銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種銀行密碼器的制作設(shè)備及工序，尤其涉及一種銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，銀行密碼器在制造過程中主要包括焊接和貼開關(guān)兩工序，其中，在底板上放置密碼器電路板，之后放置蓋板、定位板的工序中，均是人工的，單個的進(jìn)行的；在貼開關(guān)這個程序中，也是人工操作，也是單個進(jìn)行，沒有實(shí)現(xiàn)批次生產(chǎn)，現(xiàn)有的這種制作方式工作效率非常低下。針對現(xiàn)有技術(shù)存在的這種缺陷，本發(fā)明提供了一種銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序，節(jié)省加工時間，一般是在一塊底板上同時加工印制數(shù)塊銀行卡密碼器PCB板，顯著簡化了制作工序，加大了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序，其中:
[0004]包括底板，所述底板上設(shè)置數(shù)個電路板卡位；
[0005]包括定位板，所述定位板和底板相互對應(yīng)設(shè)置數(shù)個卡位；
[0006]還包括壓板，用于電路板在放好晶振、電池后的壓制；
[0007]還包括托板，所述托板用于托放焊接后的電路板；
[0008]還包括真空吸盤，所述真空吸盤用于銀行密碼器貼好開關(guān)后的轉(zhuǎn)移。
[0009]上述的銀行密碼器組裝設(shè)備，其中，所述底板、定位板、壓板、托板、貼板、真空吸盤的卡位設(shè)置10組。
[0010]上述的銀行密碼器組裝設(shè)備，其中，所述銀行密碼器組裝設(shè)備的制作工序包括焊接定位工序和復(fù)位工序，具體為:
[0011]I)通過機(jī)器把玻璃、LED顯示片壓好，人工把密碼器電路板放置在底板上，一組10個；
[0012]2)放置好上述部件后，再擺放晶振；
[0013]3)放置好上述部件后，再放置定位板；
[0014]4)放置好上述部件后，再擺放電池；
[0015]5)放置好上述部件后，在其上述部件的上面放置壓板；
[0016]6)放置好上述部件后，在其上述部件通過機(jī)器自動實(shí)現(xiàn)焊接；
[0017]7)焊接完畢后，去掉壓板，底板和定位板保留，整板復(fù)位到焊接之前位置；
[0018]8)取出電路板；
[0019]9)將電路板轉(zhuǎn)移到托板上；
[0020]10)在托板上將電路板清潔；
[0021]11)對電路板貼開關(guān)；
[0022]12)用真空吸盤將電路板吸起進(jìn)入下一個程序。
[0023]本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果:
[0024]本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序，通過設(shè)置底板、定位板、壓板、托板、貼板、真空吸盤，可以大批量的、機(jī)械化的制作銀行密碼器，不同于現(xiàn)有技術(shù)中主要靠人工操作每個步驟，而且人工單個操作效率低下，做工也不精準(zhǔn)；本發(fā)明提供的方案節(jié)省加工時間，在一塊底板上同時加工印制數(shù)塊銀行卡密碼器PCB板，顯著簡化了制作工序，加大了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2為本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3為本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4為本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5為本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖中:
[0031]I底板2底板卡位3壓板
[0032]4壓板卡位5托板6托板卡位
[0033]7定位板8真空吸盤9定位板卡位
[0034]10真空吸盤卡位11真空吸盤外殼12卡位固定孔
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0036]本發(fā)明提供的一種銀行密碼器組裝設(shè)備，其具體結(jié)構(gòu)為:
[0037]包括底板I，所述底板I上設(shè)置數(shù)個卡位；
[0038]包括定位板7，所述定位板7和底板I相互對應(yīng)設(shè)置數(shù)個卡位；
