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      手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法

      文檔序號(hào):9698687閱讀:586來(lái)源:國(guó)知局
      手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及手機(jī)高光倒角加工領(lǐng)域,特別是涉及一種手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]手機(jī)外觀件的加工中經(jīng)常需要在工件上開(kāi)設(shè)圓孔和方孔。不管是開(kāi)設(shè)圓孔還是方孔,都需要利用探針進(jìn)行測(cè)量,以確定銑刀的刀路。
      [0003]對(duì)于同時(shí)具備圓孔和方孔的手機(jī)外觀件,傳統(tǒng)的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法是,先調(diào)用探針對(duì)圓孔進(jìn)行分中,然后圓孔開(kāi)粗、上倒角和下倒角加工,接著還要在此調(diào)用探針,對(duì)方孔進(jìn)行分中和Z值高度測(cè)量,完成方孔的開(kāi)粗、修整角和倒角加工。手機(jī)外觀件的生產(chǎn)都是批量的,每個(gè)工序在時(shí)間上的微小改進(jìn)都會(huì)在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生明顯的收益。如何對(duì)傳統(tǒng)的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法進(jìn)行改進(jìn),縮短開(kāi)孔的時(shí)間,以提高生產(chǎn)效率成為技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]基于此,提供一種提高生產(chǎn)效率的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法。
      [0005]—種手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,包括步驟:
      [0006]S10:調(diào)用探針對(duì)手機(jī)外觀件上的圓孔進(jìn)行分中,得到銑刀機(jī)臺(tái)的圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn);
      [0007]S20:將所述圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和,得到銑刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn);
      [0008]S30:移動(dòng)所述探針,測(cè)量所述手機(jī)外觀件上的方孔的Z值高度;
      [0009]S40:調(diào)用第一銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行開(kāi)粗;
      [0010]S50:移動(dòng)所述第一銑刀對(duì)所述方孔進(jìn)行開(kāi)粗;
      [0011 ] S60:調(diào)用第二銑刀對(duì)所述方孔的邊角進(jìn)行修整;
      [0012]S70:調(diào)用第三銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行上倒角加工;
      [0013]S80:調(diào)用第四銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行下倒角加工,完成所述圓孔的開(kāi)孔作業(yè);
      [0014]S90:調(diào)用第五銑刀對(duì)所述方孔進(jìn)行倒角加工,完成所述方孔的開(kāi)孔作業(yè)。
      [0015]上述手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,方孔的分中藉由圓孔分中所得的刀機(jī)臺(tái)的圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和的值所取代,求得刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)。只需調(diào)用一次探針,而且省去了方孔分中的工序,從而減少了手機(jī)外觀件的開(kāi)孔工序所占用的工時(shí)和設(shè)備,提高生產(chǎn)效率。
      【附圖說(shuō)明】
      [0016]圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法的流程框圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能,解析本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神,藉由以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明的詳述得到進(jìn)一步的了解。
      [0018]如圖1所示,為本發(fā)明一種實(shí)施例的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法。
      [0019]—種手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,包括步驟:
      [0020]S10:調(diào)用探針對(duì)手機(jī)外觀件上的圓孔進(jìn)行分中,得到銑刀機(jī)臺(tái)的圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)。坐標(biāo)原點(diǎn)是銑刀的刀路的起點(diǎn),通過(guò)探針測(cè)量得到。例如,在本實(shí)施例中,測(cè)量機(jī)臺(tái)帶動(dòng)<2 1.0圓柱形探針?lè)謩e觸碰圓孔的兩端,取兩次觸碰所獲得的坐標(biāo)值的中間值作為坐標(biāo)原點(diǎn)。
      [0021]S20:將所述圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和,得到銑刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)。由于不采用探針對(duì)方孔進(jìn)行分中,所以需要利用其他的方法來(lái)獲取銑刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)。在本實(shí)施例中,其采用的方法是,由于每個(gè)手機(jī)外觀件在設(shè)計(jì)時(shí),其設(shè)計(jì)模型上,方孔和圓孔的位置及形狀均是預(yù)設(shè)好的。那么,其配套的夾具與手機(jī)外觀件的設(shè)計(jì)模型是一一對(duì)應(yīng)的,進(jìn)一步,也能夠確定夾具上所設(shè)置的開(kāi)孔區(qū)域。在設(shè)計(jì)模型中,圓孔和方孔的相對(duì)位置是不變的,只要確定了圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn),將其與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和,便可以得出方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn),也能得到方孔分中工序所能夠獲取的銑刀機(jī)臺(tái)參數(shù)。
      [0022]S30:移動(dòng)所述探針,測(cè)量所述手機(jī)外觀件上的方孔的Z值高度。圓孔分中完畢后,接著將方孔的Z值高度測(cè)量完畢后,便可以調(diào)走探針。此外,由于取消了對(duì)方孔的分中,所以對(duì)加工工序進(jìn)行了調(diào)整,將方孔的Z值高度測(cè)量設(shè)置緊接于圓孔分中之后,使得探針的調(diào)用次數(shù)減少至一次。
      [0023]S40:調(diào)用第一銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行開(kāi)粗。在本實(shí)施例中,第一銑刀選用¢6鋁用銑刀。
