí)枴緾N201510315746
      【發(fā)明人】杜永鵬, 楊振林, 李海新, 韓焱飛, 殷子強
      【申請人】青島哈工海洋工程技術(shù)有限公司
      【公開日】2015年9月2日
      【申請日】2015年6月10日
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