[0039]還包括壓板3，用于電路板在放好晶振、電池后的壓制；
[0040]還包括托板5，所述托板用于托放焊接后的電路板；
[0041]還包括真空吸盤8，所述真空吸盤8用于銀行密碼器貼好開關(guān)后的轉(zhuǎn)移。
[0042]所述底板1、定位板7、壓板3、托板5、貼板13、真空吸盤8的卡位設(shè)置10組，可實(shí)現(xiàn)大批量的生產(chǎn)操作。
[0043]所述銀行密碼器組裝設(shè)備的制作工序包括焊接定位工序和復(fù)位工序，具體為:
[0044]I)通過機(jī)器把玻璃、LED顯示片壓好，人工把密碼器電路板放置在底板I上，一組10個;
[0045]2)放置好上述部件后，再擺放晶振；
[0046]3)放置好上述部件后，再放置定位板7 ；
[0047]4)放置好上述部件后，再擺放電池；
[0048]5)放置好上述部件后，在其上述部件的上面放置壓板3 ;
[0049]6)放置好上述部件后，在其上述部件通過機(jī)器自動實(shí)現(xiàn)焊接；
[0050]7)焊接完畢后，去掉壓板3，底板I和定位板7保留，整板復(fù)位到焊接之前位置；
[0051]8)取出電路板；
[0052]9)將電路板轉(zhuǎn)移到托板5上；
[0053]10)在托板5上將電路板清潔；
[0054]11)對電路板貼開關(guān)；
[0055]12)用真空吸盤8將電路板吸起進(jìn)入下一個程序。
[0056]總之，本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序，通過設(shè)置底板、定位板、壓板、托板、真空吸盤，可以大批量的、機(jī)械化的制作銀行密碼器，不同于現(xiàn)有技術(shù)中主要靠人工操作每個步驟，而且人工單個操作效率低下，做工也不精準(zhǔn)；本發(fā)明提供的方案節(jié)省加工時間，在一塊底板上同時加工印制數(shù)塊銀行卡密碼器PCB板，顯著簡化了制作工序，加大了生產(chǎn)效率。
[0057]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種銀行密碼器組裝設(shè)備，其特征在于: 包括底板，所述底板上設(shè)置數(shù)個電路板卡位； 包括定位板，所述定位板和底板相互對應(yīng)設(shè)置數(shù)個卡位； 還包括壓板，用于電路板在放好晶振、電池后的壓制； 還包括托板，所述托板用于托放焊接后的電路板； 還包括真空吸盤，所述真空吸盤用于銀行密碼器貼好開關(guān)后的轉(zhuǎn)移。2.如權(quán)利要求1所述的銀行密碼器組裝設(shè)備，其特征在于:所述底板、定位板、壓板、托板、貼板、真空吸盤的卡位設(shè)置10組。3.如權(quán)利要求2所述的銀行密碼器組裝設(shè)備，其特征在于:所述銀行密碼器組裝設(shè)備的制作工序包括焊接定位工序和復(fù)位工序，具體為: 1)通過機(jī)器把玻璃、LED顯示片壓好，人工把密碼器電路板放置在底板上，一組10個； 2)放置好上述部件后，再擺放晶振； 3)放置好上述部件后，再放置定位板； 4)放置好上述部件后，再擺放電池； 5)放置好上述部件后，在其上述部件的上面放置壓板； 6)放置好上述部件后，在其上述部件通過機(jī)器自動實(shí)現(xiàn)焊接； 7)焊接完畢后，去掉壓板，底板和定位板保留，整板復(fù)位到焊接之前位置； 8)取出電路板； 9)將電路板轉(zhuǎn)移到托板上； 10)在托板上將電路板清潔； 11)對電路板貼開關(guān)； 12)用真空吸盤將電路板吸起進(jìn)入下一個程序。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序，包括底板，所述底板上設(shè)置數(shù)個電路板卡位；包括定位板，所述定位板和底板相互對應(yīng)設(shè)置數(shù)個卡位；還包括壓板，用于電路板在放好晶振、電池后的壓制；還包括托板，所述托板用于托放焊接后的電路板；還包括真空吸盤，所述真空吸盤用于銀行密碼器貼好開關(guān)后的轉(zhuǎn)移。本發(fā)明提供的銀行密碼器組裝設(shè)備及其工序，節(jié)省加工時間，在一塊底板上同時加工印制數(shù)塊銀行卡密碼器PCB板，顯著簡化了制作工序，加大了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】B23K37/04, B23P21/00
【公開號】CN105196050
【申請?zhí)枴緾N201510707262
【發(fā)明人】謝明波
【申請人】上海芯瑪電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年10月27日