      [0024]S50:移動(dòng)所述第一銑刀對(duì)所述方孔進(jìn)行開(kāi)粗。方孔開(kāi)粗完畢后,將第一銑刀調(diào)走。
      [0025]S60:調(diào)用第二銑刀對(duì)所述方孔的邊角進(jìn)行修整。方孔的邊角修整完畢后,將第二銑刀調(diào)走。在本實(shí)施例中,第二銑刀選用Φ 3鋁用銑刀。
      [0026]S70:調(diào)用第三銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行上倒角加工。圓孔的上倒角加工完畢后,將第三銑刀調(diào)走。在本實(shí)施例中,第三銑刀選用04*90單晶倒角銑刀。
      [0027]S80:調(diào)用第四銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行下倒角加工,完成所述圓孔的開(kāi)孔作業(yè)。圓孔的下倒角加工完畢后,將第四銑刀調(diào)走。此時(shí),圓孔的開(kāi)粗、上倒角和下倒角均已完成,得到所產(chǎn)品所需規(guī)格的圓孔。在本實(shí)施例中,第四銑刀選用06*60燕尾銑刀。
      [0028]S90:調(diào)用第五銑刀對(duì)所述方孔進(jìn)行倒角加工,完成所述方孔的開(kāi)孔作業(yè)。方孔的倒角加工完畢后,將第五銑刀調(diào)走。此時(shí),方孔的開(kāi)粗、修整角和倒角均已完成,得到所產(chǎn)品所需規(guī)格的方孔。在本實(shí)施例中,第五銑刀選用R1球形銑刀。
      [0029]在本實(shí)施例的步驟S20中,提供一種所述預(yù)設(shè)的矢量偏移值的獲取方法,包括步驟:
      [0030]獲取手機(jī)外觀件的設(shè)計(jì)模型;
      [0031]分別測(cè)量所述手機(jī)外觀件的設(shè)計(jì)模型的圓孔的中心坐標(biāo)原點(diǎn)與方孔的的中心坐標(biāo)原點(diǎn);
      [0032]將所述圓孔的中心坐標(biāo)原點(diǎn)與所述方孔的的中心坐標(biāo)原點(diǎn)作差;
      [0033]得到預(yù)設(shè)的矢量偏移值。
      [0034]上述手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,方孔的分中藉由圓孔分中所得的刀機(jī)臺(tái)的圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和的值所取代,求得刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)。只需調(diào)用一次探針,而且省去了方孔分中的工序,從而減少了手機(jī)外觀件的開(kāi)孔工序所占用的工時(shí)和設(shè)備,提高生產(chǎn)效率。
      [0035]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合,為使描述簡(jiǎn)潔,未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述,然而,只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾,都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
      [0036]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,包括步驟: S10:調(diào)用探針對(duì)手機(jī)外觀件上的圓孔進(jìn)行分中,得到銑刀機(jī)臺(tái)的圓孔加工的坐標(biāo)原占.S20:將所述圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和,得到銑刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn); S30:移動(dòng)所述探針,測(cè)量所述手機(jī)外觀件上的方孔的Z值高度; S40:調(diào)用第一銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行開(kāi)粗; S50:移動(dòng)所述第一銑刀對(duì)所述方孔進(jìn)行開(kāi)粗; S60:調(diào)用第二銑刀對(duì)所述方孔的邊角進(jìn)行修整; S70:調(diào)用第三銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行上倒角加工; S80:調(diào)用第四銑刀對(duì)所述圓孔進(jìn)行下倒角加工,完成所述圓孔的開(kāi)孔作業(yè); S90:調(diào)用第五銑刀對(duì)所述方孔進(jìn)行倒角加工,完成所述方孔的開(kāi)孔作業(yè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述步驟S20中,所述預(yù)設(shè)的矢量偏移值的獲取方法包括步驟: 獲取手機(jī)外觀件的設(shè)計(jì)模型; 分別測(cè)量所述手機(jī)外觀件的設(shè)計(jì)模型的圓孔的中心坐標(biāo)原點(diǎn)與方孔的的中心坐標(biāo)原占.V , 將所述圓孔的中心坐標(biāo)原點(diǎn)與所述方孔的的中心坐標(biāo)原點(diǎn)作差; 得到預(yù)設(shè)的矢量偏移值。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述探針為圓柱形探針。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述第一銑刀為鋁用銑刀。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述第二銑刀為鋁用銑刀且直徑小于所述第一銑刀的直徑。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述第三銑刀為單晶倒角銑刀。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述第四銑刀為燕尾銑刀。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,其特征在于,所述第五銑刀為球形銑刀。
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,包括步驟:調(diào)用探針對(duì)手機(jī)外觀件上的圓孔進(jìn)行分中,得到銑刀機(jī)臺(tái)的圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn);將圓孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn)與預(yù)設(shè)的矢量偏移值求和,得到銑刀機(jī)臺(tái)的方孔加工的坐標(biāo)原點(diǎn);移動(dòng)探針,測(cè)量手機(jī)外觀件上的方孔的Z值高度;調(diào)用第一銑刀對(duì)圓孔進(jìn)行開(kāi)粗;移動(dòng)第一銑刀對(duì)方孔進(jìn)行開(kāi)粗;調(diào)用第二銑刀對(duì)方孔的邊角進(jìn)行修整;調(diào)用第三銑刀對(duì)圓孔進(jìn)行上倒角加工;調(diào)用第四銑刀對(duì)圓孔進(jìn)行下倒角加工;調(diào)用第五銑刀對(duì)方孔進(jìn)行倒角加工。上述手機(jī)外觀件的開(kāi)孔方法,只需調(diào)用一次探針,而且省去方孔分中的工序,從而減少手機(jī)外觀件的開(kāi)孔工序所占用的工時(shí)和設(shè)備,提高生產(chǎn)效率。
      【IPC分類(lèi)】B23C3/26
      【公開(kāi)號(hào)】CN105458373
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510925506
      【發(fā)明人】凌金昌
      【申請(qǐng)人】廣東長(zhǎng)盈精密技術(shù)有限公司
      【公開(kāi)日】2016年4月6日
      【申請(qǐng)日】2015年12月11日
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